数字温度传感器的应用

数字温度传感器的应用
数字温度传感器的应用

数字温度传感器DS1820(DS18B20)的应用DSl820 数字温度计提供 9 位(二进制)温度读数指示器件的温度信息经过单线接口送入 DSl820 或从 DSl820 送出因此从主机 CPU 到

DSl820 仅需一条线(和地线) DSl820 的电源可以由数据线本身提供而不需要外部电源因为每一个 DSl820 在出厂时已经给定了唯一的序号因此任意多个 DSl820 可以存放在同一条单线总线上这允许在许多不同的地方放置温度敏感 DSl820 的测量范围从-55 到+125 增量值为0.5 可在 l s(典型值)内把温度变换成数字.每一个 DSl820 包括一个唯一的 64 位长的序号该序号值存放在 DSl820 内部的 ROM(只读存贮器)

中开始8 位是产品类型编码(DSl820 编码均为(10H)接着的48位是每个器件唯一的序号最后8位是前面 56位的CRC(循环冗余校验)码DSl820 中还有用于贮存测得的温度值的两个 8 位存贮器 RAM 编号为0 号和 1号1号存贮器存放温度值的符号,如果温度为负,则 1 号存贮器8 位全为 1,否则全为 0, 0 号存贮器用于存放温度值的补码,LSB(最低位)的1表示0.5将存贮器中的二进制数求补再转换成十进制数并除以2就得到被测温度值(-550125 ),DSl820 的引脚如图 2 26-l 所示。每只DS18b20 都可以设置成两种供电方式:即数据总线供电方式和外部供电方式,采取数据总线供电方式可以节省一根导线,但完成温度测量的时间较长;采取外部供电方式则多用一根导线,但测量速度较快.

温度计算

1、DS18b20用9位存贮温度值,最高位为符号位。下图为 18b20 的温度存储方式,负温度 S=1,正温度 S=0,如00AAH 为+85 ,0032H 为 25,FF92H 为55

2、Ds18b20 用 12 位存贮温值度,最高位为符号位,下图为18b20的温度存储方式,负温度S=1,正温度 S=0。如0550H 为+85,0191H 为25.0625 ,FC90H 为-55

二DSl820工作过程及时序

DSl820 工作过程中的协议如下

初始化RoM 操作命令存储器操作命令处理数据

1初始化

单总线上的所有处理均从初始化开始

2 ROM 操作品令

总线主机检测到 DSl820 的存在便可以发出 ROM 操作命令之一这些命令如

代码指令

Read ROM(读 ROM) [33H]

Match ROM(匹配 ROM) [55H]

Skip ROM(跳过 ROM] [CCH]

Search ROM(搜索 ROM) [F0H]

Alarm search(告警搜索) [ECH]

3存储器操作命令

代码指令

Write Scratchpad(写暂存存储器) [4EH]

Read Scratchpad(读暂存存储器) [BEH]

Copy Scratchpad(复制暂存存储器) [48H]

Convert Temperature(温度变换) [44H]

Recall EPROM(重新调出) [b8H]

Read Power supply(读电源) [b4H]

4 时序

主机使用时间隙(time slots)来读写 DSl820 的数据位和写命令字的位(1)初始化

时序见图 2.25-2主机总线 to 时刻发送一复位脉冲(最短为 480us 的低电

平信号)接着在 tl 时刻释放总线并进入接收状DSl820 在检测到总线的上升沿之后等待 15-60us接DS1820 在 t2 时刻发出存在脉冲(低电平持续60-240 us)如图中虚线所示以下子程序在 MCS51 仿真机上通过其晶振为12M. 初始化子程序

RESET

PUSH B ;保存 B 寄存器

PUSH A ;保存 A 寄存器

MOV A,#4 ;设置循环次数

CLR P1.0 ;发出复位脉冲

MOV B,#250 ;计数 250 次

DJNZ B,$ ;保持低电平 500us

SETB Pl.0 ;释放总线

MOV B,#6 ;设置时间常数

CLR C ;清存在信号标志

WAITL: JB Pl.0,WH ;若总线释放跳出循环

DJNZ B,WAITL ;总线低等待

DJNZ ACC,WAITL ;释放总线等待一段时间

SJMP SHORT

WH: MOV B,#111

WH1: ORL C,P1.0

DJNZ B,WH1 ;存在时间等待

SHORT: POP A

POP B

RET

(2)写时间隙

当主机总线 t o 时刻从高拉至低电平时就产生写时间隙见图 2 25 3图 2 254从to 时刻开始15us 之内应将所需写的位送到总线上DSl820 在t后15-60us 间对总线采样若低电平写入的位是 0见图 2 25 3若高电平写入的位是 1见图 2 25 4连续写 2 位间的间隙应大于 1us

写位子程序(待写位的内容在 C 中)

WRBIT:

PUSH B ;保存 B

MOV B,#28 ;设置时间常数

CLR P1.0 ;写开始

NOP ;1US

NOP ;1US

NOP ;1US

NOP ;1US

NOP ;1US

MOVPl.0,C ;C 内容到总线

WDLT: DJNZ B,WDLT ;等待 56Us

POP B

SETB Pl.0 ;释放总线

RET ;返回

写字节子程序(待写内容在 A 中):

WRBYTB:

PUSH B :保存 B

MOV B #8H ;设置写位个数

WLOP: RRC A ;把写的位放到 C

ACALL WRBIT ;调写 1 位子程序

DJNZ B WLOP ; 8 位全写完?

POP B

RET

(3)读时间隙

见图 2 25 5主机总线 to 时刻从高拉至低电平时,总线只须保持低电平 l 7ts。之后在 t1 时刻将总线拉高,产生读时间隙,读时间隙在 t1 时刻后 t 2 时刻前有效。z 距 to 为 15捍 s,也就是说,t z 时刻前主机必须完成读位,并在 t o 后的 60 尸 s 一 120 fzs 内释放总线。读位子程序(读得的位到 C 中)

RDBIT:

PUSH B ;保存 B

PUSH A ;保存 A

MOV B,#23 ;设置时间常数

CLR P1.0 ;读开始图 2 25 5 的 t0 时刻

NOP ;1US

NOP ;1US

NOP ;1US

NOP ;1US

SETB Pl.0 ; 释放总线

MOV A,P1 ; ; P1 口读到 A

MOV C,EOH ;P1.0 内容 C

NOP ;1US

NOP ;1US

NOP ;1US

NOP ;1US

RDDLT: DJNZ B,RDDLT ;等待 46us

SETB P1.0

POP A

POP B

RET

读字节子程序(读到内容放到 A 中)

RDBYTE:

PUSH B ;保存 B

RLOP MOV B,#8H ;设置读位数

ACALL RDBIT ;调读 1 位子程序

RRC A ;把读到位在 C 中并依次送给 A

DJNZ B,RLOP ;8 位读完?

