无氰电镀银配方
无氰电镀金溶液配方
⽆氰电镀⾦溶液配⽅⼀、概述⽆氰电镀⾦溶液是⼀种环保型的电镀液，相较于传统的氰化物电镀⾦，⽆氰电镀⾦具有更⾼的稳定性和安全性。
⽆氰电镀⾦溶液采⽤有机⾦盐，如⼆⼄基氨基磺酸⾦或甲基丙烯酸⾦等，代替氰化物作为镀⾦源，使得整个电镀过程更为环保，对⼈体和环境⽆害。
⼆、⽆氰电镀⾦溶液的优点1.环保：⽆氰电镀⾦溶液采⽤有机⾦盐，替代了剧毒的氰化物，从⽽消除了电镀过程中产⽣的有害物质，降低了对环境和⼈体的危害。
2.稳定性⾼：⽆氰电镀⾦溶液的化学结构使得其具有更⾼的稳定性，能够保证电镀过程的稳定进⾏，提⾼了电镀效率。
3.适⽤范围⼴：⽆氰电镀⾦溶液适⽤于各种材质的表⾯处理，如⾦属、塑料、陶瓷等，具有⼴泛的适⽤性。
三、⽆氰电镀⾦溶液的配⽅⽆氰电镀⾦溶液的配⽅主要由有机⾦盐、缓冲剂、稳定剂、表⾯活性剂等组成。
下⾯将详细介绍各个成分的作⽤及选择标准。
1.有机⾦盐有机⾦盐是⽆氰电镀⾦溶液的核⼼成分，常⻅的有机⾦盐有⼆⼄基氨基磺酸⾦、甲基丙烯酸⾦等。
这些有机⾦盐在溶液中解离出⾦离⼦，为电镀提供主要的⾦源。
选择有机⾦盐时，需考虑其纯度、溶解度、稳定性等因素，以保证电镀过程的稳定进⾏。
2.缓冲剂缓冲剂⽤于维持⽆氰电镀⾦溶液的PH值稳定。
常⽤的缓冲剂有醋酸盐、硼酸盐等。
这些缓冲剂能够在溶液的PH值发⽣变化时，起到调节作⽤，保证电镀过程的稳定性。
选择缓冲剂时，需注意其缓冲容量和PH值范围，以保证溶液的稳定性。
3.稳定剂稳定剂的作⽤是抑制⽆氰电镀⾦溶液中可能出现的杂质的影响，提⾼溶液的稳定性。
常⻅的稳定剂有重⾦属离⼦、聚合物等。
这些稳定剂通过络合或吸附等⽅式，去除溶液中的杂质，提⾼溶液的纯度。
选择稳定剂时，需考虑其对杂质的去除效果和溶液的稳定性。
4.表⾯活性剂表⾯活性剂的作⽤是改善⽆氰电镀⾦溶液的润湿性，提⾼镀层的附着⼒。
常⻅的表⾯活性剂有聚醚、阳离⼦表⾯活性剂等。
这些表⾯活性剂能够降低溶液的表⾯张⼒，使⾦属离⼦更好地在⼯件表⾯沉积。
无氰硫代硫酸盐镀银液稳定性检测
67无氰硫代硫酸盐镀银液稳定性检测分析王春霞，赵晴，杜楠，简志超(南昌航空大学材料科学与工程学院，江西南昌330063)［摘要］无氰硫代硫酸盐镀银液的稳定性对其生产应用影响很大。
采用陈化和连续镀试验测试了无氰硫代硫酸盐镀银液的稳定性，并从理论上分析了镀液不稳定的原因，提出了有效维持镀液稳定的方法。
结果表明:镀液在低温避光环境中可长期保存;及时补充镀液中硫代硫酸盐和焦亚硫酸钾的含量，连续镀15d 后镀液仍澄清，无黑色沉淀。
［关键词］镀液稳定性;检测分析;镀液陈化;连续镀;无氰硫代硫酸盐镀银液［中图分类号］TQ153．1+6［文献标识码］B ［文章编号］1001－1560(2011)02－0067－03［收稿日期］20100928［基金项目］江西省教育厅项目(DA200400078)［通信作者］王春霞(1976－)，硕士，讲师，主要从事金属材料腐蚀与防护研究，电话:135********，E -mail :wcx95@163．com0前言无氰硫代硫酸盐镀银层具有优良的耐蚀性和可焊性，对人体无害且装饰性好，近年来使用较多。
新配制的无氰硫代硫酸盐镀液使用一段时间后，槽液易发黑，镀层光泽度变差，光亮电流密度范围变窄，操作极为不便，并且生产成本增加。
加入稳定剂改善镀液稳定性的效果不明显，还会使镀层质量尤其是镀层耐变色性和导电性变差。
本工作采用陈化和连续镀试验测试硫代硫酸盐镀银液的稳定性，并从理论上分析了镀液不稳定的原因，提出了有效维护镀液稳定的方法。
1试验1．1标准无氰硫代硫酸盐镀银液配方50g /L 硝酸银，200g /L 硫代硫酸铵，50g /L 焦亚硫酸钾，pH 值为5 6。
1．2镀液稳定性测试1．2．1陈化试验配制2份200mL 标准镀液置于2个250mL 烧杯中，分别放置在室温避光处和室外阳光下，每隔2 3d 分析1次，记录镀液中各成分含量的变化，每天只补加去离子水使镀液保持在200mL 。
