ERSA多喷嘴选择性焊接培训资料
焊接知识培训教材
焊接知识 培 训 教 材 编制: 李承华 佛山柏奇贸易公司出版 一、焊锡原理 1、润湿 所谓焊接即是利用液态的“焊锡”及基材接合而达到两种金属化学键合的效果。
A、特点：以胶合不同，焊接是焊锡分子穿入基材表层金属的分 子结构而形成一坚固完全金属的结构，当焊锡熔解时不可能 完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部 份。而胶合则是一种表面现象可以从原来表面被擦掉。 B、关于润湿的理解： 水滴在一块涂有油脂的金属薄板上，水形成水滴一擦即掉， 这表示水未润湿或粘在金属薄板上，如果金属基材表面清洁 并干燥，那么当他接触水后则水扩散金属薄板表面而形成薄 面均匀膜层怎么摇也不会掉，这表示水已经润湿此金属板。 C、润湿的前提：清洁 几乎所有的金属曝露在空气中时都会立刻氧化这将防碍金属 表面的焊锡润湿作用，所以必须先清洁焊锡面后进行焊接作 业。 D、锡的表面张力 焊锡湿度会影响表面张力，即温度愈高表面张力愈小，焊锡 表面和铜板之间的角度，称为润湿角度它是所有焊点检验基 础。 E、认识锡铅合金 ℃
固 300 熔 融 C 250 状 态液固混合状态 200 B D 183.3 共结晶点 150 E 100 19.7 25 30 35 40 45 50 55 60 63 65 70 75 80 85 90 95% (锡铅合金比例) 上图说明: 锡铅合金在183.3℃时处于固体及液体的混合阶段,即半熔融状 而在37/63时则可液体或固体直接变为固体或液体,而不经过半
熔融状态。 故：我们在183.3℃的温度上结合焊接时间,热吸收等因素;增加55℃-80℃来完成焊接.而采用63/37或60/40焊锡有以下三点原因： ①因其不经过半熔融状态而迅速固化或液化;因此可最快速度完成 焊锡工作。 ②能在较低温度时开始焊接作用，是锡炉合金中焊接性能最佳之 一种。 ③熔液之潜透力强，可扎根般地渗透金属表面之极细微间隙。
选择性波峰焊技术及发展趋势
选择性焊接技术日益重要，新型波峰焊接设备应运而生 未来的混装技术使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷、降低成本，是一个可行的方法。 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。然而，某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。 常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，选择性焊接应运而生。 未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来焊接，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。因此，很多公司改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷，是一个可行的方法。 选择性焊接的概念与工作 对于选择性焊接与波峰焊，两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。但是选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂、PCB预热、浸入焊和喷焊。某些情况下，预热这一步骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将PCB预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。 操作人员习惯于使用操作起来比较简单的机器，例如贴片机或传统的波峰焊机，设置好之后就不用再去调整。而小型选择性波峰焊接系统需要更多的互动。这些系统由几个运动轴(一般是五个)，预热、选择性涂敷助焊剂和选择性涂敷焊膏等部分组成。它们能够根据要求对需要焊接的引脚进行加热、防止周围的元件受到影响， 北京市海淀区上地高新区创业中路32号楼32-7 电话:62969191、62977896、62977345、62977726 传真:62977345
焊接技术标准规范标准[详]
{ 1范围 主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 ？ GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face $ MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 @ 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士℃，并具有排气系统。4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 《
双头喷嘴选择性波峰焊
