PI_Cu软板原物料介绍
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解什么是软性印刷电路板软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性材料制成的电路板。
相比传统的刚性印刷电路板（Rigid PCB），软性印刷电路板具有更好的柔韧性和可弯曲性，适用于一些特殊形状和空间受限的应用场景。
软性印刷电路板采用了一种特殊的生产工艺，将电路层与绝缘层通过粘合、覆盖、穿孔等方式连接起来。
它可以在三维空间内弯曲，折叠和扭曲，适应复杂形状的设计需求。
软性印刷电路板广泛应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等领域。
软性印刷电路板的结构软性印刷电路板是由基材、导电层和保护层构成的。
常见的软性印刷电路板结构如下：1.基材：基材是软性印刷电路板的骨架，承载整个电路板的功能和性能。
常用的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）和聚酯（PE）等。
2.导电层：导电层是软性印刷电路板的核心，负责传导电流和信号。
常用的导电层材料有铜箔，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
3.保护层：保护层用于保护导电层，防止其被外界物质和环境腐蚀。
常见的保护层材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
保护层还可以选择有机硅胶等材料来提高软性印刷电路板的耐热性和阻燃性能。
软性印刷电路板的结构灵活多样，可以根据实际需求设计符合特定应用场景的电路板结构。
软性印刷电路板的制造工艺软性印刷电路板的制造工艺相对复杂，一般包括以下步骤：1.基材准备：选择合适的基材，常用的基材包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
根据设计要求，将基材裁切成所需的尺寸和形状。
2.导电层制备：将铜箔粘贴在基材上，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
在此过程中，还需要进行光刻、蚀刻等步骤，以形成电路层。
3.堆叠与粘合：将导电层和保护层进行堆叠，使用粘合剂将它们固定在一起。
堆叠和粘合的过程需要控制温度、压力和湿度等参数，以确保层与层之间的粘合质量。
PI聚酰亚胺简介
PI （聚酰亚胺）简介GCPI(聚酰亚胺)简介热塑性聚酰亚胺树脂(Polyimide)，简称PI树脂)是热塑性工程塑料。
它属耐高温热塑性塑料，具有较高的玻璃化转变温度(243℃)和熔点(334℃)，负载热变型温度高达260℃(30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号)，可在250℃下长期使用，与其他耐高温塑料如PEEK、PPS、PTFE、PPO等相比，使用温度上限高出近50℃；PI树脂不仅耐热性比其他耐高温塑料优异，而且具有高强度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性；PI树脂在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右，在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12～13MPa；PI树脂的刚性较大，尺寸稳定性较好，线胀系数较小，非常接近于金属铝材料；具有优异的耐化学药品性，在通常的化学药品中，只有浓硫酸能溶解或者破坏它，它的耐腐蚀性与镍钢相近，同时其自身具有阻燃性，在火焰条件下释放烟和有毒气体少，抗辐射能力强；PI树脂的韧性好，对交变应力的优良耐疲劳性是所有塑料中最出众的，可与合金材料媲美；PI树脂具有突出的摩擦学特性，耐滑动磨损和微动磨损性能优异，尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系数；PI树脂易于挤出和注射成型，加工性能优异，成型效率较高。
此外，PI还具有自润滑性好、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异性能，使得其在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域具有广泛的应用，开发利用前景十分广阔。
PI （聚酰亚胺）主要特性GCPI(聚酰亚胺)主要特性热塑性聚酰亚胺树脂（PI）的综合性能，非常优秀，它具有抗腐蚀、抗疲劳、耐高温、耐磨损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命長等特点，优良的高低温性能（长期-269℃---280℃不变形）；在极广温度范围内保持长期的耐蠕变和耐疲劳性；在280°C (512°F) 下有足够高的抗拉强度和弯曲模量；改进的耐压强度；对化学品、溶剂，润滑油和燃料的超常抗力，密封性好；固有的阻燃性、无烟尘排放性；噪音低，自润滑性能好, 可无油自润滑；热膨胀系数低；密度小，硬度高；吸水率低；良好的电气性；极好的抗水解性能；有粉末状或颗粒状两种类型供选，另外还有例如板材，棒材和管材等半成品。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
FPC软板基材简介
single
3 Layer • PI(polyimide)
double
single
• AD(adhesive)
double 2 Layer
2.銅箔
用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停 的進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:
項目 成本和厚度的關係
耐彎曲性能 SEM
壓延銅箔 越薄越高
高
電解銅箔 越厚越高
低
其他說明
其長方向和寬度方向的機械 性能，特別是彎曲性能有很 大的差異，一般縱向耐彎曲
性能優于橫向
利用電鍍法制作的無粘接性 銅箔層壓板 不使用銅箔做原 材料，而是通過電鍍直接基
冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的 固化,以致功效下降.