另配制1份200mL 标准镀液于250mL 烧杯中，置于40ħ水浴恒温槽中，每隔8 18h 分析1次，记录镀液各成分含量的变化，每天只补加去离子水使镀液保持在200mL 。
电镀液配方与制作
电镀液配方与制作电镀液是一种用于将金属物体表面镀上一层金属膜的溶液。
电镀可以改善金属物体的外观、增加硬度、防腐蚀和提高导电性。
电镀液的配方和制作根据所需镀层的材料和要求不同而有所差异。
下面是一种常见的电镀液配方和制作过程。
配方：1.镀铬液配方：-水：1000mL-枪金属二硫代硫酸钠：40g-三氯化铬：2g-四氯化钛：0.2g-硫酸铜：0.3g-异丙醇：20mL2.镀铜液配方：-水：500mL-硫酸铜：150g-硫酸：5mL-次亚氯酸钠：25g3.镀金液配方：-水：500mL-金氯化物：0.5g-鱼鳞酸钠：1g-硫酸铜：0.5g制作过程：1.将所需的化学品准备好，并按照配方的比例称量。
2.将一定量的水倒入容器中，加热至适当的温度，通常为50-70°C。
3.将枪金属二硫代硫酸钠、三氯化铬、四氯化钛、硫酸铜等化学品分别加入水中，搅拌均匀直至化学品完全溶解。
4.在搅拌的同时，逐渐添加异丙醇，继续搅拌，直至溶液均匀。
5.镀铬液制作完成后，将溶液过滤，去除悬浮固体颗粒，保证溶液的纯净度。
6.对于镀铜液和镀金液，也是通过将化学品逐一加入水中，搅拌均匀溶解。
但是需要注意的是，在制备镀金液时，金氯化物必须小心加入，以防止氯化物的挥发和损失。
7.由于电镀液中的化学品大多具有一定的危险性，因此在制作过程中，应该遵守相关的安全操作规程，如佩戴防护手套和眼镜。
以上是一种电镀液配方和制作过程的简单介绍。
实际上，电镀液的配方非常多样化，不同的金属、不同的应用目的会使用不同的配方。
在制作电镀液时，应根据具体需求选择合适的配方，并严格按照生产操作规程进行制作。
同时，应注意安全操作，避免接触有害化学品对人身和环境造成伤害。
电镀银光亮剂主要成分
电镀银光亮剂主要成分
无机化合物：无机化合物在电镀银光亮剂中起到促进银离子沉积和形成均匀银层的作用。
常见的无机化合物包括硫酸银、硝酸银和氯化银等。
这些化合物在电解液中可被电离成银阳离子，然后通过电化学反应与物体表面上的阴极反应，从而沉积成银层。
无机化合物的添加有助于提高电镀过程的效率和银层的质量。
有机化合物：有机化合物在电镀银光亮剂中起到提高镀层光泽和抗氧化性能的作用。
常见的有机化合物包括有机酸、有机胺和界面活性剂等。
有机酸可以调节电解液的酸碱度，保持适宜的pH值，使得电镀过程中产生的银层均匀、光泽良好。
有机胺是一种缓冲剂，可以提高电解液的稳定性，防止银层的异常生长和不均匀性。
界面活性剂则有助于提高电解液与物体表面之间的相互作用及抗氧化性能。
添加剂：添加剂通常是为了在电镀过程中改善银层的均匀性、亮度和硬度。
常见的添加剂包括抗氢试剂、增效剂和抗腐蚀剂等。
抗氢试剂主要用于抑制氢离子的生成，防止银层氢化和剥离；增效剂可以提高电镀过程中的银离子传递效率，促进银层的沉积和成长；抗腐蚀剂则可以降低电镀过程中的腐蚀反应，保持电解液的稳定性。
综上所述，电镀银光亮剂的主要成分包括无机化合物、有机化合物和添加剂。
这些成分相互协作，通过电化学反应和化学反应的过程，使得银离子沉积到物体表面，形成一个均匀、光泽良好的银层。
这样的银层不仅能增加物体的美观度和光泽度，还具有抗氧化性能和耐腐蚀性能，提高物体的使用寿命和性能。
化学镀银配方
化学镀银配方
ห้องสมุดไป่ตู้
工艺流程
三喷两烤： 前期处理（除油除锈、除石蜡及除脱 模剂，一般采用环保除油除锈剂）---喷涂 模剂，一般采用环保除油除锈剂）---喷涂 底漆---烘干----喷反应层----喷涂面漆-底漆---烘干----喷反应层----喷涂面漆--烘干—成品包装 烘干—
原理：
采用专用设备和特定的水性化学原材料， 应用化学反应的原理通过直接喷涂的方式 达到电镀的效果，使被喷物体表面呈现铬 色、镍色、沙镍、金、银、铜及各种色彩 （红黄紫绿蓝）渐变色等镜面高光效果。
技术的创新
