PCB供应商制程审核要点
供应商过程审核细则
德信诚培训网供应商过程审核细则项目编号审核要求得分系数1、图纸、标准及技术文件管理1.1 图纸、标准是否为最新有效版本？10% 1.2 所有文件发放前（包括更改）是否都经过授权人的批准？1.3 生产零件的工艺平面布置图、工艺流程图是否在生产现场可得并加以执行？1.4 工艺卡、作业指导书与控制计划是否具有一致性？1.5 工艺卡、作业指导书、图纸上的关键特性参数是否一致？1.6 各部门文件的保存是否完好？1.7 对于提供的技术文件是否进行登记并发放到相关科门？1.8 文件的更改是否履行相应手续，并对更改进行了记录？1.9 对影响到的更改是顾客在更改前是否通知并得到批准？2、供应商管理及外购质量保证2.1 是否有完整、明确的供应商选择、认可流程？是否制定了供应商选择、考核准则？20% 2.2 所有供应商是否按上述流程进行选择认可？记录是否齐全？2.3 对关键的外协件是否进行现场审核？2.4 当有要求时，供应商的清单及部分供应商的资格是否得到批准？2.5 在上述过程中发现的不合格是否有纠正措施计划并按计划实施、是否对实施效果进行确认？2.6 是否制定了进货检验流程？是否明确了不符合要求的外购件处理流程？2.7 是否对所有外购件制定了技术验收标准？标准是否明确了验收项目、检验方法及抽样方案？2.8 采购合同是否规定了数量、日期、技术要求、验收准则（依据）等？2.9 检测手段、环境是否满足外购件质量验收要求？不具备的是否定期外委？外委单位是否具有相应的资格？2.10 检验工艺文件是否完善，检测频次是否合格并考虑关键项目？2.11 是否有专门负责外购件的检验的机构（人员）？人员资格是否满足要求？2.12 是否按验收标准的要求对入库零件进行供货验收？2.13 对不符合标准的外购件是否按期归还，并按2.4的方式进行处理？2.14 是否对供货厂家的供货质量进行统计，对有问题的零件是否要求供应商进行整改并进行跟踪审核？2.15 检验所形成的记录是否规范并得到良好管理以便查阅？2.16 是否运用并明确了生产件批准（PPAP）流程？2.17 是否所有部件都满足PPAP要求？PPAP文件是否齐全？2.18 产品/过程改变后是否通过PPAP批准？是否定期对产品进行重新批准？3、材料、保管及运输3.1 是否根据产品特性明确了相应的贮存要求（如环境、时间等）？5% 3.2 仓库管理员是否了解存放零件属性（如零件FIFO，存放要求，存放周期及各种包装标识内容）？3.3 实际贮存条件是否满足规定的贮存要求？3.4 是否制定并达到最低库存指标？3.5 仓库是否进行定置管理？布局是否合理？3.6 材料的可追溯性标识是否明确（如炉号、模号、批次、生产日期等）可以避免混淆？能否保证先进先出？3.7 名种类型零件的标识是否正确、完善？帐、卡、物是否一致？3.8 是否定期对仓库的库存进行清理？对于过期及可疑产品是否作为不合格品处理？3.9 是否有合适的区域贮存由于不合格、变更等需要隔离的材料？3.10 搬运、贮存过程能否保证标识不遗失？3.11 现场包装、搬运能否防止产品损坏？3.12 成品包装方式是否满足公司的要求？3.13 成品外包装标识是否符合公司的要求？4、生产设备管理（含工装模具）4.1 生产工艺文件中是否明确了对生产和检测设备的要求？5% 4.2 生产设备是否到位并按规定的程序进行最终验收？4.3 生产设备是否都经过编码、标识、登记台账，并有详细的清单？4.4 操作说明书，备件、易损件清单，检查或保养文件是否齐全并转交给设备、工装的使用者？4.5 是否确定了关键重要设备，并给予标识？4.6 是否确定了易损件、备件的最低库存？实际库存是否满足要求？4.7 模具及易损工装的使用寿命是否有明确的定义关据此准备相应的备用件？4.8 设备、工装、模具的状态标识是否明确？4.9 对每一重点设备是否建立了档案记录其主要事件（如开始使用、重点维护、维修、主要异常等）？4.10 对设备、模具、装备及检测手段是否制定了预防性维修计划？是否按计划工作实施？4.11 是否规定了对设备、模具的日常保养要求？