无氰电镀银工艺国内外研究现状及存在的主要问题
无氰电镀银工艺国内外研究现状及存在的主要问题陈曦1袁王朝阳2渊1.广东瀛信辰宇科技有限公司袁广东广州510000曰2.广东省电子信息联合会袁广东广州510610冤
摘要院对无氰电镀银工艺进行了研究遥首先袁介绍了电镀银层的特点及应用曰然后袁系统地总结了电镀银
工艺的国内外研究现状曰最后袁重点介绍了无氰电镀银工艺的主要体系及存在的主要问题遥对于相关工作人员更好地了解无氰电镀银工艺具有一定的参考意义遥关键词院无氰电镀银工艺曰镀液曰电流密度曰研究现状
中图分类号院TQ153.1+6文献标志码院A文章编号院1672-5468渊2019冤04-0093-05
doi:10.3969/j.issn.1672-5468.2019.04.019
ResearchStatusandMainProblemsofCyanide-freeSilverElectroplatingProcessatHomeandAbroad
CHENXi1袁WANGZhaoyang2
渊1.GuangDongYingXinChenYuTechnologyCo.袁Ltd.袁Guangzhou510000袁China曰2.GuangdongInformationTechnologyIndustryFederation袁Guangzhou510610袁China冤
Abstract院Thecyanide-freesilverelectroplatingprocessisstudied.Firstly袁thecharacteristics
andapplicationsofsilverelectroplatingareintroduced.Then袁theresearchstatusofsilverelectroplatingprocessathomeandabroadissystematicallysummarized.Finally袁themainsystemsandexistingproblemsofcyanide-freesilverelectroplatingprocessareintroducedindetail袁whichhascertainreferencesignificancefortherelevantstafftobetterunderstandthecyanide-freeelectroplatingsilverprocess.Keywords院cyanide-freesilverelectroplatingprocess曰platingbath曰currentdensity曰research
status
收稿日期院2018-09-28修回日期院2019-07-08作者简介院陈曦渊1988-冤袁男袁黑龙江齐齐哈尔人袁广东瀛信辰宇科技有限公司助理工程师袁硕士袁主要从事建筑尧节能等工作遥
电子产品可靠性与环境试验耘蕴耘悦栽砸韵晕陨悦孕砸韵阅哉悦栽砸耘L陨粤月陨蕴I栽再粤晕阅耘晕灾陨R韵晕酝耘晕栽粤蕴栽耘杂栽陨晕郧综述与展望
0引言在贵金属中袁银的价格相对较低袁所以银的应用极为广泛遥近年来袁镀银在电子行业中的应用也越来越多遥目前的镀银液根据是否含氰化物可以分为有氰镀银镀液和无氰镀银镀液两类遥传统的氰化镀银是以氰化物与银离子形成络合[1]袁
镀液不易变质可长期储存袁阴尧阳极电流效率很高袁镀层呈镜面光亮状态袁因此广泛地应用于电镀行业遥但是氰化镀银中使用的氰化钠尧氰化钾等氰化物都是剧毒物质袁空气中少量存在就会使人产生心悸尧头痛等症状袁当体内氰化物的含量达到0.05耀0.1mg时就能使人体死亡[2]遥氰化物可
以经过口尧鼻等呼吸道或是皮肤进入体内袁极易
阅陨粤晕在陨悦匀粤晕孕陨晕运耘运粤韵X陨晕郧再哉匀哉粤晕允I晕郧杂匀陨再粤晕93阅陨粤晕在陨悦匀粤晕孕陨晕运耘运粤韵X陨晕郧再哉匀哉粤晕允I晕郧杂匀陨再粤晕