小型选择性波峰焊——双头总比单头好！ 本文将介绍小型选择性波峰焊的灵活性和优势，包括具有双重功能的喷嘴及如何充分利用此装置。 为什么选择小型波峰焊 小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊 我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。现在已经 超过了这个时间，但真正实现无铅焊接转变的人还很少。无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流， 我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。 1)首先是高昂的成本。除了机器本身的成本，补料成本也很高。根据合金的种类及这一时期白银 的价格, 补料实际成本高达40K。 2)操作成本也较高。例如N2的使用，电能的消耗，更多的养护费等。 3)需更多的占地面积 4)双面回流PCB板越来越多，穿孔元件越来越少，那么，为什么不选择您可以完全掌控的东西呢？ 小型选择性波峰焊的优势 小型选择性波峰焊首先的一个优势是能够在此工艺中获取高质量焊点。上至PCB板，下至PIN脚，都可 以在此工艺中完全掌控。因此相比于传统的波峰焊，一次通过率会更高。在每个焊接位置, 都可以控制 停留时间，剥离方向，喷嘴高度，拖焊速度等等。这意味着，即使在元件稠密的PCB板上, 也可以完全 独立地控制每个区域。而在传统的焊接工艺中，参数的设定总是受到限制。另外，使用传统波峰焊, 敏 感元件会有热冲击风险。 其次，在小型选择性波峰焊工艺中，无需像传统波峰焊那样使用特制的治具。这些特制治具在每次使用 时会花费数千美金。此外，在传统工艺中，操作范围及元件高度都有限制。另一方面，需要对双面回流 PCB板进行粘合及固化，这又会增加额外的成本和时间。
为您的应用选择最佳解决方案的关键因素 双头总比单头好？真是这样吗？ 只有极少的供应商能够提供双头喷嘴，但这些供应商大多只提供同时运行的同样大小的双头喷嘴。尽管这 些双头喷嘴可以同时运行多个面板，却没有给您带来真正的最大灵活性。 想象一下在狭窄的空间要焊接一个元件稠密的PCB板，PIN脚和周围其它的SMD器件距离只有1mm，但它 们都在一个板上。再想象一下板子上还有一些大件连接器和其它大件器件。使用单头喷嘴也许可以进入此 紧密区域，但却不能对大型连接器件进行合适的焊接。小型喷嘴很适合紧密区域，但它所具备的热能没有 大型喷嘴多。因此，当使用较小喷嘴就会出现两个问题： 1)对于非常复杂的焊点，热能往往是不够的。这就意味着，需要使小喷嘴长时间放在焊料上，这样会导致铜 垫溶解和板层剥离。 2)如果要焊接具有5排以上引脚的大型连接器，需要对每排进行上下焊接，这将大大增加周期时间。 一条经验是，如果可能，尽量使用最大喷嘴，即使它是单Pin脚。使用较大喷嘴，就能多打开一些工艺窗口。 这样也易于操控，最重要的是，喷嘴在焊料上停留时间会缩短，因为它们本身就具备热能。 另一方面，焊接大型连接器时，虽然使用大型单头喷嘴能增加速度并产生更多热能，但大喷嘴不能焊接非常 小的区域，这些区域需要较小喷嘴。 下图显示，在紧密区域使用大喷嘴会出现的情况。波峰焊将回流SMD周围被焊接区域，这样会导致这些区域 脱落到喷孔。小喷嘴无需接触SMD器件就可进行焊接。 另一方面，如果焊接大型连接器，可以先用大喷嘴进 行单程焊接，然后再自动切换小喷嘴进行紧密区域的焊接。小喷嘴焊接大型连接器会比大喷嘴慢很多。
焊接技术资料
scrollex2009-10-22 16:45不锈钢复合板材料是一种新型的材料，它兼具了不锈钢、碳钢的性能优势，是新一代节能减排的环保产品。虽然它没有304不锈钢那么大的市场占有率，但是顺应了节能高效的大趋势，新兴潜力不可小觑。 产品牌号： 常用基层材料：Q235、 20g 、16MnR等。 常用复层材料：0Cr13、0Cr17、0Cr18Ni9、1Cr18Ni9Ti、00Cr17Ni14Mo2等. 产品规格: 厚度: > 3mm ,其中复层厚度为 0.5mm -3mm ,基层厚度> 3.5mm 宽度: 1500mm -2600mm 长度: < 12000mm 执行标准:GB/T 8165-1997<不锈钢复合钢板和钢带> 产品优势： 生产成本低：因为不锈钢所占比例较小降低了材料成本，节约贵重金属。 使用性能好：具有不锈钢、有色金属及碳钢的多重优点。 涉及钢种多：可以更加用户使用要求选择不同的组合。 界面结合强度高：两种金属锯齿原子间结合，确保性能。 诚然,304的奥氏体钢作为一种用途广泛的钢种,具有良好的耐腐蚀性耐热 性.304复合板同样涵盖了铁素体、奥素体、双相不锈钢的耐晶界腐蚀、耐应力腐蚀、耐点蚀等性能。 304奥素体不锈钢主要用于家庭用品、汽车配件、医疗器材，建材等。而304复合板亦可广泛应用于石油、化工、市建建设等。可以在各种腐蚀条件下的压力容器、管道、反应塔工程设备中大显身手。其中压力容器主要侧重于三类压力容器中的第1、2类。 尤其在一些特殊行业中，304复合板具有很重要的不可替代性。如此性能优良的新型材质怎能不让人投以更多的关注
