陶瓷无氰电镀银新工艺研究
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺是一种环保、高效的银镀工艺，它可以在不使用氰化物的情况下将银沉积在金属或其他表面上。这种工艺具有以下优点：
1. 安全环保：无氰镀银工艺不使用有毒氰化物，不会对环境和人体带来危害。
2. 镀层质量高：由于无氰镀银工艺可以提供均匀的沉积和更好的附着力，因此形成的银层质量更高，更耐久。
3. 成本低：与传统的氰化银镀工艺相比，无氰镀银工艺可以节省成本。
无氰镀银工艺的具体步骤如下：
第一步：准备。
准备一个干燥、无尘、无油的表面，将需要镀银的物品清洗干净。对于金属表面，可以使用酸洗和除锈剂进行清洁。
第二步：预处理。
使用一种特殊的化学剂将物品泡在溶液中进行表面活化处理。该过程可以为镀银做好准备，使银层更容易附着在物品表面。
第三步：镀银。
将物品放入含有银离子的镀液中进行镀银。此时需要根据物品大小和形状选择不同的镀银方案。 这个过程需要一定的时间、温度和电流，以便银溶液可以进行还原反应并形成银层。
第四步：清洗。
将已经镀银的物品从镀液中取出，并在温水中清洗它，以去除残留的化学物质和氯离子。
无氰镀银工艺已经成为了一种越来越流行的环保工艺，它可以在很多应用领域中得到广泛的应用，例如电子、制造业和装饰品等。
无氰镀银工艺 2
无氰镀银工艺是一种环境友好的表面处理技术，用于在金属表面上形成银镀层，而不使用含氰化物的镀液。传统的银镀工艺中常使用含氰化物的银盐作为主要镀液成分，但氰化物具有一定的毒性和环境污染风险。无氰镀银工艺的出现旨在解决这些问题，减少对环境和人体健康的影响。
无氰镀银工艺的主要步骤包括：
表面预处理：将待镀的金属表面进行清洗和处理，去除污垢、氧化物和油脂等杂质，以确保镀层的附着力和均匀性。
镀液配制：配制无氰镀银的镀液，通常采用银盐和有机配位剂等成分，以提供稳定的银离子浓度和适当的电化学条件。
电镀过程：将待镀的金属样品作为阴极，放入无氰镀银的镀液中，通过外加电流的作用，将银离子还原成银金属并沉积在金属表面上形成镀层。控制电流密度、温度和镀液搅拌等参数，以获得均匀、致密和具有良好附着力的银镀层。
后处理：完成电镀后，对镀层进行必要的清洗、中和和干燥处理，以去除残留的镀液和杂质，确保镀层的质量和外观。
无氰镀银工艺相比传统的含氰镀银工艺具有环保、安全和可持续发展的优势。然而，具体的无氰镀银工艺流程和参数会因具体的应用和要求而有所不同，需要根据实际情况进行工艺设计和优化。
无氰镀银生产技术实验研究
２００６年１Ｏ月 第２２卷第５期 皖西学院学报 Ｊｏｕｒｎａ１ ｏｆ Ｗｅｓｔ Ａｎｈｕｉ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ Ｏｃｔ．，２００６ Ｖｏ１．２２ Ｎ ０．５
无氰镀银生产技术实验研究
刘宜树，郑 蕾，李 瑞
（皖西学院化学与生命科学系，安徽六安２３７０１２）
摘要：本文研究了硫代硫酸钠无氰镀银工艺镀液组分的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能方面的影响，从而得到硫代 硫酸钠无氰镀银工艺的最佳镀液配方。另外通过改变阴极电流密度、温度和ｐＨ值，考察对银镀层质量的影响，得到了硫代硫酸
钠无氰镀银工艺的最佳条件。 关键词：硫代硫酸钠；无氰镀银；外观；最佳配方 中图分类号：ＴＱ１５３．１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００９－－９７３５（２ｏ０６）Ｏ５一ｏ０７７一Ｏ４
１前言 镀银层具有很高的导电性、光反射性、对酸和碱的化学稳定性以及价格便宜等优点，使用范围特别广。氰 化物作为配位化合物电镀液的配位体是电镀工业中的重要原料，为世界各国所普遍采用，但氰化物是剧毒化学
品，容易对环境造成污染。对此，世界各国都先后出台了治理方案和规定了排放标准，最终目标是取消氰化物
