FPC材料介绍
FPC简介
FPC简介FPC:柔性线路板.它主要合成的技术是印刷技术,蚀刻技术和压制技术,它将干膜贴在挠性基板上,经曝光,显影蚀刻后在基板上产生导通线路,相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠,体积更小,重量更轻,在电子产品中起了导通的和桥梁的作用,使产品性能更好,体积更小.FPC主要材料:基材〔单面覆铜板、双面覆铜板、纯铜箔〕包封〔PI聚酰亚胺〕油墨、热固胶膜、补强板〔PI聚酰亚胺、PET聚脂〕产品特点:可曲可挠,占用空间小,重量轻,传输特性稳定,密封性,绝缘性,装配工艺性好.它最大的特点就是柔软性.应用领域：自动化仪器仪表,办公设备,通讯设备,汽车仪表,航天仪表,照像机等.FPC制造的要求及缺点:对环境的要求高〔防尘、恒温、恒湿〕尺寸稳定性差, 对操作的打皱压痕敏感.FPC材料从膜的性质上分有:PI 〔聚酰亚胺〕材料,PET 〔聚脂〕材料FPC材料从铜的性质上分有:压延铜、电解铜.FPC材料的结构:纯铜箔,铜单面覆铜板:铜双面覆铜板:铜胶粘剂胶粘剂基材〔PI/PET〕基材胶粘剂包封:PI膜热固胶膜:离型膜胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸〔膜〕补强:PI FR-4:环氧玻璃布胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸开料:依照工艺指示对材料进行裁剪.考前须知:材料,供给商,规格型号,尺寸,方向是否正确.钻孔：由工程提供钻带然后根据已设计的方案,对材料进行钻孔.考前须知:是否有孔钻偏、爆孔、多钻、少钻、孔未钻透、孔内毛刺等.沉/镀铜:通过化学处理,使孔壁上沉积上一层薄铜,然后通过电流电解加厚铜壁,从而到达孔金属化.〔做切片看孔内情况:在在客房没有要求的情况下一般在10unT20um 之间.〕注意：1.钻孔的质量；2.板面的洁净度；3.药水的渗透水平；4.活化质量;5.电流时间的限制.化学铜孔内无铜的原因通常有：1.孔壁内残留钻粉末；2.钻孔后孔壁产生裂缝或内层的别离；3.整孔不当影响杷的沉积；4.水洗不良造成相互污染；5.化学铜槽的活性差；6.在化学铜反响过程中孔内气泡无法逸出.外表处理:通过化学药水清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污胶点,氧化层等, 使板面保持清洁光亮.注意:药水的浓度;磨刷的压力;烘板的温度速度.贴干膜:用贴膜机在清洁的板面上贴上一层抗电镀抗蚀刻的蓝色油墨.此工序是为图形边转移做根底.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净.曝光:利用菲林底片通过紫外线的强光照射,使板面上的干膜分子发生反响,在板面上干固,贴紧铜面.注意：1.所有的操作要在黄光区；2.曝光的能量；3.要抽真空.常见的缺陷:针眼、短路、开路、线路变粗、线路变细等.显影:利用化学药水(碳酸钠)对板面干膜进行冲洗,形成干膜图形.注意:药水的浓度和显影的传送速度蚀刻:利用化学药水将非干膜保护区域的裸铜进行腐蚀,形成图形线路.注意：1.蚀刻液的浓度；2.传送的速度；3.喷咀的压力.常见的缺陷:蚀刻缺乏形成梯形铜叫侧蚀,蚀刻过量,会造成线幼、线宽线距不准等.铜原:线路的精密度和铜的厚度有很大的关联,铜越薄,蚀刻量越小,线路的失真数越小,细线路就越能保证.常用的铜厚有:1/3 0Z(12 um) 1/2 0Z(18 um) o脱膜:利用化学药水(氢氧化钠NaOH)脱退板面的干膜.注意:药水的浓度和传送的速度.抗氧化:通过化学清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污,胶点,氧化层等,使板面保持清洁光亮.贴包封:对已清洁好的图形线路上贴上一层已设计好的覆盖膜,并露出客户需焊盘.注意:是否用错包封,包封有无漏冲或冲坏现象,包封是否偏离标识线.包封毛刺,膜下杂物等现象.压制:通过高温和压力,使包封上的胶融化填充到线路上,形成一严密的防焊保护层.分层:指包封与基材或压合后基材间的别离.注意：1.层压的叠板方式；2.压制的压力时间温度〔参数〕；3.