PCB的布局布线设计
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
电源pcb设计指南包括PCB安规emc布局布线PCB热设计PCB工艺
电源pcb设计指南包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺导读1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线部分4.热设计部分5.工艺处理部分1.安规距离要求部分安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。
1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。
一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。
（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。
（5）、变压器两级间≥6.4mm 以上，≥8mm加强绝缘。
2.抗干扰、EMC部分在图二中，PCB 布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4 Pin，如图一所说的R应尽量靠近运算放大器缩短高阻抗线路。
因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。
输出端阻抗较低，不易受干扰。
一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。
在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。
在图三的B中排版时，C2要靠近D2，因为Q2三极管输入阻抗很高，如Q2至D2的线路太长，易受干扰，C2应移至D2附近。
二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行，D>=2.0mm。
CADENCE PCB设计：布局与布线
号线的放置和布线过程 该约束管理系统是完全集成到PCB 编辑器中 而约束可以随着设计过程的进行而被实时地确认 确认过程的结果是用图形化的方式表示约束条件是否满足 满足约束用绿色显示 不满足约束就用红色显示 这可使设计师可以及时地看到设计的进度 以及因电子数据表中任何设计变动而产生的影响 布图规划与布局约束和规则驱动的方法有利于强大而灵活的布局功能 包括互动和自动的元件布局 工程师或设计师可以在设计输入或布图规划阶段将元件或支电路分配到特定的 区域 可以通过REF 封装方式 相关信号名 零件号码或原理图表/页面号码来过滤或选择元件 当今的电路板上有成千上万种元器件 需要精确的管理 通过实时的器件装配分析和反馈 得以实现器件装配时从整体上来考虑并满足EMS 规则 以提高设计师的设计速度和效率 DFA(可装配型设计)分析 Allegro PCB Design XL 和GXL 有提供 实现了在互动式元件放置时 实时地进图1 Cadence PCB 设计解决方案集成了从简单到复杂PCB 设计所需的所有工具 行DFA 规则检查 基于一个器件类型和封装排列的二维电子表格 DFA 可以实时地检查器件的边到边 边到端或端到端的距离是否违反最小要求 使得PCB 设计师可以同步地放置元器件以实现最优的可布线性 可生产性和信号时序要求 战略规划和设计意图 GRE global rounting environment 由总线互联主导的高度约束 高密度设计可能会花大量时间用于战略性规划和布线 加上当今元件的密度问题 新的信号标准和特定的拓扑结构要求 传统的CAD 工具和技术已经不足以满足捕捉设计师的特定布线意图要求动态铺铜动态铺铜技术提供了实时灌注/修复功能Shape 参数可以被适用于三个不同的方面参数可以被添加到全局shape, 同类shape以及单个shape 中 走线 导孔和元件添加到动态铜皮中 将会按照其形状自动连接或避让 当物体被移去时 形状会自动填充回去 在编辑完成后 动态铺铜不需要批量自动避让 也不需要其它的后期加工步骤RF 设计RF 设计要求包括要比以往更快 