电镀工艺 引。为此，中华人民共和国国家经济贸易委员会第３２号令（２００２年）将“有氰电镀”列入《淘汰落后
生产能力、工艺和产品的目录》（第三批），规定２００３年底在全国范围内将“有氰电镀”限期淘汰。长期以来，国
内外学者对能够替代氰化镀银工艺的无氰镀银工艺进行了广泛研究。到目前为止，已试验的无氰镀银工艺主 要有硫代硫酸盐镀银、磺基水杨酸镀银及丁二酰亚胺镀银等［３］。本文通过考察硫代硫酸盐镀银工艺中各配方
的变化对镀层质量的影响，力图寻求本工艺的最佳配方，以进一步完善硫代硫酸盐无氰镀银工艺。
２实验部分
２．１主要仪器与试剂 整流器，霍尔槽，试片，水洗槽，钝化槽，烘箱。 硝酸银，硫代硫酸钠，焦亚硫酸钾，硫脲，８００１和８００２号添加剂，硝酸，硫酸，铬酸钾，氢氧化钾（以上所列
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
- 1 - 无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液是一种重要的工业用液，具有高效抗菌、抗腐蚀和抗氧化等特性，在电子、航空航天等领域具有重要的应用价值。本文将研究无氰镀银液的组成及工艺条件，以期达到最优的工艺性能。
无氰镀银液的组成包括银浆、有机溶剂、银溶剂和助剂等。银浆是由银粉和有机溶剂组成的悬浊液，有机溶剂可以作为溶剂，有助于提高材料的润湿性，银溶剂可以作为添加剂，可以形成薄膜，从而提高表面性能，助剂可以作为调整剂，改善粘合力和附着力。
无氰镀银液的加工工艺条件主要包括温度、pH值、电导率、银离子浓度以及添加剂等。温度是控制镀银过程的重要因素，一般情况下，银的溶解度随温度的升高而降低，因此，温度太低会阻碍银的溶解，而温度过高也会导致银膜太薄，影响表面性能。另外，pH值影响银离子的稳定性，一般应保持在6-8之间；电导率影响银离子的活性，应保持在50-200μs之间；银离子浓度对镀银膜良好质量起决定性作用，应保持在15-50g/L；添加剂可以提高化学反应的活性，从而提高效率。
无氰镀银液的成膜原理是：当银离子与有机溶剂结合后，会形成一种由银离子与有机溶剂分子共同组成的分子聚集体，这种分子聚集体是一种介电膜，它能够通过氧化反应形成电化学膜，有助于在表面形成稳定的镀银膜，同时可以阻止氧化反应，达到钝化效果。
无氰镀银液的组成和加工工艺条件对镀银膜的性能、稳定性和耐腐蚀性有重要影响，以获得最佳的附着力和防腐效果，需要综合考虑 - 2 - 多种因素，确定最优的镀银工艺条件。
由此可见，本文以《无氰镀银液组成及工艺条件的研究》为标题，研究了无氰镀银液的组成及其加工工艺条件，给出了无氰镀银液成膜原理、钝化效果，以及最优工艺条件的确定方法，从而为后续的无氰镀银工艺优化及应用提供参考。
陶瓷无氰电镀的研究
福建化工 ２００２年 第１期 １５・
陶瓷无氰电镀的研究
陈 颖
（福建师范大学化学系 福州 ３５０００７）
摘要本文研究以釉面陶瓷为基体的无泵电镀．实验结果＿氧明幢层紧密细蔓，蛄 台力强，耐腐蚀、硬度太。其有装饰砷能特性。 关键词陶瓷化学桩无氰电镀
１前言 传统的陶瓷金属化工艺采用连续三次涂银浆烧
渗法，这种方法成本高、生产效率低。八十年代中期
以来．科学工作者开始对瓷体进行一系列表面处理 的工艺研究，瓷件金属化工艺已日趋完善。
工业上的电镀，一般采用氰化物电镀．因氰化物
剧毒．不但严重污染环境，而且不利人体健康。因
此．研究无氰电镀，已成为势在必行的一大课题。
目前．以金属电镀件为基体的无氰电镀液配方 很多．这些配方能否适用于陶瓷件的电镀及如何改
良，这正是本文所要研究的问题。
本文在金属无氰电镀的基础上，通过众多实验，
以陶瓷镀件为基体找到化学镀铜、电镀铜、电镀镍等
过程的最佳配方和工艺。
２实验部分 ２．１仪器和试剂
２．１．１主要仪器
Ｇ ｃ硅整流设备（上海整流器厂） ７８—１型磁力加热搅拌器
ＷＭＺＫ—Ｏ温度指示控制仪（上海医用仪表
