全国集成电路产业园情况汇总情况

全国集成电路产业园情况汇总

集成电路或其载体芯片，是信息化时代的“工业粮食”。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。这也点燃了各地兴建芯片产业园的热情。在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，地方版集成电路规划相继出台。

据不完全统计，目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。

以下，我们主要梳理其中几个城市的集成电路产业发展情况。北京：北设计，南制造

北京一直十分重视集成电路产业的发展，也是该产业的发展重镇。

近十年，北京集成电路产业规模年均增长率16.1%，只有一个小小的中关村貌似承载不了这么大的需求。

于是北京市砸下40亿，开始集成电路产业空间布局，北设计、南制造，京津冀协同发展。在海淀北部，依托北大、清华、中科院、北航、北理工等大专院校的人才、智力、项目、资金的优势，建立国家级的集成电路设计园；在北京的

南部，北京经济技术开发区建立集成电路生产制造基地；在河北正定建立集成电路封测基地，形成了京津冀协同发展的大格局。

目前，集成电路制造环节在北京集成电路产业中技术优势明显。

其中，中关村是该产业发展的核心区域，北京已经在此规划设立了中关村集成电路设计园，园区于2016年开工，预计2018年上半年即可投入使用。它是北京市构建“北设计、南制造”产业空间布局的重要环节，也是集中行业优势推动设计产业发展的技术高地。

园区定位集成电路设计产业生态运营平台，跨界融合创新综合运营商，围绕实现国家战略，促进企业长远发展，以促进集成电路设计产业自主创新能力为宗旨，打造IC 设计，物联网、软件应用、智能硬件等关联产业融合的国际化“泛集成电路产业园”。

此外，作为国内重要的集成电路产业基地，北京亦庄已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路产业规模已经占到全市的1/2。

预计到2020年北京亦庄集成电路产业销售收入规模将达到1000亿元，将对对移动通信芯片、存储器芯片、IGBT/电力电子工控/驱动芯片、MEMS传感器芯片四大类主要产品进行重点突破。

2025年，北京亦庄将打造成为全球领先的先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业“芯”力量崛起的核心区与承载地。南京：打造“中国芯片之城”

为了抓住国际集成电路产业转移的机遇，南京市出台了《市政府关于加快推进集成电路产业发展的意见》及配套政策。提出到2020年，全市集成电路产业销售收入突破500亿元，年均增幅60%以上，形成制造、设计和封装测试等环节协同发展的集成电路产业链的目标。江北新区则被正式列为“省级集成电路产业发展基地”，江北新区将成为南京加快集成电路产业发展的主要载体。

据了解，南京江北新区将打造千亿级集成电路产业集群，成为名副其实“中国芯片之城”。

统计数据显示，2016年南京市集成电路产业主营业务收入的增幅超过20%，在七大类14个重点领域战略性新兴产业中，增幅排第二位。在未来几年，随着重量级项目的建成投产，南京将一举挺进全国集成电路重点城市第一方阵。2015年底，台积电宣布将于南京浦口经济开发区建设12寸晶圆厂，总投资约30亿美元。2016年3月签约、5月注册、7月动工，2017年9月12日台积电南京厂举行进机典礼。2018年1月2日，有消息称在试产良率超乎预期下，已预

定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产，规划月产能2万片。2016年11月，全球排名第4的EDA公司华大九天已宣布在南京高新区投资成立南京九芯电子科技有限公司，并签约华大九天南京EDA研发中心以及互动电视应用运营项目、晶元探针设计研发及生产项目、电力通信芯片及模块的开发生产项目、灵动微电子项目等。Synopsys、Cadence、Mentor被并称为EDA全球三大巨头，加上华大九天，如今全球知名EDA公司南京已集齐3家。

2017年11月10日，全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技（Synopsys）区域总部宣布落户南京江北新区。2016年，江北新区被列为江苏省级集成电路产业发展基地，目前正在打造集成电路千亿级产业集群。新思科技区域总部的落户，必将进一步推动江北新区集成电路产业链的打造和延伸。

截至目前，仅在位于江北新区核心区的南京高新区，就有华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等全国集成电路行业“领头羊”先后入驻。全国排名前十的IC设计公司，已有3家在此设立了研发机构。上海：中国集成电路产业的一面旗帜

