Sputter基本原理与知识培训教材
SPC培训教材资料教程
SPC培训教材资料教程一、SPC 概述SPC 即统计过程控制（Statistical Process Control），是一种借助数理统计方法的过程控制工具。
它通过对生产过程中的数据进行收集、分析和监控，来判断过程是否稳定，并及时发现潜在的问题，采取预防措施以避免不合格产品的产生。
SPC 的核心思想在于“预防为主”，而非传统的“事后检验”。
通过对过程数据的实时监控和分析，能够在问题发生之前就进行预警和干预，从而有效地提高产品质量、降低生产成本、增强企业的竞争力。
二、SPC 的基本原理SPC 的基本原理基于统计学中的正态分布。
在正常情况下，生产过程中的许多质量特性值都服从正态分布。
通过对样本数据的统计分析，可以计算出均值（μ）和标准差（σ）等参数。
控制图是 SPC 中最常用的工具之一。
常见的控制图有均值极差控制图（X R 控制图）、均值标准差控制图（X S 控制图）、中位数极差控制图（Me R 控制图）等。
控制图上通常有中心线（CL）、上控制限（UCL）和下控制限（LCL）。
当数据点落在控制限内，且呈现出随机分布的状态时，说明过程处于稳定状态；反之，如果数据点超出控制限，或者呈现出非随机的分布模式，如连续上升或下降、周期性变化等，则表明过程可能存在异常，需要进行调查和改进。
三、SPC 数据的收集数据收集是 SPC 实施的基础，其质量直接影响到后续的分析和决策。
在收集数据时，需要遵循以下原则：1、代表性：所收集的数据应能够代表生产过程的真实情况。
2、随机性：数据的采集应是随机的，避免人为的选择性采样。
3、样本大小：样本大小应根据过程的稳定性、控制图的类型以及对精度的要求来确定。
一般来说，样本数量越大，分析结果越准确，但同时也会增加成本和时间。
数据的收集可以通过人工测量、自动化检测设备或传感器等方式进行。
无论采用哪种方式，都要确保数据的准确性和可靠性。
四、控制图的绘制与分析1、选择合适的控制图类型根据所监控的质量特性的类型（计量型数据还是计数型数据）、数据的分布特征以及过程的特点，选择合适的控制图类型。
SP培训课教材本
SP系列电火花成形机培训教材北京AGIE CHARMILLES技术服务公司2004年一、操作1. 手控盒2. 第一屏准备屏3. 第二屏加工屏4. 第三屏参数屏5. 机床操作6. 脉冲宽度、脉冲间隙、管数设定值与实际值对应表7. 加工面积与最佳粗糙度Ra 的关系二、 ISO代码编程代码一览表1. 概要2. 段3. 顺序号4. 段跳过指令“/”5. G代码6. X、Y、Z、坐标轴7. M代码8. 子程序9. 其他代码10. 关于运算11. 代码的初始设置三、编程示例1. 圆形有自由平动加工程序2. 多孔位加工程序3. 多孔位、多条件（超过24条语句）加工程序4. 控制加工余量5. 最佳粗糙度6. 多电极加工四、子程序1. 内侧找中点2. 内孔找中心3. 外侧找中点4. 测工件5. 找角五、电火花加工工艺1. 常用工件金属材料2. 常用电极材料3. 热处理基本知识4. 模具方面的知识5. 影响电加工质量的因素6. 编制一般工艺规程7. 电加工工艺留量的确定六、加工参数表七、提示信息1 1-1 1-1 1-2 1-3 1-5 1-6 1-6 2 2-1 2-2 2-3 2-3 2-3 2-4 2-7 2-7 2-8 2-8 2-9 2-9 3 3-1 3-2 3-4 3-5 3-6 3-7 4 4-1 4-2 4-2 4-3 4-4 5 5-1 5-2 5-2 5-3 5-5 5-8 5-9 6 71．手控盒点动高速档。
点动中速档，开机时为中速。
点动单步档。
单步步距为0.001mm。
高速、中速又各分为10档，可以在系统配置屏的参数画面设定，0档最快，9档最慢，对应速度为900—10mm/min。
点动移动键。
指定轴及运动方向。
定义如下：面对机床正面，工作台向左移动为+X，反之为-X；滑枕移近工作者为-Y，远离为+Y；主轴头上升为+Z，下降为-Z。