scrollex2009-10-22 16:45不锈钢复合板焊接 一、不锈钢复合板下料： 一般用机加工或等离子切割。用等离子切割时方向是从复层往基层，即复层朝上。切割时应采取措施避免将切割熔渣溅落在复层表面上。对剪切不锈钢复合板的，也是复层朝上。但无论用等离子还是剪切下料，都要留有余量，以便后面加工去掉受影响部分。坡口加工一般用机加工制备。 二、材料： 无论板材还是焊材都应符合相关规定。一般用于壳体不锈钢复合板板材（特别是用于封头的板材）都应进行复验（主要是检测钢板的弯曲性能）。 三、焊工资格： 过渡层和复层焊接应由有堆焊资格的焊工焊接，即SMAW-（N12）-II-1G-F4。 四、（A、B类焊缝）焊接顺序： 1. 基层碳钢内焊缝焊接； 2. 在基层外进行清根和打磨； 3. 基层外焊缝焊接； 4. 对基层焊缝进行100％RT； 5. 焊接过渡层； 6. 对过渡层焊缝进行10％CuSO4溶液铁离子检测和100％PT； 7. 复层焊接； 8. 复层焊缝100％PT（若有要求就应100％RT）； 纵缝（不包括封头拼缝）两端过渡层留30~50mm不焊,等环焊缝基层焊完后和环焊缝的过渡层一起焊接或后焊；复层焊缝两端留60~100mm不焊, 等环焊缝基层和过渡层焊完后与环焊缝的复层一起焊接或先于环焊缝的复层焊接，但注意不要焊成了十字焊缝；上述焊缝探伤要求不变。 五、焊接时应注意事项： 1. 装配时点焊缝只能在基层上进行，无论点焊还是焊接都必须对复层进行保护，以避免碳钢（特别是飞溅物）污染复层。打磨过碳钢（包括基层）的砂轮不能再用于复层。这一点应特别注意。 2. 不锈钢复合板错边对焊接影响很大（错边量过大时，碳钢很容易渗入不锈钢焊缝中，以致焊后产生裂纹或焊后复层焊缝生锈），因此应在装配时严格控制坡口的错边量。 3. 由于不锈钢复合板坡口较大，对封头拼缝和筒体纵缝在焊接基层时尽量双面交替焊，以减少角变形。最好在背面先焊一层（清根时去掉），并焊临时加强筋，再翻边正式焊接。 4. 不得用碳钢焊材、低合金焊材在复层母材、过渡层焊缝和复层焊缝上施焊。过渡层焊缝应同时熔合基层焊缝、基层母材和复层母材，且应盖满基层焊缝和基层母材。 5. 焊接过渡层和复层时先焊两侧，再焊中间焊道，两相临焊道之间重叠 1/3~1/2，但应注意焊条摆动的幅度不要太大，摆动幅度一般为焊条直径的~倍；复层焊缝表面应平滑，焊道凹陷深度不大于1.5mm，焊缝金属与母材应平缓过渡，不能形成台阶。对不符合要求的焊缝可以用小直径焊条补焊再用砂轮修磨。 6. 基层焊缝和过渡层焊缝焊后应有一定凹陷，以便后面焊接，不然就要砂
坡口和焊缝的基础知识培训资料
坡口和焊缝的基础知识 培训要求了解坡口和焊缝的基础知识，熟悉焊缝符号的表示方法。 第一节焊接接头和坡口 一、焊接接头的种类和坡口 1、焊接接头的种类 用焊接的方法连接工件的接头叫焊接接头。焊接时，由于焊件的厚度、结构及使用条件的不同，其接头形式及坡口形式也不同。焊接接头的形式有对接接头、T形接头、角接接头及搭接接头等。 （1）对接接头 两构件表面构成大于或等于135°而小于或等于180°夹角的接头，对接接头。在各种焊接结构中，它是采用得最多的一种接头形式。 （2）T形接头 一个焊接构件与另外一个焊接构件的表面构成直角或近似直角的接头，叫做T形接头。 （3）角接接头 两焊件端面间构成的大于30°而小于135°的接头叫角接接头，如图2-3所示。 T形接头角接接头
（4）搭接接头 两焊件部分重叠构成的接头叫搭接接头。搭接接头根据其结构形式和对强度的要求，分为不开坡口、圆孔内塞焊、长椭圆孔塞焊等三种形式。 搭接接头 2、焊接接头的坡口 （1）坡口形式根据坡口的形 状，坡口分为I形（不开坡口）、 V形、Y形、双Y形，U形、双 U形、单（钝）边V形，K形以 及J形等，其中以前面三种最为 常用。 （2）坡口的几何尺寸主要有 坡口面、坡口面角度、坡口角度、 根部间隙、钝边和根部半径等几 个概念。如图所示。坡口的几何尺寸 二、焊缝的形式和尺寸 1、焊缝的形式焊缝按结合形式可分为对接焊缝、角焊缝、塞焊缝、槽焊缝和端接焊缝等五种；按施焊时在空间所处位置不同可分为平焊缝、立焊缝、横焊缝、仰焊缝等四种形式；按焊缝的断续情况可分为连续焊缝和断续焊缝这两种。 2、焊缝的形状尺寸 焊缝的形状用一系列几何尺寸来表示，不同的焊缝其形状参数也不一样。主要的形状参数有焊缝宽度、余高、熔深、焊缝厚度、焊脚、焊缝成型系数、融合比等。 （1）焊缝宽度焊缝表面与母材的交界处叫做焊趾。焊缝表面两焊趾之间的距离叫做焊缝宽度。如图所示。
焊接基础培训资料