2019年电子产品可靠性与环境试验被吸收遥若氰化物进入胃里袁可在胃酸作用下发生水解反应袁进一步地吸收后会参与到血液循环中可造成呼吸停止尧细胞窒息最终导致死亡遥若少量氰化物长期缓慢进入人体袁则会导致慢性中毒现象袁中毒者会出现头疼尧心跳等症状遥含氰废水的毒性也很大袁污染水体后会导致水域中鱼类尧饮用污水的家畜等中毒死亡遥同时袁若用含氰废水去灌溉农田袁则会导致农作物产量严重地下降[3-6]遥因此袁实际生产中氰化镀银技术的大规模应用袁无论对环境安全还是公共安全都是一个巨大的威胁遥2003年袁国家发改委公布的产业调整指导目录中袁将传统的含氰化物电镀列为淘汰类工艺遥无独有偶袁欧盟制定的RoHS指令和WEEE指令[3]袁也已经非常明确地限制游离氰化物的使用袁违反上述指令的相关产品禁止进入欧洲市场进行销售遥随着我国对环保问题的不断关注袁淘汰氰化物电镀的进程将进一步地加快袁无氰化物电镀生产技术得到广泛的推广应用势在必行袁是大势所趋袁这样的背景对无氰电镀技术的研发和应用都有着巨大的推动作用遥1电镀银层的特点及应用由于银镀层具有多方面优良的特性袁因此电镀银在餐饮尧医疗尧首饰和配件的装饰性电镀尧电子封装领域均有着十分广泛的应用[7]遥银的重要物理性质如表1所示遥银镀层的防菌特性使其可以在餐饮和医疗环境中得以应用袁因而在餐饮和医疗领域中的各种餐具尧手术器材等医疗器械的表面都能看到银镀层的身影遥随着医疗技术的不断提升袁银镀层的生物相容性使其在人体器官植入等方面起到了重要的作用[8]遥银层容易抛光具有非常好的反光性能袁具有十分高贵的金属色泽和化学稳定性袁在常温条件下袁几乎不与水尧氧气尧有机酸尧碱和盐反应袁使之可以应用于各种家庭用具尧首饰尧勋章尧乐器和高级工艺品当中袁具有很高的观赏性和收藏价值袁因而受到了人们普遍的喜爱遥银的导电性能尧焊接性能尧耐氧化性能和耐腐蚀性能非常好袁因此在通信设备尧仪器仪表和飞机原件等电子加工领域应用广泛袁由于银层接触电阻低尧高频损耗小和反射性能好袁所以在芯片制造领域银被广泛地用于焊盘电镀[9]遥
2电镀银工艺国内外研究进展
在1800年袁Brugnatelli教授最先提出了氰化镀银的概念袁而后英国的Elkington兄弟在1838年首次申请到了氰化镀银的专利并将其真正地应用到了工业生产中袁至今已有100多年的历史遥后来Leahy在1978年提出了第一个能够工业应用的硫
代硫酸盐体系无氰化物镀银工艺袁此工艺是采用亚硫酸盐作为缓冲剂袁镀液比硫代硫酸盐体系更稳定袁更适于实际的工业应用遥在其专利中袁作者指出在室温的操作条件下袁该工艺的电流效率接近100%遥随后袁美国Fletcher等于1979年袁提出了以硒化物作为光亮剂的焦磷酸镀银体系遥同年袁HITACHI公司的Suzuki等人在日本专利中提出了用Br-尧I-和硒化物作为光亮剂的硫氰酸镀银工艺遥1980年袁德国专利用锑的烟石酸盐尧甘油尧烷胺或其他多羧酸配合物作为硫代硫酸盐-硫氰硫酸盐镀银的光亮剂遥亚氨基二磺酸铵镀液俗称NS
碱性电镀袁自1981年在国内出现以来袁已经得到了广泛的研究袁如李声泽等对其进行了深入的研究袁NS镀银镀层性能优秀袁接近于氰化镀银的性能袁但缺点是对Cu尧Fe杂质敏感袁不适合大规模工业应用遥Kondo在1991年发明了一种以甲烷磺酸盐为主盐袁碘离子为络合剂的无氰化镀银体系袁但由于电流效率较低袁镀层接触到自来水后会变成黄色且难以恢复袁所以无法广泛地应用于实际生产中遥Jayakrishnan在1996年提出了以丁二酰亚
表1银的主要物理性质原子序数原子量相对密度渊20益冤渊籽/g窑cm-3冤晶格常数/nm原子半径渊r/nm冤熔点渊t/益冤沸点渊t/益冤热容渊25益冤/J窑mol-1窑K-1熔化热/kJ窑mol-1汽化热/kJ窑mol-1导热率渊25益冤渊姿/W窑m-1窑
K-1冤
莫氏硬度渊金刚石=
10冤
