焊接工艺指导书
焊接工艺指导书学号: 姓名: 文档名:焊接工艺指导书 1.PCB板焊接的工艺流程PCB板焊接工艺流程:PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
PCB板焊接的工艺流程:按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求:元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡;元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致;元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件在PCB板插装的工艺要求:元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装;元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出; 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装;元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高，一边低;也不允许引脚一边长，一边短。
PCB板焊点的工艺要求:焊点的机械强度要足够;焊接可靠;保证导电性能焊点表面要光滑、清洁。
3、PCB板焊接过程的静电防护静电防护原理:对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内;对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
静电防护方法泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4. 电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1 元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
4.2 元器件引脚成形4.2.1 元器件整形的基本要求所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。
要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
4.2.2 元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
4.3 插件顺序手工插装元器件，应该满足工艺要求。
插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
4.4 元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。
5. 焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。
5.1 焊料与焊剂5.1.1 焊料能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。
常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。
这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183?，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。
共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。
5.1.2 助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下: 去除氧化膜、防止氧化、减小表面张力、使焊点美观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61,的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝 5.2 焊接工具的选用5.2.1 普通电烙铁普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。
如焊接导线、连接线等。
5.2.2 恒温电烙铁恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。
5.2.3 吸锡器吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气;释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。
5.2.4 热风枪热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。
