PCB焊接工艺作业指导书
焊接作业指导书
LOGO标志名称焊接作业指导书在此输入你的公司名称20XX年X月X日焊接作业指导书篇一:电子焊接作业指导书目的:使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围:SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容:一. 印刷锡膏:1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片:1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
SMT PCB整修、后焊作业指导书
2 . 1 设 备 ： 整 修 、 后 焊 工 作 台 。
2 . 2 工 具 ： 电 烙 铁 、 斜 口 钳 、 防 静 电 手 腕 、 手 套 、 镊 子 。
2 . 3 材 料 ： 待 整 修 、 后 焊 的 产 品 、 焊 锡 丝 、 后 焊 元 器 件 。 三 、 作 业 步 骤 ：
3 . 1 整 修
6 . 2 电 烙 铁 在 恒 温 时 指 示 灯 应 处 于 交 替 通 断 状 态 ， 若 指 示 灯 长
6 . 3 焊 锡 前 先 在 海 绵 上 清 除 掉 烙 铁 头 的 残 锡 ， 残 锡 会 降 低 烙 铁
6 . 4 焊 锡 操 作 中 ， 若 有 锡 渣 沾 于 烙 铁 头 上 ， 应 于 湿 海 绵 上 擦 拭
作业指导书名称
一 、 作 业 对 象 与 目 的 ：
1 . 1 作 业 对 象 ： 待 整 修 、 后 焊 的 产 品 。
作业指导书
第1页 共1页 版序/改次：A/0
整修、后焊作业指导书
1 . 2 作 业 目 的 ： 对 有 缺 陷 的 产 品 进 行 修 补 ， 对 需 要 后 焊 的 元 器 二 、 设 备 、 工 具 和 材 料 ：
组件种类 一般印制电路板，安装导线、集成电路、维修 焊片，电位器，2~8W电阻，大功率管 8W以上大电阻，2A以上导线等较大体积元器件
烙铁头温度(有 300~350℃ 350~400℃ 400~450℃
烙铁头温度（无 350~400℃ 400~450℃ 450~500℃
五 、 过 程 控 制 及 质 量 要 求 ：
5 . 5 整 修 或 后 焊 产 品 应 满 足 《 P C B 外 观 检 验 标 准 》 的 要 求 。
5 . 6 产 品 按 批 号 整 修 、 后 焊 ， 分 开 放 置 ， 标 识 清 楚 。 六 、 电 烙 铁 使 用 保 养
焊接作业指导书与焊接工艺
焊接作业指导书与焊接工艺焊接作业指导书1. 焊接作业前准备：- 确认焊接工件和焊接材料的材质和规格。
- 检查焊接设备，确保设备正常运行。
- 准备所需的焊接电极、焊丝、气体等。
2. 焊接工艺选择：- 根据焊接材料的性质和要求，选择适当的焊接工艺，如手工电弧焊、气体保护焊等。
3. 焊接工艺参数设定：- 根据焊接材料和焊接工艺的要求，设置适当的焊接电流、电压、焊接速度等参数。
4. 焊接准备：- 清洁焊接工件表面，去除油污、氧化物等。
- 对于较大的焊接工件，可以采用预热的方式，以提高焊接质量。
5. 焊接操作：- 按照焊接工艺要求，进行焊接操作。
- 控制焊接电流、电压等参数，保持焊接过程的稳定。
6. 焊接质量检查：- 检查焊缝的外观质量，如焊缝的形状、焊缝的完整性等。
- 进行焊缝的无损检测，如超声波检测、射线检测等。
7. 焊接后处理：- 对焊接工件进行清洁，去除焊渣、氧化物等。
- 进行必要的热处理，如回火处理、退火处理等。
焊接工艺1. 手工电弧焊：- 使用电弧焊机和焊条进行焊接。
- 适用于焊接较小的工件，焊接速度较慢。
2. 气体保护焊：- 使用气体保护焊机和焊丝进行焊接。
- 适用于焊接不锈钢、铝合金等材料，焊接速度较快。
3. 熔化极气体保护焊：- 使用熔化极焊机和焊丝进行焊接。
- 适用于焊接高强度钢、合金钢等材料，焊接速度较快。
4. 焊接自动化：- 使用机器人进行焊接操作。
- 适用于大批量焊接，提高生产效率和焊接质量。
5. 激光焊接：- 使用激光进行焊接。
- 适用于焊接高精度、高要求的工件，焊接速度较快。
6. 电阻焊接：- 使用电流通过工件产生热量进行焊接。