经过实际生产的技术创新后，减少了原有工 艺的两道工序，减少了材料的用量，降低了 成本。 操作工艺更简便，为三喷两烤，反应层为速 干产品不用烘烤 全面突破了油漆的局限，无论任何油漆或粉 末喷涂都可以和喷金镀铬结合。
效果展示： 效果展示：
欢迎您的致电：
北京德奈米克科技有限公司 网址： 电话：010-63856211 13371601166 13366995700 QQ：1959488934 联系人：未小姐 可寄小件毛坯免费打样
化学镀银液及其制备方法与流程
一、化学镀银液的概念及应用化学镀银液是一种将银离子还原成纯银金属附着在基材表面的化学镀液。
它在工业生产中广泛应用于电镀、装饰、防腐等领域。
化学镀银液由于具有良好的电导性和导热性，因此在电子元器件、光学仪器、餐具等领域有着重要的应用价值。
二、化学镀银液的组成及性质通常情况下，化学镀银液主要由银盐、还原剂和稳定剂组成。
其中银盐为镀银过程中的金属原料，还原剂用于将银离子还原成银金属，稳定剂则用于控制反应速度和镀层的均匀性。
化学镀银液的性质通常表现为高导电性、高导热性、耐磨损等特点。
在镀层表面，银与基材结合紧密，具有良好的光泽和装饰性。
三、化学镀银液的制备方法与流程1. 制备化学镀银液的主要原料要准备足量的银盐、还原剂和稳定剂。
银盐通常采用硝酸银、氯化银等化合物，还原剂常用亚硫酸氢钠、葡萄糖等物质，稳定剂则选用如聚乙烯吡咯烷酮等有机化合物。
2. 化学镀银液的制备过程按照一定的配比将银盐、还原剂、稳定剂等原料溶解于适量的水溶液中。
其中，溶解银盐时需要加热至一定温度，以便使其充分溶解。
随后，将还原剂逐渐滴加入溶解的银盐溶液中，并不断搅拌以确保反应充分进行。
加入稳定剂并搅拌均匀，即可得到化学镀银液。
3. 化学镀银液的流程在实际生产中，化学镀银液通常需进行过滤、离心等工艺步骤以获得纯净的镀银液。
随后，通过浸泡、喷涂、电镀等方式将化学镀银液涂覆在基材表面，经过一定的时间后即可得到均匀、致密的银镀层。
四、化学镀银液的发展趋势目前，随着电子、通信、光学等领域的不断发展，对镀银技术的要求也越来越高。
化学镀银液应用范围将进一步扩大，对其性能、环保性等方面提出了更高的要求。
未来，化学镀银液的研究与开发将更加注重新型材料、制备工艺和环保技术的应用，以满足不同领域对镀银质量和性能的需求。
化学镀银液在工业生产和科学研究中具有重要的应用价值，其制备方法及流程需要严格控制和操作。
未来，随着技术的不断进步，化学镀银液的性能和应用范围将得到进一步拓展和完善。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
无氰镀银：硫代硫酸盐镀银
硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。
在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物EAg（S203）2]3－。
在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。
在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝l：1：5最好。
镀液的配制方法如下。
①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。
②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。
此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。
③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0．5g/L的活性炭，过滤，即得清澈镀液。
配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。