是否得到有效实施？4.12 是否有专门的设备、工装、模具技术及管理人员？4.13 设备、模具、装备等环境条件是否符合技术任务书的要求？5、生产现场管理5.1 对工人和检验员所需的相应的工艺与检验规程是否挂在相应的工位上？20% 5.2 作业指导书是否完善，对于生产控制的所有参数及特性都明确？5.3 是否明确过程监控的项目、频率、抽样方案？5.4 生产，检测岗位在线检测手段是否齐全并满足产品特性要求？是否有适合批量生产在线检测的专用检具？5.5 操作人员是否严格执行作业文件？5.6 工序中重要的参数是否得到控制并有监控记录？5.7 现场是否清洁无杂物？产品及工具是否摆放整齐？5.8 现场是否满足质量，操作者健康要求（如必要的照明、通风、防尘等）？5.9 返修件、报废件是否有明显的标记并有相应的工位器具区域存放以防止混用？5.10 现场的记录是否按要求填写，填写是否规范？保管是否良好？5.11 现场操作者是否都持上岗证？操作都是否了解产品的质量要求？5.12 对返修（工）件是否有特殊的规定以保证返修件的质量？5.13 对有外观、焊接等要求的项目是否有标样（标样的标识、有效期），保存状态如何？5.14 现场安全、劳动保护措施是否满足要求？5.15 是否有适宜的检测区域？5.16 对己经现的工序质量问题是否记录并进行统计？5.17 对出现的问题是否采取了改进措施并验证措施的有效性？5.18 关键过程能力指数Ppk是否在1.67以上、Cpk是否在1.33以上？6、成品检测6.1 是否明确规定了成品检测项目，如要求时是否经过批准？15% 6.2 成品检测手段是否满足产品特性要求？。
PCBA制程工艺控制要点
PCBA制程工艺控制要点PCBA（Printed Circuit Board Assembly）制程工艺控制是指在PCBA制造过程中，对各项工艺参数进行有效控制，以确保产品的质量和可靠性。
以下是PCBA制程工艺控制的要点：1.布板设计：布板设计是PCBA制程的基础，应根据电路图和产品需求进行布线，合理布置元件，避免信号冲突和干扰。
同时，还需要合理设置通孔位置和数量，以方便后续的组装和焊接。
2.元件采购与管理：在元件采购时，应优选可靠性高的供应商，并建立供应商的资质评估和管理体系。
同时，要对采购的元件进行严格的检验和测试，避免使用损坏、假冒或者不合格的元件。
3.焊接工艺控制：焊接是PCBA制程中最关键的一步，影响着产品的可靠性和性能。
在焊接过程中，应注意控制焊接温度、焊接时间和焊接压力等参数，保证焊点的质量和可靠性。
同时，还要合理选择焊接材料和工艺，确保能够满足产品的使用要求。
4.贴装工艺控制：贴装是将元件粘贴在PCB上的过程，需要控制贴装机的精度和稳定性。
在贴装过程中，要注意控制温度、湿度和气压等环境参数，以确保元件的精确位置和好的贴合性。
此外，还需要对贴装后的元件进行检查和测试，确保贴装质量达到要求。
5.测试和检验：在PCBA制程中，测试和检验是确保产品质量和可靠性的重要环节。
应建立全面的测试和检验方案，包括原件检测、电气测试、功能测试和环境测试等，确保产品符合设计要求和使用条件。
6.工艺参数监控和调整：在PCBA制程中，要建立良好的工艺参数监控和调整机制。
通过实时监测和记录各项工艺参数，及时发现和解决问题，并进行合理的调整，确保产品质量和稳定性。
8.员工培训和意识提升：PCBA制程工艺控制还需要加强对员工的培训和意识提升，提高其对质量控制和基本工艺的认识和理解。
培训内容包括质量要求、工艺规范、安全操作和质量问题的处理等，以提高员工的专业技能和责任意识。
综上所述，PCBA制程工艺控制要点包括布板设计、元件采购与管理、焊接工艺控制、贴装工艺控制、测试和检验、工艺参数监控和调整、质量管理体系建设以及员工培训和意识提升等。
PCB蚀刻制程检验
△
续上表:
5.0 检验方式：
5.1首板检查
5.1.1检查责任：IPQC
5.1.2检验时机：每天不同型号的生产板；生产人员或设备变更、维修、调整后
5.1.3检验数：1-2块
5.1.4管制方法：首板合格后方可进行批量生产