- 适用于焊接导电性好的材料，焊接速度较快。
注意事项：- 在进行焊接作业时，要注意个人安全，佩戴防护眼镜、手套等。
- 确保焊接设备的接地良好，避免电击事故的发生。
- 控制焊接参数，避免焊接过程中产生过高的温度，导致焊接材料变形或熔化。
- 进行焊接后的质量检查，确保焊接质量符合要求。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、引言焊接是一种常用的金属加工技术，广泛应用于制造业和建筑业等领域。
准确的焊接作业是确保焊接质量、提高生产效率的关键。
本指导书旨在提供焊接作业的基本原则和步骤，以帮助操作人员进行安全、高效的焊接作业。
二、安全措施1. 穿戴个人防护装备，包括焊接面罩、焊接手套、防护眼镜等。
2. 确保焊接区域通风良好，防止有害气体聚集。
3. 切勿将易燃物放置在焊接区域附近，以防止火灾发生。
4. 检查焊接设备和电源线路，确保其良好工作状态。
5. 确定焊接材料的正确选择，以及焊接工艺的合理设置。
三、焊接准备1. 清理焊接区域，确保没有油脂、灰尘等污染物。
2. 对于焊接材料，通过清洁、打磨等方法，确保焊接表面的光洁度。
3. 根据工作要求，选择适当的焊接电流和电压。
4. 预热焊接材料，以提高焊接接头的质量和可靠性。
5. 配备必要的焊接工具和辅助设备，如焊接夹具、万用表等。
四、焊接操作步骤1. 将焊接电源开关设置为关闭状态。
2. 将焊接电源插头插入电源插座，并保证接触良好。
3. 打开焊接电源开关，进行设备预热操作。
4. 检查焊接电流和电压是否符合工作要求。
5. 选择适当的焊接电极、焊丝，根据工作要求进行装配。
6. 通过进一步调整焊接电流和电压，确保焊接设备工作稳定。
7. 进行焊接前的试焊，检查焊接设备和工艺是否正常。
8. 开始正式焊接，保持焊接速度稳定，焊接接头均匀。
9. 焊接完成后，将焊接电源开关设置为关闭状态。
10. 对焊接接头进行检验，确保焊缝无裂纹、缺陷等问题。
五、常见问题及解决方法1. 焊接接头出现裂纹：可能是焊接温度过高或焊接速度过快，应适当降低焊接温度或减慢焊接速度。
2. 焊接时产生过多的飞溅：可能是焊接电源设置不当或焊接电极质量差，应重新调整焊接电流和电压，并更换优质的焊接电极。
3. 焊接接头强度不符合要求：可能是焊接材料选择不当或焊接工艺设置错误，应重新选择适当的焊接材料并合理设置焊接工艺。
焊接作业指导书及焊接工艺
焊接作业指导书及焊接工艺-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII焊接工艺作业指导书1．目的：明确工作职责，确保加工的合理性、正确性及可操作性。
规范安全操作，防患于未然，杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。
2．范围：2.1.适用于工程纵向钢筋的焊接作业。
2.2.不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。
3．职责：指导焊接操作者实施焊接作业等工作。
4. 工作流程4.2.基本作业:4.2.1.查看当班作业计划：按作业计划顺序及进度要求进行作业，以满足生产进度的需要。
4.2.2.阅读图纸及工艺：施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊接工艺文件，明白焊接符号的涵义。
确定焊接基准和焊接步骤；自下料的要计算下料尺寸及用料规格，参照工艺要求下料。
有半成品分件的要核对材料及尺寸，全部满足合焊图纸要求后再组焊。
4.2.3.校准：组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。
4.2.4.自检、互检：所有焊接件先行点焊，点焊后都要进行自检、互检，大型、关键件可由检验员配合检验，发现问题须及时调整。
4.2.5.首件检验：在批量生产中，必须进行首件检查，合格后方能继续加工。
4.2.6.报检：工件焊接完成后及时报检，操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施工作业计划上签字。
（外加工件附送货单及自检报告送检）。