它专门用于表面贴片安装电子元器件(特别是多引脚的SMD集成电路)的焊接和拆卸。
5.2.5 烙铁头当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。
6. 手工焊接的流程和方法6.1 手工焊接的条件:被焊件必须具备可焊性、被焊金属表面应保持清洁、使用合适的助焊剂、具有适当的焊接温度、具有合适的焊接时间6.2 手工焊接的方法6.2.1电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种6.2.2 手工焊接的步骤1、准备焊接。
清洁焊接部位的积尘及污渍元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。
2、加热焊接。
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
3、清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到PCB板上)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
4、检查焊点。
看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
6.2.3手工焊接的方法6.3 导线和接线端子的焊接6.3.1 常用连接导线单股导线。
多股导线。
屏蔽线。
6.3.2导线焊前处理剥绝缘层导线焊接前要除去末端绝缘层。
拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。
用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。
对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。
预焊预焊是导线焊接的关键步骤。
导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。
6.3.3导线和接线端子的焊接绕焊绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1,3mm为宜。
钩焊钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
搭焊搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
7. PCB板上的焊接7.1 PCB板焊接的注意事项7.1.1电烙铁一般应选内热式20,35W或调温式，烙铁的温度不超过400?的为宜。
烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。
7.1.2加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘(直径大于5mm)焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
7.1.3金属化孔的焊接。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
因此金属化孔加热时间应长于单面板，7.1.4焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。
7.2 PCB板的焊接工艺7.2.1焊前准备按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。
焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙铁接地。
7.2.2装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。
7.2.3对元器件焊接的要求电阻器的焊接。
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。
装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。
焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。
电容器的焊接。
将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“,”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
二极管的焊接。
正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。
三极管的焊接。
按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。
焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。
焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整、光滑后再紧固。