焊接的基础知识 ●学习目的 .掌握焊接原理、焊接时间、焊接温度。 .掌握五步焊接法。 .了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因。 .熟练进行焊接。 ●重点：五步焊接法。 ●难点：预防焊接不良的产生 ●一、锡焊 锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点： 、焊料熔点低于焊件 、焊接时将焊料与焊件共同加热到焊锡温度，焊料熔化而焊件不熔化。 、焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。 ●二、锡焊必须具备的条件 、焊件必须具有良好的可焊性； 、焊件表面必须保持清洁； 、要使用合适的焊接锡线； 、焊件要加热到适当的温度； 、合适的焊接时间； ●三、焊点合格的标准 、焊点有足够的机械强度；（长引脚器件可采用把被焊元器件的引线端折弯后再焊接）、焊接可靠，保证导电性能； 、焊点表面整齐、美观；（焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、浸润整个焊盘并与焊盘大小比例合适。) 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示几种焊点的形状，判断焊点是否符合标准。 ●手工焊接工艺 一、元器件引线加工成型
元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的间距而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根玩折，一般应留1.5MM以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的倍。并用工具保护好引线根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。 ●手工焊接工艺 二、元器件的插装 、卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元器件与印制电路板的间距应大于1MM（我司正确的插装法是应小于1MM）。卧式插装法元件的稳定性好，比较牢固、受振动时不易脱落。 、立式插装：立式插装的特点是密集度较大，占用印制板的面积少、折卸方便。电容、三极管、系列集成电路多采用这种方法。 ●手工焊接工艺 三、手工烙铁焊接技术 、电烙铁的握法 为了人体的安全一般烙铁离开鼻子的距离通常以20CM为宜。电烙铁拿法有三种： 反握法：动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法：合适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 笔握法：一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用。 ●手工焊接工艺 四、手工烙铁焊接技术 、焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图（）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（）所示的拿法在只焊接几
焊接种类和焊接技术
按照焊接过程中金属所处的状态不同，可以把焊接方法分为熔焊、压焊和钎焊三类。 一、熔焊 是焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，不加压完成焊接的方法。在加热的条件下增强了金属的原子动能，促进原子间的相互扩散，当被焊金属加热至溶化状态形成液体熔池时，原子之间可以充分扩散和紧密接触，因此冷却凝固后，即形成牢固的焊接接头（可用冰作比喻）。常见的有气焊、电弧焊、电渣焊、气体保护焊等都属于熔焊的方法。 二、压焊 是焊接过程中必须对焊件施加压力（加热或不加热），以完成的焊接方法。这类焊接有两种形式，一是将被焊金属接触部分加热至塑性状态或局部熔化状态，然后施加一定的压力，以使金属原子间相互结合形成牢固的焊接接头，如锻焊、接触焊、摩擦焊和气压焊等就是这种压焊方法。二是不进行加热，仅在被焊金属的接触面上施加足够的压力，借助于压力所引起的塑性变形，以使原子间相互接近而获得牢固的接头，这种方法有冷压焊、爆炸焊等（主要用于复合钢板）。 三、钎焊 是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头之间间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。常见的钎焊方法有烙铁焊、火焰钎焊。 常用焊接方法的基本原理及用途 目前的焊接方法的分类 一、熔焊 1、气焊： 利用氧乙炔或其他气体火焰加热母材和填充金属，达到焊接目的。火焰温度为3000℃左右。适用于较薄工件，小口径管道、有色金属铸铁、钎焊。 2、手工电弧焊： 利用电弧作为热源熔化焊条与母材形成焊缝的手工操作焊接方法，电弧温度在6000-8000℃左右。适用于黑色金属及某些有色金属焊接，应用范围广，尤其适用于短焊缝，不规则焊缝。 3、埋弧焊： (分自动、半制动)电弧在焊剂区下燃烧，利用颗粒状焊剂，作为金属熔池的覆盖层，将空气隔绝使其不得进入熔池。焊丝由送丝机构连续送入电弧区，电弧的焊接方向、移动速度用手工或机械完成。 适用于中厚板材料的碳钢、低合金钢、不锈钢、铜等直焊缝及规则焊缝的焊接。 4气电焊： （气体保护焊）利用保护气体来保护焊接区的电弧焊。保护气体作为金属熔池的保护层把空气隔绝。采用的气体有惰性气体、还原性气体、氧化性气体适用于碳钢、合金钢、铜、铝等有色金属及其合金的焊接。氧化性气体适用于碳钢及合金钢的合金 5、离子弧焊： 利用气体在电弧中电离后，再经过热收缩效应、机械收缩效应、磁收缩效应而产生的一种超高温热源进行焊接，温度可达20000℃左右。 二、压焊