更精确地解决高性能/高频率电路 RF/复合信号技术为PCB RF 设计提供了一种完整的 从前端到后端 从原理图到布局到制造的解决方案 RF 技术包含了高级的RF 性能 包括参数化创建和编辑RF 器件的智能布局功能以及一种灵活的图形编辑器 一种双向的IFF 界面提供了RF 电路数据的快速而有效地图3 动态推挤功能让交互式布线非常容易 即便是在最尖端的设计上PCB 制造可以进行全套底片加工 裸板装配和测试输出 包括各种格式的Gerber 274x NC drill 和裸板测试 更重要的是 Cadence 通过其Valor ODB++界面 还包含Valor Universal Viewer 支持业界倡导的Gerber-less 制造 ODB++数据格式可创建精确而可靠的制造数据 进行高质量的Gerber-less 制造 PCB 自动布线器技术自动化的互联环境设计复杂度 密度和高速布线约束的提高使PCB 的手动布线既困难又耗时 复杂的互联布线问题通过强大的 自动化的技术得以解决 这种强大的 经实践证明的自动布线器含有一种批量布线模式 含有众多的用户可定义的布线策略 以及自动的策略调整 互动的布线环境 具有实时互动走线推挤特性 有助于对走线的快速编辑 具有广泛的布图规划功能和完整的元件放置特点的互动式放置环境 使得无需切换应用程序就可以进行放置变更 优化布线 通过使用自动交互式布图规划和放置功能 设计师可以提高布线质量和效率 这与元件布局直接相关 此外 广泛的规则集让设计师可以控制范围广泛的约束 从默认的板级规则到按照线路种类的规则 再到区域规则 Allegro 产品提供的高速布线能力能图4 PCB RF 设计完整的从前端到后端型解决方案图5 高级自动布线技术有效地解决密集型 高约束设计图6 布局编辑器容许你在布线过程的所有阶段评估空间 逻辑流程和拥挤度文档Cadence工具提供了用户向导 前后关联帮助 F1 参考指南 在线教程和多媒体演示等一系列的文档这些文档可以帮助你•通过搜索在线帮助系统寻找你所需要的。
PROTEL99SE_PCB布局布线技巧
PCB布局一、PCB高效率布局（一）常用布局选项设置：1、T/P：preference对话框【option】编辑环境选项设置：【EO】第二项选项参考点、第六项保护锁定对象功能；【O】设置图元组件的旋转角度；【PR】中【threshold】设置选择了【threshold】方式时，则该值为限制修改条件的门限值。
【display】显示模式设置：【DT】显示模式设置：字符显示最小值应尽量尽量设定小一些。
2、document option对话框D/O【option】：元器件在水平/垂直方向的移动步距。
3、锁定元器件：在进行放置元器件操作前，对于需要固定位置的元器件，要先放到需要的位置上，再修改其属性，选择【locked】项，使之成为锁定状态。
4、design rules对话框方法D/R>>布局规则设置Placement：设置元器件间隔.（二）元器件布局空间room布局空间的定义：指一个放置在PCB设计图上的辅助布局矩形区域；手动生成room：P/R>>框选要定义room的区域。
（三）元器件联合定义：指多个元器件的一种结合关系；生成元器件联合：在PCB图上选择要作为元器件联合的组成部分的元器件>>T/V/U；从元器件联合中清除个别元器件：T/V/B>>单击要从元器件联合清除的元器件；解除元器件联合：T/V/L。
（四）常用交互式布局命令靠左侧、右侧、顶部、底部对齐：T/I/L、R、T、B；按水平、垂直中心对齐：T/I/C、E；水平方向均布、增加间距、缩小间距：T/I/H/E、I、D；垂直方向均布、增加间距、缩小间距：T/I/V/E、I、D；按Room的设置自动放置、在指定的矩形区域内安排元器件：T/I/R、I；安排元器件到板外、将元器件移动到设定的布局栅格的整数倍上：T/I/O、G；打开【Align component】对话框可以对被选择元器件进行排列对齐设置：T/I/A。
pcb布线的要求和规则
pcb布线的要求和规则PCB布线可是电路板设计里超重要的一环呢，就像给城市规划道路一样，有好多有趣的要求和规则哦。
一、电气规则。
1. 线宽。
线宽可不是随便定的呀。
如果是电源线或者地线呢，一般要宽一些。
为啥呢？因为它们要承载比较大的电流呀。