5.1.5记录：《蚀刻首件确认记录表》
项次
检验项目
缺点描述
判定标准
检验工具方法
缺点分类
△
13
非金属化孔
不需经沉铜处理的孔
孔内不许有镀层，并符合孔径要求
针规
目视ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
△
14
金面
镀金层金属表面
无氧化变色、斑点、粗糙、烧焦现象，金属为纯金属本色。
目视
△
15
铜面
铜箔表面
不允许退锡不净、氧化、粗糙、烧焦现象
目视
△
16
镀层金属
镀覆在铜箔表面的金属
不分层、剥落、发白
3M600#胶纸
△
5.2 全检：
5.2.1检查责任：灯光QC
CRI
MAJ
MIN
11
针孔
指线路中间有微小的缺铜现象，目视能分辨
金手指：针孔小于0.1㎜，不得露铜、镍，不得出现在金手指中间部位3/5范围内，每个手指不超过2个，针孔不影响线宽要求，同一线路上不超过3个
100X镜
目视
△
12
侧蚀
线路侧面发生蚀刻而产生侧面凹陷
侧蚀使线宽减少不可超过线宽20%
100X镜测量
8
刮伤
搬运时擦伤导线表面
允许有轻微刮伤，但需后工序磨板处理时去除；金板不允许。
目视
△
9
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求PCB制程能力要求(Printed Circuit Board Process Capability Requirements)是指评估和控制印制电路板(PCB)制造过程中各项关键参数的能力和稳定性的要求。
这些参数包括材料选择、设计规范、加工工艺以及质量控制等方面。
PCB制程能力要求的好坏直接影响到最终产品的质量和可靠性。
首先，材料选择是PCB制程中的重要环节。
材料的选择应根据设计要求和应用场景来确定。
常见的PCB材料有FR-4玻璃纤维层压板、聚酰亚胺(PI)板、塑料CCL以及金属基板等。
不同材料拥有不同的性能和特点，制程能力要求应确保所选材料符合设计和质量要求。
其次，设计规范也是PCB制程能力要求的关键内容之一、设计规范涉及到PCB板的层次结构、线宽线距、焊盘剂量、排布规则等方面。
设计规范应与PCB制造过程相匹配，确保制造过程的可控性和稳定性。
设计规范的好坏直接影响到PCB板的制程能力和产品性能。
加工工艺是PCB制造过程中的核心环节。
加工工艺涉及到PCB的制备、成型、打孔、切割、压装、钻孔、镀铜等。
制程能力要求应确保加工工艺的准确性和稳定性，以确保PCB板的精度、可靠性和耐用性。
质量控制是PCB制造过程中的重要环节。
质量控制涉及到PCB的各项指标的测量、分析和监控。
制程能力要求应确保质量控制的有效性和稳定性。
常见的质量控制指标包括PCB板的尺寸误差、线宽线距误差、板厚误差、表面光洁度等。
针对这些要求，制程能力评估是评估制程能力的方法之一、制程能力评估是通过对制程数据的统计分析，确定制程过程的稳定性和可控性。
常见的制程能力评估方法有过程能力指数(Cpk)、过程性能指数(Ppk)、过程交叉性能指数(Pp/Ppk)等。
针对不同的应用场景和要求，PCB制程能力要求也有所不同。
例如，在高频应用中，对PCB板的信号损耗和传输特性要求较高；在高可靠性应用中，对PCB板的可靠性和耐用性要求较高。
干货｜供应商现场审核的“六大关注点”及“四项基本原则”
干货｜供应商现场审核的“六大关注点”及“四项基本原则”供应商质量管理过程中，现场审核是非常重要的一个环节。
在潜在供应商评估，新产品开发，生产件批准，供应商体系开发，问题分析与解决等环节，都需要对供应商的生产制造现场进行审核。
而往往审核时间有限，这就要求审核员经验丰富且具备熟练的审核技巧，才能够在有限的时间内对供应商生产制造现场进行有效的评估。
一、为何需要关注生产制造现场？丰田的大野耐一将现场观察做到了极致，甚至在工厂休息日，他也会带管理人员到现场，让人站在车间安静地观察半个小时，然后指出需要改善之处。
而中国的企业，许多企业管理者对很多问题或者视而不见，或者认为无伤大雅，或者认为无法改变。