压制辅著的使用；4.胶厚与铜厚的比例.胶厚:胶的原度直接影响压制的效果,胶越厚溢胶量越大,对焊盘的影响越明显, 反之,胶越薄填充性越差,线路就有压不实现象.溢胶:从包封/补强边缘溢出来的物质.电镀:在焊盘外表镀上一层抗氧化层.包括：电镀镣金、化学沉镣金、电镀锡铅、化学沉锡等,防氧化剂注意：1.能引线电镀的板子,尽量不做化学沉积工艺.2.限制镀层的厚度；3.焊盘上锡的附着力常见的不良项日：露铜、金面粗糙、金裂、针孔、色差等现象.税印文字:通过税网版,给FPC印上元器标识或公司标志等.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净；4.油墨要限制厚度.图形内因有原油或油墨薄而造成短路断线现象.冲切:使用钢模或刀模在冲床上通过模具的作用,让具有一定大小,方向和机台的压力对FPC产品进行别离的过程〔冲偏:钢模按0. 1mm,刀模按0. 2皿〕.考前须知:软板是否冲反,外形尺寸是否付合要求,是否有多冲,少冲,未冲透, 板边毛冲,残屑等现象.辅助:根据客户要求要每一个单件的相应部位增加一块补强,增加软板的硬度和厚度;在相应部位增加一小块3M胶纸使其有粘连作用〔焊接过程可以定位焊接〕.电测:测试方式一般有机测,手测两种.机测:根据相应的FPC焊盘位置钻孔,装探针做成固定的测试夹具,与开短路测试仪连接测试的一种方式.机测原理:利用学习功能,通过针治具直接从样板学习程序数据,用绑定的数据判别FPC 的开短路.机测优点:测试速度比拟快,测试质量高,同时可对绝缘阻抗判断,测试压痕轻微.手测:根据FPC的电器连接特性,制作测试步骤图纸通过人工利用类似万用表的音乐器对FPC的每个焊盘的电性能逐个检测的方式.手测优点：图纸制作简易,本钱低廉;手测缺点:测试效率低,不能对绝缘阻抗测试；手测原理:根据线路特性,手工编测试步骤,利用音乐器测试FPC的开短路,通路测试时,0K的产品音乐器会发声,反之音乐器不发声;短路测试时,0K产品音乐器不发声,反之音乐器会发声.。
FPC概要
1
FPC概要（材料介绍一）
聚亚酰胺树脂 Polyimide (PI)
• A. 成份 • 主要由聚亚酰胺复合物构成,见下图
B. 优点 • 电路板对温度的适应会愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已 非环氧树脂所能胜任，传统式 FR4 的 Tg 约120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到达 180-190 ℃，比起聚亚酰胺的 260 ℃ 还有一大段距离.PI 在高温下所表现的良好性质,如良好的挠性、铜箔抗撕强度、抗化性、介 電性、尺寸安定性皆远优於 FR4。钻孔时不容易产生胶渣，对内层与孔壁 之接通性自然比 FR4好。而且由於耐热性良好，其尺寸之变化甚少，以X 及 Y方向之变化而言，对细线路更为有利，不致因膨胀太大而降低了与铜 皮之间的附著力。就 Z 方向而言可大大的减少孔壁铜层断裂的机会。
8
附粘合剂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、聚脂覆盖膜 覆盖保护材料 阻焊剂 感光性树脂 表面导体 金属、焊锡、镍/金、锡、银 涂覆材料 其它 有机防氧化剂、助焊剂 增强绝缘膜 （增强板）绝缘板 增强材料 金属板 粘合剂 层间连接用材料 铜镀层 导电膏（胶）
7
FPC概要
1.3 FPC的种类与结构 A、单面FPC B、双通路单面FPC（镂空板） C、双面FPC D、多层FPC E、刚挠FPC
4
FPC概要（主要结构）
双 面 板
单 面 板
Coverlay Adhesive Copper Adhesive
覆盖 膜 铜箔
Base Film
Adhesive Copper Adhesive Coverlay Adhesive STIFFER 配件
FPC及材料说明(免费)
something
FPC 簡介及材料說明
FPC Brief Introduction & Material Illustration
目錄 Index
❖何謂 FPC ❖FPC 之發展 ❖FPC 未來趨勢 ❖FPC 材料種類 ❖FPC 無膠系材料
何謂 FPC ?