因为硝酸银会与硫代硫酸盐作用，首先生成白色的硫代硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色的硫化银：
2AgN03＋Na2S203——Ag2S203＋（白色）＋2NaN03
Ag2S203＋H20—Ag2S＋（黑色）＋H2S04
新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可以变清。
正式试镀前可以先电解一定时间。
这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。
再补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。
同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。
因为它的存在有利于硫代硫酸盐的稳定。
否则，硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。
无氰镀银：磺基水杨酸镀银
磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。
当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，＋从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。
其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。
总氨量是分析时控制的指标。
指醋酸铵和氨水中氨的总和。
例如总氨量为20g/L时，需要醋酸铵46g/L （含氨l0g/L）；需要氨水44mL/L（含氨l0g/L）。
镀液的配制（以1L为例）方法如下：
①将l20g的磺基水杨酸溶于500mL水中；
②将l0g氢氧化钾溶于30mL水中，冷却后加入到上液中；
③取硝酸银30g溶于50mL蒸馏水中，再加人到上液中；
④取509醋酸铵，溶于50mL水中，加入到上液中；
⑤最后取氨水55mL加到上液中，镀液配制完成
磺基水杨酸是本工艺的主络合剂，同时又是表面活性剂。
要保证镀液中的磺基水杨酸有足够的量。
低于90g/L，阳极会发生钝化；高于170g/L，阴极的电流密度会下降。
以保持在100～150g/L为宜。
硝酸银的含量不可偏高，否则会使深镀能力下降，镀层的结晶变粗。
由于镀液的pH值受氨的挥发的影响，因此要经常调整pH值。
定期测定总氨量。
用20%氢氧化钾或浓氨水调整pH值到9，方可正常电镀。
并要经常注意阳极的状态。
不应有黄色膜生成。
如果有黄膜生成，则应刷洗干净，并且要增大阳极面积，降低阳极电流密度。
也可适当提高总氨量。
无氰镀银：黄血盐镀银
黄血盐的化学名是亚铁氰化钾，分子式为K4[Fe（CN）6]，它可以与氯化银生成银氰化钾的络合物。
由于镀液中仍然存在氰离子，因此，这个工艺不是彻底的无氰镀银工艺，但是其毒性与氰化物相比，已经大大减少。
这个镀液的配制要点是将铁离子从镀液中去掉。
而去掉的方法则是将反应物混合后加温煮沸，促使二价铁氧化成三价铁从溶液中沉淀而去除：
2AgCl＋K4[Fe（CN）6]一K4[Ag2（CN）6]＋FeCl2
FeCl2＋H20＋K2C03一Fe（OH）2＋2KCl＋CO2↑
2Fe（OH）2＋1/202＋H20一2Fe（OH）3↓
具体的操作（以1L为例）如下。
先称80g亚铁氰化钾、60g无水碳酸钾分别溶于蒸馏水中，煮沸后混合。
再在不断搅拌下将氯化银缓缓加入，加完后煮沸2h，使亚铁完全氧化成褐色的氢氧化铁并沉淀。
过滤后弃除沉淀，得滤液为黄色透明液体。
再将l50g的硫氰酸钾溶解后加入上述溶液中，用蒸馏水稀释至lL，即得到镀液。
这个镀液的缺点是电流密度较小，过大容易使镀件高电流区发黑甚至烧焦。
温度可取上限，有利于提高电流密度。
其沉积速度在10～20μm/h。