也有很多管理者往往对直观信息熟视无睹，只对数字情有独钟。
企业运营是一个大系统，所有环节息息相关，互相影响。
对于生产型企业来说，通过现场的任何细节，均可知微见著。
任何大问题的产生，都可以从现场找到根源。
即便是在有限的时间里走马观花，只要抓住重点，也能充分掌握生产制造过程的关键信息。
二、关注点1：现场氛围在现场首先可以直观地看到最真实的员工精神面貌，士气高昂的员工与邋遢、冷漠的员工会形成鲜明对比。
与现场工人交谈几句，从工人的面部表情和肢体语言也可以得到重要的第一印象，因为这些直接反映了工人的情绪及对工厂的满意度。
有一家工厂，大部分车间都播放着欢快的音乐，一眼看过去，工人们劳动热情很高，在这样轻松愉悦的环境中工作，效率相对更高，产品的质量也会让人更有信心。
在车间走动可以注意观察是否有忙闲不均的现象，例如机器在自动加工的时候，工人长时间在旁边无所事事，或者是有的工位上的工人在长时间等待物料。
存在这种现象说明工厂缺乏精益管理，人员利用率低，闲散的员工也会影响其他人的工作氛围，整体工作效率低，成本必然更高。
另外，应该留意车间的光线是否充足，空气流通是否顺畅，现场是否有异味，噪音是否太大，车间是否整洁，因为这些也会直接影响工人的心情，进而影响生产效率和产品质量。
供应商审核评估要点
供应商审核评估要点随着全球化市场的竞争日趋激烈，供应链管理对于企业的成功至关重要。
而供应商审核评估是确保企业选择到可靠、高质量供应商的重要环节。
本文将介绍供应商审核评估的要点，旨在帮助企业建立一个有效的供应商管理体系，确保供应链的稳定性和持续性发展。
首先，明确供应商审核评估的目标和标准是非常重要的。
企业需要明确自己的需求和期望，制定相应的标准和指标。
这些标准和指标应该与企业的战略目标和产品质量要求相一致。
供应商应该具备良好的质量管理体系、可靠的交货能力、合理的价格水平和良好的售后服务等方面的能力。
其次，建立一个全面的供应商审核评估体系是至关重要的。
这个体系应该包括供应商的合规性、质量管理、绿色环保、交货能力、可靠性、合作伙伴关系等方面的内容。
审核评估可以通过各种途径进行，如供应商的问卷调查、现场考察、财务报告分析等。
同时，应该建立一个评估表格和评估报告，用于对供应商进行综合评估和对比分析。
第三，合理制定供应商审核评估的频率和深度。
供应商审核评估没有一成不变的标准，而应该根据供应商的关键性和风险程度来确定。
对于关键性的供应商，应该进行更频繁和深入的评估，以确保其能够持续满足企业的需求。
而对于一些次要的供应商，可以采取定期抽样或不定期的方式进行评估。
此外，供应商审核评估过程中应该注意合规性问题。
企业需要确保供应商符合国家法律法规和行业标准的要求，遵守商业道德和伦理规范，不从事非法活动。
合规性审核可以通过查阅供应商的资质证书、检查法律法规合规性文件、调阅有关信息等方式进行。
然后，供应商审核评估应该充分考虑供应商的可持续性。
可持续性评估是评估供应商是否具备长期合作潜力的关键指标。
企业可以从供应商的财务状况、人才管控、技术创新、社会责任等方面综合评估供应商的可持续性。
只有具备可持续性的供应商才能为企业提供稳定的供应和持续的支持。
最后，供应商审核评估应该建立一个有效的反馈机制。
企业应该及时将评估结果反馈给供应商，并与其共同解决存在的问题。
印制电路板检验规范
印制电路板检验规范随着电子产品市场的不断发展和技术的不断创新，印制电路板（PCB）已经成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。
而印制电路板的质量直接影响到整个电子产品的质量和性能。
因此，建立一套印制电路板检验规范是非常重要的。
印制电路板检验规范的目的是确保PCB 的质量，保证其性能稳定可靠，能够满足产品设计和使用的要求。
下面是一些制定印制电路板检验规范需要考虑的因素：一、材料供应商的选择和控制印制电路板的材料供应商对质量的影响非常大，因此，需要建立一套合理的材料供应商的选择和控制机制，确保所使用的材料质量得到保证。
