常用的三种芯片贴装方法
(整理)最全的芯片封装方式(图文对照).
芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP100L SBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageTSBGA 680L CLCCCNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOSmall Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LDIP-tab Dual InlinePackage with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92PCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格TO93TO99TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball Grid ArrayPQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220 SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT32 3ZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackageSOT25/SOT35 3SOT26/SOT36 3SOT343 SOT523 SOT89SOT89Socket 603 Foster 详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnec t详细规格PCI 64bit 3.3VLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGA BQFP132 BGABGA BGA BGABGA CLCC CNR PGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat Pack HSOP28 TOTO JLCC LCC CLCC BGA LQFPDIP PGA PLCC PQFP DIPLQFP LQFP PQFPQFP QFP TQFP BGA SC-70 5LDIP SIP SO SOH SOJ SOJSOP TO SOPSOP CAN TO TO TOTO3 CAN CAN CAN CAN CANTO8 TO92 CAN CAN TSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
集成电路封装
集成电路封装1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA 封装 (butt joint pin grid array)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip 封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
常见封装类型
常见封装类型
芯片的封装类型已经经历了插针式、表贴式、阵列式、等好几代的变迁。
芯片面积与封装面积之比越来越接近1，适用频率变高，耐温性变强，引脚数增多，间距变小，重量减少，可靠性提高等。
1.直插式封装
(1)DIP双列直插封装
双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装。
图1 DIP双列直插式封装
(2)SIP双列直插封装
单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
图2 SIP单列直插式封装。
半导体IC封装大全
半导体IC封装大全技术文档名词释义COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
COG(Chip on glass)即芯片被直接绑定在玻璃上。
这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。
DIP(dual in-line package)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。
PDIPP-Plasti,表示塑料封装的记号。
如PDIP 表示塑料DIP。
SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。
引脚数从14 到90。
也有称为SH－DIP 的。
材料有陶瓷和塑料两种。
SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)DIP 的一种。
指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
通常统称为DIP(见DIP)。
DIP-tabDIP 的一种。
CDIPC-ceramic，陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
产品封装
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
最全的芯片封装方式(图文并茂)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlastic Ball GridArraySBGA192LQFPQuad FlatPackageTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ32LSOJSOP EIAJTYPE II14LSOT220SSOP16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP8La详细规格PCI32bit5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket603FosterLAMINATETCSP20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET370For intel370pinPGA Pentium III&Celeron CPUSOCKET423For intel423pinPGA Pentium4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon&DuronCPUSOCKET7For intel Pentium&MMX PentiumCPUSLOT1For intelPentium IIPentium III&CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-705LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如：EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
芯片封装工艺流程
共晶粘贴的应用
共晶
共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔 合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过 塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应 。其熔化温度称共晶温度。共晶是在低于任一种组成 物金属熔点的温度下所有成分的融合。在大多数例子 中，共晶合金中组成物金属的熔点与它在纯金属状态 下的熔点相差100℃。
第二章 集成电路封装工艺流程
（考试重点章节）
芯片的粘贴技术
芯片贴装（Die Bonding 或Die Mount）也称为芯 片粘贴，是将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的 承载座上的工艺过程。已切割下来的芯片要贴装到引 脚架的中间焊盘上，焊盘的尺寸要与芯片大小相匹配。 若焊盘尺寸太大，则会导致引线跨度太大，在转移成 型过程中会由于流动产生的应力而造成引线弯曲及芯 片位移等现象。
电镀法
电流密度对电镀的影响
电镀AuSn结构（下图为直接电镀）
共晶粘贴法（蒸发法）
AuSn蒸发-蒸发工艺中，在一个高真空的腔室内，坩 埚内容纳的淀积材料暴露在电子束下被蒸发。所蒸发 的金属于是就淀积在一个悬空于坩埚上方的衬底上。 由于蒸发工艺并不是高度方向性的，淀积同样也会发 生在腔室的壁上。通过在电子束下持续旋转多个坩埚 ，不同材料的层能够在同一轮工艺中被淀积。
焊接粘贴法
焊接粘贴法是另一种利用合金反应进行芯片粘贴的方法，其优点是热 传导性好。工艺是将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上 淀积Au-Pd-Ag和Cu的金属层。这样就可以使用Pb-Sn合金制作的合金 焊料很好地焊接芯片在焊盘上。焊接温度取决于Pb-Sn合金的具体成分 。
焊接粘贴法与前述的共晶粘贴法均利用合金反应形成贴装。因为粘贴 的媒介是金属材料，所具有良好热传导性质使其适合高功率元器件的 封装。焊接粘贴法所使用的材料可区分为硬质焊料与软质焊料两大类 ，硬质的金-硅、金-锡、金-锗等焊料塑变应力值高，具有良好的抗疲 劳（Fatigue）与抗潜变（Creep）特性，但使用硬质焊料的接合难以 缓和热膨胀系数差异所引发的应力破坏。使用软质的铅-锡、铅-银-铟 焊料则可以改变这一缺点，但使用软质焊料时必须先在IC芯片背面先 镀上类似制作焊锡凸块时的多层金属薄膜以利焊料的润湿。焊接粘贴 法的工艺应在热氮气或能防止氧化的气氛中进行，以防止焊料的氧化 及孔洞的形成。
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常用的三种芯片贴装方法
芯片贴装是电子产品制造中的一项关键技术，也是现代电子工业中应用最广泛的一种技术之一。
芯片贴装可以有效提高电子产品的性能和可靠性，同时也可以大幅降低生产成本。
目前，常用的三种芯片贴装方法包括手工贴装、半自动贴装和全自动贴装。
手工贴装是一种传统的芯片贴装方法，通常用于对单个组件进行贴装。
这种贴装方法需要经过专业的训练才能够熟练掌握，因此通常只适用于小批量生产和复杂产品的维修。
手工贴装的优点是成本低、设备简单，可以适用于各种尺寸的芯片和电路板。
半自动贴装是手工贴装的一种改进，它使用了半自动的机器设备和一些辅助设备来提高生产效率和贴装精度。
这种贴装方法通常适用于中等生产量的产品，具有良好的精度和贴装速度。
半自动贴装的设备比较复杂，需要专业技术人员进行操作和维护，因此生产成本相对较高。
全自动贴装是目前芯片贴装技术的主流方法。
这种贴装方法使用高效的自动化设备和精密的机器视觉系统，可以实现高速、高精度、大量生产的芯片贴装。
全自动贴装的优点是生产效率高、贴装精度高、适用范围广，能够适应各种电子产品的生产需求。
但是全自动贴装设备的成本较高，使用和维护需要专业技术人员进行操作和维护。
总之，不同的芯片贴装方法各有优缺点，需要根据生产量、贴装精度和生产成本等因素进行选择。
在今后的电子产品制造中，芯片贴装技术将会不断发展和完善，为电子产品的发展提供更为广阔的空间。