常用半导体词汇
1 目的
为集成电路、分立器件标准化专门术语。 2 范围
包括了集成电路、分立器件所使用的半导体专门术语。 3 内容
标准化名称 其它名称英文名称
其它英文名称 工序名称
Process
进料检验
Incoming QC Inspection (IQC) IQI 磨片
Wafer Grind Back Grind 贴片 Wafer
Mount 甩干 Spinning
划片 Wafer
Saw 装片 Die
Attach (D/A) 焊丝 球焊，打金丝，打线，焊线
Wire Bond (W/B)
倒装芯片
Flip Chip (FC) 热压焊 Thermal
Compression Bond (TCB)
烘烤 烘箱
Baking Curing 全检 三号目检
3rd Optical Inspection (3rd Opt.)
包封 塑封
Molding Encapsulation 冲塑 冲胶
Degate 后固化
Post Mold Cure (PMC) 切筋 冲筋,切中筋
Damcar Cut Trim 去飞边 Deflash
打印 Marking
激光打印 Laser marking 油墨打印 Ink
UV marking 电镀 Plating
锡铅电镀
铅锡电镀
Tin Lead Plating
无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating Pure Tin Plating
成型 Forming
分离 Singulation
外观检 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) 4th Optical
Inspection
测试 Test
分选编带 Tape & Rail
包装 Packing
出货 Shipping
组装Front OF Line (FOL)
芯片 Die
色点芯片Ink Die
引线框 Lead Frame
助焊剂 Flux
导电胶 Epoxy
蓝膜 Blue Tape / Mounting tape
圆片 Wafer 金丝 Gold wire
推晶 Die shear
弧高 Loop Height
弧度 Wire Loop
布线图 Bond diagram
布线错误 Wrong Bonding
焊丝拉力 测克,拉丝 Wire Pull
推球 金球剥离 Ball shear
细刀 Capillary
扭曲 Bending
翘曲Bow / Warpage
硅屑Silicon Dust
沾污 Contaminate
压伤 Dented
变形 Distort
缺角Chip Die
锡膏回流Solder Reflow
银厚度Silver Thickness
毛刺 针刺 Burr 塌丝Depress Wire
超波膜UV Tape
火山口Crater Ring
断丝Broken Wire
昂球Lifted Bond
飞球Sky Ball
金属剥落Lifted Metal
昂楔Lifted Wedge
高尔夫球Golf Ball
扁球Flat Ball
半球Insufficient Ball Size
不粘Non-Stick
芯片裂缝Crack Die
错方向Wrong Orientation
焊不牢Incomplete Bond
无焊No Bonding
翘芯片Lifted Die
误置芯片Misplaced Die
芯片装斜Tilted Die
芯面粘胶Epoxy On Die
导电胶不足Insufficient Epoxy
多胶Excess Epoxy
导电胶气孔Epoxy V oid
镀层气孔Solder V oid
导电胶裂缝Epoxy Crack
金属划伤Saw Into Metal
擦痕Scratches
墨溅Ink Splash
薄膜气泡Tape Bubbles
边沿芯片Edge Die
镜子芯片Mirror Die
飞片Fly Die
封装End Of Line (EOL)
排气 Air vent
托块 Insert 刀片 Punch 型腔 Cavity 料饼 塑料,树脂,环氧 Mold Compound Mold pallet
基岛 Paddle (PAD) DAP
共面性 Coplanity
点温计 Digimite
空封 Dummy Molded Strip
废胶 跑料,废料 Mold Flash
小脚 Gate Remain
脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead
Distance.