集成电路的焊接。
将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。
焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。
焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。
焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。
7.3 焊接质量的分析及拆焊7.3.1焊接的质量分析构成焊点虚焊主要有下列几种原因:被焊件引脚受氧化;被焊件引脚表面有污垢;焊锡的质量差;焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少;电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短;焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。
7.3.2手工焊接质量分析手工焊接常见的不良现象虚焊:焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，设备时好时坏，工作不稳定。
焊料过多:焊点表面向外凸出浪费焊料，可能包藏缺陷焊丝撤离过迟焊料过少:焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
过热:焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽。
冷焊:表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹强度低，导电性能不好焊料未凝固前焊件抖动拉尖:焊点出现尖端外观不佳，容易造成桥连短路桥连:相邻导线连接电气短路铜箔翘起:铜箔从印制板上剥离印制PCB板已被损坏焊接时间太长，温度过高 7.3.3拆焊工具在拆卸过程中，主要用的工具有:电烙铁、吸锡器、镊子等。
7.3.4拆卸方法引脚较少的元器件拆法:一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。
多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法:采用吸锡器逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件如图。
双列或四列IC的拆卸用热风枪拆焊，温度控制在3500C，风量控制在3,4格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将IC挑起。
焊接工艺指导书
正极性
130～150
22±24
11～13
18.3
5/5
SMAW
J507
φ4.0
正极性
130～150
22±24
11～13
18.3
清根
碳弧气抛
碳棒
φ5
正极性
200~250
28~30
10~15
钨极类型及直径/喷嘴直径（min）：/
熔滴过渡形式/焊丝送进速度（cm/min）：/
技术措施：
摆动焊或不摆动焊：不摆动摆动参数：/
层间温度（℃）（允许最高值）/
保持预热时间/
加热方式/
气体：
气体种类混合值流量（L/min）
保护气///
尾部保护气///
背面保护气///
电特性
电流种类：直流极性：正极性
焊接电流范围（A）：130～150电弧电压（V）：20～料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
(cm/min)
厚度范围：
母材：对接焊缝5～36mm角焊缝不限
管子直径、壁厚范围：对接焊缝/角焊缝/
焊缝金属厚度范围：对接焊缝0～36mm角焊缝不限
其他：/
焊材材料：
焊材类别
焊条
焊材标准
NB/T47018.2、E5015
填充金属尺寸
φ4.0
焊材型号
E5015
焊材牌号
J507
其他
耐蚀堆焊金属化学成分（%）
C
Si
Mn
P
线能量
（kj/cm）
型号（牌号）
规格
极性
电流（A）
1/5
SMAW
J507
φ4.0
焊接工艺指导书焊接规程与焊接技术资料全
焊接工艺指导书焊接规程与焊接技术资料全焊接工艺指导书是根据焊接原理、焊接技术要求和焊接工作条件等编
制而成的操作指导书。
它包括焊接工艺参数、设备操作要求、操作过程中
的注意事项、焊接缺陷和质量控制等方面的内容。
焊接工艺指导书的编制
需要考虑到具体的焊接任务和焊接材料，例如焊接材料的种类、规格、焊
丝直径、电流电压等。
而在焊接任务中，还需要考虑到工件的形状和尺寸、接头的位置和角度、焊接速度和焊接顺序等。
焊接工艺指导书的详细编制
可以确保焊接过程中的操作规范和一致性，提高焊接质量和效率。
焊接规程是焊接工艺的标准化文件，通常由国家、行业协会或企业编
制和发布。
焊接规程是根据焊接工艺和技术要求以及相关标准制定的文件。
它包括焊接工艺参数、焊接设备要求、操作规范、焊接质量要求和检测方
法等方面的内容。
焊接规程的编制需要依据相关标准和技术规范，并考虑