上海可以说是中国集成电路产业的一面旗帜，这个地方曾见证过我国集成电路产业一步步艰难地突破：我国第一条8英

寸生产线、国内集成电路产业领域第一家上市公司、国内第一条完全由国资控股的12英寸生产线、我国自主研发的全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片……

同时，上海的集成电路产业在全国占有举足轻重的地位。据中国半导体行业协会统计，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元。按照上海市集成电路行业统计网对上海集成电路产业183家主要企业的统计而得的上海市销售收入为821.7亿元。2014年上海市占据了中国集成电路产业27.3%的销售份额。

在短短10年内，上海市便形成了“一带两区”的产业布局，以浦东微电子产业带、张江和松江产业园区为中心，聚集起了大批集成电路设计企业、制造企业、封装测试企业和设备材料企业，形成一条完整的产业链，同时还建成上海集成电路研发中心、上海集成电路技术与产业促进中心两大国家级研发机构。

2016 年12 月，上海市经济和信息化委员会颁布的《上海市工业园区转型升级“十三五”规划》提出，要发挥张江、紫竹、漕河泾等科技创新中心重要承载区的作用，集聚创新要素，加快成果转化，积极引进社会资本参与建设众创空间、孵化实验室、技术交换中心，逐步形成“创业苗圃+孵化器+加速器”的全产业链培育模式，营造充满活力的创新创业

生态环境，逐步成为原创技术和高新技术产业的策源地之一，引领产业园区创新发展。

2017年，在原有政策的基础上，进一步聚焦支持上海集成电路领域重大项目建设、自主创新技术研发、企业培育和专业人才培养及引进等方面。同时，2017年完成了《软件和集成电路专项资金管理办法》、《上海集成电路工程产品首轮流片专项奖励实施细则的》等相关配套实施细则的编制并发布，为集成电路产业的发展营造了良好的政策环境。合肥：建设“IC之都”

合肥国家高新技术产业开发区（简称合肥高新区）是1991年国务院首批设立的国家级高新区，面积128平方公里，常住人口20余万。

合肥高新区是安徽省新兴产业门类最全、创新潜力与活力最优、金融资本最为活跃、政策集成度最高、人才资源最为丰富的地区之一，获得国家首批双创示范基地、国家自主创新示范区、国家生态工业示范园区、国家创新型科技园区、国家知识产权示范园区、全国首家综合性安全产业示范园区、全国模范劳动关系和谐工业园区等多项国家级荣誉，2016年，在全国国家高新区综合排名中位居第7位。

2017年，合肥高新区集成电路共签约落户项目39个，总投资94.7亿元。参加本次集中签约仪式的共有20家企业，协议总投资48.5亿元，涵盖集成电路全产业链，涉及集成电

路研发设计，生产制造、封装测试、材料设备等全产业链，投资地涵盖美国、英国、日本、台湾等先发地区；有处理器IP龙头企业Arm、台湾上市IC设计企业矽创电子等。本次签约项目科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著的特点，全部达产后将进一步提升合肥集成电路产业能级，增强产业竞争力。近年来，在合肥市打造中国“IC之都”指引下，高新区始终把集成电路产业作为先导产业，以改革创新为抓手，着力营造优良的产业发展环境，实现了集成电路产业“从无到有、从弱到强”的转变，已初现规模和成效。截至目前，园区拥有集成电路企业102家，占全市总数85%，集成电路产业产值超115亿元，同比增长超30%。

在设计环节，合肥拥有联发科技等知名企业73家，2016年实现销售收入13.4亿元；在制造环节，晶合作为安徽省首家12寸晶圆代工企业，其12寸芯片制造项目开始试生产；在封装测试环节，新汇成一期项目投产，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，通富微电一期项目投产，整个项目计划于2025年全部达产，可形成年产消费类、通信类等集成电路约217亿颗；在设备环节，芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断，大华半导体封装专有生产装备和精密模具实现量产销售。

下一步，在构建全产业链的同时，合肥高新区将充分发挥集

成电路设计类企业集聚优势，侧重补全高新区集成电路薄弱环节，做到全产业链协同发展。同时进一步优化产业发展环境、完善政策支持体系，以最优的环境和服务来吸引更多优秀集成电路企业来肥投资兴业，助力合肥集成电路产业综合排名挺进中国前五。厦门：构建集成电路全产业链