包封偏差 Molding Mismatch
包封模具 Mold Chase
冲切,成型模具 Dieset 清模 Mold Cleaning
多肉 Package Bump
引线条 Molded Strip
溢胶 Mold Bleed
包反 Wrong Orientation Molding
印偏 Offset Marking
焊丝冲弯 Wire Sweep
错位 Molding Mismatch
偏心 Molding Offset
气孔 空洞,气泡 V oid
排气不畅 Air Vent Clog
偏脚 Offset Punch
注浇口，进浇口 Injection Gate 1st Gate
上料框 Frame Loader
冲圆 Fan Out
模温 Mold Temperature
表面粗糙 Rough Surface
未填充 Incomplete Mold
料饼醒料 Compound Aging
顶针 Ejector Pin
顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole
定位块 Locator Block
粘模 Sticky Mold
烘箱 Oven
麻点 镀层起毛Solder Blister
锡桥 搭锡 Solder Bridge
镀层起泡 拉尖Solder Bump
镀层剥落Solder Peel Off
锡丝 Solder Flick
露铜 露底材 Expose Copper
细脚 小脚Narrow Lead
镀层厚度 Plating Thickness
变色(发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken, Water Mark)
锡球 Solder Pad
镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating
易焊性Solderability
退锡 Solder Remove
站立高度 Stand Off
切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion
连筋 Uncut Dambar
脚长 Lead Length
管脚刮伤 Lead Scratches
管脚反翘 Lead Tip Bend
反切 Wrong Orientation Forming.
缺脚 缺管,断脚 Missing Lead Broken Lead 裂缝 胶体破裂 Crack Package
微裂缝 Micro Crack
崩角 缺角,缺损 Chip Package Chip Off
成型角度Foot angle
共面性Coplanarity
倒角 Touch Up
印章 印记Marking Layout
断字 Broken character
印记磨糊 褪色Fad Mark
打印不良 Illegible Marking
打印字间距 Mark Character Distance
印记倾斜 Slant Marking
漏打No marking
缺字Missing Character
错字Wrong Marking
弄脏Smear
定位针 Location Pin
烧氢 Hydrogen Frame
扫描打印 Writing laser
模板激光 Mask Laser
常用的术语
集成电路 Integrated Circuit (IC)
塞头 Plug
托盘 Tray
编带, 带盖 Rail, Rail Cover
料管 Tube
静电袋 Anti Static Bag
支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar
随件单 Traveling Card Run Card 去离子水 D.I. Water
散热片 Heat Sink
品管 Quality Control (QC)
品保 Quality Assurance (QA)
关卡 QC Gate
校验 Calibrate
照明放大镜 Dazor Light Ring Light 显微镜 Microscope
返工 Rework
质量标准 Criteria
扩散批 Wafer Lot Mother Lot 批 Lot
抽样 Sample Size (SS)
良品 Accept Unit (Acc)
不良品 Reject Unit (Rj)
良率 Yield
次品率 不良率Yield Lost
外次率 O.G.I. Yield
X管率X-ray Yield
目检 Visual Inspection
正面 Top Surface
反面 Bottom surface
冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compound
storage 表面贴装式 Surface Mount Technology
(SMT)
报废 Scrap
开短路 Open short
调机 Machine Buy Off
单列直插式 Single Side Lead Insert
双列直插式 Dual Side Lead Insert Type
内控 Internal / In-house Control
在制品 Work In Progress (WIP)
半导体行业的英文单词和术语
半导体行业的英文单词和术语 A 安全地线safe ground wire 安全特性security feature 安装线hook-up wire 按半周进行的多周期控制multicycle controlled by half-cycle 按键电话机push-button telephone set 按需分配多地址demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务demand telecommunication service 按组编码encode by group B 八木天线Yagi antenna 白噪声white Gaussian noise 白噪声发生器white noise generator 半波偶极子halfwave dipole 半导体存储器semiconductor memory 半导体集成电路semiconductor integrated circuit 半双工操作semi-duplex operation 半字节Nib 包络负反馈peak envelop negative feed-back 包络延时失真envelop delay distortion 薄膜thin film 薄膜混合集成电路thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频）protection ratio (RF) 保护时段guard period 保密通信secure communication 报头header 报文分组packet 报文优先等级message priority 报讯alarm 备用工作方式spare mode 背景躁声background noise 倍频frequency multiplication 倍频程actave 倍频程滤波器octave filter 被呼地址修改通知called address modified notification 被呼用户优先priority for called subscriber 本地PLMN local PLMN 本地交换机local exchange 本地移动用户身份local mobile station identity ( LMSI) 本地震荡器local oscillator
半导体常用英语词汇-