厂） 自制电镀槽，ｘ射线能谱仪ＴＮ一５４００型（美国
Ｔｒａｃｔｏｒ公司） 扫描电子显微镜ＫＹＫＹ一１０００Ｂ（中国科学院
科学仪器厂）
２．１．２药品 铬酐（ｃＫｈ）、甲醛（ＨＣＨＯ）、氢氟酸（ＨＦ）、酒石
酸钾钠（ｃ４Ｈ４ ＫＮａ・４Ｈ２Ｏ）、硫酸（ ｓ０４．ｄ＝ １．８４）、氢氧化钠（ＮａＯＨ）、氯化亚锡（ＳｎＣＩ２・２Ｈ２Ｏ）、
硫酸铜（ＣＬＩ￣）４・５Ｈ２０）、硝酸银（ＡｇＮ０３）、无水乙醇
（ｃＨ３ＣＨ２ＯＨ）、氨水（ＮＨ３・Ｈ２０）、硫酸镍（ＮｉＳＱ４‘ ６Ｈ２０）、硼酸（Ｈ２Ｂ０３）、氯化镍（ＮｉＣ１２）、氯化钠（Ｎａ—
ｃ１）、硫酸锌（ＺｎＳＯ４・７Ｈ２０）、糖精、焦磷酸钾
（Ｋ４ Ｐ２ ）、硫酸钠（Ｎａｚ￣Ｋ］４）、焦磷酸钠（Ｎａ４Ｐ２０７）、
无氰镀银液组成及工艺条件的研究 2
- 1 - 无氰镀银液组成及工艺条件的研究
近年来，无氰镀银液的使用受到越来越多的重视，因为它可以显著提高生产工艺的质量和效率，而且更具环保性和安全性。无氰镀银液的组成和工艺条件是影响其表现的重要因素，也是影响无氰镀银液的质量的关键。因此，研究无氰镀银液组成及其工艺条件将对生产过程提供重要的参考。
无氰镀银液可以分为氢氧化物和过氧化物。从组成来看，氢氧化物无氰镀银液基本上由水、银氨复合物、碱和表面活性剂组成。氢氧化物无氰镀银液的工艺参数建议有：银、氢氧化物、碱、表面活性剂浓度，银氨复合物形成反应温度，电流密度，镀银时间等，氢氧化物无氰镀银液最佳工艺条件为：温度30℃，pH值6.3，银、氢氧化物、碱、表面活性剂等浓度分别为1.7g/L、0.8g/L、6.3g/L、3mg/L，电流密度范围为0.2~2.4A/dm2，银氨复合物形成反应温度为20℃，镀银时间为2~5分钟。
相比之下，过氧化物无氰镀银液只有水、银、过氧化物和表面活性剂四种成分。过氧化物无氰镀银液的工艺参数应考虑的有：银、过氧化物、表面活性剂浓度，温度，电流密度，镀银时间等，最佳工艺条件应该是：温度25℃，pH值7.2，银、过氧化物、表面活性剂等浓度分别为2.72g/L、2.8g/L、0.3mg/L，电流密度范围为1.2~2.4A/dm2，镀银时间为2~4分钟。
虽然不同无氰镀银液的组成和工艺条件有所不同，但由于目前无氰镀银技术发达，它们都可以满足多种工艺要求。未来，无氰镀银技 - 2 - 术必将得到更多的发展和应用，并在提高无氰镀银液的性能方面取得重要的突破。这对于充分发挥无氰镀银液性能的应用，从而推动环保技术的发展，都具有重要意义。
综上所述，无氰镀银液组成和工艺条件是影响其性能和质量的重要因素。目前，氢氧化物和过氧化物无氰镀银液均可以满足不同工艺要求。同时，对无氰镀银液的性能的改进和优化将给环保技术的发展和应用带来重要的参考。
无氰镀银工艺研究
无氰镀银工艺研究
杜长全1，郝陶雪2（1.中航工业哈尔滨轴承有限公司热表工部，黑龙江哈尔滨150036；2.中航工业哈尔滨轴承有限公司研发中心，黑龙江哈尔滨150036）
摘 要：针对原使用的氰化镀银工艺存在的有害环境及健康情况，开展了无氰镀银工艺研究。在研究过程中使用退火的SAE4340钢试片通过交叉试验确定硫代硫酸盐镀银相关工艺参数，对镀后镀层质量、结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能进行了测试，并与使用氰化镀银工艺的同材质钢试片镀后各项性能进行了比较，确定了适合使用的硫代硫酸盐镀银工艺。关键词：无氰光亮镀银；镀层质量；厚度；结合力；焊接性能；电阻；防腐蚀性能及耐高温性能中图分类号：TH133.33,TQ153.1+6文献标识码：B文章编码：1672-4582（2012）02-0022-04
Researchoncyanide-freesilverplatingtechnology
DuChangquan1,HaoTaoxue2
