了解与PCB相关的一些基本概念
培训教程(傻瓜版)
HOW TO STUDY GERBER FILE—以BF145011为例专题一：如何正确读入gerber文件；专题二：如何查看层数；专题三：如何测量PCB尺寸；专题四：如何查看钻孔；专题五：如何判断是否为盲孔板，HDI板；专题六：如何查看最小线宽、线间距（焊盘间距，线到焊盘间距）；专题七：如何查看环宽；专题八：如何测量内层空间；专题九：如何拼板；专题十：如何计算拼板利用率、如何计算阻抗；预备知识（自学）不需要预备知识者请直接进入教程。
第一部分：PCB基本概念(一) P CB概念●PCB=Printed Circuit Board印制板●PCB在各种电子设备中有如下功能。
1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
按基材类型分类（二）PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段●通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层●表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
pcb测试阻抗标准
pcb测试阻抗标准PCB测试阻抗标准是确保PCB板性能和质量的重要环节之一，其目的是确保PCB板上信号的传输质量和稳定性。
本文将详细说明PCB 测试阻抗标准的各个方面，包括阻抗的基本概念、测试方法、标准规范以及实际应用等。
一、阻抗的基本概念阻抗是指电路或元件对电流的阻力，它由电阻、电感和电容组成。
在PCB板上，信号传输是通过铜箔走线进行的，而这些铜箔走线可以等效为一系列的电阻、电感和电容元件。
因此，PCB板的阻抗是衡量信号传输质量和稳定性的重要指标。
二、阻抗测试方法1．传输线法：传输线法是一种常用的阻抗测试方法，它通过在PCB板上测量传输线的电学特性来计算阻抗。
具体来说，传输线法通过测量传输线的长度、宽度和厚度等参数，以及传输线的距离地面的高度等参数，来计算阻抗。
2．反射法：反射法是一种通过测量信号反射程度来测试阻抗的方法。
该方法通过在PCB板上的信号线上发送信号，并测量反射信号的幅度和相位来计算阻抗。
3．探针法：探针法是一种通过使用探针直接接触PCB板上的信号线来测试阻抗的方法。
该方法使用高精度的探针和测量仪器，可以快速、准确地测试阻抗。
三、阻抗标准规范不同的行业和应用领域有不同的阻抗标准规范。
在PCB设计中，通常采用IPC-2552标准规范，该规范将PCB板的阻抗分为5个等级，分别是：1．25 ohm（低阻抗）：主要用于低频信号传输，如电源电压和接地线等。
2．50 ohm（标准阻抗）：主要用于数字信号和高速模拟信号传输。
3．60 ohm（较高阻抗）：主要用于音频信号传输和一些特定的模拟信号传输。
4．100 ohm（高阻抗）：主要用于时钟信号和其他高速数字信号传输。
5．无等级（自定义阻抗）：用户可以根据自己的需要自定义阻抗值。
四、实际应用在PCB设计中，阻抗测试是确保信号传输质量和稳定性的重要环节之一。
首先，在PCB板的设计阶段，需要根据实际应用需求来确定所需的阻抗值，并选择合适的传输线和元件来满足阻抗要求。
pcb层的概念
PCB层的定义：阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！。
电路板(pcb,线路板)穿孔脉冲电镀概念与原理
电路板（pcb，线路板）穿孔脉冲电镀概念与原理一、脉冲电镀广泛定义脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。
间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。
自50年代开始，已有人从事脉冲电镀的研究，因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，使镀层有忧良的物理化学性能。
二、脉冲电镀参数根据无数实验，对于一已定的电解质系统，其金属电镀率取决于：(1)脉冲的频率，(2)周期(占空比)，(3)波形，及(4)电流密度四个参数。
除此以外，添加剂、化学药水及金属本身特性亦对脉冲电镀效果有一定影响。
当应用脉冲电镀时，没有预设之标准参数而执行。
每一特定金属必需以实验方式而找寻其特别参数组合，达到其改善镀层的物理性质，这是脉冲电镀最大之缺点。
我们不能以其他金属脉冲电镀参数组合应用在另一金属脉冲电镀方面。
由于电路板的设计要求趋向于细导线、高密度、细孔径(甚至微通孔)，现今的直流电镀不能满足上述要求。
由于孔径减少及板厚增加时,穿孔镀铜产生极大的技术困难，尤其在孔径中心的镀层，通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足之现象。
该镀层不均匀情况能影响电流输送的效果。
此问题可由周期转向脉冲电镀克服。
高速周期转向脉冲电镀之工作原理乃是应用正向电流电镀一段时间(约95%),然后以一高能短速反向电流电镀(约5%)。