就像大水管才能供应大楼里很多人的用水一样，宽的线才能让大电流顺利通过，不容易发热。
要是线太细了，电流一大，它就会像小细胳膊拎重物一样，累得发热，搞不好还会把自己给烧坏呢。
而对于信号线，电流小一些，线宽就可以相对窄一点，但也不能太窄啦，不然信号传输可能会不稳定哦。
2. 间距。
线与线之间的间距也很有讲究。
不同电压的线之间得保持一定的距离，就像不同性格的人相处得保持点空间一样。
如果间距太小，电压高的线可能就会对电压低的线产生干扰，就像一个大嗓门的人在小空间里会吵到旁边安静的人一样。
而且间距太小还容易引起短路，这可就麻烦大了，就像两条本不该相交的路突然撞在一起，那交通就乱套啦。
3. 过孔。
过孔在PCB上就像一个个小隧道。
过孔的大小和数量也得合适。
过孔太小的话，可能会影响信号的传输质量，就像小隧道里塞个大卡车，肯定走得不顺溜。
而过孔太多呢，会占用不少空间，而且也可能对电路板的性能有一些小影响，就像城市里到处挖小坑，虽然每个坑不大，但是多了也会影响市容和交通呢。
二、布线走向。
1. 直角与钝角。
布线的时候，最好不要有直角，能钝角就钝角。
直角就像一个很尖锐的转弯，信号在这儿走就会很不舒服，就像汽车在直角弯处很容易磕磕碰碰一样。
钝角就柔和多了，信号走起来也顺畅，这样信号传输的质量就会比较好。
2. 平行布线。
平行布线的时候要特别小心。
如果是不同类型的信号线平行走得太长了，就容易互相干扰。
这就好比两个人并肩走得太久，胳膊腿总会不小心碰到对方。
所以平行布线的时候，要么拉开距离，要么中间加个隔离带，像给它们之间加个小栅栏一样。
三、布局相关。
1. 元件布局与布线。
元件的布局对布线影响很大哦。
PCB布局布线基本原则
PCB布局、布线基本原则亚洲电子研发中心 AIDONG 提供一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
PCB设计规范
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是现代电子产品中不可或缺的重要部件。
它起着连接和支持电子元器件的作用，承载着电子元器件的布局和连接。
1.PCB板的结构：PCB板通常由基板、导线和孔洞组成。
基板可以选择不同的材料，如传统的FR-4玻璃纤维复合材料，或者高级材料如陶瓷或柔性材料。
导线则可以是铜箔，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成。
孔洞用于连接不同层次的电路元件。
2.PCB板的层次：PCB板可以有单面、双面或多层结构。
单面板只有一层的导线；双面板有两层，分别连接在板的两侧；而多层板则有三层以上的导线层，中间用绝缘层隔开。
布局原则：1.电路图转换：将电路图转换成PCB板设计时，首先需要考虑布局。
将具有相同功能或者相关的电子元件放在一起，以提高信号和功耗的性能。
2.器件放置：放置器件应遵循自顶向下的原则，常用的元件应放置在最上层，而不怎么使用或者高频的元件应放置在下层。
此外，还应确保元件之间有适当的间距，并且避免布局中的干扰。
3.热管理：在布局时，还应考虑热管理。
将高功耗的元器件放置在通风良好的位置以便散热，并确保不会影响其他元器件的工作温度。
布线技巧：1.信号和功耗的分隔：将信号和功耗线分隔开，以减少干扰。
信号线应尽量短，并且与功耗线交叉时需要保持垂直或平行。
2.地线的规划：地线是PCB设计中最重要的部分之一、地线应尽可能宽和短，并与信号线平行或垂直摆放，以减少信号噪声。
3.电容和电阻的布局：在布线时，电容和电阻应紧密连接在其需要的电路位置，以减少可能的干扰。
设计规则：1.宽度和间距：根据设计要求，需要给出导线的最小宽度和间距。
这取决于所使用的材料和所需的电流容量。
2.层间距：PCB板的层间距取决于所需的阻抗和电气性能。
较大的层间距可提高板的强度和电缆外形。
3.最小外形尺寸：为了适应生产过程和安装要求，PCB板应满足一定的最小外形尺寸。
4.孔洞和焊盘：孔洞应满足适当的尺寸以容纳所需的引脚大小。
pcb布局布线技巧及原则