❖Flexible Printed Circuit ❖台灣稱其為“軟性印刷電路板” 簡稱為“軟板 其他名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔 板”等
❖捲狀為主，Roll ❖寬幅 250mm 為主
❖搭配製程，材料收縮控制，尺寸穩定性為良率之關鍵
無膠系材料
Adhesiveless Material
無膠系材料顧名思義就是除去膠層之材料
結構圖如下:
Copper Base film
無膠系材料依製造方法可分為下列三種：
無膠系材料 製造方法
製造方式
銅厚選擇
單面板 雙面板 軟硬複合板 單一銅箔 COF
單面線路可導電 鍍通孔，可焊接，可撓性 表面貼裝SMD技術，一體組裝 高密度線路，動態使用 晶片封裝，HDI
1960年 1970年 1980年 1990年 2000年
FPC 未來趨勢
FPC Developing Trend
❖高密度化 High Density
FPC vs. PCB
❖ FPC 與 PCB（Printed Circuit Board） 最大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓”
❖ FPC 為電子構裝產業中，”絕對重要”之相關零組件 ❖ FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元
Ａ
FPC
EX：Mother Board
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
fpc原材料
fpc原材料FPC原材料。
FPC（柔性印制电路）是一种可以曲折折叠的印制电路板，广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。
FPC的性能和可靠性很大程度上取决于其原材料的选择和质量。
在FPC的制造过程中，原材料是至关重要的一环，它直接影响着FPC的性能和品质。
本文将就FPC原材料进行详细介绍。
首先，FPC的基本材料包括基材、铜箔、胶黏剂和保护膜等。
其中，基材是FPC的主体材料，其性能直接影响着FPC的柔性和抗拉性能。
常见的FPC基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜、氟塑料等。
这些材料具有优异的耐高温、耐化学腐蚀和电气绝缘性能，是制造高性能FPC的理想材料。
在选择FPC基材时，需要根据具体的应用场景和要求来进行选择，以确保FPC在特定环境下能够稳定可靠地工作。
其次，铜箔是FPC的导电层材料，其导电性能和机械性能直接影响着FPC的导电性能和可靠性。
常见的FPC铜箔材料有电解铜箔和轧制铜箔。
电解铜箔具有良好的导电性能和焊接性能，适用于高频和高速电路；而轧制铜箔具有优异的弯折性能和柔韧性，适用于需要弯曲和折叠的柔性电路。
在选择FPC铜箔时，需要根据具体的电路设计和工艺要求来进行选择，以确保FPC的导电性能和可靠性。
此外，胶黏剂和保护膜是FPC的关键辅助材料，它们在FPC的制造和使用过程中起着重要作用。
胶黏剂主要用于固定和粘合FPC的各个层次，确保FPC在使用过程中不会出现层间剥离和断裂；而保护膜主要用于保护FPC的表面，防止其受到机械损伤和化学腐蚀。
在选择FPC胶黏剂和保护膜时，需要考虑其与基材和铜箔的相容性，以确保FPC的整体性能和可靠性。
综上所述，FPC原材料是影响FPC性能和可靠性的关键因素，其选择和质量直接影响着FPC的品质和稳定性。
在FPC的制造过程中，需要根据具体的应用场景和要求，选择合适的基材、铜箔、胶黏剂和保护膜，以确保FPC能够稳定可靠地工作。
同时，还需要严格控制原材料的质量，确保其符合相关的标准和要求。
FPC知识
FPC知识1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。
FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。
但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。
涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。
）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。
常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
FPC（柔性线路板