到焊接材料的特性、焊接接头的类型和形状、焊缝的设计和几何尺寸等因素。
焊接规程的发布和执行可以确保焊接工艺的标准化和规范化，提高焊
接质量的一致性和可靠性。
焊接技术资料是焊接方面的学术研究、经验总结和实践探索等文献资料。
它包括焊接理论、焊接材料和设备的研究成果，以及工程实践中的成
功案例和经验教训等。
焊接技术资料丰富了焊接技术的知识体系，帮助焊
工深入理解焊接原理和机理，掌握焊接材料和设备的特性和使用方法，以
及总结和借鉴先进的焊接工艺和方法。
焊接技术资料的研究和应用可以促
进焊接技术的不断创新和进步，提高焊接工艺的质量和效率。
焊接工艺作业指导书
焊接工艺作业指导书一、焊工必须遵守安全、文明施工的规定。
1. 电焊工必须经过训练，考试合格发给操作证后，才能独立操作。
2. 认真熟悉焊接有关图样，弄清焊接位置和技术要求。
3. 检查电源线是否破损，地线接地是否可靠，导电嘴是否良好，极性是否选择正确。
4. 焊工工作时必须穿工作服，戴绝缘手套，穿绝缘鞋。
5. 焊工必须按照规定经相应试件考试合格后，方可上岗位焊接。
6. 使用的焊接材料应具有出厂合格证明书和质量保证书。
其它工器具：手锤、砂纸、扁铲、钢丝刷、电磨工具等，以备清渣和消缺。
7. 焊工在使用电磨工具时采取防护措施。
使用前检查电磨工具砂轮片是否松动，是否需要更换砂轮片。
8. 作业区如有易燃易爆物品时，要做好防止飞溅物的措施。
9. 焊接时应注意避免飞溅或电弧损伤设备、飞溅。
10. 禁止焊接有油污、将近燃易爆气体等的容器物品。
11. 禁止在不停电的情况下检修，清扫焊机或更换保险丝，以防触电。
12. 焊口局部间隙过大时，应进行修整，严禁在间隙内添加塞物。
13. 焊接时，不得有穿堂风，并应有防风措施。
14. 打底完成后，应认真检查打底焊缝质量，确认合格后再进行盖面焊接。
15. 焊缝经无损检验，如有缺陷，可用挖补的方式返修，但同一位置上挖补次数不得超过三次，并做到：a.彻底清楚缺陷。
b.补焊时，应按原工艺要求进行。
16. 现场使用的电焊机，应设有防雨、防潮、防晒的机棚，并应装设相应的消防器材。
17. 当消除焊缝焊渣时，应戴防护眼镜，头部应避开敲击焊渣飞溅方向。
18. 雨天不得在露天电焊。
在潮湿地带作业时，操作人员应站在铺有绝缘物品的地方，并应穿绝缘鞋。
19. 电焊、氩弧焊等，如产生缺陷，必须用电磨工具磨除后，再继续施焊，不得用重复熔化方法消除缺陷。
焊缝成型：焊缝过度圆滑、匀直，接头良好加强面高：0-3mm焊缝宽窄差：≤3mm裂纹、弧坑、气孔、夹渣：无二、各种焊接方法操作规定。
氩弧焊安全操作规程1. 氩气瓶上应贴有出厂合格标签，其纯度≥99.95%，气瓶中的氩气不能用尽，瓶内余压不得低于0.5MPa ，以保证充氩纯度。
焊接工艺评定报告及焊接工艺指导书
焊接工艺评定报告及焊接工艺指导书1000字首先，焊接工艺评定报告是焊接质量控制的重要文件，它不仅能够反映焊接质量控制情况，还能够帮助焊接工程师进行焊接工艺优化和问题解决。
焊接工艺评定报告需要包括以下几个方面的内容：1.焊接工艺参数在焊接工艺评定报告中，需要详细描述所选用的焊接工艺参数，例如焊接电流、电压、焊接速度和气体流量等。
这些参数对于焊接质量控制非常关键，因为它们直接影响到焊缝的质量和性能。
2.样品选择和测试方法在焊接工艺评定报告中，需要描述所选用的样品和测试方法。
一般来说，样品需要符合焊接工程的实际情况，测试方法要能够客观、准确地反映焊接质量状况，例如金相显微镜、硬度测试仪、拉伸试验机等。
3.结果分析和结论在焊接工艺评定报告中，需要对测试结果进行分析，并做出相应的结论。
例如，如果测试结果表明焊缝存在裂纹或缺陷，那么需要对产生问题的原因进行分析，并提出相应的解决方案。
4.建议和改进最后，在焊接工艺评定报告中，还需要提出建议和改进措施。
例如，如果测试结果表明焊接工艺存在一些缺陷或需要改进的地方，那么需要提出相应的改进方案，以提高焊接质量和效率。
其次，焊接工艺指导书是焊接操作的指南，它能够帮助操作人员正确掌握焊接工艺和操作流程，从而确保焊接质量。
焊接工艺指导书需要包括以下几个方面的内容：1.焊接材料和设备在焊接工艺指导书中，需要详细描述所选用的焊接材料和设备，例如焊丝、电极、气体和焊接机等。
这些信息对于操作人员选用和使用焊接材料和设备非常关键。
2.焊接工艺参数和操作流程在焊接工艺指导书中，需要详细描述所选用的焊接工艺参数和操作流程，例如焊接电流、电压、焊接速度和气体流量等。
这些信息对于操作人员正确掌握焊接工艺和操作流程非常关键。
3.操作注意事项和安全规定在焊接工艺指导书中，还需要提醒操作人员注意事项和安全规定，例如需要注意的安全事项、焊接过程中的注意事项和操作规程等。
这些信息对于确保操作人员的安全、减少事故发生非常重要。
焊接工艺指导书
焊接工艺作业指导书本《焊接工艺作业指导书》是指导及保证焊接工序质量的指导性文件，适用于企业低碳钢和低合金高强度钢板材、钢丝等各种材质及型材的焊接。
规程内容包括：焊接方法、焊前准备、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。
一、焊接准备1.焊接前接头清洁要求：在坡口两侧30mm范围内影响焊缝质量的毛刺、油污、水锈脏物、氧化皮必须清洁干净。