47107.8710.490.408620.144960.5220025.411.32854332.7
94阅陨粤晕在陨悦匀粤晕孕陨晕运耘运粤韵X陨晕郧再哉匀哉粤晕允I晕郧杂匀陨再粤晕
第4期表2硫代硫酸盐镀银液组成及工艺条件胺为络合剂的无氰化物镀银工艺袁电流密度可以达到1.0A/dm2遥同年袁在日本专利96-41676中提出在烷基磺酸镀银液中用非离子表面活性剂做晶粒细化剂袁可以获得致密性与氰化物镀液相媲美的镀层[24]遥1999年袁Yukio等提出了以嘧啶作为银配位剂的镀银配方遥2003年袁美国专利US6620304中提出了银镀液配方是以甲基磺酸银作为主盐的一种无氰无害的环境友好型光亮镀银液遥该镀液以氨基酸或蛋白质类物质作为主络合剂袁如甘氨酸尧丙氨酸尧胱氨酸尧蛋氨酸和维生素B群等遥镀液的稳定剂选择3-硝基邻苯二甲酸尧4-硝基邻苯二甲酸和间-硝基苯磺酸等袁pH缓冲剂用硼砂或磷酸盐袁表面活性剂选用商品化产品袁镀液pH=9.5耀10.5袁温度为25耀30益袁阴极电流密度为1.0A/dm2遥以乙内酰脲为主配位剂的镀银配方由Asakawa首次提出袁某些镀液及镀层方面性能一定程度上能够达到工业应用的要求遥但当将其应用于铜尧镍等基底材料时袁抗置换能力不足袁镀层结合力较差袁无法应用遥安茂忠等于2005年对传统以海因为配位剂的碱性镀银工艺进行优化袁将5袁5-二甲基海因作为新型无氰化物碱性镀银的主络合剂袁镀液性能及镀层机械性能并不比氰化镀银逊色袁某些方面甚至比氰化镀银的性能更加出色袁但镀层与基底结合力并没有显著地提升袁因此这种镀银配方无法作为预镀银配方使用[10]遥3无氰镀银的主要体系及其特点几十年来袁由于应用氰化物镀银工艺导致的环境污染问题日益严重袁而人们对环保问题愈发重视袁国内已经在积极地寻找取代氰化镀银工艺的无氰镀银工艺袁研究工作正在广泛尧深入地进行袁投入了大量的时间和精力袁也逐渐地形成了几种相对比较成熟的无氰镀银体系遥分别是硫代硫酸盐无氰镀银体系尧NS无氰镀银体系尧烟酸无氰镀银体系尧咪唑-磺基水杨酸无氰镀银体系尧丁二酰亚胺无氰镀银体系和海因无氰镀银体系等[11]遥
3.1硫代硫酸盐无氰镀银体系
硫代硫酸盐镀银以硫代硫酸根作为配位剂袁以焦亚硫酸盐作为主盐遥这种工艺镀液配方简单袁方便配置且电流效率较高袁镀层结晶平整细腻袁镀层的宏观光亮性好遥缺点是镀液不能长时间保存袁允许使用的工作电流密度范围不够宽袁镀层的防变色能力不能达到要求等遥硫代硫酸盐无氰电镀银工艺的镀液组成及工艺条件如表2所示遥
3.2亚氨基二磺酸氨镀银体系亚氨基二磺酸盐镀银简称NS镀银袁以硝酸银为主盐尧亚氨基二磺酸氨为主配位剂袁再配以硫酸铵尧柠檬酸铵和柠檬酸等袁镀液成分简单尧方便配置袁镀层洁净细腻袁有较好的分散和覆盖能力袁不易变色遥缺点是溶液氨气挥发严重袁对操作环境的通风要求高袁同时镀层含硫量高袁抗铁离子尧铜离子和硫化氢能力差遥亚氨基二磺酸盐镀银工艺的镀液组成及工艺条件如表3所示遥3.3烟酸无氰镀银体系
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液是一种重要的工业用液，具有高效抗菌、抗腐蚀和抗氧化等特性，在电子、航空航天等领域具有重要的应用价值。
本文将研究无氰镀银液的组成及工艺条件，以期达到最优的工艺性能。
无氰镀银液的组成包括银浆、有机溶剂、银溶剂和助剂等。
银浆是由银粉和有机溶剂组成的悬浊液，有机溶剂可以作为溶剂，有助于提高材料的润湿性，银溶剂可以作为添加剂，可以形成薄膜，从而提高表面性能，助剂可以作为调整剂，改善粘合力和附着力。
无氰镀银液的加工工艺条件主要包括温度、pH值、电导率、银离子浓度以及添加剂等。
温度是控制镀银过程的重要因素，一般情况下，银的溶解度随温度的升高而降低，因此，温度太低会阻碍银的溶解，而温度过高也会导致银膜太薄，影响表面性能。