PUMP键。
加工液泵开关。
按下开泵，再按停止。
HALT（暂停）键。
【SMT资料】SPI观念原理培训教材-10页文档资料
SPI 观念原理培训TR7006属于高速整块印刷板检测设备,是锡膏检测领域的最高档设备，能评估每块印刷板上的每个检测点。
TR7006利用激光束进行逐条生产在线的整块印刷板的扫描，收集每个锡膏的所有测量资料，并将实际测量值与须置的合格极限值进行比较。
可检验各种不同类型的印记，包括偶然出现的缺陷，如；由钢网开口堵塞引起的焊盘漏印。
全扫描还可显示出焊膏沉积图形的印记，包括坍塌、凹陷和焊料隆起。
一 SPI的观念及其在SMT领域中的应用实际上对锡膏进行3D检测就是三次元量测得一种。
三次元量测系于1968年由日本三丰公司推出二次元游标读取方式之A1形坐标测定仪，而接着于1974年英国Rolls‧Royce公司推出全方位接触式之探针，而逐渐发展为数字式三次元坐标量测机，结合数控床台及其它量测方式(如光学)，以至今日三次元量测系统。
三次元量测仪即是坐标量测(Coordinate Measuring Machine，CMM)系三个方向同时可以测量，具有三次元测量功能，也就是长、宽、高，以图学来讲，即前视图(front view)、上视图(top view)、侧视图(side view)合起来为三视图变成一立体图，可制成品。
目前三次元量测仪之种类基本上分为接触式与非接触式两大类型，接触性主要以探针式为主，非接触式主要是立用光学与图像处理为主，详如图图1.1 各类三次元量测之比较接触式三次元量测仪在早期的商业应用上，都是使用手动或CNC利用一个可以做多方向感测指示的球形电子测头，沿着X、Y、Z，三轴移动以进行量测。
量测时，测头与工件表面保持切线接触，达到特定压力时，即可触发信号，撷取测头的X、Y、Z方向相对基准点的坐标。
经由计算机计算处理，可得测头与真实尺寸的关系，进而记录点数据并作为后续逆向工程或相关工作做用。
非接触式三次元量测仪是利用LED或雷射光源，经聚光透镜直射待测工件物体，反射之光线经由传感器可以侦测得到位置坐标值，由于传统的接触式量测测头较易变形、几何复杂、微小的工件有量测的困难，因此非接触式量测系统的使用亦逐渐增加。
南德TUV五大工具新版的培训教材ppt课件
Choose certainty. Add value. valu过e.程的状态的衡量
过程控制: 操作员培训、变换材料 设备修理 人员沟通 改变车间温度、C湿ho度ose certainty- Add value.
输出控制: 返修、返工、特采 退步放行、降级、报废
Jiangsu TÜV Product Service Ltd. TUV SÜD Group
Choose certainty. Add value.
value.
何时需要采取措施?
何种过程控制和过程能力能接受？
技术状 态满足
要求
可 接 受
受控
非受控
Ⅰ 理想状态—过程处于控 Ⅲ 过程满足要求可被接受， 制状态，满足要求的能力是 但不受控.如果特殊原因已确
可接受的Choose certainty- 定Ad但d难va以lu以e经. 济的方式予以
流等。（注：数据仅代表单一刀具、冲头、模具等生产出来的零件， 即一个单一的生产流。） 1-1-2 子组频率：在适当的时间内收集足够的数据，这样子组才能 反映潜在的变化，这些变化原因可能是换班/操作人员更换/材料批 次不同等原因引起。对正在生产的产品进行监测的子组频率可以是 每班2次，或一小时一次等。
Jiangsu TÜV Product Service Ltd. TUV SÜD Group
Choose certainty. Add value. val接u上e.页
1-1-3 子组数：子组越多，变差越有机会出现。一般为25 组，首次使用控制图选用35 组数据，以便调整。
1-2 建立控制图及记录原始数据 （见下图）
Choose certainty- Add value.
