(完整)BGA贴装与返修的工艺
BGA
• 引线键合：粘接固化后用金丝球焊机将IC芯片上的焊 区与基板上的镀Ni-Au的焊区以金线相连；
• 模塑封装：用填有石英粉的环氧树脂模塑料进行模塑 包封，以保护芯片、焊接线和焊盘；
➢BGA封装工艺流程
• 倒装焊接
特点：倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题； 在芯片的电源／地线分布设计上提供了更多的便利； 为高频率、大功率器件提供更完善的信号。
优点：焊点牢固、信号传输路径短、电源／地分布、I／O 密度高、封装体尺寸小、可靠性高等
缺点：由于凸点的制备是在前工序完成的，因而成本较高。
倒装焊的凸点是在圆片上形成的。在整个加工过程中，工 艺处理的是以圆片、芯片和基片方式进行的，它不是单点 操作，因而处理效率较高。
第二章 BGA 封装技术
1 2 3
BGA简介 BGA分类 BGA工艺流程
Contents
❖ BGA技术简介 BGA（Ball Grid Array）封装，即球栅阵列 （或焊球阵列）封装； 其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布 于封装基板的底部平面上 在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯 片，是LSI芯片的一种表面组装封装类型。
基板。HITCE-high thermal coefficient of expansion
②封装工艺流程
圆片凸点的制备→圆片切割→芯片倒装及回流焊→ 底部填充→导热脂、密封焊料的分配→封盖→装配 焊料球→回流焊→打标→分离→最终检查→测试→ 包装
焊球材料为低熔点共晶焊料合金63Sn37Pb，直径约1mm ，间距范围1.27-2.54mm，焊球与封装体底部的连接不需要 另外使用焊料。组装时焊球熔融，与PCB表面焊盘接合在一 起，呈现桶状。
BGA反修治具介绍
BGA返修治具工艺规范
BGA返修器一般分为（印锡和植球）、（印锡后直接形成球珠）、（只印锡：在PCB板上印锡和BGA球尖印锡）、（只植球）这四种使用方式。
如果是规则的BGA有实物既可,异形的BGA需要有实物和对应的文件。
材料通常使用进口合成石和6061铝合金，特殊情况也使用FR-4和电木等。
具体制作工艺介绍如下：
一.底座介绍:
底座主要是定位BGA. 植球钢片,印锡钢片的精度要求一般在﹢0.01---﹢0.03之间,精度要求非常高.
二.印锡钢片的制作工艺要求:
PICH值钢片厚度焊盘开口尺寸
0.5 0.1 方形0.3X0.3,四周倒圆角0.65 0.1 ￠0.35
0.8 0.12-0.13 ￠0.42-￠0.45
1.0 0.13-0.15(0.15为佳) ￠0.55
1.27 0.15 ￠0.60- ￠0.65
三.植球钢片的制作工艺要求:
PICH值锡球大小钢片厚度焊盘开口尺寸
0.5 0.26 0.15 ￠0.35-￠0.4
0.65 0.30 0.12 ￠0.45
0.8 0.45 0.20 ￠0.55
1.0 0.60 0.20-0.25 ￠0.77
1.27 0.76 0.25-0.30 ￠0.90
植球套片工艺要求:
PICH值锡球大小附加钢片的厚度(mm)
0.5 0.26 0.1
0.65 0.3 0.15
0.80 0.45 0.15
1.0 0.60 0.20
1.27 0.76 0.25
以上是本公司BGA制作工艺,本工艺钢片采用德国进口LPKF激光设备精密加工而成,底座套座等都是CNC设备精密加工,具有精度高,实用性高等特点.。
BGA
BGABGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。
有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。
BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
目录BGA拆焊机英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。
是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
编辑本段BGA元件结构与特点PBGA载体为普通的印制板基材，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。
优点：封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。
缺点：容易吸潮。
CBGA载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。
缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。
CCGACCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。
焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。
优缺点与CCGA大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力，能够应用在大尺寸封装。
BGA表面贴装技术及过程控制
１２ ５