除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置數小時,達室溫后 房客使用.如溫差較大,表面會凝結水珠,且基材容易吸水.
開窗口:一般採用沖模或機械鉆孔的方式做開口,為后續pad做open.
Comments:
業界內Cover lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜, 以上2種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發展.另cover lay與FCCL 的搭配基本原則以同材質為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的 Cover lay仍是以PI覆蓋膜為主力.
底膜上直接形成導體層
Comments:
業界內對銅箔的選取沒有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及厚 度成本上,故對銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產品用途.
FPC材料
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
柔性电路板
生产流程
双面板制
单面板制
开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜 →对位→曝光→显影 →图形电镀 →脱膜 →前处理→贴干膜 →对位曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲 切→终检→包装 →出货
开料→钻孔→贴干膜 →对位→曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→表面处 理→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲切→终检→包装 →出货
绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。在美国所有柔性电路制造商中接近80% 使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较 高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐 （Polyethyleneterephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿 很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部 焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如**和其它无 需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
产品介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自 由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随 着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求， FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
特性
1、短：组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 2、小：体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 3、轻：重量比 PCB （硬板）轻 可以减少最终产品的重量 4、薄：厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
pi是什么材料
pi是什么材料
Pi是什么材料。
Pi材料，又称聚酰亚胺材料，是一种高性能工程塑料，具有优异的机械性能、耐高温性能和化学稳定性。
它是由芳香族二胺和芳香族二羧酸经过缩聚反应制得的高分子聚合物，具有非常高的玻璃化转变温度和热稳定性，因此被广泛应用于航空航天、汽车、电子、化工等领域。
首先，Pi材料具有优异的机械性能。
它的拉伸强度和模量非常高，具有极好的刚性和强度，能够承受高强度的载荷。
此外，Pi材料还具有良好的耐疲劳性能和耐冲击性能，能够在长期高强度的使用条件下保持稳定的性能，因此被广泛应用于高负荷、高速运动的零部件制造中。
其次，Pi材料具有优异的耐高温性能。
它的玻璃化转变温度通常在300摄氏度以上，甚至可以达到400摄氏度以上，因此能够在高温环境下保持稳定的力学性能和尺寸稳定性。
这使得Pi材料成为一种理想的高温结构材料，被广泛应用于航空航天领域的发动机部件、航空器结构件等。
此外，Pi材料还具有优异的化学稳定性。
它能够抵抗酸、碱、有机溶剂等多种化学腐蚀，具有良好的耐腐蚀性能，因此被广泛应用于化工领域的管道、阀门、泵体等部件制造中。
同时，Pi材料还具有良好的电绝缘性能和耐辐照性能，能够在辐射环境下保持稳定的性能，因此被广泛应用于核工业领域。
总的来说，Pi材料是一种高性能工程塑料，具有优异的机械性能、耐高温性能和化学稳定性，被广泛应用于航空航天、汽车、电子、化工等领域。
它的出色性能使得它成为众多高端领域中不可或缺的材料之一，对于推动现代工业的发展起到了重要的作用。
Pi材料的应用前景十分广阔，相信在未来的发展中，它将会发挥越来越重要的作用。