主要包括以下方面：1.严格审核材料供应商，确保供应商具有合法资质和生产能力。
2.对材料供应商进行质量评估，选择质量可靠的供应商。
3.定期对材料供应商进行考察和监督，及时发现和纠正问题。
二、制板工艺的控制印制电路板的制作工艺工序众多，关键工序很多。
因此，建立一套制板工艺的控制机制是非常重要的，可以确保PCB 制板质量稳定。
制板工艺的控制包括以下方面：1.对制板工艺流程进行详细的确认与记录，确保各个工序按照规范进行。
2.对制板工艺中的主要参数进行控制，并进行记录和检测。
3.对制板工艺的不良现象进行分析和处理，并及时纠正。
三、检验项目的制定印制电路板检验项目是确定PCB 质量合格与否的关键，不同的PCB 类型、使用环境需要考虑的因素也不同，应按照实际需要来制定检验项目。
PCB 检验项目主要包括以下方面：1.外观检验：包括PCB 表面是否平整、是否有气泡、缺边、裂口等缺陷。
2.尺寸检验：PCB 的尺寸是否符合设计要求。
3.电性能检验：PCB 的电阻、电容、双向导通等参数是否满足设计要求。
4.可靠性检验：PCB 经过长时间的使用、高温和湿度试验后的状态如何。
四、检验方法和标准的制定为了保证PCB 检验的准确性和标准化，需要制定一套检验标准和方法。
检验方法和标准的制定包括以下方面：1.通过实验和经验的总结建立PCB 检验标准。
供应商准入生产线审核要点
供应商准入生产线审核教程1. 准备阶段1.1 确定审核目标1.1 确定审核目标在供应商准入生产线审核的准备阶段，确定审核目标是非常关键的一步。
确定审核目标的目的是为了明确审核的范围和重点，以便能够有针对性地进行审核工作。
在确定审核目标时，可以考虑以下几个关键点：- 产品质量要求：首先需要明确产品的质量要求，包括技术规范、性能指标、安全要求等。
这些要求将成为审核的重点，通过对供应商的生产线进行审核，确保其能够满足这些质量要求。
- 关键工艺和环节：供应商的生产线通常包括多个工艺和环节，其中一些可能对产品质量影响更大，也更容易出现问题。
在确定审核目标时，需要重点关注这些关键工艺和环节，确保其能够达到要求并且运行稳定。
- 供应商历史记录：供应商的历史记录可以提供一些有价值的信息，比如之前是否有过产品质量问题、是否有过违规行为等。
这些信息可以帮助确定审核目标，将重点放在可能存在问题的领域上。
- 相关法规和标准：根据所在地区的法规和标准要求，确定审核目标时需要考虑是否需要符合特定的要求。
比如，汽车行业可能需要符合 ISO/TS 16949 质量管理体系标准，因此需要将其作为审核目标之一。
在确定审核目标后，可以制定具体的审核计划，明确审核的内容、方法和时间安排，以确保审核工作能够顺利进行。
1.2 收集供应商信息1.2 收集供应商信息在供应商准入生产线审核的准备阶段，收集供应商信息是一个关键步骤。
以下是一些关键点和做法：1. 收集基本信息：首先，需要收集供应商的基本信息，包括公司名称、地址、联系人等。
这些信息可以通过供应商的官方网站、商业数据库或者联系供应商直接获取。
2. 了解供应商背景：除了基本信息，还需要了解供应商的背景和历史。
这包括供应商的成立时间、经营范围、主要客户等。
这些信息可以通过供应商的官方网站、新闻报道或者行业报告获取。
3. 评估供应商质量管理体系：了解供应商的质量管理体系是非常重要的。
这包括供应商是否拥有 ISO 9001 质量管理体系认证、是否有相关的质量管理流程和程序等。
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PCB供应商制程审核要点内层1、针对预清洁线是否有建立预先点检表单？是否已经执行（已经填写）？2、刷磨/预清洁化学药水是否有证据证明其有按照理化室文件规定的频率进行分析？3、是否有证据证明预清洗倾槽与更槽计划有符合文件要求？4、是否有证据证明所有的化学品与文件上管控的物质有监督并管控？5、槽液测试是否每班测试一次以确保预清洁品质良好？6、无尘室的预清洁线入口到无尘室是否有良好的压力？