近年来厦门市集成电路产业厚积薄发，已形成覆盖材料、设计、制造、封装和测试环节的完整产业链。而这样的发展得益于市委市政府对集成电路产业的重视与支持，特别是政府主导搭建的集成电路设计公共服务体系起到了很好的产业集聚效应。

作为厦门市集成电路产业的主要承载地，火炬高新区近年来从规划、空间布局、招商、政策、人才等多个维度创新举措，坚持规划引领，按制造和配套集聚区、设计及关联产业园、人才与公共服务平台基地的“一区一园一基地”产业发展模式，组建国际化专业招商队伍，强化政策保障，引导财政、金融、社会等资本投向集成电路产业，鼓励企业加大科技研发、人才引进力度，与院校合作培育多层次人才。

2015年7月揭牌成立的厦门两岸集成电路自贸区产业基地，拥有厦门市自贸区集成电路设计企业孵化器、厦门市集成电路产品保税交易中心、厦门市集成电路研发设计试验中心等6大产业功能区。借助政策优势，力争打造成继美国硅谷后，又一区域性的集成电路设计与芯片交易中心。经过两年多的

努力，火炬高新区已初步形成覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等集成电路产业链布局，集成电路产业的企业数量和产值规模均“破百”——截至目前引进或已落地集成电路企业113家；2016年，火炬高新区集成电路产业规模在全国排名前六。高新区亮丽的成绩单令业界瞩目，为打造全国集成电路重镇垒起坚实基础。

此外，2016年6月，厦门制定了《集成电路产业发展规划纲要》，计划到2025年厦门集成电路产业产值要达到1500亿元，成为我国集成电路产业发展的重点集聚地区之一。随着联芯、三安、紫光、通富微电、士兰微等一批行业龙头相继入驻，厦门集成电路产业基本形成了涵盖IC设计、制造、封测、装备与材料，以及上下游配套应用在内的全产业链，2017年完成产值近150亿元，增长近40％，其中规模以上企业产值居全国前六，设计产业产值增速位居全国第四。产业链招商成效明显，目前全市集成电路企业共计170家，初步形成产业集聚。

目前，厦门市还引进国家集成电路领域重点骨干研究所――中电58所在厦建立研发中心和技术转移中心；此外，与湖里区、翔安区分别共建“厦门两岸集成电路自贸区产业基地”、“厦门微电子育成中心暨产业基地”，已进驻科技企业200多家，产业集聚效应初步显现。成都：“一核双园多点”

成都一直都是西南地区最重要集成电路产业力量，其发展源

于建国初期，承担了不少国家重大军工基础的专项建设，成为国内最早的重要电子信息产业基地，近年来又得到加速发展，进一步夯实了成都的集成电路产业基础。

目前，成都集成电路产业呈现“一核双园多点”承载体系。具体来看，成都以高新区为集成电路产业发展核心区，以双流区和天府新区为集成电路产业发展重点园区，结合全市各区特色及优势，全面覆盖集成电路设计、制造、封测、设备及材料等全产业链环节。

通过多年发展，目前成都汇聚了一大批产业链各环节的龙头及优秀企业，除了引进英特尔、华为、德州仪器、恩智浦、格罗方德等全球知名科技领军企业之外，还有中国电子（华大九天、澜起科技等）、中国电科等大型央企入驻。在此基础上，成都还培育了像振芯科技、海威华芯等颇具本地特色的企业。

据统计，中西部地区近年来在集成电路产业营收规模全国占比已从2012年~10%上升至目前~15%的份额，尤其是成都作为中国西南集成电路产业腹地，为中西部地区的集成电路产业发展贡献了巨大力量。

未来发展方面，成都将依托现有集成电路产业基础，以及成都特有的军工产业背景，包括在军工科研领域的雄厚的基础及实力，紧扣军民融合国家战略，深度落实国家对军民融合提出的要求，将成都打造成全国军民融合新标杆。晋江：“泉

州芯谷”

“十二五”以来，泉州市电子信息制造业经受住了各种挑战，保持平稳较快发展，已形成移动通信、光电、数字视听、智能安防、新型元器件材料及电源五大产业领域。

基于此，通过编制半导体产业规划，将进一步发挥泉州在区位、资金和市场等领域的优势，补齐产业基础、科研创新环境等方面的短板，助推“泉州智造”实现质的飞跃。

并借全国之势、聚全球之智，把福建（泉州）半导体产业高新园区建设成为我国东南部地区最具有市场竞争力、产业辐射力和创新活力的半导体产业特色集聚区，成为具备完整上下游产业链的国内存储器产业基地和化合物半导体产业基地。