Ｅｅ ｔｏ ｉ ｒｃｓ ｃ ｎ ｌ ｙ ｌｃｒ ｎｃ Ｐｏ ｅｓ ｅ ｈ ｏ ｇ ｓ Ｔ ｏ
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２ １年５ 第３卷第３ ０１ 月 ２ 期
Ｂ 表 面贴装技术及过程 控制 ＧＡ
汪思群 ，王柳
（ 连云港 杰瑞 电子有 限公司， 江苏 连 云港 ２ ２ ０ ２ ０ ６）
２１年５ ０１ 月
汪思群， 等： Ｇ 隶面贴装技术及过程控 Ｂ声 制
１３ ５
ＴＧ （ Ｂ Ａ 载带封 装 的Ｂ Ａ）和Ｃ Ｐ（ 片尺寸 封装或 Ｇ Ｓ 芯
加 热速率 为 １℃／ ～３ ℃／ ；保 温 区 （ ０ Ｃ～１ ０ ｓ ｓ １０ ｃ ６
℃ ），上升的速率低于２￣／，并在 ｉ０ｏ左右保持０５ Ｃｓ ５ Ｃ ． ｍ ｎ～１ ｎ ｉ ． ｍｉ；再流区 （ ８ ０ １３℃ ～峰值温度 ），曲线的
件不共平 面 ，导致焊接 不充 分。
Ａ Ｉ
２ Ｅ １
和互感很低 ，频率特 性好 ； （ ）Ｂ Ａ 回流焊过 程 ６ Ｇ在 中具有 自动排列 定位 的能 力 ，焊点 之 间的张 力产 生
良好 的 自对 中效果 ，具有高可 靠性 ； （ Ｂ Ａ的缺 ７） Ｇ 点主要在 于检测 和返修 比较困难 。
摘
要 ：Ｓ ＭＴ（ 表面贴装 技术 ） Ｓ Ｄ （ 面贴装器件 ）不断发展更新 ，Ｂ ＡＩ应时代潮 流成为高频化 、 与 Ｍ 表 Ｇ Ｊ ｂ ￣ ，
高Ｉ ／ ０数及小 型化封装 的最佳选择 。但是Ｂ Ａ Ｇ 焊接后 焊点质量 的保证及其 返修却是令 生产者头疼 的问题 。简要
介绍 Ｂ Ａ Ｇ 器件 、Ｂ Ａ Ｇ 器件发展现状 和应用情况 ，重点 论述Ｂ Ａ Ｇ 生产 中应用 的检测方法和返修工艺 。
BGA焊接及维修全程图解
BGA焊接及维修全程图解申明：此内容无意间获得无法获取作者信息如有者看见此贴有异议请速度与我联系我的目的只是让大家共同提高MD 花了好长时间才发上来的原图太大而且是在word中的崩溃大家看着办哈哈主板上的BGA 一般有4个部份，CPU/ 南桥/ 北桥/ 网卡，不管这其中任何一个BGA 有短路或空焊或是BGA 本身的问题，都可能使整个PC 瘫痪或部份功能丧失。
这也是我们为什么要进行BGA REWORK 的主要原因我手边上没有笔记本的主板，只有DESKTOP 的主板。
从BGA 返修的面来说，大同小异。
这是一个故障的主板，北桥短路，如果要修好这个主板，唯一的办法是将BGA 拆下来重新植球后，再用设备焊上去。
在首次做一个BGA REWORK 之前，必需要先确定一些条件。
包括设备的条件，工作的条件，还有最为关键的是设备的作业能力是否能保证返修后良率，目前ODM/OEM BGA 的不良率为1000 DPPM 以内。
（0.1%）对BGA 返工，我们用温度传感器分布在BGA 上面，用来测量BGA 拆下温度和焊接温度。
一般至少要4个温度传感器，分别位于BGA 表面、背面和BGA 的球上。
透过温度传器，温度的曲线在一旁的MONITOR 能看到。
包括温度上升斜率，最高温度及时间待从测试的数据中我们可以看到，测试的设备条件符合BGA 拆装的条件。
一般来说，BGA 拆装的条件至少如下：最高温度：210－220 c大于180度的时间约：60－120 S上机开始准备取下BGA 。
大约需要360－380 秒。
BGA REWORK STATION 使用的是两种加热方式，一种电炉丝加热，用于BGA 上面，一种是红外加热，用于下面，主要是为了防止PCB 起泡。
BGA 在经过360 S 后取下来了，主板在BGA 取下来后，至少要等一分钟才能从BGA 返修台上拿下来，不然PCB 会变形的。
清理BGA 和主板上的残锡。
保证下一工序－－－－装BGA 的成功率用清洁剂清理好BGA 和PCB 板。
bga封装工艺流程
BGA封装工艺流程1. 概述BGA（Ball Grid Array）封装是一种常见的集成电路封装技术，它通过将芯片引脚连接到一组小球形焊点上，实现芯片与PCB（Printed Circuit Board）之间的连接。
BGA封装具有高密度、高可靠性和良好的电气性能等优点，广泛应用于电子产品中。
本文将详细介绍BGA封装的工艺流程。
2. BGA封装工艺流程BGA封装的工艺流程主要包括芯片前处理、基板制备、球阵布置、焊球连接、后处理和测试等步骤。
下面将逐步介绍每个步骤的具体内容。
2.1 芯片前处理芯片前处理是BGA封装的第一步，主要包括芯片去毛刺、清洗和粘接等操作。
2.1.1 芯片去毛刺芯片去毛刺是为了去除芯片表面的毛刺，保证后续工艺的顺利进行。
具体步骤如下：- 使用刷子或刮刀等工具将芯片表面的毛刺清除干净。
- 使用去毛刺剂进行清洗，去除表面的污垢。
2.1.2 清洗清洗是为了去除芯片表面的杂质和污垢，保证焊接质量。
具体步骤如下： - 将芯片浸入清洗液中，进行超声波清洗。
超声波的作用可以将污垢从芯片表面剥离。
- 取出芯片，用去离子水进行冲洗，去除清洗液的残留。
2.1.3 粘接粘接是为了将芯片固定在基板上，防止在后续工艺中移动。
具体步骤如下： - 在芯片背面涂布一层粘合剂，均匀覆盖整个芯片背面。
- 将芯片放置在基板上，保持对位精度。
- 将芯片按压固定，使其与基板紧密贴合。
2.2 基板制备基板制备是BGA封装的第二步，主要包括基板选择、基板去毛刺、基板涂布和基板烘干等操作。
2.2.1 基板选择基板的选择是根据芯片的尺寸、引脚数量和电气要求等因素进行的。