5.工艺守则：5.1.焊前准备5.1.1.施焊前焊缝区（坡口面、I型接头立面及焊缝两侧）母材表面20～30mm宽范围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净，呈现均匀的金属光泽。
5.1.2.检查被焊件焊缝（坡口形式）的组对质量是否符合图纸要求，对保证焊接质量进行评估，如有疑义应向有关部门联系，以便采取相应工艺措施。
5.1.3. 按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料，并确认焊接牌号无误。
5.1.4. 检查焊接设备是否运转正常，各仪表指数是否准确可靠，然后遵照本工艺提供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书⒈引言本文档旨在提供一份详细的PCB板焊接作业指导书，以确保焊接作业的顺利进行和高质量的焊接结果。
本指导书适用于所有涉及PCB板焊接的工作任务。
⒉焊接准备⑴材料准备在进行焊接之前，必须确保所有需要的焊接材料齐全并处于良好状态。
这些材料包括焊接锡丝、焊接膏、酒精清洁剂、溶媒和其他辅助工具。
⑵设备准备请确保焊接设备处于正常工作状态，并进行必要的维护。
焊接设备包括焊接笔、焊接台、温控设备、通风设备等等。
⒊工作环境准备⑴空气质量检查在进行焊接之前，请确保工作环境中的空气质量良好。
可以使用合适的空气净化设备或打开窗户通风。
⑵工作台准备请准备一个整洁、稳定的工作台，确保焊接区域没有杂物，并提供足够的工作空间以便于操作。
⒋焊接步骤⑴确认焊接指令在进行焊接之前，请确保您已经获得了正确的焊接指令和图纸，以便于了解焊接的要求和规范。
⑵清洁PCB板使用酒精清洁剂轻轻擦拭PCB板表面，确保其干净无尘。
⑶准备焊接锡丝和焊接膏根据焊接指令的要求，准备好适量的焊接锡丝和焊接膏，并将其放置在易于取用的位置。
⑷热同步焊接将焊接笔的温度设定为适当的温度，将加热笔头与焊接锡丝接触，使焊接锡丝熔化后在所需焊接位置上均匀涂抹焊接膏。
然后，将焊接笔头与PCB板焊点接触，使焊接锡丝与焊点接触，完成焊接。
⑸检查焊接质量在完成焊接后，请检查焊点的质量。
焊点应该均匀、光滑，没有冷焊、嵌入和气孔等缺陷。
⒌安全注意事项⑴避免触电在进行焊接之前，请确保所有设备接线正确，避免触电的风险。
⑵避免烫伤焊接过程中，焊接设备和焊接笔头会变得非常热。
请小心避免烫伤，必要时使用防烫手套和其他个人防护设备。
⒍附件本文档所涉及的附件包括：- 焊接指令和图纸- 焊接材料清单附件：[]⒎法律名词及注释⑴焊接：通过熔化热源和填充材料，将被连接材料连接在一起的工艺。
⑵ PCB板：Printed Circuit Board的缩写，指印刷电路板。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书一、作业目的该作业指导书旨在指导人员正确进行PCB板焊接作业，保证焊接质量和工作安全。
二、作业前准备1、准备工具和材料a：电焊机b：焊锡c：焊锡丝d：镊子e：螺丝刀f：夹子g： PCB板h：集成电路芯片i：过孔元件j：表面贴装元件k：钳子2、环境准备a：确保操作区域通风良好。
b：确保操作区域干燥，避免水分对焊接工艺造成影响。
c：确保操作区域有足够的照明。
三、焊接过程1、准备工作a：检查所有焊接设备是否正常工作。
b：清洁焊接区域，确保没有灰尘、油渍等污垢。
c：预热电焊机至适宜温度。
2、焊接集成电路芯片a：将集成电路芯片放置在PCB板上预先设计的位置。
b：使用夹子固定集成电路芯片。
c：通过电焊机将集成电路芯片与PCB板焊接。
3、焊接过孔元件a：将过孔元件插入PCB板上的过孔孔位。
b：通过烙铁将过孔元件与PCB板焊接。
4、焊接表面贴装元件a：将表面贴装元件放置在PCB板上预先设计的位置。
b：使用镊子固定表面贴装元件。
c：通过电焊机或热风枪将表面贴装元件与PCB板焊接。
5、完成焊接a：检查焊接质量，确保焊点均匀、无虚焊、无短路。
b：清理焊接区域，清除剩余的焊锡丝、焊渣等杂质。
c：关闭电焊机，清理工作区域。
四、作业安全注意事项1、工作人员应佩戴防静电手套和防静电衣物，防止静电对元件和设备造成损害。
2、注意电焊机的电源安全，确保接地良好，避免触电事故。
3、使用电焊机时需要细心操作，避免烫伤或火灾事故。