另外，pH值影响银离子的稳定性，一般应保持在6-8之间；电导率影响银离子的活性，应保持在50-200μs之间；银离子浓度对镀银膜良好质量起决定性作用，应保持在15-50g/L；添加剂可以提高化学反应的活性，从而提高效率。
无氰镀银液的成膜原理是：当银离子与有机溶剂结合后，会形成一种由银离子与有机溶剂分子共同组成的分子聚集体，这种分子聚集体是一种介电膜，它能够通过氧化反应形成电化学膜，有助于在表面形成稳定的镀银膜，同时可以阻止氧化反应，达到钝化效果。
无氰镀银液的组成和加工工艺条件对镀银膜的性能、稳定性和耐腐蚀性有重要影响，以获得最佳的附着力和防腐效果，需要综合考虑
多种因素，确定最优的镀银工艺条件。
由此可见，本文以《无氰镀银液组成及工艺条件的研究》为标题，研究了无氰镀银液的组成及其加工工艺条件，给出了无氰镀银液成膜原理、钝化效果，以及最优工艺条件的确定方法，从而为后续的无氰镀银工艺优化及应用提供参考。
目前我国使用的几项无氰镀银工艺
目前我国使用的几项无氰镀银工艺目前我国使用的几项无氰镀银工艺从1970年初开始，我国许多工厂和研究机构对无氰镀银进行广泛的研究，研究后进行试产的有亚氨基二磺酸(NS)镀银、烟酸镀银、磺基水杨酸镀银、咪唑一磺基水杨酸、丁二酰亚胺镀银以SL-80 为添加剂的硫代硫酸铵光亮镀银。
从目前使用的情况来看，以亚氨二磺酸铵镀银，烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银和硫代硫酸铵光亮镀银较好，下面简单介绍这几种作业的情况。
(一)亚氨基二磺酸铵镀银该工艺为我国首创，镀层品质镀液性能接近氰系镀银。
镀液配制容易、管理方便，原料易买，废水处理简单。
但镀液含氨，使用又在碱性，因此氨的挥发和铜材的化学溶解较为严重，镀液对杂质比较敏感。
配方和作业条件如下：普通镀银快速镀银硝酸银25～30g／L65g／L亚氨基二磺酸铵(NS) 80～100g／Ll20g／L硫酸铵100～120g／L60g／L氨磺酸一50g／LNCl 一12g／L柠檬酸铵2g／L-pH(NaOH调整) 8．5～99～10温度10～35℃15～30℃阳极电流密度0．2～0．5A／dm20．1～2A／dm2(二)烟酸镀银烟酸镀银液比较稳定，镀液中虽也含氮，但挥发较少，pH较NS 镀银稳定些。
该镀液的分散能力(throwing power)与覆盖能力(covering power)较好，镀层略比氰系和NS镀银光亮，抗腐蚀性也优于氰系镀层。
但是烟酸价格较贵，资源缺乏，电镀作业较复杂，管理较困难。
其配方作业条件如下。
硝酸51g／L(40～50) 烟酸100g／L(30～50)氢氧化钾35g／L 氢氧化铵51g／L醋酸铵61g／L 碳酸钾55g／LpH 9(8．5～9．5) 温度室温电流密度0．2～0．5A／dm2(三)咪唑一磺基水杨酸镀银该镀液用咪唑(imidazole)取代易挥发的氨，因此镀液较上二种无氰镀银液稳定，同时对高低温及光、热的适应性好，对铜不敏感，镀液沾在白色滤纸或白布上烤干后无黑色印迹，镀层性能相当于氰系镀银，电流密度上限低于氰系镀银，而下限宽于氰系镀银。
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液组成及工艺条件的研究近年来，无氰镀银液的使用受到越来越多的重视，因为它可以显著提高生产工艺的质量和效率，而且更具环保性和安全性。
无氰镀银液的组成和工艺条件是影响其表现的重要因素，也是影响无氰镀银液的质量的关键。
因此，研究无氰镀银液组成及其工艺条件将对生产过程提供重要的参考。
无氰镀银液可以分为氢氧化物和过氧化物。
从组成来看，氢氧化物无氰镀银液基本上由水、银氨复合物、碱和表面活性剂组成。