一般情况下，基板材料选用FR-4玻璃纤维板，具有良好的绝缘性能和机械强度。
2.2.2 基板去毛刺基板去毛刺是为了去除基板表面的毛刺，保证焊接质量。
具体步骤如下： - 使用刷子或刮刀等工具将基板表面的毛刺清除干净。
- 使用去毛刺剂进行清洗，去除表面的污垢。
bga焊接方法
bga焊接方法
BGA焊接方法是一种表面贴装技术，主要用于连接印刷电路板（PCB）和电子元器件。
BGA是“Ball Grid Array”的缩写，意为球栅阵列，是一种封装形式，其特点是将大量的焊球（（通常为锡铅合金）按矩阵排列在芯片底部，以实现与PCB的连接。
BGA焊接方法的主要步骤如下：
1. 预处理：首先对PCB和元器件进行清洁，去除表面的污垢和油脂，以确保良好的焊接效果。
2. 点胶：在PCB上涂抹一层胶水，然后将元器件放置在预定的位置。
胶水的作用是将元器件牢固地固定在PCB上，防止在焊接过程中移动或偏移。
3. 预热：将PCB放入预热炉中，使胶水软化，同时也可以预热焊球，使其更容易熔化。
4. 焊接：使用回流焊炉对PCB进行加热，使焊球熔化并与PCB上的焊盘连接。
在这个过程中，焊球会流动并形成可靠的电气和机械连接。
5. 冷却：焊接完成后，让PCB自然冷却，焊球会重新固化，形成一个坚固的连接。
BGA焊接方法具有高集成度、高性能、小体积等优点，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中。
然而，由于其复杂的操作
过程和高昂的设备成本，这种方法通常由专业的电子制造商来完成。
BGA
BGA封装工艺流程 封装工艺流程
銅箔
功能：1.去除表面氧化物 功能：1.去除表面氧化物； 去除表面氧化物；
2.减小铜面厚度以利于 2.减小铜面厚度以利于 细线电路形成。 细线电路形成。 BT
钻孔：1.作为上下层导通的通路 钻孔：1.作为上下层导通的通路
2.定位孔、Tooling孔 2.定位孔、Tooling孔 定位孔
此外，还有CCGA（陶瓷焊柱阵列）、MBGA（金属BGA） 此外，还有CCGA（陶瓷焊柱阵列）、MBGA（金属BGA） CCGA ）、MBGA BGA FCBGA（细间距BGA或倒装BGA BGA或倒装BGA） EBGA（带散热器BGA BGA） FCBGA（细间距BGA或倒装BGA）和EBGA（带散热器BGA）等。
CCGA技术 CCGA技术
CCGA封装又称圆柱焊料载体, CBGA技术的扩展， CCGA封装又称圆柱焊料载体,是CBGA技术的扩展， 封装又称圆柱焊料载体 技术的扩展 不同之处在于采用焊球柱代替焊球作为互连基材， 不同之处在于采用焊球柱代替焊球作为互连基材，是当 器件面积大于32平方毫米时CBGA的替代产品. 器件面积大于32平方毫米时CBGA的替代产品. 32平方毫米时CBGA的替代产品
BGA的分类 BGA的分类 根据焊料球的排列方式分为： 根据焊料球的排列方式分为： • 周边型 • 交错型 • 全阵列型
根据基板不同主要有： 根据基板不同主要有： • PBGA（塑封BGA） PBGA（塑封BGA BGA） • CBGA（陶瓷BGA） CBGA（陶瓷BGA BGA） • TBGA（载带BGA） TBGA（载带BGA BGA）
在孔壁上镀铜，导通上下层通路 在孔壁上镀铜，
线路形成： 线路形成：
BGA芯片返修操作流程
BGA 芯片返修流程指引本文主要描述的是在 BGA 返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA IC 拆焊、植球操作流程 和在维修过程中需要注意的事项。
BGA 芯片返修二、 BGA 芯片返修流程说明 BGA 维修中谨记以下几点问题：① 防止拆焊过程中的超温损坏， 拆焊时需提前调好热风枪温度， 要求温度：（280~320C ）,禁止拆焊时调动温度。
② 防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环。
③ 防止热风枪拆焊的风流及压力损坏，拆焊时要提前调好热风枪风流及压力，禁止拆焊时 调动风流及压力。
④ 防止拉坏PCBA 上的BGA 焊盘，拆焊过程中可用镊子轻轻触碰BGA 确认是否熔锡，如熔锡方可取下，如未熔锡需继续加热至熔锡。
注意：操作过程中需轻轻触碰，勿用力。
⑤ 注意BGA 在PCBA 上的定位与方向，防止造成二次植球焊接。
三、 BGA 维修中要用到的基本设备和工具 基本设备和工具如下： ① 智能型热风枪。
（用于拆BGA ）② 防静电维修台及静电手环。
（操作前须佩戴静电手环及在防静电维修台操作） ③ 防静电清洗器。
（用于BGA 清洗）④ BGA 返修台。
（用于BGA 焊接） ⑤ 高温箱（用于PCBA 板烘烤）辅助设备为：真空吸笔、放大镜（显微镜）>!fc-•- --aIJL-IB —r丄密Vsld..irHKv-J.3 \-5.A- E - ”■.•,_ABr-B -.・------.-53^1BGA 返修台及返修工具四、 维修前板子烘烤准备及相关要求① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求 ，板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。
② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤： 暴露时间W2个月2个月以上 烘烤时间10小时20小时 烘烤温度 105±5C 105 ±C③ 在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、塑胶类等；否则会造成 的器件受热损伤。