POP B ;恢复B

RET

三、多路测量

每一片 DSl820 在其 ROM 中都存有其唯一的 48 位序列号,在出厂前

已写入片内 ROM中,主机在进入操作程序前必须逐一接入 1820 用读ROM(33H)命令将该 l 820 的序列号读出并登录。当主机需要对众多在线1820的某一个进行操作时,首先要发出匹配 ROM 命令(55H,)紧接着主机提供 64 位序列(包括该 1820 的 48 位序列号),之后的操作就是针对该1820 的。而所谓跳过 ROM 命令即为之后的操作是对所有 1820 的。

框图中先有跳过 ROM,即是启动所有 1820 进行温度变换,之后,通过匹配 ROM,再逐一地读回每个 1820 的温度数据。在1820组成的测温系统中,主机在发出跳过ROM 命令之后,再发出统一的温度转换启动码44H,就可以实现所有 1820的统一转换,再经过 1s 后,就可以用很少的时间去逐一读取。这种方式使其 T 值往往小于传统方式(由于采取公用的放大电路和 A D 转换器,只能逐一转换。)显然通道数越多这种省时效应就越明显。

四、实际应用

1 ds1820 序列号获得

;|----------------------------------------------------------------------------|

;| 读出 ds1820 序列号应用程序,P1.6 接 ds1820 |

;|----------------------------------------------------------------------------| ORG 0000H

AJMP MAIN

ORG 0020H

MAIN:

MOV SP,#60H

CLR EA ;使用 ds1820 一定要禁止任何中断产生

LCALL INT ;初始化 ds1820

MOV A,#33H

LCALL WRITE ;送入读 ds1820 的 ROM 命令

LCALL READ ;开始读出当前 ds1820 序列号 MOV 40H,A

LCALL READ

MOV 41H,A

LCALL READ

MOV 42H,A

LCALL READ

MOV 43H,A

LCALL READ

MOV 44H,A

LCALL READ

MOV 45H,A

LCALL READ

MOV 46H,A

LCALL READ

MOV 47H,A

SETB EA

SJMP $

INT: ;初始化 ds1820 子程序

CLR EA

L0:CLR P1.6 ;ds1820 总线为低复位电平

MOV R2,#200

L1:CLR P1.6

DJNZ R2,L1 ;总线复位电平保持 400us

SETB P1.6 ;释放 ds1820 总线

MOV R2,#30

L4:DJNZ R2,L4 ;释放 ds1820 总线保持 60us CLR C ;清存在信号

ORL C,P1.6

JC L0 ;存在吗?不存在则重新来

MOV R6,#80

L5:ORL C,P1.6

JC L3

DJNZ R6,L5

SJMP L0

L3:MOV R2,#240

L2:DJNZ R2,L2

RET

WRITE: ;向 ds1820 写操作命令子程序

CLR EA

MOV R3,#8 ;写入 ds1820 的 bit 数,一个字节 8 个 bit WR1:SETB P1.6

MOV R4,#8

RRC A ;把一个字节 data(A)分成 8 个 bit 环移给C

CLR P1.6 ;开始写入 ds1820 总线要处于复位(低)状态

WR2: DJNZ R4,WR2 ;ds1820 总线复位保持 16us

MOV P1.6,C ;写入一个 bit

MOV R4,#20

WR3: DJNZ R4,WR3 ;等待 40us

DJNZ R3,WR1 ;写入下一个 bit

SETB P1.6 ;重新释放 ds1820 总线

RET

READ:

CLR EA

MOV R6,#8 ;连续读 8 个 bit

RE1: CLR P1.6 ;读前总线保持为低

MOV R4,#4

NOP

SETB P1.6 ;开始读总线释放

RE2: DJNZ R4,RE2 ;持续 8us

MOV C,P1.6 ;从 ds1820 总线读得一个 bit

RRC A ;把读得的位值环移给 A

MOV R5,#30

RE3: DJNZ R5,RE3 ;持续 60us

DJNZ R6,RE1 ;读下一个 bit

SETB P1.6 ;重新释放 ds1820 总线

RET

2 温度转换和读取

;|--------------------------------------------------------------------------------

--------------|

;| 获取单个 ds1820 转化的温度值的应用程序,P1.6 接

ds1820 |

;|--------------------------------------------------------------------------------

--------------|

ORG 0000H

AJMP MAIN

ORG 0020H

MAIN:

MOV SP,#60H

LCALL GET_TEMP

SJMP $

GET_TEMP:

SETB PSW.3 ;设置工作寄存器当前所在的区域

CLR EA ;使用 ds1820 一定要禁止任何中断产生

LCALL INT ;调用初使化子程序

MOV A,#0CCH

LCALL WRITE ;送入跳过 ROM 命令

MOV A, #44H

LCALL WRITE ;送入温度转换命令

LCALL INT ;温度转换完全,再次初使化 ds1820

MOV A,#0CCH

LCALL WRITE ;送入跳过 ROM 命令

MOV A,#0BEH

LCALL WRITE ;送入读温度暂存器命令

LCALL READ

MOV R7,A ;读出温度值低字节存入 R7

LCALL READ

MOV R6,A ;读出谩度值高字节存入 R6

SETB EA

RET

INT: ;初始化 ds1820 子程序

CLR EA

L0: CLR P1.6 ;ds1820 总线为低复位电平 MOV R2,#200

L1: CLR P1.6

DJNZ R2,L1 ;总线复位电平保持 400us

SETB P1.6 ;释放 ds1820 总线

MOV R2,#30

L4: DJNZ R2,L4 ;释放 ds1820 总线保持 60us

CLR C ;清存在信号

ORL C,P1.6

JC L0 ;存在吗?不存在则重新来

MOV R6,#80

L5: ORL C,P1.6

JC L3

DJNZ R6,L5

SJMP L0

L3: MOV R2,#240

L2: DJNZ R2,L2

RET

WRITE: ;向 ds1820 写操作命令子程序

MOV R3,#8 ;写入 ds1820 的 bit 数,一个字节

8 个 bit

WR1: SETB P1.6

MOV R4,#8

RRC A ;把一个字节 data(A)分成 8 个 bit 环移给 C

CLR P1.6 ;开始写入 ds1820 总线要处于复位(低)状态

WR2:DJNZ R4,WR2 ;ds1820 总线复位保持 16us MOV P1.6,C ;写入一个 bit

MOV R4,#20

WR3 :DJNZ R4,WR3 ;等待 40us

DJNZ R3,WR1 ;写入下一个 bit

SETB P1.6 ;重新释放 ds1820 总线

RET

READ:

CLR EA

MOV R6,#8 ;连续读 8 个 bit

RE1:CLR P1.6 ;读前总线保持为低

MOV R4,#4

NOP

SETB P1.6 ;开始读总线释放

RE2:DJNZ R4,RE2 ;持续 8us

MOV C,P1.6 ;从 ds1820 总线读得一个 bit

RRC A ;把读得的位值环移给 A

MOV R5,#30

RE3:DJNZ R5,RE3 ;持续 60us

DJNZ R6,RE1 ;读下一个 bit

SETB P1.6 ;重新释放 ds1820 总线

RET

END

DS18B20数字温度传感器要点

DS18B20数字温度传感器接线方便,封装成后可应用于多种场合,如管道式,螺 纹式,磁铁吸附式,不锈钢 封装式,型号多种多样,有LTM8877,LTM8874等等。主要根据应用场合的不同而改变其外观。封装后的DS18B20可用于电缆沟测温,高炉水循环测温,锅炉测温,机房测温,农业大棚测温,洁净室测温,弹药库测温等各种非极限温度场合。耐磨耐碰,体积小,使用方便,封装形式多样,适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。 1: 技术性能描述 ①、独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。 ②、测温范围-55℃~+125℃,固有测温误差(注意,不是分辨率,这里之前是错误的)1℃。 ③、支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,最多只能并联8个,实现多点测温,如果数量过多,会使供电电源电压过低,从而造成信号传输的不稳定。 ④、工作电源: 3.0~5.5V/DC (可以数据线寄生电源) ⑤、在使用中不需要任何外围元件 ⑥、测量结果以9~12位数字量方式串行传送 ⑦、不锈钢保护管直径Φ6 ⑧、适用于DN15~25, DN40~DN250各种介质工业管道和狭小空间设备测温 ⑨、标准安装螺纹 M10X1, M12X1.5, G1/2”任选 ⑩、PVC电缆直接出线或德式球型接线盒出线,便于与其它电器设备连接。[1]信息DS18B20+ 和 Maxim Integrated Manufactured by Maxim Integrated, DS18B20+ is a 温度传感器. 3应用范围编辑 2.1 该产品适用于冷冻库,粮仓,储罐,电讯机房,电力机房,电缆线槽等测温和控制领域 2.2 轴瓦,缸体,纺机,空调,等狭小空间工业设备测温和控制。 2.3 汽车空调、冰箱、冷柜、以及中低温干燥箱等。 2.4 供热/制冷管道热量计量,中央空调分户热能计量和工业领域测温和控制 4型号规格编辑 型号测温范围安装螺纹电缆长度适用管道 TS-18B20 -55~125 无 1.5 m TS-18B20A -55~125 M10X1 1.5m DN15~25 TS-18B20B -55~125 1/2”G 接线盒 DN40~ 60

单线数字温度传感器DSB原理及其应用

单线数字温度传感器DS18B20原理及其应用 DALLAS最新单线数字温度传感器DS18B20简介新的"一线器件"体积更小、适用电压更宽、更经济Dallas 半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持"一线总线"接口的温度传感器。一线总线独特而且经济的特点,使用户可轻松地组建传感器网络,为测量系统的构建引入全新概念。DS18B20、DS1822 "一线总线"数字化温度传感器同DS1820一样,DS18B20也支持"一线总线"接口,测量温度范围为-55°C~+125°C,在-10~+85°C范围内,精度为±0.5°C。DS1822的精度较差为±2°C 。现场温度直接以"一线总线"的数字方式传输,大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量,如:环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。与前一代产品不同,新的产品支持3V~5.5V的电压范围,使系统设计更灵活、方便。而且新一代产品更便宜,体积更小。DS18B2 0、DS1822 的特性DS18B20可以程序设定9~12位的分辨率,精度为±0.5°C。可选更小的封装方式,更宽的电压适用范围。分辨率设定,及用户设定的报警温度存储在EEPROM中,掉电后依然保存。DS18B20的性能是新一代产品中最好的!性能价格比也非常出色!DS1822与DS18B20软件兼容,是DS18B20的简化版本。省略了存储用户定义报警温度、分辨率参数的EEPROM,精度降低为±2°C,适用于对性能要求不高,成本控制严格的应用,是经济型产品。继"一线总线"的早期产品后,DS1820开辟了温度传感器技术的新概念。DS18B20和DS1822使电压、特性及封装有更多的选择,让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。 1. DS18B20的新性能 (1) 可用数据线供电,电压范围:3.0~5.5V; (2) 测温范围:-55~+125℃,在-10~+85℃时精度为±0.5℃; (3) 可编程的分辨率为9~12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃; (4) 12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字; (5) 负压特性:电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作。 2. DS18B20的外形和内部结构 DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列如下: 图(1)DS18B20外形图 引脚定义: (1) DQ为数字信号输入/输出端; (2) GND为电源地;

各种温度传感器分类及其原理.

各种温度传感器分类及其原理

各种温度传感器分类及其原理 温度传感器是检测温度的器件,其种类最多,应用最广,发展最快。众所周知,日常使用的材料及电子元件大部分特性都随温度而变化,在此我们暂时介绍最常用的热电阻和热电偶两类产品。 1.热电偶的工作原理 当有两种不同的导体和半导体A和B 组成一个回路,其两端相互连接时,只要两结点处的温度不同,一端温度为T,称为工作端或热端,另一端温度为TO,称为自由端(也称参考端或冷端,则回路中就有电流产生,如图2-1(a所示,即回路中存在的电动势称为热电动势。这种由于温度不同而产生电动势的现象称为塞贝克效应。 与塞贝克有关的效应有两个:其一,当有电流流过两个不同导体的连接处时,此处便吸收或放出热量(取决于电流的方向, 称为珀尔帖效应;其二,当有电流流过存在温度梯度的导体时,导体吸收或放出热量(取决 于电流相对于温度梯度的方向,称为汤姆逊效应。两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。热电偶的热电势EAB(T,T0 是由接触电势和温差电势合成的。接触电势是指两种不同 的导体或半导体在接触处产生的电势,此电势与两种导体或半导体的性质及在接触点的温度有关。 温差电势是指同一导体或半导体在温度不同的两端产生的电势, 此电势只与导体或半导体的性质和两端的温度有关,而与导体的长度、截面大小、沿其长度方向的温度分布无关。 无论接触电势或温差电势都是由于集中于接触处端点的电子数不同而产生的电势:热电偶测量的热电势是二者的合成。当回路断开时,在断开处a,b 之间便有一电动势差△ V,其极性和大小与回路中的热电势一致,如图 2-1(b所示。并规定在冷端,当电流由A流向B时,称A为正极,B 为负极。实验表明,当△ V很小时,△ V与厶T成正比关系。定义△ V对厶T 的微分热电势为热电势率,又称塞贝克系数。