根据规划，“泉州芯谷”定位为第三代产业园区，即以产业链式组团集聚，产城融合和生产、生活、生态“三生合一”为主要特征，将以两个龙头企业——晋华集成电路有限公司和三安集团为核心，以两个关键产业——存储器制造和化合物半导体制造为支柱，以福建集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、福建泉州(湖头)光电产业园为平台，培育设计、制造、封测、终端应用等半导体全产业链。

福建集成电路产业园区位于晋江，将打造为全球重要内存生产基地，是“泉州芯谷”的关键一环。规划面积达1.7万多亩，将建设“三园一区”——科学园、工业园、设计园及保

税区，目标定位为从设计到终端应用的世界级集成电路全产业链园区。

2016年7月，晋华存储器集成电路生产线就已项目落地，并正式动工建设，一期总投资370亿元，产能规模为月产6万片内存晶圆，目前主体工程已封顶，力争2018年6月能投产。建成后，将成为国内首条具有自主知识产权的内存晶圆生产线项目。

广州：IC产业化基地

广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地于2010年6月正式启动，并于2012年4月落地成立，是全国十个国家级的集成电路设计产业化基地之一。

广州国家IC基地作为最新批准成立的国家级集成电路基地，由政府、高校、企业共建，充分切合了大学、产业、政府“三螺旋”的国家创新模式。广州国家IC基地将通过“体制创新、服务创新和模式创新”，推动以广州为核心的珠三角区域的科技创新与产业升级，推动集成电路及电子信息产业的跨越式发展。

自成立以来，广州IC基地致力于面向物联网、互联网、大数据、云计算、智能机器人等产业的芯片设计及产品应用研发服务，可提供完整的集成电路设计工具及先进工艺全流程的设计服务、MPW流片，IP开发、交易、集成等技术咨询服务，产品检测试验、分析评价服务等。

同时，作为国家级科技企业孵化器，广州国家IC基地注重系统集成互联网开发等领域创新资源聚集和服务能力建设，建立了完善的产业培育与项目孵化体系。

目前，广州国家IC基地已累计孵化企业/项目140余家/项，培育新三板上市企业2家、国家高新技术企业15家，为社会培养集成电路专业技术人才2000余人。

同时，去年年底，广州还引进首个芯片项目“粤芯项目”，携15家企业串联创“芯”智造园。

粤芯项目填补广州制造业“缺芯”空白，预计将带动上下游企业形成1000亿元产值，该项目选址位于中新广州知识城新能源新材料价值创新园内，预计2019年上半年建成投产。也将为广州物联网、大数据、云计算等科技产业发展提供有力支撑，推动广州制造向广州智造转型升级；宝能新能源汽车项目将对广州巩固提升汽车产业优势、推进信息化与工业化深度融合发挥重要作用。总结

除了以上提到的各个地方之外，诸如贵州，杭州，济南等地，都在积极努力的投入集成电路产业的建设工作。

集成电路是全球竞争最激烈的高科技领域，质量技术基础水平高低，将决定未来集成电路的全球价值链和产业分工格局，影响集成电路的发展路径和生存模式。

在大基金的刺激下，中国投入了轰轰烈烈的半导体建设大潮，无疑这是一个天时地利人和的好时机。

但正如过去很多的生产大潮，有政策扶持的地方，永远会有一些投机者。但在半导体这个高技术含量的领域，对个人要求也比较高的产业，始终会绽放出其他建设并没有的精彩。在一腔热血的推动下，大浪淘沙之后会剩下哪个产业园和企业担当起中国半导体脊梁的地位，这就有赖大家相扶持，共努力，创未来。