该高速周期转向脉冲电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度领域极化，重新将电镀电流再分配到低电流密度领域，其效果是在高电流密度的领域的铜镀层减少，但此种情况不会在低电流密度领域出现，故此，在电路板的孔径中的电镀铜层比表面铜层还厚。
三、脉冲电镀原理简述在电镀过程，镀缸存在三个电阻，阳极电阻，阴极电阻及镀液电阻。
在阴极沉积过程，阴极电阻可分为两大部份;几何电阻和极化电阻。
几何电组(初级电流分布)电镀时，因形状不同，电路板表面电阻与孔径中电阻不同。
表面电阻(Rs)比孔径电阻限(RH)为低。
因此，流向表面电流(Is)远比孔径中电流(IH)为大。
PCB—PrintedCircuitBoard专题知识讲座
1、PCB设计界面
新建一种PCB文件：File
New…新建文件菜单栏
浏览管理器 双击进入PCB环境
主工具栏 切换标签
主工作区 工作层切换标签
PCB—Printed Circuit Board 印刷电路板 印制电路板
课题七、 Protel 99 SE PCB
◇ Protel 99 SE 印制电路板设计基础 ◇ Protel 99 SE单面板旳设计 ◇ Protel 99 SE双面板旳设计 ◇ PCB元器件旳编辑
一、Protel 99 SE PCB设计基础
2）元件封装旳编号 元件封装旳编号一般格式：元件旳类型+焊点距离 （焊点数）+元件外形尺寸。经过元件封装编号能够 判断元件封装旳规格。如AXIAL0.6表达此元件封装 为轴状旳，两焊点间旳距离为600mil；DIP16表达双 排引脚旳元件封装，两排共16个引脚。
（5）铜膜导线 铜膜导线简称导线，用于连接各个焊点，是印制 电路板最主要旳部分。与导线有关旳另外一种线是预 拉线，常称为飞线，是用来指导布线旳一种连线。飞 线是在引入网络表后，由系统自动生成旳。 导线和飞线有本质旳不同。飞线只是一种形式上 旳连线，仅仅表达出各个焊点间旳连接关系，并非电 气连接意义上旳实际连线。导线是具有电气连接意义 旳实际连接线路，它是根据飞线所指示旳焊点间连接 关系来布置旳。
经过一定旳工艺，在绝缘性能很高旳基材上覆 盖一层导电性能良好旳铜薄膜，就构成了生产印制 电路板所必需旳材料——覆铜板。按电路要求，在 覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、 实现电气互连旳过孔以及固定整个电路板所需旳螺 丝孔，就取得了电子产品所需旳印制电路板。
pcb面试题目(3篇)
第1篇一、基础知识与概念1. 题目：PCB上的互连线按类型可分为哪两类？解析：PCB上的互连线按类型可分为单线互连线（Single Trace）和多线互连线（Multi Trace）。
单线互连线指的是单条走线，而多线互连线则可能包含并行线、总线等。
2. 题目：引起串扰的两个主要因素是什么？解析：引起串扰的两个主要因素是电磁耦合（Electromagnetic Coupling）和信号完整性问题。
电磁耦合指的是两条或两条以上的线之间的电磁场相互作用，而信号完整性问题则涉及到信号在传输过程中的失真和衰减。
3. 题目：EMI的三要素是什么？解析：EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）的三要素是干扰源、耦合途径和敏感设备。
干扰源产生电磁干扰，耦合途径使干扰传递到敏感设备，敏感设备对干扰产生响应。
4. 题目：10oz铜的厚度是多少？解析：10oz铜的厚度大约为0.035mm。
这里的oz指的是盎司，是衡量材料厚度的单位。
5. 题目：信号在PCB（Er为4）带状线中的速度是多少？解析：信号在PCB带状线中的传播速度可以通过公式v = c / √Er 计算，其中c是光速（约3×10^8 m/s），Er是介质的相对介电常数。
代入Er=4，得到 v≈ 1.5×10^8 m/s。
6. 题目：PCB的表面处理方式有哪些？解析：PCB的表面处理方式包括热风整平（Hot Air Solder Leveling, HASL）、化学沉金（Chemical Gold）、化学镀银（Chemical Silver）、有机保护层（Organic Solderability Preservative, OSP）等。
7. 题目：信号沿50欧姆阻抗线传播，遇到一阻抗突变点，此处阻抗为75欧姆。
则在此处的信号反射系数为多少？解析：信号反射系数可以通过公式Γ = (Z2 - Z1) / (Z2 + Z1) 计算，其中Z1是初始阻抗，Z2是突变点阻抗。
pcb板尺寸与边框定义 教案
【教案名称】：深入浅出：PCB板尺寸与边框定义【主题概要】：在PCB设计中，板尺寸与边框定义是非常重要的概念。
这不仅关系到PCB板的最终尺寸和形状，还牵扯到电路布线、元器件布局等方方面面。
本教案将从浅入深地介绍PCB板尺寸与边框定义的相关知识，帮助您全面理解和掌握这一重要概念。
【第一部分：什么是PCB板尺寸与边框定义】1. PCB板尺寸：PCB（Printed Circuit Board）板尺寸是指PCB板的实际大小，包括长度、宽度和厚度等参数。
2. 边框定义：边框定义是指PCB板边缘的具体形状和尺寸，通常用来规定PCB板的最终形状和尺寸。
【第二部分：PCB板尺寸与边框定义的重要性】1. 电路布线：PCB板尺寸与边框定义直接影响电路布线的合理性和稳定性。