DS18B20温度传感器工作原理及其应用电路图

DS18B20温度传感器工作原理及其应用电路图 时间:2012-02-16 14:16:04 来源:赛微电子网作者: 前言 温度与工农业生产密切相关,对温度的测量和控制是提高生产效率、保证产品质量以及保障生产安全和节约能源的保障。随着工业的不断发展,由于温度测量的普遍性,温度传感器的市场份额大大增加,居传感器首位。数字化温度传感器DS18B20是世界上第一片支持“一线总线”接口的温度传感器。现在,新一代的DS18B20温度传感器体积更小、更经济、更灵活。DS18B20温度传感器测量温度范围为-55℃~+125℃。在-10℃~+85℃范围内,精度为±0.5℃。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输,大大提高了系统的抗干扰性。基于DS18B20温度传感器的重要性,小编整理出DS18B20温度传感器工作原理及其应用电路图供大家参考。 一、DS18B20温度传感器工作原理(热电阻工作原理) DS18B20温度传感器工作原理框图如图所示: DS18B20温度传感器工作原理框图 图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小,用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡频率明显改变,所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的一个基数值。计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,当计数器1的预置值减到0时,温度寄存器的值将加1,计数器1的预置将重新被装入,计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到计数器2计数到0时,停止温度寄存器值的累加,此时温度寄存器中的数值即为所测温度。斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性,其输出用于修正计数器1的预置值。 二、DS18B20温度传感器的应用电路 1.DS18B20温度传感器寄生电源供电方式电路图 寄生电源方式特点: (1)进行远距离测温时,无须本地电源。 (2)可以在没有常规电源的条件下读取ROM。 (3)电路更加简洁,仅用一根I/O口实现测温。 (4)只适应于单一温度传感器测温情况下使用,不适于采用电池供电系统中。

基于数字温度传感器的数字温度计

黄河科技学院《单片机应用技术》课程设计题目:基于数字温度传感器的数字温度计 姓名:时鹏 院(系):工学院 专业班级: 学号: 指导教师:

黄河科技学院课程设计任务书 工学院机械系机械设计制造及其自动化专业S13 级 1 班 学号1303050025 时鹏指导教师朱煜钰 题目:基于数字温度传感器的数字温度计设计 课程:单片机应用技术课程设计 课程设计时间2014年10月27 日至2014年11 月10 日共2 周 课程设计工作内容与基本要求(设计要求、设计任务、工作计划、所需相关资料)(纸张不够可加页)

课程设计任务书及摘要 一、课程设计题目:基于数字温度传感器的数字温度计 二、课程设计要求 利用数字温度传感器DS18B20与单片机结合来测量温度。利用数字温度传感器DS18B20测量温度信号,计算后在LED数码管上显示相应的温度值。其温度测量范围为-55℃~125℃,精确到0.5℃。数字温度计所测量的温度采用数字显示,控制器使用单片机AT89C51,温度传感器使用DS18B20,用3位共阳极LED数码管以串口传送数据,实现温度显示。 三、课程设计摘要 DS18B20是一种可组网的高精度数字式温度传感器,由于其具有单总线的独特优点,可以使用户轻松地组建起传感器网络,并可使多点温度测量电路变得简单、可靠。本文结合实际使用经验,介绍了DS18B20数字温度传感器在单片机下的硬件连接及软件编程,并给出了软件流程图。 该系统由上位机和下位机两大部分组成。下位机实现温度的检测并提供标准RS232通信接口,芯片使用了ATMEL公司的AT89C51单片机和DALLAS公司的DS18B20数字温度传感器。上位机部分使用了通用PC。该系统可应用于仓库测温、楼宇空调控制和生产过程监控等领域。 四、关键字:单片机温度测量DS18B20 数字温度传感器AT89C51

温度传感器简介

简谈温度传感器及研究进展 摘要:温度传感器是使用范围最广,数量最多的传感器,在日常生活,工业生产等领域都扮演着十分重要的角色。从17世纪温度传感器首次应用以来,依次诞生了接触式温度传感器,非接触式温度传感器,集成温度传感器。近年来在智能温度传感器在半导体技术,材料技术等新技术的支持下,温度传感器发展迅速。由于智能温度传感器的软件和硬件的合理配合既可以大大增强传感器的功能、提高传感器的精度,又可以使温度传感器的结构更为简单和紧凑,使用更加方便,因此智能温度传感器是当今的一个研究热点。微处理器的引入,使得温度信号的采集,记忆,存储,综合,处理与控制一体化,使温度传感器向智能化方向发展。关键词:温度传感器;智能温度传感器;接触式温度传感器 中图分类号:TP212.1 文献标识码:A Abstract:temperature transducer is used most widely, the largest number of sensors, in daily life, such as industrial production field plays a very important role.Since the 17th century temperature sensor for the first time application, was born in turn contact temperature sensor, non-contact temperature sensor, integrated temperature sensor.Intelligent temperature sensor in recent years in semiconductor technology, materials technology, under the support of new technologies such as the temperature sensor is developing rapidly.Due to the software and hardware of the intelligent temperature sensor reasonable matching can greatly enhance the function of the sensor, improve the precision of the sensor, and can make the temperature sensor has simple and compact structure, use more convenient, thus intelligent temperature sensor is a hot spot nowadays.The introduction of the microprocessor, which makes the temperature signal collection, memory, storage, comprehensive, processing and control integration, make the temperature sensor to the intelligent direction. Key words:temperature transducer; Smart temperature sensor; Contact temperature sensors 前言:温度作为国际单位制的七个基本量之一,测量温度的传感器的各种各样,温度传感器是温度测量仪表的核心部分,十分重要。据统计,温度传感器是使用范围最广,数量最多的传感器。简而言之,温度传感器(temperature transducer)就是是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。在半导体技术的支持下,本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。在材料技术的支持下,陶瓷,有机,纳米等新材料用于温度传感器中可以使温度的测量和控制更加科学和精确。由于智能温度传感器的软件和硬件的合理配合既可以大大增强传感器的功能、提高传感器的精度,又可以使温度传感器的结构更为简单和紧凑,使用更加方便,因此智能温度传感器是当今的一个研究热点。微处理器的引入,使得温度信号的采集,记忆,存储,综合,处理与控制一体化,使温度传感器向智能化方向发展。

温度传感器的常见分类 温度传感器应用大全

温度传感器的常见分类温度传感器应用大全 温度传感器在我们的日常生活中扮演着十分重要的角色,同时它也是使用范围最广,数量最多的传感器。关于它你了解多少呢?本文主要介绍的就是各种温度传感器的分类及其原理,温度传感器的应用电路。 温度传感器从17世纪温度传感器首次应用以来,依次诞生了接触式温度传感器,非接触式温度传感器,集成温度传感器,近年来在智能温度传感器在半导体技术,材料技术等新技术的支持下,温度传感器发展迅速,由于智能温度传感器的软件和硬件的合理配合既可以大大增强传感器的功能、提高传感器的精度,又可以使温度传感器的结构更为简单和紧凑,使用也更加方便。 1、热电偶传感器: 两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。热电势EAB(T,T0)是由接触电势和温差电势合成的,接触电势是指两种不同的导体或半导体在接触处产生的电势,此电势与两种导体或半导体的性质及在接触点的温度有关,当有两种不同的导体和半导体A和B组成一个回路,其相互连接时,只要两结点处的温度不同,一端温度为T,称为工作端,另一端温度为TO,称为自由端,则回路中就有电流产生,即回路中存在的电动势称为热电动势,这种由于温度不同而产生电动势的现象称为塞贝克效应。 2、热敏电阻传感器: 热敏电阻是敏感元件的一类,热敏电阻的电阻值会随着温度的变化而改变,与一般的固定电阻不同,属于可变电阻的一类,广泛应用于各种电子元器件中,不同于电阻温度计使用纯金属,在热敏电阻器中使用的材料通常是陶瓷或聚合物,正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件,热敏电阻通常在有限的温度范围内实现较高的精度,通常是-90℃?130℃。 3、模拟温度传感器: HTG3515CH是一款电压输出型温度传感器,输出电流1~3.6V,精度为±3%RH,0~100%RH相对湿度范围,工作温度范围-40~110℃,5s响应时间,0±1%RH迟滞,是一个带