2.当施工环境温度低于零度或钢材的碳当量大于0.41%，及结构刚性过大，物件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃～100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100mm。
3.当厚度大于6mm时，为确保焊透强度，在板材的对接边缘应采用开切V形或X形坡口，坡口角度为60°钝边p为0～1mm，装配间隙b为0～1mm；当板厚差≥4mm时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理，如图：焊机送丝顺畅情况和气体流量作认真检查。
4.焊前应对CO25.使用瓶装气体时应检查气体压力，若低于9.8×10.5PQ(10kgf/mm)时应停止使用。
26.根据不同的焊接工件和焊接位置调节好规范，通常的焊接规范可以用以下公式：V=0.04I+16 (允许误差±1.5V)二、焊接材料气体纯度要求99.5%；含水量不超过0.1%；含碳量不超过0.1%。
1. CO22.焊丝牌号根据低碳钢及高强度低合金钢，重要结构焊接时选用H08MnSiA；2 SiA，低碳钢一般结构焊接选用H08MnSi，焊丝表面不允许有锈点存在。
H08Mn2三、焊接规范四、操作要点1.垂直或倾斜位置开坡口的接头必须从下向上焊接，对不开坡口的薄板对接和立角焊接采用向下焊接；平、横、仰对接接头可采用左向焊接法。
2.室外作业时在风速大于1m/s时，应采用放风措施。
3.必须根据被焊工件结构，选择合理的焊接顺序。
4.对接两端应设置尺寸合适的引弧和熄弧板。
5.应经常清理软管内的污物及喷咀的飞溅。
焊接工艺指导书
、编制依据1、《城镇供热管网设计规范》( CJJ-2010)2、《城市供热管网工程施工及验收规范》( CJJ28-2014)3、《高密度聚乙烯外护管硬质聚氨酯泡沫塑料预制直埋保温管及管件》GB/T29047-2012)4、《无损检测金属管道融化焊环向对接接头射线照相检测方法》 (GB/T12605-2008)5、《城镇供热直埋热水管道技术规范》( CJJ/T81-2013)6、《碳钢焊条》( GB/T5117-1995)二、工程概况本工程管道采用高密度聚乙烯外护管硬质聚氨酯泡沫塑料预制直埋保温管，外保护层为高密度聚乙烯外护管。
管道均为预制件。
管道及附件材质均为Q235B管径大于等于DN200时采用螺旋缝焊接钢管，小于DN200采用无缝钢管。
弯头、变径、三通材质均为Q235B主管道分段阀采用手动涡轮球阀，用于泄水、放气的阀门采用法兰式球阀。
三、管道施工1、排管、下管钢管运至现场后，首先根据设备及管件位置进行排管，并在现场将每根钢管的具体长度丈量好，标注具体尺寸和排列位置，以便于接口时对号入座，采用吊车下管，下管过程中采用尼龙吊带进行吊装，以管道保温层的保护。
2、修口、对口修口集中在管道出厂前加工完成，为保证焊接质量，焊接前均进行全面检查、修正，对口焊接前，用砂轮磨光机将坡口处锈渍等打磨干净，露出新茬后在进行对口焊接。
直线段按照管道自然坡口处理后进行焊接，如遇较大坡度或者圆弧段时，利用打磨机打坡口速度较慢，应按照坡度或圆弧段两根管道之间需打坡口长度利用气焊将多余管壁切除，然后利用打磨机将坡口按照设计要求打磨，修口应按照设计及规范要求操作，详见下表：手工电弧焊对口型式及组对要求钢管接头焊接层数、焊条直径及焊接电流尽量使两根管道在同一直线上，保证对口间隙均匀。
对口完成后用氩弧焊进行点焊固定后进行下步工序。
3、管道焊接(1)所有参加管道焊接的焊工必须持证上岗，施焊范围必须与本人资格考试所取得的资格范围一致，且施焊前要进行专项培训学习，通过试焊检验合格的焊工方可上岗施焊。
焊接工艺评定报告及焊接工艺指导书
焊接工艺评定报告及焊接工艺指导书焊接工艺评定报告编号为1689，焊接方法为Ws+D，机械化程度为自动。
接头简图包括坡口形式、尺寸、衬垫、每种焊接方法或焊接工艺、焊缝金属厚度，其中焊缝金属厚度为0.5-2或2-3.2.不需要进行焊后热处理，因此热处理温度和保温时间为空白。
保护气为氩气，混合比流量为8-12，尾部保护气和背部保护气为空白。
电流种类为直流，极性为正接，钨极尺寸为Ф3.2mm，焊接电流范围为100-135A，电弧电压范围为12-24V。
喷嘴直径为16-18mm。
母材为20#钢，厚度为4.5mm，直径为159mm。
填充金属为H08或E4315，规格为Ф2.5mm或Ф3.2mm。
焊接位置为对接焊缝位置为6G，焊接方向和角焊缝位置为空白。
焊接速度为7-9cm/min，摆动为空白。
预热温度为单道预热温度，层间温度为空白。
到电阻至焊件距离为8-10.加热温度、升温速度、保温时间、冷却速度、最小预热温度、最大层间温度、保持预热时间、加热方式和气体种类混合比流量同上。
电流种类为直流，极性为EN/EP，焊接电流范围为100-130/100-160A，电弧电压范围为12-18/22-28V。
本文介绍了使用不同牌号、直径和焊接电流的焊接材料进行焊接的技术措施和试验结果。