7、无尘室的温度，湿度与尘埃粒子是否按照10K(万级)最高要求管控，并且有管控实效通知系统？8、无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且所有的外部窗户使用的是UV膜？9、是否有证据可以证明干膜或是湿膜储存在温度与湿度管控的环境内？并且，到期管控有先进先出目录？10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、在压膜前是否有粘尘滚轮清洁机器？针对干膜压膜，是否检查了压膜滚轮的温度并使用红外线表进行确认？是否有文件规定的干膜检验标准指导书以判定接受或判退？所有的制程工具与材料是否有相应的定义并管控在制定区域？包括老化敏感材料有效期过期？是否有文件规定干膜剥膜/重工程序有定义最大的重工次数？对干膜压膜，是否有对压膜滚轮温度进行检验并对红外线表进行确认？是否对工作菲林的最新版本进行管控？是否有证据表明管控了曝光的最大次数并对工作菲林曝光次数进行监控？在确定曝光次数后，是否使用粘尘滚轮对底片进行清洁？审核粘尘滚轮的状况？在底片设计阶段，是否确认了前后对准度的工具/制程最大公差？是否被定义为关键SPC参数？在这些制程是否对上下对准度进行确认？可允许的最大曝光次数是否有文件规定并有相应的系统对其跟踪？是否能证明菲林的曝光次数有进行监控并且底片没有超出文件规定的使用期限？曝光和显影之间是否按文件规定最大的静置时间并有按照此要求执行？DES线是否有预启动点检表？是否已经进行（有完整地填写）？是否能证明所有的化学品有进行监控并有管控清单？DES线是否有文件规定不良品与返工计划，并且有客观证据说明有按照其要求执行？在批量蚀刻前是否先进行首件确认，以保证蚀刻机设备与线径？是否至少定期稽核一次蚀刻站并有相应的维护记录作为品质文件？蚀刻机运作速度是否有规定并且有文件规定铜重量/厚度？过滤系统是否完善？清洁频率与更换频率是多少？是否有文件规定最大水洗污染水准，水洗流动率与对传导性进行确认？是否有专门的对DES线清洁，烘干与无沾污进行检验？剥膜机是否有过滤系统以去除干膜膜屑？是否有作业员单独操作每个重要项目（控制，电源，地面）以防止刮伤？是否规定作业员的清洁计划？现场是否有系统规定主要测试哪条线径？是否有文件规定线径测试的频率？外层AOI1、所有层数是否100%进行AOI检测？2、所有的工具是否有相应的规定并放置在指定的区域？3、是否对电源/接地层进行检验并按照抽样计划定期统计？6、是否有不良标准板用于确认每台AOI机是否能够在开始每批测试前测出所有的不良？7、现场是否系统要求干膜首件发现重复不良时作出相应的通知？修补后的板子是否有重新过AOI确认找出的不良已经全部修补OK？AOI站的产率是否每日进行跟踪并及时反馈给I/L制程建立相应的改善小组？是否对直通率与最终生产率目标进行定义？若产量低于目标，是否采取相应的改善措施？是否针对最高不良项目有要求使用柏拉图进行分析？是否采取持续有效的改善方法以减少最高不良？返工指导书是否符合IPC规范？是否有明确的说明若返工时超过3条线路断路，则报废？是否针对已经焊接的线路进行胶带测试，以确保修补板的可靠性？棕化1、是否能证明棕化药水供应商在3个月前有对棕化线进行稽核？若没有这样做，是否采取了相应的措施？2、是否有进行DOE确保最好的棕化厚度以保证在热压测试制程发生分层？3、是否对微蚀率进行监控？其是否有SPC图管控并有正在进行的措施？4、氧化粘合强度测试是否针对所有材料类型的每条线每周进行一次测试？5、棕化药水是否有定量给料系统？6、是否使用DI水进行水洗？7、机器是否干燥并无污染？8、是否能证明黑化厚度有很好的管控？9、氧化板是否颜色统一，外表无刮伤/或操作导致损坏？10、离子污染测试是否按照要求每次换班执行一次？11、氧化线是否返工？若有返工，是否有文件规定最大返工次数？压合1、叠合线无尘室是否有相应的温度与湿度管控2、是否规定氧化线-叠合作业的静置时间？3、现场是否有文件以确保每对预叠有按照凡谷承认的要求执行？4、是否定期检查以确保实际降温率不超过5度/分？温度升温与降温速率是多少？