焊接培训资料-焊接缺陷篇
常见焊接缺陷的产生原因及解决方法 常见焊接缺陷： 焊缝外观形状不符合要求、裂纹、气孔、咬边、未焊透、未熔合、夹渣、焊瘤、塌陷、凹坑、烧穿。最危险的缺陷是：裂纹。 产生原因及解决方法： 一、焊缝表面尺寸(外观形状)不符合要求： 焊缝表面高低不平、焊缝宽窄不齐、尺寸过大或过小，角焊缝单边及焊脚尺寸不符合要求，均属于焊缝表面尺寸不符合要求。 1.产生原因：焊件坡口角度不对，装配间隙不均匀，焊接速度不当或运条手法不正确，焊 条和角度选择不当，埋弧焊工艺参数选择不正确等都会造成该种缺陷。 2.防止方法：选择适当的坡口角度和装配间隙；正确选择焊接工艺参数，特别是焊接电流， 采用恰当的运条手法和角度，以保证焊缝成形均匀一致。 二、焊接裂纹： 在焊接应力及其它致脆因素的共同作用下，焊接接头局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙叫焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。1.热裂纹： 焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的焊接裂纹叫热裂纹。 1)产生原因：是由于熔池冷却结晶时，受到拉应力作用，而凝固时，低熔点共晶体形成的 液态薄层共同作用的结果。增大任何一方面的作用，都能促使 形成热裂纹。 2)防止方法： a)控制焊缝金属中有害杂质的含量，即碳含量≤0.1%，硫、
磷含量≤0.03%。减少熔池中低熔点共晶体的形成。 b) 预热，降低冷却速度，改善应力状况。 c) d) 适当调整焊接工艺参数，保证合理焊缝形状，尽量避免得到深而窄的焊缝。 e) 采用收弧板，将弧坑引至焊件外面，即使发生弧坑裂纹，也不影响焊件本身。 2. 冷裂纹： 焊接接头冷却较低温度（对钢来说在MS 温度以下或200~300℃）产生的焊接裂纹叫冷裂纹。 1) 产生原因： 主要发生在中碳钢、低合金和中合金高强度钢中。原因是焊材本身具有较大的淬硬倾向，焊接熔池中溶解了多量的氢，以及焊接接头在焊接过程中产生了较大的拘束应力。 2) 防止方法： a) 控制焊缝金属中的含氢量。严格按规定烘焙焊条和焊剂；仔细清理焊接区的污物、锈、油、水。 b) 采用碱性焊条和焊剂； c) 焊接淬硬性较强的低合金高强度钢时，采用奥氏体不锈钢焊条。 d) 预热、后热（消氢处理）。 e) 采用较大的焊接线能量。即适当增加焊接电流，减慢焊接速度，可减慢热影响区冷却速度，防止形成淬硬组织。 三、 气孔： 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出，残存下来形成的孔穴叫气孔。 1. 产生原因：
PE焊接技术标准
精心整理 热熔对接连接（对接焊） 一、焊接工艺曲线和参数 聚乙烯管材的焊接一般分三个阶段，加热段、切换段、对接段，根据管子的不同规格和截面积制定其焊接参数。 焊接工艺三个重要参数：温度、压力、时间－PE熔接过程中压力、时间的关系（见图8.6）。 二、温度的确定：聚乙烯管材对接焊的最佳焊接温度为200～230℃，一般生产厂家确定为210±10℃；是聚乙烯材料的加工温度，在材料粘流态转化温度之上，只有在这种条件下，聚乙烯产生熔融流动，聚合物的大分子才能进行相互扩散形成缠绕，得到最大的强度和高质量的焊接结果；实践证明，温度低于180℃，即使加热时间长，也不能达到质量好的焊接结果。如果温度过高，将有可能激活分子链中的C键与氧发生反应，使材料降解，聚乙烯材料将受到氧化破坏。析出挥发性的物质和气体，材料结构发生变化，生成不饱和烃，出现杂质，从而使焊接质量降低。 三、时间的确定 ?加热时间的确定：焊接端面平整后10×壁厚（mm）秒。 加热时间的长短，决定焊接的质量；是否能将温度均匀传递到焊接面及一定的深度，在转换的阶段保持最佳的焊接温度。管端面熔化的最佳时间，是随着需要加热的面积增大而增大的，更重要的是对流和辐射传播的能量，会随着管壁厚度的增加而减小。管端面的不平度，造成热量的传递不均匀，窝藏空气，产生气孔，最终影响焊接质量，所以需要和压力密切的配合，在加热的同时施加一定的压力，平整焊接面，促进塑化，形成理想的焊接面进行热传递，然后降压吸热。 ?切换时间的确定：10秒内尽可能地缩短，其端面冷却非常快，对接速度慢直接影响焊接质量。 ?冷却时间的确定：见表8.3；1.15～1.33×壁厚（mm）分钟。 聚合物材料的导热性差，只有金属的几十分之一，冷却速度相应的缓慢，在冷却的时间内需要进行结晶，收缩，所以需要有充分的时间降到结晶温度，进行充分的晶粒生长，消除内应力，在一定的压力下冷却，避免焊接端面有缩孔。 四、压力的确定 焊接压力和冷却压力根据焊接面的截面积×0.15N/mm2； 在210±10℃的温度下，焊接时间、压力的取值，可以参照德国焊接协会DVS2207－95的标准（参见表9.1）。 表8.3聚乙烯管材热熔对接焊参数值（环境温度20℃）