MFG 常用英文单字 Semiconductor半导体 导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。 导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易 绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易 半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。 Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。 ID Identification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。 Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。 Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。 Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。 WIP Work In Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。 一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片， 称为Stage WIP。 Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。 Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lot在 上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot Run。 Hot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。 Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或 视常班向生产指令而定。 Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。 Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。Spec. 规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。 机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格 内。若超出规格﹝Out of SPEC﹞，必须通知组长将产品Hold，并同时通知 制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格， 藉以提升制程能力。 SPC Statistics Process Control统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都
半导体专业词汇
1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。
半导体行业专业词汇
半导体行业专业词汇 . acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。
硬件类常用英语词汇
硬件类常用英语词汇 下面是小编整理的硬件类常用英语词汇，希望对大家有帮助。 计算机英语词汇大全 常见硬件篇 CPU：Central Processing Unit，中央处理单元，又叫中央处理器或微处理器，被喻为电脑的心脏。 LD：Laser Disk，镭射光盘，又称激光视盘。 CD：Compact Disc，压缩光盘，又称激光唱盘。 CD-ROM：Compact Disc-Read Only Memory，压缩光盘-只读记忆(存储)，又叫“只读光盘”。 VCD：Video Compact Disc，视频压缩光盘，即人们通常所说的“小影碟”。 RAM：Random Access Memory，随机存储器，即人们常说的“内存”。 ROM：Read-Only Memory，只读存储器。 Seagate：美国希捷硬盘生产商。Seagate英文意思为“通往海洋的门户”，常指通海的运河等。 Quantum：英文含意为“定量，总量”。著名硬盘商标，美国昆腾硬盘生产商(Quantum Corporation)。
Maxtor：“水晶”，美国Maxtor硬盘公司。 PCI：Peripheral Component Interconnection，局部总线(总线是计算机用于把信息从一个设备传送到另一个设备的高速通道)。PCI总线是目前较为先进的一种总线结构，其功能比其他总线有很大的提高，可支持突发读写操作，最高传输率可达132Mbps，是数据传输最快的总线之一，可同时支持多组外围设备。PCI不受制于 CPU处理器，并能兼容现有的各种总线，其主板插槽体积小，因此成本低，利于推广。 EDO：Extended Data Output，扩充数据输出。当CPU的处 理速度不断提高时，也相应地要求不断提高DRAM传送数据速度， 一般来说，FPM(Fast Page Model)DRAM传送数据速度在60-70ns，而EDO DRAM比FPM快3倍，达20ns。目前最快的是SDRAM(Synchronous DRAM，同步动态存储器)，其存取速度高 达10ns。 SDRAM：Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存储器，又称同步DRAM，为新一代动态 存储器。它可以与CPU总线使用同一个时钟，因此，SDRAM存储 器较EDO存储器能使计算机的性能大大提高。 Cache：英文含义为“(勘探人员等贮藏粮食、器材等的)地窖; 藏物处”。电脑中为高速缓冲存储器，是位于CPU和主存储器 DRAM(Dynamic Randon Access Memory)之间，规模较小，但 速度很高的存储器，通常由SRAM(Static Random Access
半导体术语
Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层 Active region 有源区 Active component 有源元 Active device 有源器件 Activation 激活 Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区Admittance 导纳 Allowed band 允带 Alloy-junction device 合金结器件Aluminum(Aluminium) 铝Aluminum –oxide 铝氧化物Aluminum passivation 铝钝化Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度
Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放扩音器放大器 Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的 Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷 Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程 Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanche excitation雪崩激发 B Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂 Backward 反向 Backward bias 反向偏置 Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合 Band 能带 Band gap 能带间隙 Barrier 势垒
半导体
半导体词汇 1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。 39. Compensation doping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。 40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底