氢氧化物无氰镀银液的工艺参数建议有：银、氢氧化物、碱、表面活性剂浓度，银氨复合物形成反应温度，电流密度，镀银时间等，氢氧化物无氰镀银液最佳工艺条件为：温度30℃，pH值6.3，银、氢氧化物、碱、表面活性剂等浓度分别为1.7g/L、0.8g/L、6.3g/L、3mg/L，电流密度范围为0.2~2.4A/dm2，银氨复合物形成反应温度为20℃，镀银时间为2~5分钟。
相比之下，过氧化物无氰镀银液只有水、银、过氧化物和表面活性剂四种成分。
过氧化物无氰镀银液的工艺参数应考虑的有：银、过氧化物、表面活性剂浓度，温度，电流密度，镀银时间等，最佳工艺条件应该是：温度25℃，pH值7.2，银、过氧化物、表面活性剂等浓度分别为2.72g/L、2.8g/L、0.3mg/L，电流密度范围为1.2~2.4A/dm2，镀银时间为2~4分钟。
虽然不同无氰镀银液的组成和工艺条件有所不同，但由于目前无氰镀银技术发达，它们都可以满足多种工艺要求。
未来，无氰镀银技术必将得到更多的发展和应用，并在提高无氰镀银液的性能方面取得重要的突破。
这对于充分发挥无氰镀银液性能的应用，从而推动环保技术的发展，都具有重要意义。
综上所述，无氰镀银液组成和工艺条件是影响其性能和质量的重要因素。
目前，氢氧化物和过氧化物无氰镀银液均可以满足不同工艺要求。
同时，对无氰镀银液的性能的改进和优化将给环保技术的发展和应用带来重要的参考。
电镀行业清洁生产技术推行方案
电镀行业清洁生产技术推行方案一、引言电镀行业作为制造业的重要组成部分，在提供金属防护、装饰和功能性镀层等方面发挥着关键作用。
然而，传统的电镀生产过程往往伴随着高能耗、高污染和资源浪费等问题。
为了实现电镀行业的可持续发展，推行清洁生产技术已成为当务之急。
二、电镀行业现状分析（一）能耗与资源消耗电镀过程中需要大量的电能来维持电镀槽的温度、搅拌和电解反应。
同时，对水资源的消耗也较大，且部分水资源未经有效处理就排放，造成水资源的浪费。
（二）污染物排放电镀废水含有重金属离子、氰化物、酸碱等有害物质，若处理不当，会对土壤、水体和生态环境造成严重污染。
电镀废气中的挥发性有机物（VOCs）和酸雾也会对大气环境产生不良影响。
（三）生产工艺落后部分电镀企业仍采用老旧的生产工艺和设备，生产效率低下，产品质量不稳定，且难以满足环保要求。
三、清洁生产技术概述（一）无氰电镀技术传统的氰化物电镀工艺存在剧毒物质排放的风险。
无氰电镀技术采用环保型的配位剂替代氰化物，不仅降低了环境污染，还能提高镀层质量。
（二）逆流漂洗技术通过合理设计漂洗流程，使新鲜水与已使用过的水逆流接触，从而减少新鲜水的用量，提高水资源利用率。
（三）电镀废水膜处理技术利用膜分离技术对电镀废水进行深度处理，实现废水的回用和达标排放。
膜处理技术具有高效、稳定、占地面积小等优点。
（四）自动化电镀生产线采用自动化设备实现电镀过程的精确控制，提高生产效率，减少人工操作带来的误差和污染。
四、清洁生产技术推行的具体方案（一）技术引进与研发1、鼓励企业引进先进的清洁生产技术和设备，对引进费用给予一定的财政补贴。
2、加大对电镀清洁生产技术研发的投入，支持高校、科研机构与企业开展合作，共同攻克技术难题。
（二）政策引导与支持1、制定和完善相关政策法规，加强对电镀企业的环境监管，对未达到清洁生产要求的企业予以处罚。
2、设立清洁生产专项资金，对积极推行清洁生产技术的企业给予奖励和贷款优惠。
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺是一种环境友好的表面处理技术，用于在金属表面上形成银镀层，而不使用含氰化物的镀液。
传统的银镀工艺中常使用含氰化物的银盐作为主要镀液成分，但氰化物具有一定的毒性和环境污染风险。
无氰镀银工艺的出现旨在解决这些问题，减少对环境和人体健康的影响。
无氰镀银工艺的主要步骤包括：
表面预处理：将待镀的金属表面进行清洗和处理，去除污垢、氧化物和油脂等杂质，以确保镀层的附着力和均匀性。