FPC（柔性线路板一、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。
膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：感光油墨(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。
厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。
4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm 等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高；PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。
胶分为3M200、 3M467、3M468、3M9471、3M9495、3M68532等，厚度一般为（0.05mm-0.10mm） 3M胶分（有基材跟无基材）3M胶在粘贴时理想温度为15-38度左右，不能低于10度左右。
7、离型纸：避免3M胶沾附异物、便于作业。
fpc材料
fpc材料FPC材料，全名为Flexible Printed Circuit，是一种由柔性基材制成的印刷电路板。
它与传统的硬质电路板相比，具有更高的柔韧性和可折叠性，适用于一些弯曲和紧凑空间的应用。
FPC材料主要由导电薄膜、介质基材和覆盖层组成。
导电薄膜通常由铜箔制成，其具有良好的导电性能和适量的柔韧性，使得FPC可以在不损失电性能的情况下进行弯曲和折叠。
介质基材一般使用聚酰亚胺（PI）材料，该材料具有耐高温、耐化学腐蚀和优异的电绝缘性能，可保护电路不受外界的干扰。
覆盖层主要是为了保护导电薄膜和介质基材，通常使用聚酰亚胺或聚酯薄膜。
FPC材料具有以下几个优点：第一，高柔韧性。
相较于传统的硬质电路板，FPC材料可以进行弯曲、折叠，甚至可以被卷起来。
这使得FPC可以适应更复杂的设计和更紧凑的空间布局。
第二，较低的重量。
FPC材料相对较轻，由于其薄型设计，其在应用中可以减少整体重量，特别适用于一些对重量有要求的应用场景。
第三，多元化的应用。
FPC材料可以广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备等领域。
随着电子产品的迅速发展和多样化需求的崛起，FPC材料为产品提供了更好的解决方案。
第四，高可靠性。
FPC材料采用多层覆铜的结构，可以提供良好的电性能和电热性能。
此外，FPC材料还具有较好的抗振动、抗冲击和抗高温性能，能够在恶劣环境下稳定工作。
第五，低功耗。
FPC材料具有低电阻、低电容和低互感特性，可以降低功耗和电磁干扰。
这对于一些对能耗有严格要求的电子产品来说尤为重要。
尽管FPC材料具有许多优点，但也有一些局限性。
首先，FPC材料的制造过程相对复杂，需要专门的设备和技术。
其次，FPC材料的成本相对较高，对于一些成本敏感的产品可能不太适用。
此外，FPC材料的抗化学腐蚀性能相对较差，对一些特殊环境下的腐蚀有一定的风险。
综上所述，FPC材料以其高柔韧性、轻量化、多元化的应用以及高可靠性等优点成为电子产品设计中不可或缺的一部分。
FPC基材常规材料介绍
FPC基材常规材料介绍
FPC基材（Flexible Printed Circuit）是一种可伸缩性的印刷电路板，由铝箔基材、PET薄膜、聚酰胺、环氧树脂和其他材料组成，用于製造、重新设计和测试复杂的精密控制系统和电子设备。
FPC基材可用于电
子产品的结构连接、传输和組装，具有良好的环境抗性、耐电弧、抗衰减
性和传导性能，是全球多数消费性电子产品，特别是手机、笔记本电脑等
小型减薄的电子设备的整个电子结构的重要部分。
1、铝箔基材：铝箔基材是FPC基材的基础部分，其厚度稳定，对外
部环境、温度、湿度等有良好的耐受性，具有良好的抗张强度、抗弯折强度、耐电弧性能和分层连接可靠性等优秀性能，可长时间使用，可耐受高
温和湿度的环境，是FPC基材中用于制作FPC电路的主要材料。
2、PET材料：PET薄膜是一种聚酯制品，具有高韧性、高强度、小厚度、良好的电绝缘性和低水吸收性等特性，主要用于抗紫外线、水、油、
防腐蚀、电气绝缘和电子设备的分层绝缘阻隔。
3、PEN材料：PEN聚酰胺是一种聚酰胺类型的弹性聚合物，具有耐热、耐酸碱、高强度和高透明性等特点。
FPC材料介绍(1)
FPC材料介紹马论庭FPC材料介紹目前常使用於FPC之材料大致有以下几種:1.銅箔(FCCL)2.保護(覆蓋)膜(Coverlay)3.補強板4.膠5.油墨6.电磁干扰材料7.電子零組件等等。