4、在焊接过程中，应注意对周围人员的安全，避免烟尘对人体的影响。
五、附件本文档涉及的附件包括：1、PCB板设计图纸2、焊接设备操作手册六、法律名词及注释1、PCB板：印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是电子产品中的一种重要组成部分，用于支持和连接电子元器件。
2、焊锡：一种用于电子元器件和印刷电路板的金属焊接材料，常用于焊接操作。
3、集成电路芯片：也称芯片或IC（Integrated Circuit），是电子器件中的核心部件，用于实现电路功能。
焊接作业指导书
焊接作业指导书引言概述焊接作业指导书是指对焊接作业过程中的安全、操作规范、质量要求等方面进行详细说明的文件，旨在保障焊接作业的顺利进行，确保焊接质量和工作人员的安全。
本文将从安全措施、操作规范、质量要求、设备维护和环境要求等方面进行详细介绍。
一、安全措施1.1 确保操作人员穿戴相关防护用具，如焊接头盔、手套、护目镜等，以防止火花溅射伤及电弧辐射伤害。
1.2 在焊接作业现场设置明显的安全警示标识，包括高温警示、易燃警示等，以提醒工作人员注意安全。
1.3 确保焊接作业场所通风良好，避免有害气体积聚，可设置抽风装置或进行有害气体排放处理。
二、操作规范2.1 在进行焊接作业前，必须对焊接设备进行检查和试验，确保设备正常运转，防止因设备故障导致事故发生。
2.2 确保焊接操作人员具备相关证书和经验，熟悉焊接工艺要求，遵循焊接规范进行操作。
2.3 在进行焊接作业时，需根据焊接材料的种类和厚度，选择合适的焊接电流和电压，保证焊接质量。
三、质量要求3.1 确保焊接接头的牢固性和密封性，避免出现焊接缺陷，如气孔、裂纹等。
3.2 对焊接接头进行非破坏性检测，如超声波检测、射线检测等，确保焊接质量符合标准要求。
3.3 焊接作业完成后，对焊接接头进行外观检查，确保焊缝平整、无气孔、无裂纹等质量问题。
四、设备维护4.1 定期对焊接设备进行维护保养，包括清洁设备、更换磨损部件等，确保设备运转正常。
4.2 对焊接电源进行定期检测和校准，确保焊接电流和电压的准确性。
4.3 对焊接设备进行定期的安全检查，如检查电缆是否破损、地线是否连接良好等，确保设备安全可靠。
五、环境要求5.1 确保焊接作业场所干燥，避免水汽对焊接质量的影响。
5.2 避免焊接作业场所有易燃物品，以防止火灾事故的发生。
5.3 焊接作业场所应保持整洁，避免杂物堆积，确保工作环境清洁整洁。
结语综上所述，焊接作业指导书是保障焊接作业质量和工作人员安全的重要文件，操作人员在进行焊接作业时应严格遵守相关规范和要求，确保焊接作业顺利进行。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB焊接工艺作业指导书
1.准备工作
1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。
1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。
检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
2.1PCB板
2.245°方向
3S左右。
?
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。
图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法
2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。
由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。
2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
3.检验
3.1与原理图对照看PCB板上的元器件是否焊接齐全。
如果缺件返工焊接。
3.2检查元器件是否出现错.漏.反现象。
是否有过热受损或机械损坏处，检查焊盘是否有损坏或者翘起乃至脱落情况。
3.3检查焊点是否光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、无桥接等。