文/半导体行业观察刘燚

天津市集成电路产业发展三年行动计划

天津市集成电路产业发展三年行动计划（2015-2017年）集成电路产业是事关经济发展、社会进步、国防建设和信息安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为世界先进国家和地区竞相争夺经济和科技发展主导权的战略制高点。为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，促进天津市集成电路产业实现跨越式发展，引领全市电子信息产业转型升级，按照市委市政府的总体要求，制定天津市集成电路产业发展三年行动计划，实施期限为2015-2017年。一、发展基础天津市在国内较早布局发展集成电路产业，随着产业环境的不断完善，集成电路产业，特别是设计业发展迅速。目前，已初步形成滨海新区龙头带动，西青区、津南区等配套支撑的发展格局，构建起了涵盖设计、封测、制造、装备和材料的完整产业链条，聚集了中芯国际、飞思卡尔、展讯通信、唯捷创芯、芯硕半导体等50多家集成电路企业，以及中电46所、中电18所、航天8357所、8358所、707所等国家级科研院所，具备跨越式发展的产业基础。2013年全市集成电路产业销售额125亿元，其中设计业38亿元，同比增长178%，连续多年增速排名全国第一。 2014年，国务院印发实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，从国民经济发展全局和国家安全的战略高度，对大力发展

产业鼓励政策，集成电路产业迎来了新一轮发展和竞争的热潮。与国内先进地区相比，天津市集成电路产业基础仍较为薄弱，还存在产业规模偏小、产业链各环节发展不平衡、企业持续创新能力不足等问题，面向企业的融资服务、市场拓展、人才引进和培养等公共服务能力有待进一步提升。二、发展思路和目标（一）发展思路紧紧抓住京津冀协同发展战略机遇，贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，立足我市产业发展实际，坚持以发展设计业为重点完善产业链，以培育引进龙头企业和实施大项目为抓手发展产业集群，以市场为导向促进产学研用联动发展的工作思路，打造国产CPU等关键产品的核心竞争优势，推动全市集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展，带动电子信息产业结构升级和发展转型，有力支撑我市自主可控信息产业体系建设，服务国家网络安全与信息化发展战略目标。（二）发展目标以建设国内领先的集成电路产业技术创新基地和北方集成电路产业发展引领示范城市为总体目标，推动集成电路产业发展环境优化、产业规模持续快速增长、产业结构不断优化、关键核心技术突破和产业集群化发展。到2017年，全市集成电路产业规模达到280亿元，年均增速保持在30%以上，形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、材料装备等配套产业基本健全”的发展格局，综合发展水平达到国内先进。设计业掌握22nm工艺设计能力，在国产CPU、移动通讯、

集成电路封装的发展现状及趋势

集成电路封装的发展现状及趋势公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]

序号：39 集成电路封装的发展现状及趋势姓名：张荣辰学号：班级：电科本1303 科目：微电子学概论二〇一五年 12 月13 日

集成电路封装的发展现状及趋势摘要：随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术和人才培养，重点扶持科学技术改革和创新，集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势，依靠广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。一、引言晶体管的问世和集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高，并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行密封、扩大，以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等

方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。二、集成电路封装的概述集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。封装为芯片提供了一种保护，人们平时所看到的电子设备如计算机、家用电器、通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的，没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。集成电路封装的种类按照外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。引脚插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGA DIP：双列直插式封装；引脚在芯片两侧排列，引脚节距，有利于散热，电气性好。 SIP：单列直插式封装；引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告一、产业现状根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。二、产业链集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。（一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正；（二）IC制造企业台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力；（三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电三、产业规模据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元）四、竞争格局中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

集成电路产业发展规划

集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。中国集成电路上市企业主要有国科微、欧比特、紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份等。当前我国正处于全面建设小康社会的关键发展阶段，国内国际环境总体上都有利于我国加快发展。相关产业作与国民经济关联度比较高，随着推进工业化和城镇化进程，都将拉动相关产业的快速发展。为加快区域产业结构调整和优化升级，依据国家和xx省产业发展规划，结合区域产业xx年发展情况，制定该规划，请结合实际情况认真贯彻执行。第一部分指导思路以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产业发展基础与强化科技进步并重。第二部分原则 1、坚持创新发展。开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。

2、依法推进，规范管理。推动产业发展必须依据各项法律法规和有关规定，严格执行产业有关技术标准，增强管理工作的透明度和规范化程度，不断提升产业管理水平。积极完善政策制度体系，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，激发市场主体内生动力。 3、因地制宜，特色发展。紧密结合区域发展要素条件，充分发挥比较优势，围绕核心产业，引进培育龙头企业，形成各具特色、差异发展的发展新格局。第三部分产业背景分析集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。中国集成电路上市企业主要有国科微、欧比特、紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份等。 2020年1-9月国科微总资产为26.14亿元；欧比特总资产为 40.36亿元；紫光国微总资产为71.47亿元；富满电子总资产为16.11 亿元；华天科技总资产为173.3亿元；圣邦股份总资产为17.05亿元。