FPC材料介紹一.材料&结构介绍FPC材料介紹(1)銅箔COPPER FOILA. 種類依銅箔製法的不同:分為壓延銅與電解銅兩種.依銅箔厚度的不同:目前使用的有1/4oz,1/3oz,1/2oz,1oz,2oz等等.B. 功能銅箔之主要功能為構成FPC之導電線路.因在經過一連串製程後,整片銅箔最後即可形成我們所設計之線路,其詳細製造過程將於製程介紹中說明.FPC材料介紹銅箔(Copper foil):根據製造方法的不同可以分為電解銅和壓延銅兩大類:電解銅箔(ED, Electro-Deposited Copper Foil):它是以硫酸銅鍍液,在大型鍍槽中,以非常高的速度沖動鍍液,以600ASF之高電流密度,將柱狀結晶的鍍銅,如此得來的連續鍍層,可由轉輪速度.電流密度的調整而得不同厚度之銅箔;此柱狀結晶組織,是垂直於水平的線路方向,不適用於動態產品.高延展性電解銅（High Density Electro-deposited Copper）壓延銅箔(RA, Rolled Annealed Copper Foil):它是由高純度電解銅錠所連續滾製而成,而晶向也平行於線路走勢,但價格較昂貴.FPC材料介紹Copper Materials To MakeED Copper RA Copper10--100 > 106聚亞硫胺)﹑PET(聚乙稀) 或.軟硬板趨勢連接器插頭承載有接腳SMD 零件good fair 3.0 -4.0 4.0銅箔b.雙面无胶銅1.發揮粘著的特性(利用其在高溫可以流動的特性,使CU與PI主體間能夠接著.壓合法的優缺點和塗佈法相同。
但拉力值和耐撓性沒有熱收縮變化小,尺寸安定性佳3 layer 具長期耐後性的拉力強度高二.保護膜COVERLAYA. 種類一般而言,Coverlay多採用與基材相同材質之箔膜產品,故今最常使用的為polyimide(聚亞醯氨)作為此用途.除此之外,尚可使用Polyethylene(聚乙烯)或直接以印刷方式,在電路表面施以抗錫焊保護之油墨,以達到保護線路之目的.B. 功能保護膜,顧名思義其功能便是覆蓋在銅箔之上,保護線路、防止氧化,降低線路因直接曝露於外界所可能受到的任何污染. 除此之外,保護膜亦有增加導電線路機械強度,避免其過於容易斷裂之功能.FPC材料介紹connector、零件或佳不佳FPC材料介紹七.電子零組件COMPONENTA. 種類運用於FPC上之電子零組件種類繁多，歸納後不外乎有: Connector、三大被動元件(inductor、resistor、capacitor)、光電元件(ex: LED)等等，近年來亦有IC的封裝需求。
FPC材料介绍
FPC材料介绍
FPC材料的结构
单面覆铜板：
铜 胶粘剂 基材（PI/PET）
FPC材料介绍
FPC材料的结构
双面覆铜板：
铜 胶粘剂 基材 胶粘剂 铜
FPC材料介绍
FPC材料的结构
纯铜箔：
FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—使用特点
胶的涨缩变化，温度越高湿度越大，相应材料 的涨缩稳定性越差（贮存条件：18℃±2℃、 湿度50%±10%）。 MD方向——缩 TD方向——涨 单面覆铜板的涨缩会比双面覆铜板的涨缩大。
FPC材料介绍
FPC的结构
单面板/双面金手指板： PI膜 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI基材
FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—用途
双面覆铜板： 用在双面板和多层板上。 双面覆铜板由于两面都是铜，钻孔时 可以不用考虑打包面向。
FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—用途
铜箔： 用在双面金手指或者屏蔽板上。 此材料的使用特点就是要先压反面包 封后再做图形转移。
FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—用途
包封： 覆盖在线路上对线路进行保护，形成 一个阻焊层。
补强板： 对金手指处加厚增加硬度，便于产品 的焊接插接使线路的精密度跟铜的厚度有很大的关联。 铜越薄，蚀刻侧蚀量越小，线路的失真数越 小，细线路越能保证。 常用的铜厚有：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、2 OZ、3OZ。 胶厚：胶的厚度直接影响压制的效果。胶越厚， 溢胶量越大，对焊盘的影响越明显；反之， 胶越薄，填充性越差，线路就有压不实现象。
FPC材料介绍
FPC的结构