(1.HeatMeterDepartment,AVICHarbinBearingCo.,Ltd.,Harbin150036,China;2.BearingR&DCenter,AVICHarbinBearingCo.,Ltd.,Harbin150036,China）
Abstract:Accordingtotheoriginaluseofthecyanidesilverplatingprocessbeingharmfultoenvironmentandhealth,launchedthecyanide-freesilverplatingtechnologyresearchwaslaunched.InthecourseofthestudytheuseofannealedSAE4340steelsheetthroughcrosstesttodeterminethethiosulfatesilverplatingprocessrelatedparametersoncoatingquality,afterplating,adhesion,weldingproperty,resistance,corrosionresistanceandhightemperatureresistanceperformanceweretested,andwiththeuseofcyanidesilverplatingprocesswithsteeltestpieceafterplatingperformancewerecompared,andthesuitableforusebythiosulfatesilverplatingprocesswasdetermind.Keywords:noncyanidebrightqilverplatingprocess;coatingquality;thickness;adhesion;weldingproperty;resistance;corrosionresistanceandhightemperatureresistanceperformance
无氰镀银工艺 3
无氰镀银工艺
赵健伟
南京大学 化学化工学院 210008 南京
随着社会发展，工业污染日益严重，然而许多电镀行业依然在大量使用剧毒
的氰化物。为了改变目前的高污染和高危的工作环境，我们实验室重点展开了以
无氰镀银和无氰镀铜为代表的清洁电镀研究。
目前镀银行业仍然没有能够完全替代氰化物配方的生产方法。因而我们以此
为主要目标，意在寻找一整套有应用价值的无氰镀银配方，包括络合剂、辅助络
合剂、导电盐和添加剂。此外对工艺流程做了系统地优化。
我们大量筛选有光亮、整平作用的各种电镀添加剂，逐一判断各种添加剂所
起的作用和作用机理，并根据彼此的特点和优点，优化组合，开发出ZHL-1和
ZHL-A无氰镀银光亮剂，它具有稳定性高、光亮作用立竿见影、添加量少、成
本低等优点。该无氰镀银工艺促进了无氰镀银的实用化。
在实际应用方面，我们重点完善了以下两个无氰镀银的工艺：
ZHL-1工艺工艺：：
该工艺适用于集成电路引线框架集成电路引线框架集成电路引线框架的无氰镀银工艺：集成电路的框架引线中需要高
速电镀一层柔润、亚光亮的1~５µｍ的银层，该银层具有性质稳定，可焊性好等
特点。我们用无氰镀银镀液实验，电流密度可达50~70 A/dm２，可实现高速喷镀，
镀层结合力良好，工艺较为成熟，可以直接进入小试或中试。
图1 镀件照片（左），300度处理10s（右）
图2 镀件的微观形貌（（SEM）
ZHL-A工艺工艺：：
该工艺适用于银包覆铜线银包覆铜线银包覆铜线的无氰电镀工艺：电子行业中，特别是高频通讯领域中
由于器件的小型化需要提供高导电性的功能性镀银导线。我们完善了在不同直径
的铜丝上无氰镀银工艺，可以快速、连续生产。镀层厚度1～20 µｍ，光亮性、
导电性俱佳。工艺成熟，可以直接小规模生产。
图3 银包铜线的照片与不同粗细的铜线的电镀效果
无氰镀银工艺 4