集成电路行业分析

集成电路行业分析集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。行业概述：从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。

（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。（2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。（3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“

集成电路设计行业发展概况

集成电路设计行业发展概况集成电路行业集成电路（Integrated Circuit, IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片（RFID）、传感器芯片等。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。

国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%，2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。

中国集成电路产业人才情况

我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述（一）行业概述 1、集成电路设计行业概况集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。

其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本；集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路；集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通

(完整word版)集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。（1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

未来5年中国芯片行业产业链的深度分析

未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状一、进出口根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。图表2020年中国IC进口量/值统计数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。图表2020年中国IC出口量/值统计

数据来源：中国海关总署二、成长速度中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。

国内集成电路的现状发展

国内集成电路的现状及发展作者：崔建红单位：山东工商学院邮政编码：264000 摘要：集成电路是一种微型电子器件或部件，它的出现给电子行业带来了新的契机。从最初集成电路在我国发展以来，我国已取得了可喜的成就。但仍然面临资源利用率低，芯片与整机脱节，缺乏自我品牌，创新能力较弱等问题。我们都应采取有效的对策。在今后发展中加以解决，争取使我国由消费大国走向产业强国。关键词：国内、集成电路、发展现状、措施、 Present Situation and Development of The Domestic Integrated Circuit Author：Cui Jianhong Unit：Shandong Institute of Business and Technology Zip Code：264000 Summary：IC is a miniature electronic devices or components, its appearance to the electronics industry has brought new opportunities. Since the initial IC has developed in our country , China has achieved gratifying achievements. But we still faces many problems,such as resource utilization is low, the chip out of the whole ,lack of our own brand, weak innovation capabilityand so on. We should take effective measures to solve them in future development and Striving to make our country join in industrial power by the country of consumption. Keyword：national, integrated circuits, development status, measures 一、集成电路的定义与特点集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

中国芯片行业发展概况分析研究

中国芯片行业发展概况分析研究（一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。（二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。（三）IC设计领域潜在投资机会巨大。过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟

Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。（四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。（五）投资建议：封测环节重点关注：

芯片产业发展规划

根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。以转型升级、提质增效为主线，以技术创新和管理创新为支撑点，加快推进供给侧结构性改革，扩大新型产品生产和应用，积极开展产能合作，有效提高区域产业的质量和效益。为了加快区域产业结构调整和优化升级，推进未来几年产业健康快速发展，按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署，结合区域产业发展情况，制定本规划。第一条发展路线以优势企业为主体，以产业重点产品服务应用为导向，以重大项目建设为支撑，以基地园区、产业集群为载体，推进区域产业转型升级，确保产业健康持续发展。第二条指导原则 1、因地制宜，示范引领。着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。

2、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。 3、政府引导，市场推动。以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，研究运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境。 4、机制创新，部门协同。创新管理体制和运营监管机制，强化部门协同，持续推进产业发展，实现可持续发展。 5、坚持融合发展。推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。 6、宣传推广，公众参与。采用多种形式积极宣政策措施、典型案例、先进经验，加强舆论监督，营造开展产业发展的良好氛围。第三条产业环境分析根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。此外，按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。早期半导体厂商主要以IDM模式为主，即企业拥有自己的晶圆厂，业务涵盖设计、制

集成电路产业发展现状与未来趋势分析资料

集成电路产业发展现状与未来趋势分析一、概念介绍集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。二、集成电路产业分类集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路，膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路SSIC、中规模集成电路MSIC、大规模集成电路LSIC和超大规模集成电路VLSIC。

2019年中国集成电路产业行业分析

一、集成电路行业发展概况 1、集成电路产业链集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，芯片（集成电路的载体）生产的具体流程如下：芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常需要对晶圆进行测试，检测晶圆的电路功能和性能，并将不合格的晶粒标识出来。芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的灵魂和核心，设计版图直接决定了芯片的功能、性能和成本，集成电路设计业的发展将成倍地带动终端电子制造业的大规模发展。

2、集成电路产业经营模式全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。（1）IDM模式 IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。（2）垂直分工模式垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。 Fabless企业只从事集成电路的设计环节，技术密集程度较高。与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发和销售环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、

未来5年中国集成电路产业发展预测分析

未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计单位：亿美元数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。

2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产