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MICROCOSM
Technology Co., Ltd
保護膠片製造流程
Release Film 離形材料 Polyimide 聚亞醯胺 Polyester 聚酯 Halogen-free Adhesive 無鹵素 Coverlay 保護膠片 Release Paper 離形紙
Base Film 基板材料
Polyester 聚酯
Halogenated Adhesive 含鹵素 Adhesive 接著劑 Epoxy 環氣樹脂膠系
材料選用基本特性要求
Base Film 基板材料
Tensile Strength-拉伸強度 Tensile modulus-拉伸模數 Elongation-拉伸率 Thermal Coefficient of Expansion-熱膨脹係數 Heat Shrinkage-熱收縮 Moisture Absorption-吸水率 Surface Energy-表面能
3 layer
60 - 120℃
4.0 ~ 4.3 4.2 x 10-5 Good 1.8 - 2.5 ≦± 0.2％ Good Good
說
Tg高，可操作使用溫度高
明
Tg 玻璃轉移溫度
DK 介電常數 CTE 熱膨脹係數 Flexibility 耐折性 Peel strength 拉力強度 熱收縮性 抗化學性 薄型化，輕量化
IPC-TM650 2.4.13 IPC-TM650 2.5.17 IPC-TM650 2.5.17 JIS C-5016 IPC-TM650 2.2.4
耐溶劑性 IPA 甲苯 2N NaOH 2N HCL
常溫10 分鐘 浸漬
無剝離、膨脹 之外觀不良
IPC-TM650 2.3.2
保護膠片出貨檢測項目
原始狀態 1800 拉引
A
體積抵抗
表面抵抗 線間絕緣抵抗 尺寸變化率 耐溶劑性 2N NaOH 2N HCL
Ω- cm
Ω Ω %
－
－ － 蝕刻後 常溫10 分鐘 浸漬
1013 以上
1012 以上 1010 以上 ±0.10%以下 無剝離、膨脹 之外觀不良
IPC-TM650 2.5.17
IPC-TM650 2.5.17 JIS C-5016 IPC-TM650 2.2.4 IPC-TM650 2.3.2
JIS-Z-3197 Type 2梳形電路圖
軟板成品信賴性測試項目整理
品目
測試項目
高溫儲存 低溫儲存 高溫高濕 溫度循環 離子遷移
70° C/250hr
標準
中信賴性
高信賴性
COF
多層板
電氣特性、外觀變色與否、剝離強度、漂錫
85° C/500hr 100° C/1000hr 85° C/1000hr 85° C/1000hr
Before sputter
Surface
UW modify
RW Sputter
After sputter
律勝科技軟板材料介紹簡報
軟板物料及流程介紹 信賴度測試介紹 出貨報告
MICROCOSM Technology Co., Ltd
FPC環境試驗測試項目
溫度循環測試(Thermal cycle test) 高溫儲存測試(High temperature storage test) 低溫儲存測試(Low temperature storage test) 離子遷移量測試(Ion migration test) 高溫高濕測試(High temperature and high humidity test)
離子遷移( Ion Migration)
在印刷電路板的電極間有離子移轉，使絕緣劣化的現象，發生在印 刷電路板(絕緣體)中，受到離子性物質污染、或含有離子性物質時 ，在加濕狀態下施加電壓，即電極間存在電場和絕緣間隙部有水分 存在作爲條件下，由於離子化金屬向相反電極間移動(陰極向陽極 生長)，在相對電極還原成原來的金屬並析出樹枝狀金屬的現象， 常造成短路，稱為離子遷移，離子遷移非常脆弱，在通電瞬間産生 的電流會使離子遷移本身溶斷消失。
60° C/90% 1000hr
-40/25/85° C (60/10/60 min) 100 cycles 85° C/85%/1000hr 10VDC
85℃/85% 1000hr
-45° C/25° C/100° C (30/1/30 min) 1000 Cycles 85° C/85%/1000hr 10VDC
( 整捲式 )
2 Layer 無膠式銅箔基板- Laminate 壓合法
Heat Pressure Roll
Cu
Pre-heating Annealing
TPI film
UW
Cu
Herringbone Roller
RW
Cu TPI
PI
TPI
(General Called)