半导体行业专业术语
半导体行业专业术语.txt都是一个山的狐狸，你跟我讲什么聊斋，站在离你最近的地方，眺望你对别人的微笑，即使心是百般的疼痛只为把你的一举一动尽收眼底．刺眼的白色，让我明白什么是纯粹的伤害。悬赏太少了吧~嘎嘎不过尽管如此还是分享下俺的资料（有19800个字，这里发不下，如果还需要就给我小消息~~~）：） 移动通讯词汇（中英） A 安全地线 safe ground wire 安全特性 security feature 安装线 hook-up wire 按半周进行的多周期控制 multicycle controlled by half-cycle 按键电话机 push-button telephone set 按需分配多地址 demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务 demand telecommunication service 按组编码 encode by group B 八木天线 Yagi antenna 白噪声 white Gaussian noise 白噪声发生器 white noise generator 半波偶极子 halfwave dipole 半导体存储器 semiconductor memory 半导体集成电路 semiconductor integrated circuit 半双工操作 semi-duplex operation 半字节 Nib 包络负反馈 peak envelop negative feed-back 包络延时失真 envelop delay distortion 薄膜 thin film 薄膜混合集成电路 thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频） protection ratio (RF) 保护时段 guard period 保密通信 secure communication 报头 header 报文分组 packet 报文优先等级 message priority 报讯 alarm 备用工作方式 spare mode 背景躁声 background noise 倍频 frequency multiplication 倍频程 actave 倍频程滤波器 octave filter 被呼地址修改通知 called address modified notification
半导体词汇汇总
半导体词汇 半导体词汇 1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。 39. Compensation doping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。 40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬
计算机常用英语词汇大全
、 计算机常用英语词汇大全 CPU(Center Processor Unit)中央处理单元 mainboard主板 RAM(random access memory)随机存储器(内存) ROM(Read Only Memory)只读存储器 Floppy Disk软盘 Hard Disk硬盘 CD-ROM光盘驱动器(光驱) , monitor监视器 keyboard键盘 mouse鼠标 chip芯片 CD-R光盘刻录机 HUB集线器 Modem= MOdulator-DEModulator,调制解调器 P-P(Plug and Play)即插即用 , UPS(Uninterruptable Power Supply)不间断电源 BIOS(Basic-input-Output System)基本输入输出系统 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)互补金属氧化物半导体
setup安装 uninstall卸载 wizzard向导 OS(Operation Systrem)操作系统OA(Office AutoMation)办公自动化、 exit退出 edit编辑 copy复制 cut剪切 paste粘贴 delete删除 select选择 find查找 · select all全选 replace替换 undo撤消 redo重做 program程序 license许可(证) back前一步 next下一步
] finish结束 folder文件夹 Destination Folder目的文件夹 user用户 click点击 double click双击 right click右击 settings设置 … update更新 release发布 data数据 data base数据库 DBMS(Data Base Manege System)数据库管理系统view视图 insert插入 object对象 ; configuration配置 command命令 document文档 POST(power-on-self-test)电源自检程序 cursor光标
最完整的计算机中的常用英语单词大全
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半导体专业英语词汇
半导体专业词汇 1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷
21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技
光学专业常用英语词汇
光学专业常用英语词汇photoelectric liquid-level indicator 光电液位 指示器 photoelectric encoder 光电译码器photocathode 光电阴极 photoelectric cathode photoelectric cell 光电 阴极光电管 photoelectric fluorometer 光电荧光计 optical-electronic mail address recognizer 光 电邮件地址识别机 photoelectric threshold 光电阈 photoelectric cell 光电元件 photoelement 光电元件 photounit 光电元件 photoelectric reader 光电阅读器 photoreader 光电阅读器 photoelectric chopper 光电斩波器 photoelectric lighting control 光电照明控制electro-optical rectifier 光电整流器photoelectric direct reading spectrometer 光 电直读光谱计
photoelectric guidance 光电制导 photoelectric transit instrument 光电中星仪 photoelectric clock 光电钟 photoelectric translating system 光电转换系统photoelectric conversion efficiency 光电转换 效率 photoelectrical refrigeration 光－电转换制冷 photoelectric tachometer 光电转速计 photoelectronics 光电装置 photoelectric turbidimeter 光电浊度计 photonephelometer 光电浊度计 photoelectron 光电子 photoelectric yield 光电子产额 optical electronic reproducer 光电子唱头 optoelectronic memory 光电子存储 optoelectronic storage 光电子存储 optoelectronic storage 光电子存储器 photoelectronic 光电子的 photoelectric emission 光电子发射 photoelectron emission spectroscopy 光电子