pcb布局技巧PCB 布局、布线基本原则一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围1mm 内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu 入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W 电阻： 51*55mil（0805 表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容：51*55mil（0805 表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
EDA技术知识pcb板设计中布线规则
EDA技术知识pcb板设计中布线规则EDA（Electronics Design Automation）技术是指利用计算机软件来辅助电子产品设计和制造的技术。
在PCB（Printed Circuit Board）板设计中，布线规则是指根据电路原理图和设计要求，在PCB板上安排电子元件的布局和相应的连线。
下面将详细介绍EDA技术在PCB板设计中的布线规则。
1.尽量短路径：布线时应尽量缩短信号路径，减少传输延迟和信号损耗。
对于高速信号，尤其需要避免长距离走线。
在布线时，可以考虑使用不同层的布线，减少信号层间的走线距离。
2.分层布线：在设计多层PCB板时，可以将不同信号类型分布在不同的层上，减少信号之间的干扰。
例如，将模拟信号和数字信号分布在不同的信号层上。
3. 地线规则：地线（GND）是电路中非常重要的信号，应尽量减小地线的阻抗。
为了实现低阻抗的地线，可以在Ground Plane（即地平面）层上分布大面积的铜排，以提供低阻抗的回流路径。
此外，地线也应尽量靠近相关信号线，以减少回流路径的长度。
4.信号线规则：在布线时，信号线的宽度和间距需要根据电流和信号的特性来选择。
对于高速信号，信号线的宽度和间距需要根据特定规则或计算公式来确定，以保证信号的完整性。
5.保持间距：在布线过程中，应注意两个电路之间的保持间距。
保持间距是指两个电路之间必须保持一定的距离，以防止电路之间的串扰或干扰。
6.避免使用90度转角：在布线时，应尽量避免使用90度的转角，因为锐角转弯会导致信号的反射和散射，影响信号的完整性。
适当采用圆弧转弯来减小信号反射。
7.分布式阻抗匹配：在高速信号的布线中，应注意保持信号线的阻抗匹配。
可以采用电感线、微带线或同轴线等技术来实现阻抗匹配。
8.防止串扰和干扰：在布线过程中，应注意信号之间的串扰和干扰。
可以采用屏蔽层、区域分隔、增加间距等手段来减少信号的串扰和干扰。
9.小信号和大信号分布：在布线时，应将小信号和大信号分开布线，以防止小信号被大信号干扰。
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ＰＣ Ｂ ｅａ：ｓ
飞燕电子技术中心袁子建吴志敏
随磊
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好坏对抗干扰能力影响很大，所以ＰＣＢ的布局在设计中
处于很重要的地位。
特殊元器件的布局要求：
１、高频元器件之间的连线越短越好，尽量减少相互
间的电磁干扰；易受干扰的元器件不能相距太近；输入
和输出元件应尽量远离；
２、有些元器件有较高的电位差，应加大它们之间的
距离，减小共模辐射。带高电压的元器件的布 要特别
注意布局的合理性；
３、热敏元件应远离发热元件；
４、解耦电容应靠近芯片的电源引脚；
５、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动
开关等可调元件的布局应按要求放在便于调节的位置；
６、应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
普通元器件的布局要求：
１、按电路的流程放 各个功能电路单元的器件，使
信号流通方向尽可能一致；
２、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进
行布局，元器件应均匀、整齐的排列在ＰＣＢ上，尽量减
少和缩短各元器件之间的引线和连接
３、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的干
扰，一般电路应尽可能使元器件平行排列，便于布线
４、ＰＣＢ的ｏｕｔｐｌａｃｅ—ｌｉｎｅ离电路板边缘一般不小于