全面了解数字温度传感器规范

全面了解数字温度传感器规范 为了实现最佳性能并确保系统稳健性,就必须要进行系统监控测量。其中一个必需的典型测量项目就是环境温度。使用简单的数字温度传感器进行该测量将为系统设计人员提供如下保证:组件正常工作,系统处于其性能或校准限值范围内,不会使用户遇到危险。 测量结束后,通常由系统中的微控制器对环境温度进行相应调整。系统监控微控制器可以改变风扇速度、关闭非必要系统进程或使系统智能进入省电模式。系统设计人员需全面正确地了解数字温度传感器规范以设计系统,并就测量结果采取最佳措施。另外,全面了解传感器规范将确保在选择数字温度传感器器件时,可做到权衡得当。 当选择数字温度传感器(也称作串行输出温度传感器)时,应考虑的主要规范包括精度、分辨率、功耗、接口和封装。 精度 数字温度传感器精度表示传感器读数和系统实际温度 之间的误差。在产品说明书中,精度指标和温度范围相对应。通常针对不同温度范围,有数个最高精度指标。对于25~

+100℃温度范围来说,±2℃精度是很常见的。Analog Device 公司的ADT75、Maxim公司的DS75、National公司的LM75以及TI的TMP75均具有这种精度节点。但是,还有更高精度的器件。例如,TI的TMP275在120~100℃温度范围内的精度为±0.5℃。 虽然温度精度指标是非常重要的,然而对系统监控应用来说,它并非一定是最为关键的因素。这些应用更重视检测温度变化,而不是确定温度绝对值。 分辨率 数字温度传感器分辨率是描述传感器可检测温度变化细微程度的指标。集成于封装芯片的温度传感器本身就是一种模拟传感器。因此所有数字温度传感器均有一个模数转换器(ADC)。ADC分辨率将决定器件的总体分辨率,分辨率越高,可检测到的温度变化就越细微。 在产品说明书中,分辨率是采用位数和摄氏温度值来表示的。当采用位数来考虑分辨率时,必须多加注意,因为该值可能包括符号位,也可能不包括符号位。此外,该器件的内部电路可能以不同于传感器总体温度范围的值,来确定内部ADC的满量程范围。以摄氏度来表示的分辨率是一种更直接分辨率值,采用该数值可进行设计分析。

温度传感器的应用及原理

温度传感器的应用及原理 温度测量应用非常广泛,不仅生产工艺需要温度控制,有些电子产品还需对它们自身的温度进行测量,如计算机要监控CPU的温度,马达控制器要知道功率驱动IC 的温度等等,下面介绍几种常用的温度传感器。温度是实际应用中经常需要测试的参数,从钢铁制造到半导体生产,很多工艺都要依靠温度来实现,温度传感器是应用系统与现实世界之间的桥梁。本文对不同的温度传感器进行简要概述,并介绍与电路系统之间的接口。热敏电阻器用来测量温度的传感器种类很多,热敏电阻器就是其中之一。许多热敏电阻具有负温度系数(NTC),也就是说温度下降时它的电阻值会升高。在所有被动式温度传感器中,热敏电阻的灵敏度(即温度每变化一度时电阻的变化)最高,但热敏电阻的电阻/温度曲线是非线性的。 表1是一个典型的NTC热敏电阻器性能参数。 这些数据是对Vishay-Dale热敏电阻进行量测得到的,但它也代表了NTC热敏电阻的总体情况。其中电阻值以一个比率形式给出(R/R25),该比率表示当前温度下的阻值与25℃时的阻值之比,通常同一系列的热敏电阻器具有类似的特性和相同电阻/温度曲线。以表1中的热敏电阻系列为例,25℃时阻值为10KΩ的电阻,在0℃时电阻为28.1KΩ,60℃时电阻为4.086KΩ;与此类似,25℃时电阻为5KΩ的热敏电阻在0℃时电阻则为14.050K Ω。 虽然这里的热敏电阻数据以10℃为增量,但有些热敏电阻可以以5℃甚至1℃为增量。如果想要知道两点之间某一温度下的阻值,可以用这个曲线来估计,也可以直接计算出电阻值,计算公式如下: 热敏电阻一般有一个误差范围,用来规定样品之间的一致性。根据使用的材料不同,误差值通常在1%至10%之间。有些热敏电阻设计成应用时可以互换,用于不能进行现场调节的场合,例如一台仪器,用户或现场工程师只能更换热敏电阻而无法进行校准,这种热敏

各种温度传感器分类及其原理.

各种温度传感器分类及其原理 温度传感器是检测温度的器件,其种类最多,应用最广,发展最快。众所周知,日常使用的材料及电子元件大部分特性都随温度而变化, 在此我们暂时介绍最常用的热电阻和热电偶两类产品。 1. 热电偶的工作原理 当有两种不同的导体和半导体 A 和 B 组成一个回路,其两端相互连接时,只要两结点处的温度不同,一端温度为 T ,称为工作端或热端,另一端温度为 TO ,称为自由端 (也称参考端或冷端,则回路中就有电流产生,如图 2-1(a所示,即回路中存在的电动势称为热电动势。这种由于温度不同而产生电动势的现象称为塞贝克效应。与塞贝克有关的效应有两个:其一, 当有电流流过两个不同导体的连接处时, 此处便吸收或放出热量 (取决于电流的方向 , 称为珀尔帖效应;其二,当有电流流过存在温度梯度的导体时,导体吸收或放出热量 (取决于电流相对于温度梯度的方向 ,称为汤姆逊效应。两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。热电偶的热电势 EAB(T, T0 是由接触电势和温差电势合成的。接触电势是指两种不同的导体或半导体在接触处产生的电势, 此电势与两种导体或半导体的性质及在接触点的温度有关。温差电势是指同一导体或半导体在温度不同的两端产生的电势, 此电势只与导体或半导体的性质和两端的温度有关, 而与导体的长度、截面大小、沿其长度方向的温度分布无关。无论接触电势或温差电势都是由于集中于接触处端点的电子数不同而产生的电势, 热电偶测量的热电势是二者的合成。当回路断开时,在断开处 a , b 之间便有一电动势差△ V ,其极性和大小与回路中的热电势一致,如图 2-1(b所示。并规定在冷端,当电流由 A 流向 B 时, 称 A 为正极, B 为负极。实验表明,当△ V 很小时,△ V 与△ T 成正比关系。定义△ V 对△ T 的微分热电势为热电势率, 又称塞贝克系数。塞贝克系数的符号和大小取决于组成热电偶的两种导体的热电特性和结点的温度差。 2. 热电偶的种类