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《外层蚀刻培训教材》课件
操作后应及时清理现场， 确保设备及周边环境整洁 卫生。
蚀刻环保要求及处理措施
严格控制蚀刻废气、 废水和固废的排放， 确保符合国家和地方
环保标准。
对蚀刻废气进行收集 和处理，采用活性炭 吸附、催化燃烧等方 法降低废气中的有害
物质含量。
对蚀刻废水进行沉淀 、过滤、生化处理等 ，确保废水达到排放
标准。
对固废进行分类处理 ，可回收利用的进行 回收，不可回收的进
行无害化处理。
蚀刻事故应急处理
制定应急预案，明确 应急组织、应急流程 和应急措施。
对操作人员进行应急 培训，提高他们的应 急意识和应急处置能 力。
配备必要的应急设备 和器材，确保在事故 发生时能够及时有效 地进行处置。
定期进行应急演练， 提高应急响应速度和 处置效果。
05
外层蚀刻案例分析
案例一：某公司外层蚀刻工艺改进
X射线检测
利用X射线穿透板材，通过分析透射 图像来检测内部缺陷和结构问题。
定期对蚀刻设备进行维护 和校准，确保设备处于良 好状态，保证蚀刻精度和 稳定性。
工艺参数控制
严格控制工艺参数，如温 度、压力、时间、溶液浓 度等，以实现均匀、一致 的蚀刻效果。
原物料管理
确保使用高品质的原材料 ，如蚀刻液、掩膜材料等 ，并对原材料进行质量检 查和控制。
应，从而改变其性质。光刻胶可以涂敷在待加工的衬底上，形成一层薄
的胶膜。
02
曝光与显影
在涂敷了光刻胶的衬底上，通过曝光的方式将掩膜板上的图形转移到光
刻胶上，然后通过显影液将曝光后的光刻胶进行溶解，形成与掩膜板相
同的图形。
03
转移
通过外层蚀刻技术将光刻胶上的图形转移到待加工的衬底上。常用的外
Dry Etch 工艺基本原理及良率剖析(经典讲解)
【面板制程刻蚀篇】史上最全Dry Etch 分类、工艺Dry Etch工序的目的广义而言，所谓的刻蚀技术，是将显影后所产生的光阻图案真实地转印到光阻下的材质上，形成由光刻技术定义的图形。
它包含了将材质整面均匀移除及图案选择性部分去除，可分为湿式刻蚀(wet etching)和干式刻蚀(dry etching)两种技术。
湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好的刻蚀选择比（selectivity）。
然而，由于化学反应没有方向性，因而湿式刻蚀是各向同性刻蚀。
当刻蚀溶液做纵向刻蚀时，侧向的刻蚀将同时发生，进而造成底切（Undercut）现象，导致图案线宽失真，如下图所示。
底切现象自1970年以来，元件制造首先开始采用电浆刻蚀技术（也叫等离子体刻蚀技术），人们对于电浆化学性的了解与认识也就越来越深。
在现今的半导体集成电路或面板制造过程中，要求精确地控制各种材料尺寸至次微米大小，而且还必须具有极高的再现性，电浆刻蚀是现今技术中唯一能极有效率地将此工作在高良率下完成的技术，因此电浆刻蚀便成为半导体制造以及TFT LCD Array制造中的主要技术之一。
干式刻蚀通常指利用辉光放电（glow discharge）方式，产生包含离子、电子等带电粒子以及具有高度化学活性的中性原子、分子及自由基的电浆，来进行图案转印（pattern transfer）的刻蚀技术。
干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，广泛应用于半导体或面板前段制程。
Dry Etch 的分类及工艺的基本原理蚀刻技术中的术语1.各向同性与各向异性蚀刻( Isotropic and Anisotropic Etching)不同的蚀刻机制将对蚀刻后的轮廓(Profile)产生直接的影响。
如下图所示，纯粹的化学蚀刻通常没有方向选择性，上下左右刻蚀速度相同，蚀刻后将形成圆弧的轮廓，并在遮罩(Mask)下形成底切(Undercut)，这种刻蚀被称为各向同性蚀刻。
SPUTTER简介
系統概觀
此ARC-12M包含了一個渦輪分子Pump的真空系 統，以及三個平面磁控管濺鍍Source(兩英吋1 個、四英吋2個)；1~3個DC電源供應器；一個 IBM的PC微處理控制系統；一個電源控制和表 面電子裝配；和一個真空控制電子裝配。 實驗時可以選擇DC或RF的電源供應，而電源和 真空系統完全由電腦控制。