镀液配制：配制无氰镀银的镀液，通常采用银盐和有机配位剂等成分，以提供稳定的银离子浓度和适当的电化学条件。
电镀过程：将待镀的金属样品作为阴极，放入无氰镀银的镀液中，通过外加电流的作用，将银离子还原成银金属并沉积在金属表面上形成镀层。
控制电流密度、温度和镀液搅拌等参数，以获得均匀、致密和具有良好附着力的银镀层。
后处理：完成电镀后，对镀层进行必要的清洗、中和和干燥处理，以去除残留的镀液和杂质，确保镀层的质量和外观。
无氰镀银工艺相比传统的含氰镀银工艺具有环保、安全和可持续发展的优势。
然而，具体的无氰镀银工艺流程和参数会因具体的应用和要求而有所不同，需要根据实际情况进行工艺设计和优化。
提高镀银质量及镀银故障处理
提高镀银质量及镀银故障处理【摘要】本文通过介绍本公司镀银生产过程中所遇到的一些常年积累下的镀银层质量问题，详细分析产生各种镀层弊病的原因和解决方法。
并以近年来的一次镀银槽液大处理为实例，详细地从实验室试验确定方案、车间现场解决克服困难组织过滤、过滤后镀液调整分析讨论等方面阐述了一次镀液过滤处理，从而从根本上提高镀银质量的成功经验。
为今后进一步提高和维护公司镀银产品质量作出贡献，也为广大电镀工作者留下宝贵借鉴。
【关键词】镀银质量；故障；过滤1 镀银工艺简介1.1 镀银工艺发展史镀银最早使用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年提出的，至今还在使用[1]。
自上世纪70年代开始了大量无氰镀银工艺的研究，国内广大电镀工作者也在无氰镀银方面做了大量工作，但至今无重大突破。
所以在国内生产中基本上采用的仍是百年来沿用的氰化物镀银液。
1.2 镀银工艺运用范围银是一种白色光亮、可锻及可塑的金属。
银覆盖层具有优良的导热性、电导率；易于抛光，有优良的反光性能；焊接性能和结合强度良好等优点。
故在电子工业、通讯设备、仪器仪表、飞机、光学仪器以及高频元件和波导等方面得到广泛应用。
银在碱液和某些有机酸中十分稳定；除硝酸外，在其他酸中也比较稳定；对水和大气中的氧不起作用。
因而在装饰件、餐具、徽章等工艺品方面得到应用。
[2]2 提高镀银质量及镀银故障处理的研究意义2.1 电镀班镀银质量问题简述随着这几年来对镀银产品外观、结合力及防变色能力日益提高的要求，相比外协镀银厂家，我公司的镀银件存在外观粗糙范黄、结合力，抗变色能力低下种种弊病。
发展到近年，所有镀银件都需加上手工刷光程序，外观才勉强合格，而有些甚至出现镀银件严重起皮现象。
2.2 本课题研究意义日益严重的镀银质量问题，使得一方面镀银件大量转入外协厂家电镀，一方面自己的电镀银件经常不合格，因此极大增加了成本，同时我厂镀银工艺也面临取消的尴尬境地。
短时间内提高镀银质量，并增强镀银故障解决效率，保障长期的镀银正常生产，并以高层次的镀银层质量来适应未来批量铝镀银的生产需要，成为笔者的工作重心。
中国电镀行业环境保护现状与发展
2.1.2.2含氰废水的危害
在非致死剂量范围内，氰化物在体内能 逐渐被解毒。不过，这种体内解毒能力 是很有限的，如摄入的氰化物超过了解 毒的负荷，达到中毒的浓度，便会引起 中毒甚至死亡。
含氰化物的废水进入河流会引起鱼类、 家畜乃至人群急性中毒，
2.1.2.3 重金属离子Cd2+、Pb2+ 、 Cr6+ 、Ni2+、Cu2+的危害
2.2 电镀工业的污染治理工作
国有大型企业、三资企业及新建的正 规专业电镀厂拥有比较先进的末端处理 设施，一般电镀厂也安装了简单的处理 设备，基本有效控制了电镀行业对环境 的严重污染。
电镀工业在末端治理方面做了大量研 究工作，还创造了许多在生产源头减少 污染物产生的方法。
2.2 电镀工业的污染治理工作
2.2 电镀工业的污染治理工作