浅析数字温度传感器

浅析数字温度传感器 在传感器技术突飞猛进的今天,多家现代传感器企业提供的新型数字温度传感器,与传统温度传感器相比,具有性价比高、性能优越、可靠性高、使用方便、体积小、灵敏度高和控制电路简单等特点。与传统产品相比,新型温度传感器呈现出微型化、高精度、低功耗等发展趋势。完全可以替代传统热敏电阻和电阻式温度检测器。具体来说,数字温度传感器的主要构成包括一个双电流源、一个Δ-ΣA/D转换器、数字逻辑和一个通向数字器件(如与一个微处理器或微控制器连接)的串行接口(如I2C总线、SMBus或SPI)。 新型数字温度传感器原理 数字温度传感器也叫热电偶,是将两种不同材料的导体或半导体A和B焊接起来,构成一个闭合回路,当导体A和B的两个执着点1和2之间存在温差时,两者之间便产生电动势,因而在回路中形成一个大小的电流,这种现象称为热电效应。热电偶就是利用这一效应来工作的。热电偶是工业上最常用的温度检测元件之一。其优点是:(1)测量精度高;(2)测量范围广;(3)构造简单,使用方便。 新型数字温度传感器的应用 当前,虽然主要的温度传感器,如热电偶、热电阻及辐射温度计等的技术已经成熟,但是只能在传统的场合应用,不能满足许多领域的要求,尤其是高科技领域。因此,各国专家都在针对性的竞争开发各种新型温度传感器及特殊的实用测量技术。 新型数字温度传感器的应用范围很广,它不仅广泛应用于寻常百姓的日常生活中,而且也大量用于现代工业生产的自动化控制和生产过程检测控制系统。 当前世界范围内温度传感器正从模拟式向新型数字式、从传统集成式向现代智能化的方向发展。新型数字温度传感器自从二十世纪九十年代中期面世以来,在中国国内也迅猛发展,并迅速在广大人民群众的日常生活中推广应用。

最新DS18B20数字温度传感器介绍

D S18B20数字温度传 感器介绍

目前常用的微机与外设之间进行的数据通信的串行总线主要有 I 2C 总线,SPI 总线等。其中 I 2C 总线以同步串行 2 线方式进行通信(一条时钟线,一条数据线), SPI 总线则以同步串行 3 线方式进行通信(一条时钟线,一条数据输入线,一条数据输出线)。这些总线至少需要两条或两条以上的信号线。而单总线( 1-wire bus ),采用单根信号线,既可传输数据,而且数据传输是双向的, CPU 只需一根端口线就能与诸多单总线器件通信,占用微处理器的端口较少,可节省大量的引线和逻辑电路。因而,这种单总线技术具有线路简单,硬件开销少,成本低廉,软件设计简单,便于总线扩展和维护。同时,基于单总线技术能较好地解决传统识别器普遍存在的携带不便,易损坏,易受腐馈,易受电磁干扰等不足,因此,单总线具有广阔的应用前景,是值得关注的一个发展领域。 单总线即只有一根数据线,系统中的数据交换,控制都由这根线完成。主机或从机通过一个漏极开路或三态端口连至数据线,以允许设备在不发送数据时能够释放总线,而让其它设备使用总线。单总线通常要求外接一个约为 4.7K 的上拉电阻,这样,当总线闲置时其状态为高电平。 DS18B20 数字式温度传感器,与传统的热敏电阻有所不同的是,使用集成芯片,采用单总线技术,其能够有效的减小外界的干扰,提高测量的精度,同时,它可以直接将被测温度转化成串行数字信号供微机处理,接口简单,使数据传输和处理简单化。部分功能电路的集成,使总体硬件设计更简洁,能有效地降低成本,搭建电路和焊接电路时更快,调试也更方便简单化,这也就缩短了开发的周期。

使用单片机和温度传感器制作数字式温度计

《微机原理》课外设计制作 总结报告 题目(B):使用单片机和温度传感器制作数字式温度计组号:29 任课教师:王向阳 组长:11122412 侯景业20% 成员:11122445 白波20% 成员:11122510 吕锦涛20% 成员:11123633 柴金磊20% 成员:11123722 沈璘熙20% 联系方式:0 二零一三年五月十五日

一、课程设计目的与要求 利用学习过的《单片机与接口技术》课程的内容和其他相关课程的内容,设计数字式温度计。 使用单片机和温度传感器制作数字式温度计 (1)实时温度采集 (2)数字显示 (3)显示精度:0.1℃ (4)其它与温度有关的扩展 二、课程设计内容 2.1数字温度计设计方案 考虑到用温度传感器,在单片机电路设计中,大多都是使用传感器,所以可以采用一只温度传感器DS18B20,该传感器可以很容易直接读取被测温度值,进行转换,就可以满足设计要求。 2.2方案的总体框图 温度计电路设计总体设计方框图如图1所示,控制器采用单片机8051,温度传感器采用DS18B20,用3位LED数码管以串口传送数据实现温度显示。

图1 总体设计方框图主控制器 单片机8051具有低电压供电和体积小等特点,四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要,很适合便携手持式产品的设计使用系统可用二节电池供电。 温度传感器 数字温度传感器DS18B20,它不仅能直接输出串行数字信号,而且具有微型化、低功耗、高性能、易于微处理器连接和抗干扰能力强等优点。DS18B20数字温度传感器对于实测的温度提供了9-12位的数据和报警温度寄存器,它的测温范围为-55℃~+125℃,其中在-10℃~+85℃的范围内的测量精度为±0.5℃。由于每个DS18B20有唯一的一个连续64位的产品号,所以允许在一根电缆上连接多个传感器,以构成大型温度测控网络。 DS18B20特性 DS18B20 可以程序设定9~12 位的分辨率,精度为±0.5°C。可选更小的封装方式,更宽的电压适用范围。分辨率设

