PCB软板生产工艺的介绍
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Lσ SIX SIGMA
·软板生产评估
Suzhou LZY Technology CO.,LTD
PCBA 工程 2012.1.15
Treat today well
Lσ SIX SIGMA
软板介绍：
1.应用
用于笔记本的液晶屏幕，软板与主板相连，液晶屏幕可达成讯号传送及揭盖动态使用功能。
笔记本电脑
软板使用达成三度空间布线
永磁
2
特种钢片 高温不变形,厚0.07mm
3
合金载板
高温状态稳定
4
定位母载具
定位合金载板
Lσ SIX SIGMA
圖片
Lσ SIX SIGMA
材质: 1.合金材料,平整度好,高温状态稳定 2.耐高温磁铁(350度)保证回流过程永磁 3.特种钢片加磁处理弹性好高温不变形
类型 质量
成本
磁性回流载具
普通载具
贴片机
Lσ SIX SIGMA
进板方向
1.泛用机专贴10PIN 连接器元件数 共计18个.
2.程序名：
N MODEL FPC79**********RB.Cell*
回流焊
Lσ SIX SIGMA
1.测温点 正面：CN(Connectors), D1(LED), BOT 加上开关线共4根
Lσ SIX SIGMA
软板可提升组装便利性及信赖度
轻易多元组装
液晶面板
折叠手机
Lσ SIX SIGMA
液晶屏幕需要软板连接PCB
光驱
软板能弯曲使设计更具弹性
硬盘
读写驱动连接线
巧妙的扮演最佳桥梁的运通角色有利于轻薄短小的设计
Lσ SIX SIGMA
2.生产工艺难点 因为软板的特点薄、轻、柔软。SMT生产时就需要载具 生产。载具的作用主要托附软板，使能够印刷，贴片， 回流的作用。
载具。
对IC,CON,BGA类
载具上挖洞使回流
热风对流，防止空
焊，冷焊。
按照定位方式分：
1.定位柱定位 成本低，适合生产量小，载具数目少的机种， 不同载具间随使用次数增加定位柱会不同程度的磨损，维护 复杂。软板回流有轻微变形。对回流焊接有一定品质影响。
子载具的设计
PCB低于载具 印刷锡膏过厚 导致连锡。
烙鉄头型号:尖嘴形或刀形
作业时注意烙鉄头连续接触PCB板与零件中的时间不能 超过3秒，以免烫伤基板与元件。
Lσ SIX SIGMA
BOT面印刷,贴片,回流制程工艺同TOP面相同
分板：
一.冲床分板机
特点： 1、结构紧凑，刚性特强，操作简单安全 2、可更换多款模具，且换模方便容易 3、下模自动进出，取放产品方便，成品可落入抽屉 4、将切板時产生的內应力降至最低並且避免锡裂 5、衝切半成品PCB、 FPC效率高、成本高。
贴片过炉生产
磁场将钢片与托盘紧贴
磁性压合片
磁性载具投首定位步骤
1.母载具放置在水平桌面 上（底座） 2.磁性托盘对准底座定位 PIN 3.放置FPC在磁性托盘上 对准定位PIN 4.放入磁性钢片压合FPC
Lσ SIX SIGMA
磁性载具组成部份
N.O
组成名称
特性
1
耐温350℃
高温磁铁 保证回流焊过程中
因为钢片在FPC表面压平,FPC回流时减少焊 锡流动,保证焊接质量稳定,减少不良.钢片 覆盖部份避免金手指上锡,省去金手指贴高 温胶纸.
只能四周使用高温胶纸,在回流焊 过程,容易造成FPC中间变形,锡水 外溢,造成焊接不良.影响质量.高 温胶纸贴近贴装零件会引起锡膏过 厚,导致连锡.
使用方便,减少高温胶纸的用量.一次投资大 合成石载具投入资金量比磁性载具
,对于量产产品,成本有优势.
小，载具多次过炉后会产生变形.
需要喷漆维护.
磁性载具使用范围
1.PCB厚度小于1mm
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2.零件排列较分散(防止磁铁对板上元件产生吸力,要求磁铁周围5mm内无零件贴 装)
受力分析
支持力N=托盘的支持力 N=G1(PCB重力)+W(钢片压合力)
钢片的压合力是由自身重力+磁铁吸力产生,平面内均衡受力,使PCB板平 整及紧固良好.