BGA芯片焊接技术讲解
• 3、回流区：有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将 PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是 比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值 温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围 是20 - 50S。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～ 5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB 的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比 推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。 4、冷却区：这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连 接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体 的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷 却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的 焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。 冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。
பைடு நூலகம்• 第三步——检查
• 观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。 • 注意:由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗
• 第四步——过量清洗 • 为了达到最好的清洗效果，用洗板水在BGA封装表面的一个方向朝一个角落进 行来回洗。循环擦洗。冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。 • 第五步——接下来让BGA在空气中风干。反复检查BGA表面。需要重新植球的 BGA表面要非常干净，不能留有什么杂质，否则将造成植珠失败。 • 注意：不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。 • 在进行完以上操作后，就可以植球了。 • 第六步——植球 • 钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就 是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有 焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量 多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每 一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其 他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进 行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨 正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度 设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定 的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判 定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按 照这个时间进行即可。
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BGA贴装与返修的基本知识
一、理论知识
1。
BGA定义
BGA：Ball Grid Array 的缩写,中文名称：球栅阵列封装器件。
2 .BGA封装分类:
PBGA--塑料封装：
CBGA ——陶瓷封装
TBGA ——载带状封装
CSP： Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装
QFP: 四边扁平封装。
封装间距：0.3mm 0.4mm
3．BGA保存环境：20-25℃ ,〈10%RH
4．PBGA
(1）用途：应用于消费及通信产品上
（2）缺点：
①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。
②焊接表面平整，容易控制。
③成本低.