電源設定對兩英吋範圍0~250瓦特，四英吋範 圍0~1000瓦特。 基本壓力設定從10-7 到10-4 torr。操作壓力 設定在1~99mtorr！
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
微系統實驗室sputter簡介簡介?本實驗室之arc?續薄膜沉積系統是能控制桌面最佳鍍膜的完備處?裝置是一台小巧結實並?于使用的系統
微系統實驗室
SPUTTER簡介
簡介
本實驗室之ARC連續薄膜沉積系統是能控制桌 面最佳鍍膜的完備處理裝置，是一台小巧結實 並易於使用的系統。使用前一定要閱讀操作手 冊，並依操作手冊使用。特別注意維護及操作 部分，若無依循使用手冊進行實驗，會導致儀 器損壞。煩請大家多多配合！
2024版spc培训教材完整版
企业内部SPC培训和文化建设
• 实际操作培训：通过模拟实验、案例分析等方式，让员工亲自体验SPC技术的实际应用和操作过程。
企业内部SPC培训和文化建设
内部培训
由企业内部的专业人员或外部专家进行授课和培训，确 保培训内容的针对性和实用性。
在线学习
利用在线学习平台或企业内部网络学习资源，提供多样 化的学习方式和内容。
控制图制定
根据分析结果制定控制图，设 定控制限，并对生产过程进行 实时监控。
持续改进
根据控制图的分析结果，对生 产过程进行持续改进，提高过 程能力和产品质量。
SPC实施步骤和关键成功因素
要点一
领导层的支持
要点二
专业的实施团队
领导层对SPC实施给予足够的重视和支持，提供必要的资源 和支持。
组建具备统计技术和质量管理知识的专业团队，负责SPC的 实施和推广。
02
原则
SPC的实施遵循以下原则
03
以数据为基础
SPC通过对生产过程中产 生的数据进行收集、整理 和分析，找出影响产品质 量的关键因素。
04
05
预防为主
SPC强调在生产过程中进 行预防控制，通过监控生 产过程的变化趋势，及时 发现潜在问题并采取措施 加以解决。
持续改进
SPC鼓励企业不断寻求改 进机会，通过持续优化生 产过程和提升产品质量， 提高企业的竞争力和市场 地位。
02
测量系统分析与评价
测量系统组成及分类
测量系统组成
包括测量仪器、测量标准、测量方 法、测量人员、测量环境等要素。
测量系统分类
根据测量对象的不同，可分为长度 测量系统、角度测量系统、温度测 量系统、压力测量系统等。
测量误差来源及影响因素
原理与应用-第14章PPT培训课件
案例选择与背景介绍
案例选择
本章节选取了"智能家居控制系统"作为案例研究对象，该系统集成了自动化控 制、人工智能、物联网等技术，旨在提高家庭生活的便利性和舒适度。
背景介绍
随着科技的发展和人们生活水平的提高，智能家居市场逐渐兴起，越来越多的 家庭开始关注并采用智能家居产品。智能家居控制系统作为其中的代表，具有 广泛的应用前景和市场价值。
启示
随着科技的不断发展，智能家居市场将会持续增长。企业应 抓住机遇，加大研发投入，提升技术实力和创新能力。同时 ，加强与产业链上下游企业的合作，共同推动智能家居产业 的健康发展。
04 实践操作
操作步骤
步骤一
打开PPT软件
步骤二
创建新演示文稿
操作步骤
• 选择“文件”菜单中的“新建”选项，选择合适的模板或 空白演示文稿。
预备知识
提醒学习者在下一章前需要掌握 的相关知识和技能。
未来发展展望
技术发展
探讨了PPT制作技术的发展趋势，如人工智能、大数据等在PPT制 作中的应用前景。
应用领域拓展
分析了PPT在未来的应用领域，如教育、商业、科技等行业的潜在 价值。
挑战与机遇
讨论了PPT制作面临的挑战和机遇，如版权保护、创意设计等议题。
重点回顾
对本章的重点知识进行了总结，包 括PPT制作的基本原则、技巧和实 际应用中的注意事项。
学习建议
为学习者提供了进一步深化理解和 实践应用的学习建议，包括阅读相 关书籍、参加培训课程等。
下章预告
主题介绍
简要介绍了下一章的主题，包括 主要内容、学习目标等。
关键概念
提前预告下一章的关键概念，帮 助学习者提前预习和思考。
《smt基础培训资料》课件
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。
5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。
学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。