Speed
80mm/S
检验
AOI炉后自动检测
Lσ SIX SIGMA
1.注意检查LED空焊.側立現象 2.撕掉高温胶纸，载具放置在降温风扇上。温度过高 会影响印刷后锡膏成型坍塌。载具冷却后送置投首工站。
维修
Lσ SIX SIGMA
使用工具:恒温烙鉄: Power:1Φ AC 220W 50HZ Temperatare 380±10℃
软板 制程設計
Lσ SIX SIGMA
SMT的软板生产流程
投首
印刷
A面
置件
爐前
Lσ SIX SIGMA
回流焊
目檢
投首
印刷
B面
置件
爐前
回流焊
目檢
維修
Suzhou LZY Technology CO.,LTD
Treat today well
wenku.baidu.com刷机
进板方向
Lσ SIX SIGMA
印刷参数：
刮刀压力 8~10Kg 刮刀速度（前＆后）35~45mm/s 脱模速度 0.5mm/s 脱模速度 1.5mm/s 钢板厚度 0.10mm 自动擦拭 4pcs/次 人工擦拭 20pcs/次
炉温标准： 峰值控制在240左右 ，其它值应落在规格中心值左右.
℃
(250) 217 (200) 155
(100) (50)
pre-heat 1~3℃/s
50
0.5~2℃/s
Peak temperature:235~245℃
Soaking Time: 70~110s
Reflow Above217℃
Time:50~80s
子载具
3.磁性载具
子母载具定位，定位后表面使用永久磁性耐高温鉄片与载具夹合 固定，有些载具下面可以加硅胶固定更稳定。过炉软板不会弯曲 变形，对焊接品质要求高的机种有效防止立碑，空焊等不良。优 点不用贴高温胶纸。缺点成本高，维护费用高。
磁性载具介绍
Lσ SIX SIGMA
定位治具
高温合金载板
固定PCB板
二.手动分板
制程简单的软板，并且量不大的机种。 可以人工手动分板。
Lσ SIX SIGMA
Lσ SIX SIGMA
~End~
Lσ SIX SIGMA
知识回顾 Knowledge Review
3.载具的种类
按材料分：合金载具，合成石载具 合金载具特点：硬度高，过炉不变形，可永久重复使用。 过回流焊出炉温度较高。维护成本低，价格偏贵。
对IC,CON,BGA类 载具上挖洞使回流 热风对流，防止空 焊，冷焊。
Lσ SIX SIGMA
合成石载具：价格便宜，过炉不易变形，使用寿命不如合金
载具，过回流焊出炉温度比合金低。对sensor感应不如合金
Cooling (-3.0)~(-1.0)℃/s
100
150
Second
过炉方案
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过炉同载具一起过炉,温度设置：
Top 110 120 130 150 175 180 185 190 230 250 250 240 Bot 110 120 130 150 175 180 185 190 230 250 250 240
载具下沉高度 PCB板厚度0.3MM
子载具
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PCB底于载具
印刷过 厚连锡
内缩2MM
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2.子母载具定位 使用母载具定位，子载具不需维护，对生产量大， 载具多定位精度好。维护简单，只对母载具定位柱的维修。软板回流 有轻微变形。对回流焊接有一定品质影响。
母载具
·软板生产评估
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软板介绍：
1.应用
用于笔记本的液晶屏幕，软板与主板相连，液晶屏幕可达成讯号传送及揭盖动态使用功能。
笔记本电脑
软板使用达成三度空间布线
永磁
2
特种钢片 高温不变形,厚0.07mm
3
合金载板
高温状态稳定
4
定位母载具
定位合金载板
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圖片
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材质: 1.合金材料,平整度好,高温状态稳定 2.耐高温磁铁(350度)保证回流过程永磁 3.特种钢片加磁处理弹性好高温不变形
类型 质量
成本
磁性回流载具
普通载具
贴片机
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进板方向
1.泛用机专贴10PIN 连接器元件数 共计18个.
2.程序名：
N MODEL FPC79**********RB.Cell*
回流焊
Lσ SIX SIGMA
1.测温点 正面：CN(Connectors), D1(LED), BOT 加上开关线共4根
Lσ SIX SIGMA
软板可提升组装便利性及信赖度
轻易多元组装
液晶面板
折叠手机
Lσ SIX SIGMA
液晶屏幕需要软板连接PCB
光驱
软板能弯曲使设计更具弹性
硬盘
读写驱动连接线
巧妙的扮演最佳桥梁的运通角色有利于轻薄短小的设计
Lσ SIX SIGMA
2.生产工艺难点 因为软板的特点薄、轻、柔软。SMT生产时就需要载具 生产。载具的作用主要托附软板，使能够印刷，贴片， 回流的作用。
载具。
对IC,CON,BGA类
载具上挖洞使回流
热风对流，防止空
焊，冷焊。
按照定位方式分：
1.定位柱定位 成本低，适合生产量小，载具数目少的机种， 不同载具间随使用次数增加定位柱会不同程度的磨损，维护 复杂。软板回流有轻微变形。对回流焊接有一定品质影响。
子载具的设计
PCB低于载具 印刷锡膏过厚 导致连锡。
烙鉄头型号:尖嘴形或刀形
作业时注意烙鉄头连续接触PCB板与零件中的时间不能 超过3秒，以免烫伤基板与元件。
Lσ SIX SIGMA
BOT面印刷,贴片,回流制程工艺同TOP面相同
分板：
一.冲床分板机
特点： 1、结构紧凑，刚性特强，操作简单安全 2、可更换多款模具，且换模方便容易 3、下模自动进出，取放产品方便，成品可落入抽屉 4、将切板時产生的內应力降至最低並且避免锡裂 5、衝切半成品PCB、 FPC效率高、成本高。
贴片过炉生产
磁场将钢片与托盘紧贴
磁性压合片
磁性载具投首定位步骤
1.母载具放置在水平桌面 上（底座） 2.磁性托盘对准底座定位 PIN 3.放置FPC在磁性托盘上 对准定位PIN 4.放入磁性钢片压合FPC
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磁性载具组成部份
N.O
组成名称
特性
1
耐温350℃
高温磁铁 保证回流焊过程中
因为钢片在FPC表面压平,FPC回流时减少焊 锡流动,保证焊接质量稳定,减少不良.钢片 覆盖部份避免金手指上锡,省去金手指贴高 温胶纸.