④电气性能良好。
⑤组装质量高.
（3）缺点：PBGA容易吸潮。
要求：开封的PBGA要求在8小时内使用。
分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。
拆封后的使用期限由芯片的潮湿敏感性等级所决定。
见表1。
5。
CBGA
成分：Pb90Sn10
熔点：302℃
特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不会发生再流现象。
再流焊接峰值温度：210-225℃
缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效；热可靠性差；成本高。
优点：共面性好，易于焊接，对湿气不敏感存储时间长
6。
TBGA
焊锡球直径:0。
76㎜球间距：1.17㎜与CBGA相比，TBGA对环境温度控制严格，因芯片受热时，热张力集中在四个角，焊接容易有缺陷。
7。
锡球
焊球间距:1.27mm、1。
0mm、0.8mm、0。
6mm;
焊球直径:0.76mm、0.6mm、0。
4mm、0。
3mm；
有铅熔点183℃;无铅熔点217℃
注意事项：锡球需储藏与清洁干爽的环境,不可用手或其他物品接触它，以防止锡球变形或受油脂污染。
未开封的锡球可保存一年。
8.无铅锡与有铅锡的主要区别
（1)熔点不一样。
（有铅183℃无铅217℃）
（2）有铅流动性好，无铅较差。
（3）危害性.无铅即环保，有铅非环保。
二、注意事项
1。
预热定义：预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。
预热的好处：活化焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物,增强润湿效果，减小上下PCB的温差，防止热损坏，去除湿气,防止爆米花现象，减少温差.
预热方法：将PCB放进恒温箱8～20小时，温度设定在80～100℃（根据PCB大小设置）.
2。
“爆米花”：指存在于一块集成电路或SMD器件内部的湿气在焊接过程中迅速受热，使湿气膨胀,出现微崩裂现象。
3.热损坏包括：焊盘引线翘曲；基板脱层，生白斑，起泡或变色。
产生基板内部翘曲和其电路元件衰减等“隐形”问题，原因来自于不同材料不同的膨胀系数。
4。
贴装或返修中PCB组建预热的三个方法:
烘箱:可烤掉BGA内部湿气,防止爆米花等现象
热板:因其热板内的残余热量阻碍焊点的冷却速度，导致铅的析出，形成铅液池，使焊点强度降低和变差，故不采用此方法.
热风槽：不考虑PCB组件的外形和底部结构，使热风能直接迅速的进入PCB组件的所有角落和裂缝中，使PCB加热均匀，且缩短了加热时间。
5.本公司采用烘箱预热的方法.
6.钢网知识:钢网孔径比锡球的直径大一个丝，如0.6㎜的锡球，钢网孔径应做0.7㎜，厚度0.25㎜
7.短路
当锡球达到熔点时是处于液体状态的,如果过长的时间或过高的温度和压力都会造成锡球的表面张力和支撑作用被破坏，从而导致在回焊时芯片完全落在PCB焊盘上而出现短路现象,因此我们需要适当减少最后一段温区的焊接温度和时间，或者降低底部预热温度。
8。
空焊
由于手工对位会使芯片与焊盘之间产生偏位，锡球的表面张力作用会使BGA芯片和焊盘之间有个自动校正的过程。
因为加热的不均匀落下,导致芯片不均匀地下降，或过早抵达回流的一边或一角倾斜.如果在此时
停止回焊，该芯片将不能正常落下，产生不共面性导致空焊假焊的现象，因此我们需要延长最后一段温区的温度和时间，或者增加底部的预热温度，让锡球熔化均匀地下降。
三、BGA的贴装
BGA是利用整个底部焊锡球来与电路板连接，这样极大地提高了器件的I/O数,缩短了信号传输路径，具有良好的散热性能。
由于引线短。
导线的自感和导线间的互感很低，频率特性好。
回流焊时,熔融的焊球与焊膏之间的润湿力作用会产生良好的自对中效果，允许有1/3的贴片偏差。
虽然BGA的焊点隐藏在封装之下，可以节省大量空间，但是因其管脚非常密集，无法直接目测进行检验;且触点易老化，焊点面积小，所能承受的机械应力不够.