选择性焊接工艺的优化
选择性焊接工艺的优化 合理的印制板布局和焊接喷嘴设计可以显著提高选择性波峰焊工艺的质量和成本 结构 市场全球化导致了基于成本压力上的激烈竞争。因此，在保证产品一贯高品质的基础上，电子产品制造企业必须想方设法降低生产成本。基于对品质和制造流程再现性的要求，人工焊接方式因其费钱费时和成本敏感性强，已不再具有优势。 另外，高密度多层板及小型化和高引脚数的细间距器件很难实现高质量/高效率的维修。因此，诸如生产率、操作培训和错误装配所造成的“隐形成本”也必须在总成本中加以考虑。还要特别关注的是，无铅工艺应用中人工返修焊接过程将导致极大的热应力损伤问题。 因此，目标是要建立一个零缺陷的选择性波峰焊工艺。 在这里，一个合理的印制板设计是非常重要的。例如，焊盘的形状和它们之间的间距如果采用了合理的设计，就会大大降低短路缺陷发生的可能性。焊盘和邻近不被润湿的焊盘之间的距离设计，也需要遵循一定的规则。引脚之间的距离和引脚的长度，也同样需要加以考虑。 此外，选择合适的焊接喷嘴，可以避免在自动选择性焊接工艺中发生焊接缺陷。焊接喷嘴的形状或尺寸以及所采用的技术（比如润湿性和非润湿性焊接喷嘴）的设计也是重要的考虑因素。新增的创新功能，比如“去桥接刀”（debridging Knives），可以有效降低桥接缺陷的形成，特别是在浸焊（dip）工艺中。 不同的焊接工艺 在焊点和邻近器件之间没有空隙的条件下很难实施焊接, 这是在选择性焊接工艺中最普遍
的问题, 通常是因为焊接过程中容易将SMD器件冲洗掉或焊接喷嘴容易刮擦和损坏有引脚器件的封装外壳. 在其他许多情况下，主要的缺陷是焊接短路和填充不良；此外，锡珠也会导致缺陷。形成良好的焊点基于多种因素，而选择性焊接工艺可提供可靠的焊接结果。通常，不同的选择性波峰焊工艺有不同的焊接模式。 如果采用单“迷你波”（Miniwave）焊接工艺（图1），可选择拖焊（drag）或浸焊模式进行操作,并允许以一定的角度进行焊接。这种系统柔性更强，而且对板子的设计约束也较少。但是, 根据焊点的数量，采用单“迷你波”工艺所需要的操作周期相对较长, 从1分钟到10分钟不等。 另一方面，多喷嘴浸焊工艺（图2）使用特定的焊接喷嘴工具，在一定程度限制了柔性。不过，所有焊点在装配过程中是同时被焊接的，多喷嘴浸焊工艺可以提供更短的操作周期，大约20到30秒。这类设备大多数是不能设定焊接角度的。 部分这类工艺对设计有着不同的要求。 印制板设计规范 为避免在选择性焊接工艺中发生问题，相关印制板设计规范主要集中在对焊点周围间隙的设定上。可采取一些措施来改善孔填充效率，比如正确的器件引脚长度，引脚直径和通孔之间的正确比例，热解耦效应（thermal decoupling）等。为了降低桥接缺陷产生的风险，必须考虑器件引脚及其长度的范围；但是，采用特殊设计的焊接喷嘴也可以帮助减少桥接缺陷。此外，通过合理的印制板设计或采用特殊的焊接喷嘴设计，也可以降低锡珠缺陷的产生。 焊点周围的间隙 为了获得可靠的焊接工艺效果，单“迷你波”焊接工艺的喷嘴内径一般为3mm，外径则在4mm 左右。如果采用多喷嘴浸焊工艺，则外部尺寸至少为5mm×8mm。为避免由边界间隙导致的焊接困难，在多喷嘴浸焊工艺过程中，需要焊接的焊点与周边器件或不需要焊接的焊点之间必须至少保持2 mm 的间距。一个最小为5 mm × 8 mm 的喷嘴至少需要在焊点周围留出9mm×12mm的空间（图3）。
钢筋焊接培训资料
钢筋焊接培训资料-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
共同学习三个方面内容： 1.钢筋焊接及验收规程 JGJ 18-2012 2.钢筋机械连接技术规程 JGJ 107-2010 3.铁路混凝土工程钢筋机械连接技术暂行规定铁建设【2010】41号钢筋焊接及验收规程 JGJ 18-2012 焊接前准备工作： 1、钢筋进场时，应按国家现行相关标准的规定抽取试件并做力学性能和重量偏差检验，检验结果必须符合现行有关标准的规定。 2、从事钢筋焊接施工的操作人员必须持有焊工考试合格证书，才能上岗操作。 3、凡施焊的各种钢筋、钢板均应有质量证明书；焊条、焊丝、焊剂应有产品合格证。 4、各种施焊材料应分类存放、妥善处理；应采取防止锈蚀、受潮变质等措施。 5、在钢筋工程焊接开工前，参与该工程施焊的焊工必须进行现场条件下的焊接工艺试验，经试验合格后，方准于焊接生产。 符号 钢筋焊接方法： 1、电阻点焊 2、闪光对焊、 3、箍筋闪光对焊 4、电弧焊含焊条电弧焊和二氧化碳气体保护焊两种工艺方法（双面帮条焊、单面帮条焊、双面搭接焊、单面搭接焊、熔槽帮条焊、平焊、立焊、钢筋与钢板搭接焊、窄间隙焊、角焊、穿孔塞焊、埋弧压力焊、埋弧螺柱焊） 5、电渣压力焊 6、气压焊（固态、液态） 一、钢筋电阻点焊 将钢筋（丝）安放成交叉叠接形式，压紧于两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，加压形成焊点的一种压焊方法。 1、混凝土结构中的钢筋焊接骨架和钢筋焊接网，宜采用电阻点焊制作。