二十世纪八十年代以后，我国政府和地方 政府陆续出台了有关环境保护的法律法 规和标准：如《中华人民共和国环境保 护法》、《中华人民共和国水污染防治 法》、《中华人民共和国固体废物污染 环境防治法》和大气排放标准、污水排 放标准等，使得污染治理工作有法可依， 有据可查。各地政府也加强了对电镀企 业的污染监控工作。
2.1.2 污染物对人体的危害
2.1.2.1 酸碱废水的危害 2.1.2.2 含氰废水的危害 2.1.2.3 重金属离子Cd2+、Pb2+ 、Cr6+ 、
Ni2+、Cu2+产生部位及危害 2.1.2.4 有机化合物的危害
2.1.2.1 酸碱废水的危害
（1）排入江河湖塘中的酸、碱废水会危害水中 微生物的生活，而许多微生物对水质起着重要 的净化作用。
中国电镀行业环境保护的 现状与可持续发展
电镀工艺主要环境问题及防治措施
电镀工艺主要环境问题及防治措施1·电镀工艺主要环境问题及防治措施1.1污染分析电镀工艺生产过程的主要环境问题是产生含重金属离子的电镀废水和各类酸雾废气，其工艺产生的“三废”污染(包括水污染、大气污染、固体废物污染)分析如下。
1.1.1水污染电镀废水含有数十种无机和有机污染物，其中无机污染物主要为铜、锌、铬、镍、镉等重金属离子，以及酸、碱、氰化物等；有机污染物主要为含碳有机物、含氮有机物等。
电镀废水主要分为以下几类：(1)前处理废水，又叫酸碱废水。
包括工件除锈、脱脂、除油、除蜡等电镀前处理工序产生的废水。
主要污染物为盐酸、硫酸、氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠，COD等。
(2)含氰废水，包括氰化镀铜，碱性氰化物镀金，中性和酸性镀金、银、铜锡合金，仿金电镀等含氰电镀废水。
氰是剧毒物，应单独处理。
(3)含铬废水，包括镀铬、镀黑铬、表面钝化、退镀以及塑料电镀前处理粗化等工序产生的废水。
铬是一类污染物，必须做到车间排放口达标。
(4)含镍废水，包括光亮镀镍，半光镍，高硫镍，镍封，冲击镍，黑镍，化学镀镍等工序产生的废水。
镍是一类污染物，必须做到车间排放口达标。
(5)综合废水，即除上述四类废水以外的电镀废水，主要包括酸性镀铜，酸性和碱性镀锌，各种镀锡等废水。
主要污染物为多种金属离子，添加剂、配位剂、表面活性剂等。
(6)混排废水：指滴落在电镀车间地面的废水，此类废水主要存在于手动线车间中。
含有上述各种污染物，处理难度很大，应尽量避免产生。
1.1.2大气污染电镀工艺产生的大气污染物包括粉尘和多种无机污染废气。
粉尘中的主要污染物为颗粒物，无机污染废气包括酸性废气、碱性废气、含铬酸雾、含氰废气等。
含尘废气来源于喷砂、磨光及抛光等工序产生的沙粒、金属氧化物及纤维性粉尘；酸性废气来源于酸洗、出光、化学抛光等工序产生的氯化氢、二氧化硫、氟化氢、硫化氢、磷酸和酸雾；碱性废气来源于化学、电化学除油，碱性和氰化电镀等工序产生的氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠等碱性物质；含铬酸雾来源于镀铬工艺产生的铬酸雾；含氰废气来源于氰化镀铜、镀锌、镀铜锡合金、仿金电镀等工序产生的氰化氢气体。
无氰电镀发展方向的研究 李春
无氰电镀发展方向的研究李春摘要：改革开放以来，五金、制造、电子等行业快速发展带动电镀工业快速发展，改革开放之初，我国电镀工业主要为有氰电镀，但是这种工艺在在生产过程中使用和形成的有毒物质，对人体健康及环境都造成极大的伤害，2002年国家经贸委2002年号文件中明确提出“淘汰氰化电镀”后，全国加大对氰化电镀的研究，为我国无氰电镀的发展奠定了良好基础。
有鉴于此，下文通过对相关文献研究以及自己多年工作实践经验情况下，主要针对无氰电镀的发展方向提出一些看法，以供广大同行参考。
关键词：无氰电镀；发展；方向；研究早在20世纪60年代末，美国、日本等发达国家就开始了对无氰电镀工艺进行深入的研究，在电镀工业上得到应用并推广，但是我国无氰电镀工艺受到文革影响没有得到有效推广，直到2002年后才有所成就，有利于我国环境保护和经济的可持续发展。