2. 元器件布局：良好的PCB板尺寸与边框定义能够有效布局元器件，提高电路板的性能与稳定性。
【第三部分：如何确定PCB板尺寸与边框定义】1. 根据实际需求：根据具体的电路设计需求和产品外观要求来确定PCB板尺寸与边框定义。
2. 考虑生产工艺：在确定PCB板尺寸与边框定义时，需要考虑生产工艺的限制，确保生产过程稳定。
【第四部分：个人观点与理解】作为一名资深的PCB设计师，我认为PCB板尺寸与边框定义是电路设计中的关键环节之一。
合理的PCB板尺寸与边框定义能够为电路设计和生产提供良好的基础，我在实际工作中也积累了丰富的经验，希望可以和大家共享。
【总结回顾】PCB板尺寸与边框定义是PCB设计中的关键概念，对于电路布线、元器件布局等方面都有着重要的影响。
合理且考虑周全的PCB板尺寸与边框定义可以为电路设计和生产提供良好的保障，同时也是提高电路性能和稳定性的重要一环。
通过本教案的学习，相信大家对PCB板尺寸与边框定义有了更深入的了解和掌握。
希望通过本教案的学习，您能对PCB板尺寸与边框定义有了更深入的了解和掌握。
祝愿大家在PCB设计领域再创佳绩！第四部分：PCB板尺寸与边框定义的实际应用案例作为一名资深的PCB设计师，我在实际工作中积累了不少PCB板尺寸与边框定义的实际应用案例，下面我将和大家共享一些案例，以便更好地理解和掌握这一重要概念。
layout面试题目(3篇)
第1篇一、基础知识1. 请简述PCB（印刷电路板）的基本概念和组成。
2. 请列举并解释PCB设计中的主要步骤。
3. 请说明PCB设计中常见的信号完整性问题及其产生原因。
4. 请解释PCB设计中的电磁兼容性（EMC）问题及其解决方法。
5. 请简述PCB设计中的热设计原则。
6. 请列举并解释PCB设计中的层叠设计原则。
7. 请解释PCB设计中信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的关系。
8. 请说明PCB设计中如何进行电源规划。
9. 请解释PCB设计中如何进行接地设计。
10. 请说明PCB设计中如何进行去耦电容设计。
二、PCB Layout技能1. 请简述PCB Layout工程师需要掌握的软件工具。
2. 请说明Altium Designer、Eagle、PADS等软件在PCB Layout设计中的应用。
3. 请简述PCB Layout设计中的元件布局原则。
4. 请说明PCB Layout设计中的布线原则。
5. 请解释PCB Layout设计中的阻抗匹配原则。
6. 请说明PCB Layout设计中的信号完整性（SI）优化方法。
7. 请解释PCB Layout设计中的电源完整性（PI）优化方法。
8. 请简述PCB Layout设计中的层叠设计方法。
9. 请说明PCB Layout设计中的热设计方法。
10. 请解释PCB Layout设计中的电磁兼容性（EMC）优化方法。
三、项目经验1. 请简述您参与过的PCB Layout设计项目，包括项目背景、设计要求、设计过程和最终成果。
2. 在您参与的项目中，遇到过哪些信号完整性（SI）问题？您是如何解决的？3. 在您参与的项目中，遇到过哪些电源完整性（PI）问题？您是如何解决的？4. 在您参与的项目中，遇到过哪些热设计问题？您是如何解决的？5. 在您参与的项目中，遇到过哪些电磁兼容性（EMC）问题？您是如何解决的？6. 请简述您在PCB Layout设计过程中，如何进行设计验证和测试。
PCB基础知识培训( 45页)PPT课件
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中国线路板的发展 • 1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。 • 1970年代末，年度总量仅有30万m2。 • 2003年中国大陆的生产量只在日本之后，
超过美国排世界第二位。 • 中国目前的线路板企业90%以上集中在
广东、江苏、浙江、上海等省份。
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线路板的基本概念
常用的单位换算： 1英尺（foot）=12英寸（inch） 1英寸（inch）=1000密尔（mil） 1英寸（inch）≈2.54厘米（cm） 1密尔（mil） ≈25.4微米（μm） 1盎司(OZ) ≈ 35微米(μm） 1/2盎司 (OZ) ≈ 18微米(μm） 1/3盎司 (OZ) ≈ 12微米(μm） 1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2
降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 • 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝 光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
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1. L-DR＆ CFM(减铜) 2.L-DR＆ CFM(贴膜)