5、每批钢板是否定期清洁并打磨？钢板的厚度是否定期检查其厚度？6、是否能证明压合平台是否平整/平行并至少1-6个月检查一次？7、压合后的板厚是否进行抽樣检验,对每PNL至少检验的5个点？8、某-RAY冲床是否管控对准度的设计补偿精确度？9、是否有品质检验程序文件对压合板数脂沾污进行定义？10、11、12、所有用于凡谷型号的板材，是否每周对压合产品检测一次TG与△TG？是否有文件规定某-RAY钻孔对准度的接受/判退标准？是否有文件定义对某-RAY钻孔系统进行尺寸测量确认？钻孔1、钻孔机是否有破损钻咀与不良钻咀尺寸鉴定能力？2、钻孔机是否能够清楚地定义钻孔参数，包括堆叠厚度？3、是否在开始生产前，对钻孔程序进行检验？4、是否能证明钻轴偏移管控良好？5、堆叠高度，每钻咀的最大钻次，进刀速度是否对板材类型，板厚，曾数，与孔尺寸进行管控？6、是否通过切片或某-RAY对钻咀对准度进行检验？频率是多少？7、是否对钻咀破损有调查改善计划并减少了不良次数？是否有客观证据证明已经有管控此项？8、是否有文件规定钻孔重工/修补程序并有相关品质点检表？9、所有PCB漏钻孔位于钻孔机台面上已经钻过的位置？10、再次研磨的钻咀是否在使用前进行检验与确认？11、是否有文件规定并对最大研磨次数进行管控？12、在使用之前是否对铝板进行检验，以确保无凹陷与刮伤？13、每轴底部的板子是否检验其孔尺寸，孔位，孔对准度与孔数量等？14、对钻孔精确度，孔径，孔数量，孔位与铜箔表面确认，是否有相应的检验程序？15、钻孔机孔位对准度能力数据是否对每台机器/每轴进行跟踪？16、钻孔机偏移度是否追踪到每台机器/每轴？17、在钻孔后是否通过良品测试机器或某-RAY检验其对准度？18、钻孔制程是否使用SPC？化学沉铜1、去毛刺线是否有启动前点检表？是否已经运行（完整填写）2、去毛刺机器是否有风刀，流动性&超声波？5、去毛刺线是否有开机点检表？目前是否运行？6、生产线上的温度，抽水机，槽液条件等是否管控在制程规范内？7、是否能证明化学药水分析有定期完成？8、化学沉铜线是否有开机点检表？目前是否运行（完整填写）？9、是否检查化学沉铜的孔两面的背光？10、化学沉铜在开始生产前是否有进行是试镀？11、化学沉铜线生产是否有规定的品质确认程序的判定接受/判退标准。
（提升，时间，温度，等）以确保线上的生产品质？\12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、化学沉铜是否对电镀空洞有积极的持续改善小组？去胶渣与化学沉铜制程是否使用SPC？超出管控要求时，是否采取相应的改善措施？天车电镀电流与程序是否有规定的文件？新增加水是否测试PH与有机物？电镀槽污染是否定期进行监控？是否对其搅拌？搅拌确认频率是多少？过滤器管控是否恰当？清洁频率，更新频率是多少？每个电镀槽最大处理频率为每6个月一次，是否建立碳处理计划？制程电镀管控是否有进行切片确认？电镀线生产是否有规定的品质确认程序的判定接受/判退标准。
（提升，时间，温度，等）以确保线上的生产品质？是否每月进行一次电镀槽药液添加？相应品质检验是否有文件规定允许重工？若产品重工，是否有重工文件规定，并且有重工品再次检验时相应的接受标准？外层1、前处理线启动时是否有点检表？是否已经运行（填写完整）？2、是否能证明有文件规定实验室有对刷磨/前处理化学药水分析，并规定其分析频率？3、前处理后，是否观察板面有清洁度，干燥度与无污染？4、无尘室的温度，湿度，尘埃粒子是否管控良好，其符合10K最高要求，并且，超过规格时有相应通知？审核客观证据。