一、无氰电镀技术无氰电镀是使非氰化物电解液作为，而不再使用含有剧毒氰化物电解液一种电镀新工艺。
生产上已广泛应用的有焦磷酸盐电镀铜，铵盐电镀锌，锌酸盐电镀锌，焦磷酸盐电镀锌镍铁三元合金等。
此外，还应用疏代硫酸盐电镀银，氨羧络合剂-铵盐电镀镉，焦磷酸盐电镀铜锡合金等以及其他一些无氰电镀工艺。
无氰电镀可避免工人受氰化物毒害和污染环境。
二、无氰电镀的种类（一）无氰镀锌无氰镀锌是目前我国无氰镀锌工艺中最为成熟的技术之一，并且现有的含氰镀锌可以通过低氰镀锌向镀锌无氰镀锌过度，让厂家有个过渡期，更容易接受。
现有的无氰镀锌包括践行和中性、酸性三大系列，其中碱性镀锌最受企业的青睐，碱性镀锌主要成分是氰化钠和氰化锌，添加剂的种类和添加时间是该工艺的关键，常用的添加剂有美国哥伦比亚公司的ACF-II碱性、法国公司的无氰碱性镀锌添加剂，这些镀液具有分散能力、覆盖能力、电流效率和镀层的柔软性(低应力)，镀液成本低，容易维护，加上镀层光亮、电流效率高、沉积速度快等优点被广泛的使用并推广，逐步占据有氰镀锌工市场份额，推动我国电镀工业的健康发展（二）无氰镀铜传统的氰化镀铜具有低镀层，分散能力好，目地是防止钢铁制品表面产生置换镀层，但是在制作工艺过程中不仅需要使用有毒的氰化物，还要进行加温，所以国内外专家及企业们都希望能够开发取代它的产品，目前国内外电镀工艺公司相继推出无氰镀铜产品，如盛行的叫磷酸盐镀铜渐渐被厂家所使用，虽然无氰镀铜工艺比较复杂，铁基、锌合金件直接镀铜在结合力相对比较好,但滚镀锌合金件的结合力有特提高，加生产成本高，所以目前推广起来比较难，但是随着人们环保意识和科学技术的不断提高，相信镀铜无氰化指日可待。
我国电镀工业的现状分析
我国电镀工业的现状分析一,发展状况和特征(1)行业基本情况电镀工业是我国重要的加工行业,据粗略估计,全国现有15000家电镀生产厂,行业职工总数超过50万人,现有5000多条生产线和2.5-3亿m2电镀面积生产能力,电镀行业年产值约为100亿元人民币.近十年来,乡镇企业发展迅速.(2)企业规模和技术水平电镀行业企业规模普遍较小,年电镀能力超过10万m2的企业不足500家.少数合资企业或正规专业化企业拥有国际先进水平的设备和设施，但是大多数中小企业仍在使用许多过时的技术和设备，少量的生产线为半机械化和半自动化控制，一些甚至为手工操作。
（3）行业分布电镀企业几种分布在一些工业部门：33.8％的电镀企业分布在及其制造工业， 20.2%在轻工业5－10％在电子工业其余主要分布在航空，航天及仪器仪表工业（4）镀种构成我国电镀加工种涉及最广的是镀锌，镀铜、镍、铬，其中镀锌占45－50％，镀铜、镍、铬占30％，氧化铝和阳极化膜占15％，电子产品镀铅、锡、金约占5％。
二、存在的问题1．管理水平由于长期以来没有一个政府部门专门负责管理电镀工业，电镀工业的分布和发展缺少总体的、完整的规划。
由于厂点多、规模小、专业化程度低，造成生产效率低，经济效率差，大多数国有电镀企业均面临亏损。
2．投资有限对电镀工业的投入不够，在过去十年中，对电镀工业的投资有限，用于技术改造和技术引进的投资更是十分缺乏，限制了电镀工业技术的更新和发展。
3．重复引进对引进技术缺乏完整的吸收和推广，导致不必要的重复引进和资金浪费，尤其是在电镀用的添加剂和专用化学品方面。
4．专业水平低由于缺乏专业性训练和在岗培训，生产工人的技术水平较低。
企业管理水平低，绝大部分电镀企业仍沿袭粗放型经营管理模式，适应市场变化能力差。
除部分合资企业和出口企业外，大部分企业没有健全的工业管理体系，多数企业缺乏镀液分析和镀层检测仪器和技术力量。
5．物耗高，效率低，绝大多数电镀企业的物耗、水耗都大大超过国外平均水平。