８０ｍｉｌ。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为３：２或４：３。
ＰＣＢ的布线设计
ＰＣＢ的布线密度越来越大，因此ＰＣＢ的布线设计尤
为重要。
１、四层板电源线层应与地线层尽量靠近以获得最小
电源阻抗。从上到下分别为：信号线、地线、电源线、
维普资讯 http://www.cqvip.com
信号线。考虑电磁兼容性，六层板从上到下最好为：信
号线、地线、信号线、电源线、地线、信号线；
２、时钟线要与地线层相邻，线宽尽量加大，每根时
钟线的线宽应一致：
３、与地线相邻的信号层布高速数字信号线和低电平
模拟信号线，较远的层布低速信号线和高电平模拟信号
线；
４、输入输出端布线应尽量避免相邻平行，避免发生
反馈藕合；
５、印制导线拐弯处一般取１３５度钝角；
６、电源线、地线的线宽应尽量加大，对于０．５ｍｍ 脚间距的器件布线宽度不小于１２ｍｉｌ； ７、一般数字电路信号线宽度为８ｍｉｌ．１０ｍｉｌ，间距 ６ｍｉｌ．８ｍｉｌ： （上接４９页） 在场外，我们还是可以看到一个旧的现象。虽然 我们最终都是因商务原因而生存，但我们这里似乎把 商务和科技混淆得特别厉害。而正是因为商务中利害 关系的暗斗（在这种场合大多时候明争倒还不好意思）， 虚伪的奉承等等现象还没有好转的迹象，这些行为表 现不利于我们把”蛋糕”做得更大，分享更多的成果。我 想国内业界能普遍体会和实行我以前提到的”把感情建 立在科技上，而不是把科技建立在感情上”的说法时， 应该才算是走过了这段路。 在场外的另外一个收获，是此次参加讲座中和一 些教育界的朋友有了交流的机会。虽然时间不是很长， 但对于国内教育界在培育ＳＭＴ行业的人才的这一工作 上，算是有了更好的了解。教育界作为一个支持中国 往”全球制造业中心”方向发展的角色，在目前的投入中 还是十分有限的。值得高兴和令人尊敬的是，已有些 人在那儿努力了。但如果不能得到行业的协助与支持 的话，相信其能力和作用是十分有限的，是一条漫长 而艰难的路。在交流中我也给几位教育界的朋友提出 了一些建议，希望能够在促进其发展上有些帮助。其 实从教育的角度来看，协助推广ＳＩＶＦｒ行业的工作还是 有出路的。关键的问题是如何在业界树立起长远发展 ８、解藕电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不 能有引线； ９、混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开，若 布线跨越了分割间隙，电磁辐射和信号串扰都会急剧增 加，产生电磁兼容问题。因此，ＰＣＢ设计一般采用统一 地，通过数字电路和模拟电路分区布局布线； １０、对于一些高速信号可采用差分对布线，减小电 磁辐射。 在现代电子系统中，随着时钟频率的提高，芯片集 成度的增加，ＰＣＢ设计的合理性和可靠性越来越重要， 本文是从ＰＣＢ设计实践中总结出的一些必要的注意书
项，在设计中还需具体问题具体分析，以获得高质量的
ＰＣＢ设计。圆
的观念。我建议国内教育界和工业界朋友应该共同组
织些研讨会，商议出一些如何相互促进和共同发展的
办法和措施来。
随着更多的外商往中国靠，国内要吸取来自国外
的经验和知识的机会也不断在增加。像苏州的这类讲
座有助于这方面的发展。当然除了苏州之外，全国还
有不少其他的交流和研讨会。我希望大多数主办者要
用心把会或培训讲座搞好，而不要出现泛滥现象，给
业界发展造成混乱局面。另一方面，由于太多人需要
为了“吃饭”而大动脑筋，往往形成短浅的眼光，最
终导致可分享的越来越少；这不但造成同业间的直接
竞争，也会引起不同行业间的介入和争夺。更糟的是，
国家在这个行业上缺乏引导，甚至似乎出现了背道而
驰的迹象，更会引起无序甚至混乱。这方面我们在行
业中缺乏的是有影响力的行业会议。这类会议不是着
重于技术，而应该着重于发展方向、指导思想和做法
上的讨论，其所能带来的效益，必定高于只着重在技
术点上。可是我们目前有个大问题，这也是我在业界
客户中最常见的现象和问题之一，就是“兵强将不强”。
如果贵公司要很好的发展，请认真考虑我的一句话：
“ＳＭＴ荆ｌｌ从领导开始。”圆
…
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