只能四周使用高温胶纸,在回流焊 过程,容易造成FPC中间变形,锡水 外溢,造成焊接不良.影响质量.高 温胶纸贴近贴装零件会引起锡膏过 厚,导致连锡.
使用方便,减少高温胶纸的用量.一次投资大 合成石载具投入资金量比磁性载具
,对于量产产品,成本有优势.
小，载具多次过炉后会产生变形.
需要喷漆维护.
磁性载具使用范围
1.PCB厚度小于1mm
Lσ SIX SIGMA
2.零件排列较分散(防止磁铁对板上元件产生吸力,要求磁铁周围5mm内无零件贴 装)
受力分析
支持力N=托盘的支持力 N=G1(PCB重力)+W(钢片压合力)
钢片的压合力是由自身重力+磁铁吸力产生,平面内均衡受力,使PCB板平 整及紧固良好.
Speed
80mm/S
检验
AOI炉后自动检测
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1.注意检查LED空焊.側立現象 2.撕掉高温胶纸，载具放置在降温风扇上。温度过高 会影响印刷后锡膏成型坍塌。载具冷却后送置投首工站。
维修
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使用工具:恒温烙鉄: Power:1Φ AC 220W 50HZ Temperatare 380±10℃
软板 制程設計
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SMT的软板生产流程
投首
印刷
A面
置件
爐前
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回流焊
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B面
置件
爐前
回流焊
目檢
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进板方向
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印刷参数：
刮刀压力 8~10Kg 刮刀速度（前＆后）35~45mm/s 脱模速度 0.5mm/s 脱模速度 1.5mm/s 钢板厚度 0.10mm 自动擦拭 4pcs/次 人工擦拭 20pcs/次
炉温标准： 峰值控制在240左右 ，其它值应落在规格中心值左右.
℃
(250) 217 (200) 155
(100) (50)
pre-heat 1~3℃/s
50
0.5~2℃/s
Peak temperature:235~245℃
Soaking Time: 70~110s
Reflow Above217℃
Time:50~80s
子载具
3.磁性载具
子母载具定位，定位后表面使用永久磁性耐高温鉄片与载具夹合 固定，有些载具下面可以加硅胶固定更稳定。过炉软板不会弯曲 变形，对焊接品质要求高的机种有效防止立碑，空焊等不良。优 点不用贴高温胶纸。缺点成本高，维护费用高。
磁性载具介绍
Lσ SIX SIGMA
定位治具
高温合金载板
固定PCB板
二.手动分板
制程简单的软板，并且量不大的机种。 可以人工手动分板。
Lσ SIX SIGMA
Lσ SIX SIGMA
~End~
Lσ SIX SIGMA
知识回顾 Knowledge Review
3.载具的种类
按材料分：合金载具，合成石载具 合金载具特点：硬度高，过炉不变形，可永久重复使用。 过回流焊出炉温度较高。维护成本低，价格偏贵。
对IC,CON,BGA类 载具上挖洞使回流 热风对流，防止空 焊，冷焊。
Lσ SIX SIGMA
合成石载具：价格便宜，过炉不易变形，使用寿命不如合金
载具，过回流焊出炉温度比合金低。对sensor感应不如合金
Cooling (-3.0)~(-1.0)℃/s
100
150
Second
过炉方案
Lσ SIX SIGMA
过炉同载具一起过炉,温度设置：
Top 110 120 130 150 175 180 185 190 230 250 250 240 Bot 110 120 130 150 175 180 185 190 230 250 250 240
载具下沉高度 PCB板厚度0.3MM
子载具
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PCB底于载具
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内缩2MM
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2.子母载具定位 使用母载具定位，子载具不需维护，对生产量大， 载具多定位精度好。维护简单，只对母载具定位柱的维修。软板回流 有轻微变形。对回流焊接有一定品质影响。
母载具