电子元器件工艺要求

XXX有限公司

电子元器件工艺守则

XX-54-01-B/2

文件履历

X X X有限公司发布

电子元器件工艺守则

1.目的

本标准对通用工艺、阶段工艺、静电的防护作出了规范，对生产过程中直接或间接影响产品的各

种因素进行工艺控制，减少不良率，确保产品质量。

2.范围

本程序根据IATF16949：2016、QC080000：2017要求制定，本标准适用于零部件、辅料、产品

的贮运，产品的制造过程及在此过程的电子元器件、设备和仪器的静电防护。

3.规范性引用文件

ESD 20.20（静电防护管理体系标准）

4.定义

下列定义适用于本标准

4.1 SMT：表面贴片技术（Surface Mount Technology）。

4.2 QFP：小型方块平面封装（Quad Flat Package）。

4.3工艺：将原材料或半成品加工成产品的方法、技术等。

4.4 静电：物体表面过剩或不足的静止电荷。

4.5 静电放电：在具有不同静电势的两个物体之间的静电的转移。

4.6 静电导电材料：具有表面电阻率小于或等于1×105Ω或体积电阻率小于或等于1×104Ω·CM

的材料。

4.7 绝缘材料：具有表面电阻率大于1×1012欧姆，或体积电阻率大于1×1011Ω·CM的材料。

4.8 ESDS：静电敏感器件,日常操作、试验和运输容易遭受静电场或静电放电所损害的分立器件、

集成电路或组件。

4.9静电耗散材料：具有表面电阻率大于1×105Ω和小于或等于1×1012Ω，或体积电阻率大于1

×104Ω·CM和小于或等于1×1011Ω·CM的材料。

4.10静电防护操作：指的是要求人们在操作的过程中，具体地说，是在对静电敏感电子产品的加

工、制造、安装、运输、失效分析、捆扎、包装、打标示或挂标签等类活动中，用手或工具接触产品时，遵守静电防护的特殊程序和方法，以把由此而引起的静电危害减少到最低限度。

4.11 EOS：电气过载，是某些额外出现的电能导致元件损害的结果，通常表现为由于工具、设备漏

电导致的ESDS器件损伤。

4.12湿度敏感器件：指的是在再流焊过程中，快速的湿气膨胀、材料的不匹配以及材料界面的劣

化等因素的共同作用下，会导致封装的开裂和/或封装内部关键界面处的分层的元器件。

4.13车间寿命：从防潮袋里将器件取出所允许的一个时间周期，在回流焊接之前需要干燥包装或

进行烘烤。

5.职责

5.1制造中心

5.1.1SMT环境的保护和维持。

5.1.2生产车间的物料和人员的防尘措施。

5.1.3对现场员工所用防静电设施的检查。

5.1.4 对电子元器件、成品仓库所用ESD、EOS防护设施的检查与维护。

5.1.5 对电子元器件、成品仓库所用防静电设施的检查与维护。

5.1.6 对生产现场及虚拟库的湿敏元器件依据J-STD-033要求进行储存、烘干、作业。

5.1.7作业指导书中手套工位的制定。

5.1.8 负责关键辅料的申购贮存、保管、发放和出入登记。

5.2工程部

5.2.1静电防护操作标准的制定。

5.2.2现场产品流动工位物料摆放、堆放，操作人员操作的具体要求。

5.2.3关键辅料的确定。

5.2.4 生产环境要求的制定。

5.2.5对零部件包装制定具体包装规范。

5.3技术中心

5.3.1 选择符合规范要求的零部件。

5.4采购物流中心

5.4.1供应商选择。

5.4.2生产原料、工具、辅料、耗材的采购。

5.4.3对仓库的湿敏器件按J-STD-033要求进行储存管理。

5.5质量管理部

5.5.1作业指导书与实际操作工位的核对。

5.5.2 依据J-STD-033 相关规定对湿敏器件进行来料检验。

6.工作内容与要求

6.1 通用电子元器件工艺守则

6.1.1作业环境

1）SMT生产区域应无水源，阳光直视，无烟尘并保持清洁，符合7S要求。

2）红胶、锡膏储存、解冻、使用、报废参考红胶、锡膏使用管理办法。并将每次使用的情况记录在《关键辅料储存、使用记录表》（XX-53-00-19-2008）中

3）SMT生产区域温度控制在22℃－28℃之间,湿度控制在40％－60％之间。并对每天的温度和湿度进行测量（每天一次）；将结果记录在《环境温、湿度记录表》（XX-54-01-08-2008）

上，或使用能自动记录及报警的温湿度测试仪监控。

4）SMT作业员在进入SMT区域必须戴静电环、穿防静电衣、防静电手套、防静电鞋。并用

静电电压表测量（每天一次）；将测试结果记录在《防静电手腕、鞋检查记录表》（XX-54-01-03-2008）上，或使用门禁系统进行管控；

5）所有设备应采取接地措施，并定期（每周）检查接地效果。并将检查结果记录在《接地检查记录表》（XX-54-01-04-2008）上；

6）盘状封装、管状封装物料存放应设立专用场所，防变形。

7）所有SMT物料在生产前应保存原包装，且存放时间不超过一周，对湿敏元件，开封后应按湿敏等级的不同要求进行管理。若用不完须保存在湿度＜10%RH的防潮柜内。

8）压缩气气压应大于7kg/cm2，上下偏差≤0.5 kg/cm2；并经过除水、除油、滤尘处理，外加缓冲设施。

9）电压满足设备要求，波动幅度应≤3%。并将此波动幅度记录在《设备、设施日常点检表》（XX-52-00-07-2008）中。

10）电子元器件仓库温度控制在0-28℃以内、相对湿度控制在40％－60％之间，生产现场温度控制在22℃－28℃、相对湿度控制在40％－60％之间。

11）OQC噪声环境依据工业企业厂界噪声标准（GB512348）的II类标准。

12）SMT车间通往装配车间出口处的门禁止进入，只能用作出口，且在员工休息时，此门必须关闭，禁止打开。

13）SMT车间洁净度要求：参照ISO14644-1（国际标准）静态值100万级，每月测试一次。具体标准见表1 SMT车间洁净度等级要求

表1 SMT车间洁净度等级要求

和管理，检定频次为1次/月。

15）光照度标准（参照工业企业照明设计标准GB 50034）

A、SMT车间、IC烧录房、样机室照明要求：检验工位、烧录工位、样机制作工位满足

标准中III乙混合照明要求，生产区域满足标准中III乙一般照明要求。检定频次为1次/月，记录表单《照明度记录表》。

B、装配、包装车间、IQ

C、OQC、仓库、实验室照明要求：插件及检验工位、配料工位