PI TPI
Cu
2 Layer 無膠式銅箔基板- Sputtering 濺鍍法
60℃/90% 1000hr
-45° C/25° C/85° C (60/10/60 min) 10 Cycles 85° C/85%/1000hr 10VDC
律勝科技軟板材料介紹簡報
軟板物料及流程介紹 信賴度測試介紹 出貨報告
MICROCOSM Technology Co., Ltd
3 layer銅箔基板出貨檢測項目
Copper Foil 銅箔
Roughness-粗造度 Surface Finish-表面處理 Anti–tarnish-抗氧化性 Tensile Strength-拉伸強度 Elongation-拉伸率 Bending Cycle 耐折次數
Release Film 離形材料
Release-離形力
2 Layer 無膠式銅箔基板-Casting 塗佈法
Copper Foil 銅箔 Polyimide 聚亞醯胺 RA Copper 壓延銅 Halogen-free Adhesive 無鹵素 軟性銅箔 基板 ED Copper 電解銅
Base Film 基板材料
Polyester 聚酯
Halogenated Adhesive 含鹵素 Adhesive 接著劑 Epoxy 環氣樹脂膠系
軟板物料及流程介紹 信賴度測試介紹 出貨報告
MICROCOSM Technology Co., Ltd
銅箔基板製造種類
3 Layer 有膠式銅箔基板 FCCL 銅箔基板 2 Layer 無膠式銅箔基板 Sputtering 濺鍍法 Casting 塗佈法 Laminate 壓合法
Base Film
Adhesive Copper 3 Layer 有膠式銅箔基板 2 Layer 無膠式銅箔基板
2 layer ( 無膠系) & 3 layer ( 有膠系) 之特性比較
特性 2 layer
280 - 350℃
3.0 ~ 3.5 2.0 x 10-5 Excellent 0.7 - 1.3 ≦± 0.1％ Excellent Excellent
-40° C/250hr
-40hr
-55° C/500hr
65° C/95% 96hr
-40/25/85° C (30/1/30 min) 25 cycles 85° C/85%/120hr 10VDC
60° C/90% 500hr
-40/25/85° C (30/1/30 min) 50 cycles 85° C/85%/240hr 10VDC
項目 單位 條件 原始狀態 900 拉引 A － － － 蝕刻後 規格值 檢測規範
拉力
錫爐耐熱 體積抵抗 表面抵抗 線間絕緣抵抗 尺寸變化率
Kgf/cm
℃ Ω- cm Ω Ω %
1.0kgf/cm↑
320 ℃ok 1013 以上 1012 以上 1010 以上 ±0.30%以下
IPC-TM650 2.4.9
耐溶劑性 IPA 甲苯 2N NaOH 2N HCL
常溫10 分鐘 浸漬
無剝離、膨脹 之外觀不良
IPC-TM650 2.3.2
2 layer銅箔基板出貨檢測項目
項目 拉力 錫爐耐熱 單位 Kgf/cm ℃ 條件 規格值 0.7kgf/cm↑ 320 ℃ok 檢測規範 IPC-TM650 2.4.9 IPC-TM650 2.4.13
介電常數低，可應用於高頻材料 熱膨脹係數低，具有較佳之尺寸安定性 2 layer 具較高耐屈撓特性 3 layer 具高拉力強度 熱收縮變化小，尺寸安定性佳 減少膠層，可降低化學藥液攻擊 2 layer 具材料薄，重量輕優點
環境測試
Excellent
Good
2 layer 具較佳之離子遷移性
3 Layer有膠式銅箔基板製造流程
Casting ( PI Varnish) Producing Low Temp Oven (Remove Solvent)
Cu Foil UW RW
2 Layer 無膠式銅箔基板- Casting 塗佈法
高溫烘箱 ( 環化 )
温度
PI
PAA
-H2O , Solvent
時間
將整捲銅箔基材,置入烘箱中, 通入氮氣,進行高溫烘烤
項目 拉力 錫爐耐熱 溢膠測試 體積抵抗 表面抵抗 尺寸變化率 單位 Kgf/cm ℃ mm Ω- cm Ω % 條件 原始狀態 1800 拉引 A － － － － 規格值 0.5kgf/cm↑ 288 ℃ok 0.2以內 1013 以上 1012 以上 ±0.15%以下 檢測規範 IPC-TM650 2.4.9 IPC-TM650 2.4.13 IPC-TM650 2.3.17 IPC-TM650 2.5.17 IPC-TM650 2.5.17 IPC-TM650 2.2.4