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺是一种使用环境友好的镀银工艺，主要应用于电子行业和珠宝制作业。它能够在不使用有害的氰化物盐的情况下，实现高质量的镀银效果。本文将介绍无氰镀银工艺的原理、工艺流程以及其优势。
无氰镀银工艺的原理是基于有机体配合剂的表面活化效应。无氰镀银液中含有有机体配合剂，它们通过与镀液中的硝酸银形成络合物，从而起到表面活化剂的作用。当待镀件浸入镀液中时，镀液中的活化剂会被吸附在待镀件表面，并形成一个稳定的络合物层。在活化剂的作用下，镀液中的银离子能够顺利地被还原沉积在金属基体上，形成致密、均匀且附着力强的银镀层。
无氰镀银工艺的工艺流程包括：预处理、清洗、活化、脱脂、镀银、清洗、烘干。首先，对待镀件进行清洗，去除表面的油脂和污染物。然后，将待镀件浸入活化液中，在活化液中进行活化处理，使其表面能够更好地与银离子发生反应。接着，将待镀件脱脂，去除表面的氧化层和其他杂质。然后，将待镀件浸入无氰镀银液中，进行镀银处理。镀银后，将待镀件进行清洗，去除残留在表面的镀液和其他污染物。最后，将待镀件进行烘干处理，使其表面完全干燥。
无氰镀银工艺有以下几个优势：
1. 环保无害：无氰镀银工艺无需使用有害的氰化物盐，对环境和人体健康无害。
2. 镀层质量好：无氰镀银工艺能够得到均匀、致密且具有良好附着力的银镀层。
3. 工艺稳定性高：无氰镀银工艺能够稳定地进行银镀，不易受到外界条件的影响。
4. 成本较低：无氰镀银液的成本相对较低，且工艺流程简单，能够节省生产成本。
5. 可广泛应用：无氰镀银工艺可适用于电子行业中对高导电性的要求，也可用于珠宝制作业中镀制高亮度的银饰品。
总之，无氰镀银工艺是一种环保、高效且成本较低的镀银工艺。它不仅可以满足电子行业对高导电性的需求，还可以应用于珠宝制作业中制作高亮度的银饰品。随着环保意识的增强，无氰镀银工艺有望在镀银行业中得到更广泛的应用。
无氰镀银液组成及工艺条件的研究 3
- 1 - 无氰镀银液组成及工艺条件的研究
在近年来，由于对环境保护的不断加强，对无氰镀银液的研究变得越来越重要。无氰镀银液的组成及工艺条件的研究成为重要的领域之一，是改进镀银工艺和提高产品质量的重要手段。本文讨论无氰镀银液的组成及工艺条件的研究，为更深入了解无氰镀银液提供参考。
一、无氰镀银液的组成
无氰镀银液由银盐、抑制剂、溶剂、活化剂和调节剂等几种元素组成。
1.银盐：主要是使用银硫酸盐作为银盐，由于银硫酸盐的反应性强，所以能够更好地将二价银离子溶解于溶液中，从而达到镀银的目的。
2.抑制剂：为了阻止银的氧化作用，必须添加一定量的抑制剂，一般采用的是硫酸氢钾或氢氧化钠等，以抑制银的氧化作用，防止银离子被氧化成无溶解性银铁锌化合物，从而影响镀层的质量。
3.溶剂：无氰镀银液使用溶剂的目的是提高液体的流动性，以及弱溶剂的吸附作用，使得银离子容易溶解，一般使用有机溶剂，如乙醇、甲醇、二氯甲烷等。
4.活化剂：活化剂的作用是加快银的溶解速率，一般采用的活化剂有磷酸二氢钾、硼酸、多聚磷酸钠及氢氧化钾等。
5.调节剂：主要作用是调节液体的PH值，以调节银盐的溶解度，使其保持在一定的PH值范围内，一般采用硫酸钠、硫酸铵等。
二、工艺条件的研究 - 2 - 1.配制方式：无氰镀银液配制时需要注意，先把抑制剂、活化剂和调节剂先放入溶剂中，再加入银盐，最后搅拌混合，使其完全溶解，这是保证其配制后的性能稳定的重要措施。
2.温度研究：无氰镀银液受温度影响较大，过低的温度可使液体的溶解度降低，镀银速率减慢，镀层质量降低；而过高的温度则可能会使液体沸腾，从而使镀层的性能受到影响。此外，温度过高可能会使抑制剂的性能发生变化，影响镀银工艺的正常进行。因此，在镀银过程中需要经常监测温度，以确保工艺稳定。
3.pH值研究：无氰镀银液的pH值也是研究的重要内容，pH值过低或过高都可能影响镀层的性能。一般情况下，pH值应保持在4-7之间，以保持液体的溶解度及稳定性，同时也可以减少对银盐的氧化作用。