2、钢筋焊接骨架和钢筋焊接网在焊接生产中，当两根钢筋直径不同时，焊接骨架较小钢筋直径小于或等于 10mm 时，大、小钢筋直径之比不宜大于 3倍；当较小钢筋直径为 12mm～16mm 时，大、小钢筋直径之比，不宜大于 2倍。焊接网较小钢筋直径不得小于较大钢筋直径的 60%。 3、电阻点焊的工艺参数应根据钢筋牌号、直径及焊机性能等具体情况，选择变压器级数、焊接通电时间和电极压力。 4、焊点的压入深度应为较小钢筋直径的 18%～25%。 5、在点焊生产中，应经常保持电极与钢筋之间接触面的清洁平整；当电极使用变形时，应及时修整。 6、、钢筋点焊生产过程中，应随时检查制品的外观质量，当发现焊接缺陷时，应查找原因并采取措施，及时消除。 二、钢筋闪光对焊 将两根钢筋以对接形式水平放在对焊机上，利用电阻热使接触点金属熔化，产生强烈闪光和飞溅，迅速施加顶锻力完成的一种压焊方法。 1、钢筋的闪光对接可采用连续闪光对焊、预热闪光或闪光—预热闪光焊工艺方法。 2、施焊中，焊工应熟练掌握各项留量参数，以确保焊接质量。调升长度的选择，应随着钢筋牌号的提高和钢筋直径的加大而增长，主要减缓接头的温度梯度，防止热影响区产生脆硬组织；当焊接HRB400HRBF400等牌号钢筋时，调升长度宜在40mm~60mm内选用。烧化留量的选择，应根据焊接工艺方法确定。 3、在闪光对焊生产中，当出现异常现象或焊接缺陷时，应查找原因，采取措施，及时消除。 三、箍筋闪光对焊 将待焊箍筋两端以对接形式安放在对焊机上，利用电阻热使接触点金属熔化，产生强烈闪光和飞溅，迅速施加顶锻力，焊接形成封闭环式箍筋的一种压焊方法。 1、箍筋闪光对焊的焊点位置宜设在箍筋受力较小一边的中部。不等边的多边形柱箍筋对焊点位置宜设在两个边上的中部。
焊接技术人员培训手册
焊接技术人员培训手册 第一部分焊接工艺评定的使用管理&焊接工艺规程的 编制 一、焊接工艺评定的有关概念 二、焊接工艺评定及使用管理程序 三、焊接工艺评定变素及其评定规则 四、如何阅读焊接工艺评定报告 五、如何编制焊接工艺规程 一、焊接工艺评定的有关概念 1、焊接工艺评定的定义和目的 2、消除焊接工艺评定认识上误区： 3、“焊接性能”与“焊接性” 4、“焊接性能试验”与“焊接工艺评定” 5、“焊缝”与“焊接接头” 6、“焊接工艺评定”与“焊工技能考试” 7、焊接工艺评定的基本条件 8、常用焊接工艺评定标准： JB4708－2000《钢制压力容器焊接工艺评定》 GB50236－98《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》第4章 劳部发1996[276]号《蒸汽锅炉安全监察规程》附录I JGJ81-2000《建筑钢结构焊接技术规程》第5章 GB128-90《立式圆筒形钢制焊接油罐施工及验收规范》附录一 ASME第IX卷《焊接与钎焊》 二、焊接工艺评定及使用管理程序 1、焊接工艺评定程序
（1）焊接工艺评定立项 （2）焊接工艺评定委托 （3）编制焊接工艺指导书（WPI）并批准 （4）评定试板的焊接 （5）评定试板的检验 焊接工艺评定失败，重新修改焊接工艺指导书，重复进行上述程序。 （6）编写焊接工艺评定报告（PQR）并批准 2、焊接工艺评定文件的使用与管理 （1）焊接工艺评定文件的受控登记。 （2）焊接工艺评定的有效版本及换版转换。 （3）每季度编制焊接工艺评定文件的有效版本目录。 （4）保证现场工程和产品的焊接工艺评定的覆盖率为100%。 （5）焊接工艺评定文件作为公司的一项焊接技术储备，属于公司重要技术机密文件，应妥善保管。 三、焊接工艺评定变素及其评定规则 1、焊接工艺评定的主要变素： 试件形式 母材类别 焊接方法 焊接工艺因素 焊后热处理种类及参数 母材厚度 焊缝熔敷金属厚度 四、如何阅读焊接工艺评定报告 1、如何认识焊接工艺评定报告的作用 （1）焊接工艺评定报告的合法性：
焊接培训资料全
主要容 第一部分：焊工资质2 第二部分：焊接材料16 第三部分：焊接知识23 第四部分：焊接缺陷29 第五部分：焊接工艺评定35 依据 特种设备焊接操作人员考核细则 TSG Z6002-2010 承压设备焊接工艺评定 NB/T47014-2011 压力容器焊接规程 NBT47015-2011 现场设备、工业管道焊接工程施工规GB50236-2011 石油化工有毒、可燃介质钢制管道工程施工及验收规SH3501-2011 石油化工铬钼耐热钢焊接规程 SH3520-2004 石油化工铬镍不锈钢、铁镍合金和镍合金焊接规程SH3525-2009 非合金钢及细晶粒钢焊条 GB/T5117-2012 热强钢焊条 GB/T5118-2012 不锈钢焊条 GB/T983-2012 焊接用不锈钢丝 YB/T5092-2005 承压设备用焊接材料订货技术条件 NB/T47018-2011
