IC相关名词解释

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1、IC:
IC(Intergerated Circuit)积体电是将晶体管、电阻、电容、二级管等电子组件整合装至一芯片（Chip）上，由于集成电路的体积极小。

使电子运动的距离大幅度缩小，因此速度极快且可靠性高，集成电路的种类一般以内含晶体管等电子组件的数量来分类。

SSI(小型集成电路)，晶体管数10-100
MSI(中型集成电路)，晶体管数100-1，000
LSI（大规模集成电路），晶体管数1，000-10，0000
VLSI（超大规模集成电路），晶体管数100，000--
2、IC的分类：
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。

数字IC 就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

3、什么是IC设计?
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。

为了完成这一过程，人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。

4、芯片：
我们通常所说的"芯片"是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。

微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。

5、IT：
IT(Information Technology)信息技术。

指以计算机为基础的能采集、存储、处理、管理和传输信息的技术。

6、CPU:
CPU(Central Processing Unit)中央处理器。

CPU是计算机的心脏，包括运算部件和控制部件，是完成各种运算和控制的核心，也是决定计算机性能的最重要的部件。

主要的参数是工作的主频和一次传送或处理的数据的位数。

7、芯片组：
主芯片的类型或具体型号
8、存储器：
专门用于保存数据信息的IC。

9、逻辑电路：
以二进制为原理的数字电路。

10、VHDL和Verilog HDL
VHDL是V ery H igh Speed Integrated Circuit Hardware D escription L anguage的英文缩写。

期中Very High Speed Integrated Circuit又简称为VHSIC，为非常高速集成电路的意思。

VHDL电路设计语言规范的目的，即是要提供一个高阶且快速的设计工具，他涵盖了电路之描述，电路之合成与电路之仿真等三大电路设计工作.
Verilog HDL是一种硬件描述语言(hardware description language)，为了制作数位电路(数字电路)而用来描述ASICs和FPGAs的设计之用。

Verilog的设计者想要以C程序语言(en:C programming language)为基础设计一种语言，可以使工程师比较熟悉跟容易接受。

事实上，它产生与C程序语言类似的不严谨性质，并且大概与Pascal 很相像。

这种语言跟传统的程序设计语言不同，在于它的程序叙述并非严格地线性(循序)执行。

Verilog模式包含不同模组(modules)的阶层关系。

模组(modules)是输出(inputs)和输入(outputs)所定义出来的一个集合。

在每个模组中，有一串的电线(wires)、暂存器(registers)和子模组(submodules)的定义。

并且在每个模组里面，语言叙述大部分都被群组成为各种的执行区块(blocks)，用来定义该模组所产生的行为描述。

在每个区块(blocks)内，使用begin和end的关键字来区隔开来，其中的叙述是循序被执行。

但是同一个设计，不同的区块间的执行是平行的。

11、IC工艺线宽：
线宽：4微米、1微米、0.6微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。

线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。

12、IC前、后工序：
前工序:IC制造工程中，晶圆光刻的工艺（即所谓流片），被称为前工序，
这是IC制造的最要害技术。

后工序晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。

13、晶圆：
多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大的规格。

晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。

14、IC封装：
指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

15、什么是MRAM?
MARM(Magnetic Random Access Memory)是一种非挥发性的磁性随机存储器。

它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入。

16、IP:Intellectual Property,智慧产权
17、IP应用分类：
IP核的应用主要分为以下几类：
微处理器核，包括MPU、MCU、DSP核；
存储器（MEMORY）核，包括RAM，ROM，EEPROM，FLASH和FERAM等；
数字/模拟混合信号电路，包括A/D，D/A变换器等；
射频（RF）模块；
I/O接口电路；
各种专用算法模块，如信息安全的各种算法模块，通信和多媒体应用的专用算法模块等；
智能电源模块，包括DC/DC转换器等。

18、FPGA简介：
FPGA(Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列，它是PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。

它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念，内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logiic Block)、输入输出模块IOB(Input Output Block)和内部连线（Interconnect）三个部分。

19、CPLD：Complex Programmable Logic Device,负责可编程逻辑器件。

20、SOC：System On Chip，片上系统。

21、DSP芯片：
DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。

DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。

22、光刻：
IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

23、CSP：
CSP（Chip Scale Package）芯片级封装。

CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术。

CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TS OP内存芯片面积的1/6。

与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。