使用TIG-50、J422和J422等不同牌号、直径和焊接电流的焊接材料进行焊接时，需要采用不同的焊接层次和焊接方法。
钨极类型和尺寸为钨极Ф2.5喷嘴孔径为Ф12㎜。
在焊接过程中，可以选择摆动焊或不摆动焊，摆动焊的参数为GTAW摆幅3-4㎜SWAW摆幅6-10㎜。
焊前需要进行清理，可以使用砂轮打磨和背面清根方法。
在焊接完成后，需要进行拉伸试验、弯曲试验、冲击试验和金相检验等试验。
拉伸试验使用试验编号为JT-77-1的试验方法，试样编号为1513-1-1、1513-1-1和1513-1-1，试样宽度为20㎜，试样厚度为22㎜，横截面积为440㎜，弯曲直径为40㎜，试验温度为室温，断裂截荷分别为220KN和218KN，弯曲角度为180°，冲击吸收功分别为500J和495J。
焊接工艺作业指导书
钎焊：包括软钎焊、硬钎 焊等
固相焊：包括扩散焊、爆 炸焊等
特殊焊接工艺：包括电子 束焊、等离子弧焊等
焊接工艺的应用范围
机械制造：汽车、船舶、 航空、航天等领域
建筑工程：桥梁、建筑 结构、管道等
电子行业：电路板、电 子元器件等
医疗设备：医疗器械、 假肢等
艺术创作：雕塑、装饰 品等
PART 2
焊接工艺流程
射线检测：利用射线检测 焊缝内部的缺陷
磁粉检测：利用磁粉检测 焊缝表面的缺陷
渗透检测：利用渗透剂检 测焊缝表面的缺陷
机械性能测试：测试焊缝 的强度、韧性等机械性能
焊接质量控制措施
焊接前准备：检查焊接设备、材料、工具等是否合格
焊接过程控制：确保焊接参数、焊接顺序、焊接速度等符合要求
焊接后检查：对焊接质量进行检验，包括外观检查、无损检测等 焊接质量改进：根据检验结果，对焊接工艺、设备、材料等进行改进，提 高焊接质量
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焊接工艺作业指导 书
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汇报人：
时间：20XX-XX-XX
目录
01
02
03
04
05
06
焊接工艺 概述
焊接工艺 流程
焊接工艺 参数
焊接质量 检测与控 制
焊接安全 与环保
焊接工艺 案例分析
PART 1
焊接工艺概述
焊接工艺的定义
PART 3
焊接工艺参数
焊接电流
焊接电流是影响焊接质量 的重要因素之一
焊接电流过大或过小都会 影响焊接质量
焊接电流过大会导致焊缝 过宽、过深，甚至烧穿工 件
焊接电流过小会导致焊缝 过窄、过浅，甚至无法熔 化工件
14mmQ345R焊接工艺指导书
加热方式：/
气体：
气体种类混合比流量（L/min）
保护气功///
尾部保护气///
背部保护气///
电特性
电流种类：直流极性：反接
焊接电流范围（A）：反面：560~600A正面：640~670A电弧电压（V）：37~38
（按所焊位置和厚度,分别列出电流和电压范围,记入下表）
焊道/
焊层
焊接
技术措施:
摆动焊或不摆动焊:/摆动参数:/
焊前清理和层间清理:坡口及其边缘10mm范围内除油污、氧化皮及杂质
背面清根方法:碳弧气刨及角向砂轮机打磨光亮
单道焊或多道焊(每面):单道焊单丝焊或多丝焊:单丝焊
导电嘴至工件距离(mm):15～25锤击:/
焊接设备及仪表:埋弧自动焊机及仪表正常工作
其他:/
编
制
/
/
/
/
/
其它:/
注：一种母材与焊接材料的组合均需分别填表。
ZK焊接-05浙江江山大众锅炉有限公司
焊接工艺指导书
焊接位置
对接焊缝的位置1G
焊接方向：（向上、向下）/
角焊缝位置：/
焊接方向：（向上、向下）/
焊接热处理：
保温范围（℃）/
保温时间（h）/
预热：
预热温度（℃）（允许最低温度值）：/
层间温度（℃）（允许最高温度值）：/
6
14
焊材质量证明书复印件
2
ZK焊接-05浙江江山大众锅炉有限公司
焊接工艺指导书
单位名称浙江江山大众锅炉有限公司
焊接工艺指导书编号：W19日期2010.3.焊接工艺评定报告编号：P19
焊接方法SAW机械化程度（手工、半自动、自动）自动
焊接工艺指导书(全)
焊道/焊层
焊接方法
填充材料
焊接电流
电弧电压V
焊接速度
cm/min
线能量
KJ/cm
牌号
直径
极性
电流（A）
1
GTAW
ER50-6
2.5
DC-
110~150
12-15
8-10
7.92-16.88
2
SMAW
J422
3.2
DC+
90~120
24-26
6-12
标准号GB19711.1-1997钢号Q235A与标准号GB19711.1-1997钢号Q235A相焊
厚度范围：10.0mm
直径范围：Ф1000mm其他：源自焊接材料：焊材类别
焊丝
焊条
焊材标准
GB/T8110
GB/T5117-1995
填充金属尺寸
3.0mm
7.0mm
焊材型号
ER50-6Ф2.5mm
E4303Ф3.2㎜
焊材牌号（钢号）
HO8Mn2SiA
J422
其他
耐蚀堆焊金属化学成分（%）
C
Si
Mn
P
S
Cr
Ni
Mo
V
Ti
Nb
/
/
/
/
/
/
/
/
/
/
/
其他:/
注:对每一种母材与焊接材料的组合均需分别填表.
焊接工艺指导书第2页
焊接位置：
对接焊缝的位置水平固定（5G）
焊接方向：（向上、向下）向上
角焊缝位置/
焊接方向（向上、向下）/