5、无尘室压力是否管控良好并且当超过管控范围时有报警系统？6、无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且所有的外部窗户使用的是UV膜？7、是否能够证明所有的干膜/或湿膜均管控在相应的温度/湿度范围之内？并且，有先进先出过期日期管控目录？\8、是否在进行干膜压膜时，对PCB温度/压合滚轮进行红外线确认？9、干膜压膜是否有规定的检验标准以判定PASS/Fail？（例如：气泡，张力）10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、压膜或涂布制程在去膜前的不良板是否在去膜前（例如：剥膜）完全曝光？在确定曝光次数后是否使用粘尘滚轮对底片进行清洁？审核清洁滚轮状况？在批量之前，是否对外层显影或AOI进行首件确认？此制程是否校准上下对准度？是否测试并管控层间上下对准度？可允许的最大曝光次数是否有文件规定并有系统对曝光次数进行跟踪？当底片达到最大曝光次数后是否隔离并处理掉？曝光与显影之间的静置时间是否有文件规定并有按照其要求执行？显影线是否有启动前有点检表？目前是否已经执行（完整的填写）？是否在批量显影前做首件以确认显影设备与线径？是否有文件规定最大最终水洗污染水准，水流率与传导性测试？显影线后是否对板面检查清洁度，干燥度，与无污染度？现场是否有系统对板面线径进行测量？所有的修补板是否有规定并可以追踪？是否有文件规定干膜压膜到镀铜之间的最大静置时间？外层AOI1、外层是否100%进行AOI？若没有，抽样频率是多少？2、当影像转移区首件重复发现不良时是否有通知系统？3、AOI不良确认是否有独立的确认站，收集不良数量并进行有意义的报告？4、是否有文件规定允许修补的最大次数，包括但不限于OPEN焊接，处理短路或残铜等？5、是否设置不良數量限定？6、修补的板子是否重新过AOI以确认所有的不良是否已经找到并修补？7、修补的板子是否可以确定其跟踪性？8、AOI站生产率是否每天进行跟踪并反馈给建立的品质改善小组？是否对直通率与最终达成率进行定义？9、若生产率低于目标是否采取改善措施？10、在每次换班前是否用AOI机器检验镀金板？11、针对已经确定的最高不良项目是否有柏拉图进行分析？是否使用有效的改善对策以减少不良？12、返工指导书是否规定焊接条件与焊接次数？凡谷产品是否根据IPC-7721定义？13、是否对焊接处进行胶带测试或阻抗测试以确保修补后的信赖性？焊接次数是否有管控？电镀1、2、3、4、5、6、7、8、9、电镀制程启动是否有点检表？是否已经执行（完整的填写）？电镀电流与程序是否符合设计要求？电镀时的ASF范围是多少？谁确定ASF？如何确认？电镀站是否有酸解电镀铜系统？在电镀前是否作为启动程序执行试镀？化学药水是否使用DI水？是否建立阳极，电镀条鱼电缆的维护计划？是否已经运行？是否定期对过滤袋进行清洁与检验以确保无堵塞于破损？是否建立碳处理计划并确定其频率最大为每个电镀槽每6个月进行一次？是否通过切片检验PTH与小导通孔孔壁状况，并有相应的改善对策跟踪？10、铜厚是否有规定的规范？11、制程电镀管控是否有热应力切片试验？12、是否能证明所有的潮湿材料的过期日期有很好的管控？13、是否能证明孔德信赖性测试由定期执行以符合yna规范要求？14、是否有文件规定可以重工的程序与相应的品质检验要求？15、若产品返工，是否有相应的重工文件并且重工品有接受相应的再次检验与测试？16、报废与返工计划是否规定要求有剥膜-蚀刻-剥膜的客观证据？17、是否有喷嘴设计图/转运计划并且其用于改善设备布局？18、过滤系统是否完善？其清洁频率与更新频率是多少？19、在批量蚀刻前是否进行首件与确认蚀刻机设备与线径？20、是否有文件规定最大水洗污染水准？21、每片板之间是否有分隔胶片以避免刮伤？22、是否有系统要求对线径的测量进行定义？23、SMTPAD是否测试其节距并适用SPC进行管控？24、板子从SES线下来后，是否检验清洁度，烘干度与无污染？镀金1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、前处理线是否有启动点检表？是否已经运行（完整的填写）？是否能证明前处理化学药水有被理化室按照文件要求的频率进行分析？是否有文件规定电镀电流或要求符合不同的电镀金厚？在每班转班前是否检查喷嘴？是否能证明PCB表面清洁状况有进行监控与管控？是否有水不良测试？在开始量产前是否运作首件以确保制程参数，保证其符合镍和金厚等其他品质参数？是否有品质合格品程序文件规定镀金板的接受与判退标准。