温度传感器在工业中的应用

红外温度传感器在工业中的应用 随着工业生产的发展,温度测量与控制十分重要,温度参数的准确测量对输出品质、生产效率和安全可靠的运行至关重要。目前,在热处理及热加工中已逐渐开始采用先进的红外温度计等非传统测温传感器,来代替传统的热电偶、热电阻类的热电式温度传感器,从而实现生产过程或者重要设备的温度监视和控制。 基本原理 温度传感器基本原理,最常用的非接触式温度传感器基于黑体辐射的基本定律,称为辐射测温仪表。辐射测温法包括亮度法(见光学高温计)、辐射法(见辐射高温计)和比色法(见比色温度计)。各类辐射测温方法只能测出对应的光度温度、辐射温度或比色温度。只有对黑体(吸收全部辐射并不反射光的物体)所测温度才是真实温度。如欲测定物体的真实温度,则必须进行材料表面发射率的修正。而材料表面发射率不仅取决于温度和波长,而且还与表面状态、涂膜和微观组织等有关,因此很难精确测量。在自动化生产中往往需要利用辐射测温法来测量或控制某些物体的表面温度,如冶金中的钢带轧制温度、轧辊温度、锻件温度和各种熔融金属在冶炼炉或坩埚中的温度。在这些具体情况下,物体表面发射率的测量是相当困难的。对于固体表面温度自动测量和控制,可以采用附加的反射镜使与被测表面一起组成黑体空腔。附加辐射的影响能提高被测表面的有效辐射和有效发射系数。利用有效发射系数通过仪表对实测温度进行相应的修正,最终可得到被测表面的真实温度。最为典型的附加反射镜是半球反射镜。球中心附近被测表面的漫射辐射能受半球镜反射回到表面而形成附加辐射,从而提高有效发射系数式中ε为材料表面发射率,ρ为反射镜的反射率。至于气体和液体介质真实温度的辐射测量,则可以用插入耐热材料管至一定深度以形成黑体空腔的方法。通过计算求出与介质达到热平衡后的圆筒空腔的有效发射系数。在自动测量和控制中就可以用此值对所测腔底温度(即介质温度)进行修正而得到介质的真实温度。 在水泥制造生产中的应用 红外温度传感器在水泥制造生产中有着广泛的应用。据调查目前我国每年因红窑事故造成的直接经济损失达2000万元,间接损失达3亿元。用常规的方法很难对非匀速旋转的水泥胴体进行测温,国际上先进的办法是在窑尾预热平台上安装一套红外扫描测温仪,系统的软件部分主要由数据采集滤波、同步扫描控制、数据通讯处理等,红外辐射测温仪按预定的扫描方式,实现对窑胴体轴向每一个测量段成的温度的测量,在一个扫描周期内,红外温度传感器将在扫描装置的驱动下,将每一个测量元表面的红外辐射转换成温度相关的电信号,送进数据采集装置作为数据采集,同步装置保证数据采集与回转窑的旋转保持严格同步,要让测量的温度值与测量元下确对应,测温仪由扫描起点扫描到终点后,即对窑胴体表面各测量元完成了一次逐元温度检测后,立即快速返回扫描起点,开始下一扫描周期的检测,数据经微机处理后,给出反映窑内状况的图像,文字信息,必要时可以发射声光报警。为保证测量的精度,定要考虑物体的发射率,周围环境影响。红外测温仪要垂直对准窑胴体的表面,因因水汽,尘埃,烟雾的影响,要采取加装水冷,风吹扫装置。意义:1.生产过程中对产品的质量监控与监视,只要温度控制在设定值内,产品质量会有保证,过低过高都浪费能源;2.在线安全的检测可以起到保护人以及设备安全;3.降低能耗,节约能源。 在热处理行业中的应用 红外温度传感器可以广泛的应用于钢铁生产过程中,对生产过程的温度进行监控,对于提高生产率和产品质量至重要。红外温度传感器可精确地监视每个阶段,使钢材在整个加工过程中保持正确的冶金性能。红外温度传感器可以帮助钢铁生产过程中提高产品质量和生产率、降低能耗、增强人员安全、减少停机时间等。 红外温度传感器在钢铁加工和制造过程中主要应用在连铸、热风炉、热轧、冷轧、棒材和线材轧制等过程中。 红外温度传感器传感头有数字和模拟输出两种,发射率可调。—这对于发射率变化金属材料尤其重要。要生产出优质的产品和提高生产率,在炼钢的全过程中,精确测温是关键。连铸将钢水变为扁坯、板坯或方坯时,有可能出现减产或停机,需精确的实时温度监测,配以水嘴和流量的调节,以提供合适的冷却,从而确保钢坯所要求的冶

基于温度传感器的数字温度计.

华东交通大学电子测量传感器设计报告 报告题目:基于温度传感器的数字温度计 作者姓名: 专业班级: 学号: 指导老师: 时间:2013~2014学年第一学期

摘要 温度控制系统广泛应用于社会生活的各个领域,如家电、汽车、材料、电力电子等,常用的控制电路根据应用场合和所要求的性能指标有所不同, 在工业企业中,如何提高温度控制对象的运行性能一直以来都是控制人员和现场技术人员努力解决的问题。这类控制对象惯性大,滞后现象严重,存在很多不确定的因素,难以建立精确的数学模型,从而导致控制系统性能不佳,甚至出现控制不稳定、失控现象。传统的继电器调温电路简单实用,但由于继电器动作频繁,可能会因触点不良而影响正常工作。控制领域还大量采用传统的PID控制方式,但PID控制对象的模型难以建立,并且当扰动因素不明确时,参数调整不便仍是普遍存在的问题。 采用数字温度传感器DS18B20,因其内部集成了A/D转换器,使得电路结构更加简单,而且减少了温度测量转换时的精度损失,使得测量温度更加精确。数字温度传感器DS18B20只用一个引脚即可与单片机进行通信,大大减少了接线的麻烦,使得单片机更加具有扩展性。由于DS18B20芯片的小型化,更加可以通过单跳数据线就可以和主电路连接,故可以把数字温度传感器DS18B20做成探头,探入到狭小的地方,增加了实用性。更能串接多个数字温度传感器DS18B20进行范围的温度检测。 本文主要介绍了一个基于89C51单片机和DS18B20的测温系统,详细描述了利用数字温度传感器DS18B20开发测温系统的过程,重点对传感器在单片机下的硬件连接,软件编程以及各模块系统流程进行了详尽分析,该系统可以方便的实现实现温度采集和显示,并可根据需要任意设定上下限报警温度,适合于我们日常生活和工、农业生产中的温度测量。 关键词:AT89C51单片机、温度传感器DS18B20 Abstract Temperature control system is widely applied in various fields of social life, such as household appliances, automobiles, materials, power electronics, the commonly used