1）烘烤
首先要根据包装的说明确定BGA元器件是否需要进行烘烤.对于长时间放置在空气中的BGA元器件要适度烘烤以保证其焊接质量。
2）贴片
电阻、电容、SOIC等元器件都可以完成手工贴片过程，而BGA必须要用专用的设备才能完成其贴片过程。
3）丝印
电阻、电容、SOIC等元器件可以采用相关设备进行手工点膏来完成焊膏“丝印”过程，而BGA器件则需要专门的模板来实现焊膏印刷过程。
4）焊接
BGA器件无法用手工焊接来完成，只能依托于特点的设备，如再流焊炉、BGA返修工作站等完成焊接过程. 5）检验
BGA装配后无法直接使用肉眼检验，只能借助于x-ray设备的X射线完成检验过程，从而确定是否存在桥接、空洞、锡渣等焊接缺陷。
四、BGA返修工艺
1.PCB、BGA芯片预热。
2。
拆除BGA芯片。
3.清洁焊盘。
4。
BGA芯片植锡球。
5。
BGA芯片锡球焊接。
6。
涂布助焊膏。
7。
贴装BGA芯片。
8。
热风再流焊接。
根据以上步骤,我们必须掌握以下知识：
1、预热:
PCB和BGA在返修前预热，恒温烘箱温度一般设定在80℃~100℃，时间为8～20小时，以去除PCB和BGA 内部的潮气，杜绝返修加热时产生爆裂现象。
2、拆卸：
将PCB放到返修站定位支架上，选择合适的热风回流喷嘴和设定合适的焊接温度曲线,点动启动开关，待程序运行结束后，手动移开热风头,然后用真空吸笔将BGA吸走.
3、清理焊盘：
PCB和BGA焊盘清理,一是用吸锡线来拖平，二是用烙铁直接拖平;最好在BGA拆下的较短时间内去除焊锡,这时PBA还未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小；在去除焊锡的过程中使用助焊剂，可提高焊锡活性，有利于焊锡的去除。
为了保证BGA的焊接可靠性,在清洗焊盘残留焊膏时尽量使用一些挥发性强的溶剂，洗板水、工业酒精。
4、BGA植珠：
在BGA焊盘上用毛刷均匀适量涂上助焊膏，选择对应的植珠钢网，用植珠台将BGA锡珠种植在BGA对应的焊盘上。
5、BGA锡珠焊接：
在锡珠焊接台或返修台的底部加热区上加热，将锡珠焊接在BGA的焊盘上。
6、涂布助焊膏：
在PCB的焊盘上用毛刷涂上一层助焊膏,如涂过多会造成短路，反之，则容易空焊，所以焊膏涂布一定要均匀适量，以去除BGA锡球上的灰尘杂质，增强焊接效果.
7、贴装：
将BGA对正贴装在PCB上；采用手工对位时,以丝印框线作为辅助对位，锡球与焊盘上的锡面可以通过手感确认BGA是否对中贴装，同时使再流熔化时焊点之间的张力产生良好的自对中效果.
8、焊接:
将贴装好BGA的PCB放到定位支架上,将热风头下移到工作位置，选择合适的热风回流喷嘴和设定合适的焊接温度曲线，启动加热点动开关，运行焊接程序，待程序运行结束后，此时正方冷却风扇开始对BGA进行冷却,此时将上方热风头提升,使热风喷嘴底部距离BGA上表面8~10㎜，并保持冷却30～40秒，或者待启动开关灯灭后，移开热风头,再将PCB从下加热区定位架上平稳取走。
不仅仅是十六年BGA返修经验
——效时。