第一部分：焊工资质 1.1、焊接哪些焊缝的焊工，应持有特种设备作业人员证？（焊工证） 1.1.1、承压类设备的受压元件焊缝、与受压元件相焊的焊缝、受压元件母材表面堆焊； 1.1.2、机电类设备的主要受力结构（部）件焊缝，与主要受力结构（部）件相焊的焊缝； 1.1.3、融入前两项焊缝的定位焊缝。 受压元件定义：承受压力载荷（包括应力或外压）的容器零部件。GBT26929-2011压力容器术语 承压设备包括（锅炉、压力容器、压力管道）特种设备安全法、特种设备安全监察条例1.2、焊工资质主要因素 1.2.1、焊接方法 1.2.2、金属材料类别 1.2.3、填充金属类别 1.2.4、试件位置 1.2.5、衬垫 1.2.6、焊接工艺因素 1.2.7、焊缝金属厚度 1.2.8、管材外径 1.3焊工资质覆盖规则 1.3.1焊接方法：10种
选择性波峰焊工艺概述
选择性波峰焊工艺概述 一.PCB产品编程时需考虑的因素 二.喷嘴类型及选用原则 三.影响焊接的因素 四.焊接不良的种类及微调方法 五. 编程时根据焊盘分布不同的编程技巧 六.焊接后PCB可能产生的不良 一.P CB产品编程时需考虑的因素 当我们拿到PCB产品时，请注意PCB的以下数据，以下数据将会对PCB的可焊性及焊接质量有绝对的影响。 1.观察PCB板的厚度：PCB 板太薄在焊接过程中易变形，通常PCB厚度在1.5mm以下时我们需注意焊接过程中的产品的变形。 解决方案：PCB太薄时参数设定： （1）预热温度不超过80°C（非定值根 据PCB焊接性能设定）
（2）氮气温度不超过100°C （3）稍微降低锡温 （4）程序编辑时，点的停留时间不能过 长，线的速度不能少于每秒2mm（非定值 根据PCB焊接性能设定） 2.查看产品的焊盘分布，元器件类型 （1）焊盘周围有贴片时，选用较小喷嘴，2.5mm或3mm（喷嘴选用原则下章详述）无贴片时尽量选择大喷嘴进行焊接。 （2）大功率元器件的散热较快，锡温损失较快，需对PCB板预热，氮气温度需调整至280左右。 （3）对于有地脚的产品，请提高预热温度，加高氮气温度，加高锡的温度。 （4）焊接时注意元器件的偏斜，浮高，若元器件结构易偏斜，浮高，请提前固定。 3.考虑如何放置PCB板 对PCB产品的放置进行考虑，产品放置时请注意产品有无工艺边，放置机器中是否易定位。 4.观察产品上是否由不耐热元器件 若由不耐热易变形元器件，请务必注意，降低温度。 二.喷嘴类型及选用原则
喷嘴规格有：2mm 2.5mm 3mm 3.5mm 4mm 4.5mm 5mm 6mm 8mm 9mm 10mm 其中5mm以上适合产品焊盘面无贴片，引脚较多时使用， 5mm以下适合产品焊盘位置有贴片时使用，具体需要根据焊盘大小，焊盘附近贴片距离，引脚大小，引脚长度进行选择。 喷嘴锡的高度如下图有几种形态，不同的形态有不同的效果， 此种状态锡的高度稍低焊接会不稳定此状态为佳
焊接技术基础知识
焊接技术基础知识标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]
焊接技术基础知识 一、焊条型号与牌号的识别 （一）焊条药皮的作用与类型 1、焊条药皮的基本功能： （1）保护电弧与熔池。药皮比焊芯熔化慢，形成一个套筒，保护金属熔滴顺利地向熔池过渡；同时药皮放出气体和形成熔渣，保护电弧及熔池免受空气的有害作用。熔渣覆盖于熔敷金属表面，也降低了焊缝金属的冷却速度，有利于改善接头性能。 （2）冶金处理。通过冶金反应直到脱氧、脱硫、脱磷等去除杂质作用，同时还对焊缝金属起合金化作用。 （3）赋予焊条良好的焊接工艺性能。使电弧容易引燃，燃烧稳定，减少飞溅，增大熔深，保证焊缝成形等。 （4）满足某些专用焊条的特殊功能。如铁粉焊条药皮内含较多的铁粉，增加了焊条的熔敷系数，提高了焊接生产率。 2、焊条药皮的类型：
●药皮在焊接时熔化形成熔渣。焊后熔渣为酸性的焊条称为酸性焊条，反之为碱性焊条。 ●酸性焊条的缺点：酸性焊条的熔渣组成物以酸性氧化物为主，对焊缝金属有较强的氧化性，致使焊缝金属中合金元素的烧损量较大。同时焊缝金属中氢和氧的含量较高，焊缝金属的力学性能，特别是塑性和韧性较低。 ●酸性焊条的优点：对铁锈、油污及水分引起的气孔敏感性小。酸性焊条用交流或直流电源均可焊接。
●碱性焊条的优点：碱性焊条的熔渣组成物以碱性氧化物为主，对焊缝金属的氧化性很小，冶金处理效果好。碱性焊条焊接时，药皮分解出CO2作保护气体，保护气体中氢含量很低，因此用碱性焊条焊成的焊缝金属含氢量低，综合力学性能好，特别是塑性、韧性较高。 ●碱性焊条的缺点：对气孔的敏感性较大。 （二）焊条统一编号的意义 焊条通常用型号和牌号来反映其主要性能特点及类别。 ◇焊条型号是以焊条国家标准为依据、反映焊条主要特性的一种表示方法。 ◇焊条牌号是根据焊条的主要用途及性能特点，对焊条产品的具体命名。由焊条厂家制定。 ◇我国焊条行业采用统一牌号：属于同一药皮类型、符合相同焊条型号、性能相似的产品统一命名为一个牌号。如J422、J507。 ★注意：不管是焊条厂自定的牌号，还是全国焊接材料行业统一牌号，都必须在产品样本或标签、质量证明书上注明该产品是“符合国标”、“相当国标”或不加标注（即与国标不符），以便用户结合产品性能要求，对照标准去选用。 ★每种焊条产品只有一个牌号，但多种牌号焊条可同时对应一个型号。如：牌号 J507RH和J507R，型号均为E5015-G。 焊条分类对照
焊接技术标准规范
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。