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3.L-DR＆ CFM(曝光) 4.L-DR＆ CFM(显影)
• 钻孔工序是为PCB安装和层间连接，在印制版按客
户要求及生产需要钻出各种导通孔、安装孔、工具孔 、散热孔。 • 本工序包括将钻孔、空位分析及磨钻咀等相关辅助 性岗位。24 1.机械钻孔铝片 电木板
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激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ）
• 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了
1.压板(棕化) 2.压板(树脂塞孔)
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3.压板(热熔) 4.压板(排版)
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要：一、印制电路板（PCB）设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用2.PCB的设计流程与基本原则二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍2.软件操作实践教程三、PCB设计的关键技术1.电磁兼容性（EMC）设计2.信号完整性（SI）设计3.电源完整性（PI）设计四、PCB制造与装配工艺1.PCB制造流程简介2.常见PCB材料与层数选择3.PCB装配工艺介绍五、PCB测试与优化1.PCB测试方法与设备2.测试结果分析与优化策略六、实际案例解析1.基于AT89C51单片机的电子日历与时钟设计2.基于1602LCD的电话拨号键盘按键实列正文：一、印制电路板（PCB）设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于电子设备中承载电子元器件和连接电路的基板。
它具有导电性、绝缘性和机械强度，是电子设备的重要组成部分。
2.PCB的设计流程与基本原则（1）设计需求分析：明确设计目标、功能、性能等要求。
（2）原理图设计：绘制电路原理图，包括元器件选型、布局和连线。
（3）PCB布局：根据原理图进行PCB布局，考虑电磁兼容性、信号完整性、电源完整性等因素。
（4）PCB布线：在布局的基础上进行布线，遵循布线规则，如最小线宽、最小间距、交叉线处理等。
（5）设计规则检查：检查设计是否符合规范，如阻抗匹配、信号延迟等。
（6）文件输出：生成生产所需的文件，如Gerber文件、钻孔文件等。
二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍（1）Altium Designer：一款集电路原理图、PCB布局布线、仿真及制作于一体的软件。
（2）Cadence OrCAD：一款广泛应用于电子设计自动化（EDA）领域的软件。
（3）Mentor Graphics：一款提供完整电子设计自动化解决方案的软件。
2.软件操作实践教程（1）Altium Designer：安装软件、创建项目、绘制原理图、布局布线、生成Gerber文件等。
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了解与PCB相关的一些基本概念
PCB设计是硬件工程师必备的技能，要修成优秀的硬件工程师就要先了解与
PCB相关的一些基本概念，以在具体的设计过程中把握住核心的要点。
印刷电路板的主要功能就是为了帮助各种形状、封装的元器件能够方便地进行电气连接。
因此PCB的设计目标也就有以下几点：
将各种封装的元器件适当地固定在电路板上，并能够将这些器件的每个引脚的信号（通过
焊盘）连接出来；
在将各个器件的引脚进行连接的时候一定要满足所需要的电气性能，达到电路设计的初
衷，电路板本身不能对各个信号带来连接错误、噪声、失真等；
同时要满足各种机械、加工、散热、电磁干扰等方面的要求。
PCB和PCBA是两个概念，也是两道工序。PCB加工是基于工程师提供的Gerber文件将
设计变成实际的电路板（没有安装元器件的裸板）的过程，国内非常有名的PCB加工厂
有金百泽、兴森快捷等；PCBA是PCB Assembly的缩写，也就是在已经加工好的PCB板
上将元器件焊接、安装上去的过程，PCBA的厂商通过贴片机、手工焊接等方式将元器件
焊接在PCB板上，像深圳的汉普、金百泽、苏州的易德龙等都是PCBA领域比较专业而
且有规模的企业。当然也有不少企业既做PCB生产，又做PCBA的业务，比如金百泽。
参见上面的PCB图片，印刷电路板（PCB）主要的几个概念：
器件（Part）：焊接在PCB板上的元器件，这也是PCB的作用所在，在PCB光板上器件
以焊盘+丝印的方式出现
焊盘（Pad）：通过电气的方式将元器件的管脚连接在板子上，它与器件的管脚相对应
走线（Track/Trace）：连接器件管脚之间的信号线，取决于信号的性质，比如电流大小、
速度等，走线的长度、宽度等也有所不同