数字温度传感器

中南林业科技大学涉外学 院 传感器课程设计 题 指导老师向诚 学生姓名王璋娅 学号 20148080 专业班级电子信息工程四班 摘要

目前,单片机已经在测控领域中获得了广泛的应用,它除了可以测量电信以外,还可以用于温度、湿度等非电信号的测量,能独立工作的单片机温度检测、温度控制系统已经广泛应用很多领域。本次课程设计,就是用单片机实现温度控制,传统的温度检测大多以热敏电阻为温度传感器,但热敏电阻的可靠性差,测量温度准确率低,而且必须经过专门的接口电路转换成数字信号才能由单片机进行处理。本次采用DS18B20数字温度传感器来实现基于51单片机的数字温度计的设计,主要介绍了一个基于AT89C51单片机和数字温度传感器DS18B20的测温系统,并用LED 数码管显示温度值,易于读数。系统电路简单、操作简便,能任意设定报警温度并可查询最近的10个温度值,系统具有可靠性高、成本低、功耗小等优点。

目录 1. 引言 --------------------------------------------------------------4 2.总体方案设计---------------------------------------------------6 2.1设计要求-------------------------------------------------------6 2.2方案论证-------------------------------------------------------6 2.3 系统整体方案思路 -----------------------------------------7 3.硬件电路设计---------------------------------------------------9 3.1 主控制器系统的设计---------------------------------------11 3.2 温度传感器的设计-----------------------------------------11 3.2.1DS18B20基本介绍----------------------------------------11 3.2.3DS18B20测温原理---------------------------------------12 3.3 温度控制电路的设计--------------------------------------18 3.4 显示电路的设计 ------------------------------------------19 3. 4.1显示电路模块---------------------------------------------19 3.4.2数字显示驱动电路---------------------------------------19 4. 系统的软件设计----------------------------------------------20 5.系统的安装与调试--------------------------------------------22 结论----------------------------------------------------------------23 参考资料---------------------------------------------------------25

温度传感器在生活中的应用

温度传感器在生活中的应用 温度传感器不断加强自身的技术功能,更好更多的服务在人们现实生活中。进入21世纪后,智能温度传感器正朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。目前,智能温度传感器的总线技术也实现了标准化、规范化,技术的进展也将使得温度传感器能够在现实生活中得到更多利用。 下面介绍各种温度传感器在生活中的具体应用。 1.冰箱中的温度传感器。 当冰箱内的温度高于设定值时,制冷系统自动启动;而当温度低于设定值时,制冷系统又会自动停止冰箱温度的控制是通过温度传感器实现的 2.汽车中的温度传感器。 车用传感器是汽车电子设备的重要组成部分,担负着信息收集的任务。在汽车电喷发动机系统、自动空调系统中,温度是需测量和控制的重要参数之一。发动机热状态的测量、气体及液体温度的测量,都需要温度传感器来完成。因而车用温度传感器是必不可少的。 由于发动机工作在高温(发动机表面温度可达150℃、排气歧管可达650℃)、振动(加速度30g)、冲击(加速度50g)、潮湿(100%RH,-40℃-120℃)以及蒸汽、盐雾、腐蚀和油泥污染的恶劣环境中,因此发动机控制系统用传感器耐恶劣环境的技术指标要比一般工业用传感器高1-2个数量级,其中最关键的是测量精度和可靠性。否则,由传感器带来的测量误差将最终导致发动机控制系统难以正常工作或产生故障。 温度传感器主要用于检测发动机温度、吸入气体温度、冷却水温度、燃油温度以及催化温度等。温度用传感器有线绕电阻式、热敏电阻式和热偶电阻式三种主要类型。三种类型传感器各有特点,其应用场合也略有区别。线绕电阻式温度传感器的精度高,但响应特性差;热敏电阻式温度传感器灵敏度高,响应特性较好,但线性差,适应温度较低;热偶电阻式温度传感器的精度高,测量温度范围宽,但需要配合放大器和冷端处理一起使用。 已实用化的产品有非接触式红外温度传感器(通用型0℃~500℃,精度1%,响应时间500ms;高温型300℃~1600℃,精度0.5%,响应时间100ms)等。 3.家用电器中的温度传感器。 温度传感器广泛应用于家用电器(微波炉、空调、油烟机、吹风机、烤面包机、电磁炉、炒锅、暖风机冰箱、冷柜、热水器、饮水机、洗碗机、消毒柜、洗衣机、烘干机以及中低温干燥箱、恒温箱等场合的温度测量与控制等)、医用/家用体温计,便携式非接触红外温度测温仪等等许多方面。

数字温度传感器介绍

走进数字温度传感器 数字温度传感器是一种能将温度物理量,通过温度敏感元件(如ntc温度传感器https://www.360docs.net/doc/ee838139.html,的核心部件ntc热敏电阻,当然这不同于数字温度传感器,不做细述,具体可以参看呈瑞官网,ntc热敏电阻https://www.360docs.net/doc/ee838139.html, 温度传感器)和相应电路转换成数字信号的传感器,数字温度传感器能使计算机等设备能够直接获取数字信号信息。 数字温度传感器可以进行系统监控测量,用以检测环境温度。数字温度传感器进行环境温度检测既能保证用户的安全,又能保证其测量的精确度,同时不影响组件的正常工作。 数字温度传感器的选型也是非常重要的,在选择数字温度传感器时,我们主要考虑其精度,功耗,分辨率,接口和封装等。下面我们对数字温度传感器的这些因素逐个进行分析。 精度 精度显示了数字温度传感器读数和实际温度的误差。在-25~+100℃温度范围内,常见精度一般为±2℃,呈瑞所研发的数字温度传感器精度能达到更高。 功耗 数字温度传感器功耗必须在整个系统功率预算以下,目前市场上的数字温度传感器消耗的电流一般都在微安级。说到功耗,不得不考虑到传感器的电源电压,目前大多数数字温度传感器供电电压范围为2.7~5.5V。大多数系统设计人员都非常关心系统的总功耗,电池供电系统尤为如此。对于这些应用领域使用的数字温度传感器来说,规定功耗必须在整个系统功率预算以下。现在市场上的许多数字温度传感器处于工作状态时,仅消耗微安电流。市场上还有一些具有断电引脚或断电寄存器功能的其他器件。它们在断电状态下的耗电可能远不到1mA。因为系统监控活动通常是非连续的,因此设计人员可充分利用“单触发”模式的优势(该模式也是一些数字温度传感器的功能之一)。在“单触发”模式中,该器件的上电时间刚好完成测量,接着随即恢复断电模式。利用这种功能,时间平均耗电量可降至最低。 National公司的LM70数字温度传感器就是一款采用断电寄存器的中等低功耗器件。运行状态下的最大静态电流指标是490μA,但当该器件进入关机模式时,电流消耗通常降至12μA。TI的TMP102采用了“单触发”模式,因此设计人员可轻松地使该器件处于断电状态,其电流消耗通常低于1μA。即使处于工作状态时,该器件也仅消耗10μA静态电流。 考虑系统功耗时,另一个因素是数字温度传感器的电源电压要求。大多数温度传感器的性能指标要求的供电电压范围为 2.7~5.5V。有几款器件(如Maxim公司的DS75LX)则专门适于低电压应用,其规范要求的电压范围是1.7V~3.7V。TMP102的性能要求电压可低至1.4V。

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