pcb原材料
pcb原材料PCB原材料。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它承载着电子元器件，连接着各个部件，是电子产品的“大脑和神经系统”。
而PCB的原材料，也是决定着电路板质量和性能的重要因素之一。
PCB原材料主要包括基板、覆铜箔、电镀铜、阻焊油墨、印刷油墨、铅锡合金、耐热胶带等。
其中，基板是PCB的主体材料，覆铜箔是用于制作导线和连接器的材料，电镀铜是用于增加导电性能的材料，阻焊油墨和印刷油墨是用于保护和标识电路板的材料，铅锡合金是用于焊接元器件的材料，耐热胶带是用于固定和保护电子元器件的材料。
在PCB原材料中，基板的选择至关重要。
常见的基板材料有FR-4、铝基板、陶瓷基板等。
FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基板，具有良好的机械性能和电性能，适用于大多数电子产品的制造。
铝基板具有良好的散热性能，适用于高功率和高频率的电子产品。
陶瓷基板具有优异的高频特性和耐高温性能，适用于无线通讯和微波领域的电子产品。
覆铜箔的厚度和纯度也对电路板的性能有着重要影响。
一般来说，覆铜箔的厚度越大，导电性能越好，但也会增加制造成本。
而纯度高的覆铜箔能够减少电路板的电阻和损耗，提高信号传输的稳定性和可靠性。
电镀铜是用于增加导电性能的关键材料，它能够填充孔洞和连接导线，提高电路板的导电性能。
而阻焊油墨和印刷油墨则是用于保护和标识电路板的重要材料，它们能够防止元器件之间的短路和保护电路板不受外界环境的影响。
此外，铅锡合金是用于焊接元器件的关键材料，它能够确保元器件与电路板之间的牢固连接。
耐热胶带则是用于固定和保护电子元器件的材料，它能够防止元器件在运输和使用过程中受到损坏。
总的来说，PCB原材料的选择和质量直接影响着电路板的性能和可靠性。
因此，在制造PCB时，需要根据产品的特性和要求，合理选择和使用各种原材料，确保电路板的质量和性能达到要求。
同时，也需要加强对原材料的质量控制和管理，确保原材料的稳定性和可靠性，为电子产品的制造提供有力保障。
FPC材料及其性能介绍
类型 丙烯酸膠 环氧树脂
耐热性 優 良
胶属性对照表
耐化学性 中 良
介电性 中 良
粘結力 優 中
弯曲性 良 中
吸湿性 中 良
二、基材的结构
2.3.3：两种胶的优缺点-1：
在软板中使用的胶主要有两种类型， Acrylic(丙烯酸)和Epoxy(环氧树 脂)。
一般来说Acrylic(丙烯酸类)粘接剂具有优异的耐热性和较高的粘接强 度，但电气性能不理想，在高温的环境条件下还会引起铜的迁移。
缺点
相对费用高 需要预切割和预钻孔操作 层压加压加热时会损坏 基本线路会引起尺寸变化
容易错位 导体线路密闭不完全
膜疏松 膜的缺欠容易使介电强度下降
动态绕曲性能较差
四 硬板材料
覆铜箔板 半固化片
Learn young,Learn fair!
四 硬板材料
4.1玻璃布基覆铜基板
玻璃纤维布
并且用热固化胶（Thermosetting Adhesive）压合或用耐高温的PSA
（Pressure sensitive adhesive) 3M9077和3M9079粘合；
对于要做Wire Boning 的则要优先使用热硬化胶压合(主要是为了平整)。
对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘
二、基材的结构
2.1.2： 铜箔厚度
铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值，如将1.0OZ 的铜箔（28.35克），均匀铺在1ft2面积里,其厚度正好为1.37mil(约1.4mil) 所以：1OZ=1.4MIL
（另外一些重要的单位换算： 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; )
PCB材料介绍
Matte Side Drum Side
1.3 铜箔的量度方法：由于铜箔厚度的测量受到仪器\操作
方法及操作环境的限制,所以通常铜箔是按照单位面积的铜 箔重量来衡量.
代码 E Q T H M 1 2 3 意义 意义 厚度（inch） 0.0002 0.0004 0.0005 0.0007 0.001 0.0014 0.0028 0.042 厚度（mm） 0.005 0.009 0.012 0.018 0.025 0.035 0.071 0.106
揮發份含量% 玻璃布基重(g) 100%残铜压合厚度(mil) <0.75 210±5 7.4± 0.5 <0.75 210±5 7.6± 0.5 <0.75 210±5 7.9± 0.5 <0.75 210±5 8.3± 0.5 <0.75 210±5 8.7± 0.5 <0.75 165±5 6.5± 0.5 <0.75 165±5 6.9± 0.5 <0.75 165±5 7.2± 0.5 <0.75 105±5 4.3± 0.5 <0.75 105±5 4.7± 0.5 <0.75 105±5 5.0± 0.5 <0.75 105±5 5.3± 0.5 <0.75 77±5 3.8± 0.5 <0.75 77±5 4.1± 0.5 <0.75 48 ±5 2.8± 0.5 <0.75 48 ±5 3.1± 0.5 <0.75 48 ±5 3.4± 0.5 <0.75 25±5 2.0± 0.5 <0.75 25±5 2.3± 0.5 <0.75 48±5 2.8± 0.5 <0.75 48±5 3.1± 0.5 <0.75 48±5 3.4± 0.5 <0.75 54±5 3.0± 0.5 <0.75 54±5 3.4± 0.5 <0.75 54±5 3.8± 0.5