半导体物理--专业术语英汉对照-复习版
1 acceptor 受主 2 allowed energy band允带 3 binary semiconductor 二元半导体 4 charge neutrality condition 电中性条件 5 compensated semiconductor 补偿半导体 6 conduction band and valence band 导带和价带 7 effective mass 有效质量 8 density of states function状态密度函数 9 diamond structure金刚石结构 10 diffusion coefficient扩散系数 11 donor施主 12 drift velocity 漂移速度 13 electron and hole电子和空穴 14 elemental semiconductor 元素半导体 15 equilibrium carrier concentration热平衡载流子浓度 16 expitaxy外延 17 extrinsic semiconductor非本征半导体 18 Fermi energy (or level)费米能级 19 Forbidden energy band禁带 20 indirect bandbap semiconductor非直接带隙半导体 21 intrinsic semiconductor本征半导体 22 majority carrier多数载流子 23 MBE分子束外延 24 Miller indices密勒指数 25 minority carrier少数载流子 26 mobility迁移率 27 MOCVD金属有机气相沉积 28 nondegenerate semiconductor非简并半导体 29 n-type material n型材料 30 Pauli exclusion principle 泡利不相容原理 31 phonon声子 32 photon光子 33 primitive cell原胞 34 quantum state量子态 35 quaternary semiconductor四元半导体 36 scattering散射 37 substrate衬底 38 thermal motion热运动 39 unit cell单胞 40 wave-particle duality波粒二相性 41 continuity equations连续性方程 42 diffusion length扩散长度 43 diffusion coefficient扩散系数 44 Einstein relationship爱因斯坦关系 45 p-n junction p-n结 46 built-in voltage 内建电势差 47 carrier lifetime 载流子寿命 48 space charge region 空间电荷区 49 depletion width 耗尽宽度 50 saturation drift velocity 饱和迁移速度
半导体常用英语词汇
MFG 常用英文单字Semiconductor半导体 导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。 导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电 Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰 纹，与FAB内生产的芯片图形类 Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。 ID Identification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。 Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。 Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。 Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。 WIP Work In Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。 一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯
片，称为Stage WIP。 Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。 Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lo上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot RuHot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。 Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则视常班向生 产指令而 Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出 货时间点截 Spec. 规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。 机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格内。若超出规格﹝Out of SPEC﹞，必须通知组长将产品Hold，并同时通知制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格， 藉以提升制程能 SPC Statistics Process Control统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料， 然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都能接近规定的规格，藉以提升制程能
半导体一些术语的中英文对照
离子注入机 ion implanter LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。 沟道效应 channeling effect 射程分布 range distribution 深度分布 depth distribution 投影射程 projected range 阻止距离 stopping distance 阻止本领 stopping power 标准阻止截面 standard stopping cross section 退火 annealing 激活能 activation energy 等温退火 isothermal annealing 激光退火 laser annealing 应力感生缺陷 stress-induced defect 择优取向 preferred orientation
制版工艺 mask-making technology 图形畸变 pattern distortion 初缩 first minification 精缩 final minification 母版 master mask 铬版 chromium plate 干版 dry plate 乳胶版 emulsion plate 透明版 see-through plate 高分辨率版 high resolution plate, HRP 超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask 掩模对准 mask alignment 对准精度 alignment precision 光刻胶 photoresist 又称“光致抗蚀剂”。 负性光刻胶 negative photoresist