波峰焊培训教材
波峰焊接培训PPT课件
助焊剂作用机理图
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对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
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冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
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焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
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桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
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泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
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助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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焊接轨道倾角的控制
波峰焊培训-精品课件
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子焊接技术，用于将电子元器件固定在印刷电路板上。
本文将详细介绍波峰焊的原理、操作步骤和注意事项，以帮助读者更好地了解和掌握这一技术。
波峰焊的原理主要是利用电饼铁的热板把焊锡熔化，然后通过通电使熔化的焊锡形成液态的波形，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，使其与印刷电路板上的焊盘连接起来，最后通过冷却使焊锡固化。
这样，电子元器件就能够牢固地连接在电路板上，实现电流、信号等的传输。
波峰焊的操作步骤如下：第一步，准备工作。
首先，准备好所需的电子元器件、印刷电路板和波峰焊设备。
其次，检查焊接设备的电源、电路和工作状态是否正常。
最后，将电子元器件正确地放置在印刷电路板上，并确认焊接位置的准确性。
第二步，焊接准备。
将焊接设备接通电源，预热热板到适当的温度。
在等待热板预热的过程中，可进行焊接工作区域的清洁，以确保焊接的质量。
第三步，开始焊接。
当热板达到预定温度后，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，注意角度和速度的掌握，以确保引脚能够完全浸润在焊锡波中。
第四步，冷却固化。
在引脚插入焊锡波后，焊锡波会在引脚周围形成一层均匀的焊锡包覆层。
此时，需要等待焊锡冷却固化，使焊点能够牢固地固定在印刷电路板上。
最后，对焊接后的印刷电路板进行检查。
确保焊点的质量良好，焊接的连接牢固可靠。
如发现焊点出现问题，需要及时进行修复或重新焊接。
在波峰焊过程中，需要特别注意以下事项：第一，注意安全。
在操作波峰焊设备时，要做好安全防护措施，如佩戴防护手套、眼镜等，以免受伤。
第二，严格控制焊接温度和时间。
过高的温度和过长的焊接时间会导致焊点的质量下降，甚至烧伤印刷电路板。
第三，注意焊接位置的准确性。
若焊接位置偏移或插入角度不正确，会导致引脚与焊锡波之间的接触不良，影响焊接效果。
第四，注意焊锡的质量。
选择合适的焊锡材料，确保其质量过关。
同时，要定期清理焊锡波的杂质，以保持焊接质量。
总结起来，波峰焊是一种常用的电子焊接技术，其操作步骤和注意事项对于保证焊接质量至关重要。
波峰焊教材
波峰焊培训教材核准：审核：拟订：目录（一）目前公司锡炉类型简介波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。
对于PCBA 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。
目前公司导入的锡炉有以下几种类型：1、飞欣达公司提供的ES-300-S型：该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有16台分布于深圳和塘厦新工厂，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。
2、劲托公司提供的NK-350II型：随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。
因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。
3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型：ES-300-S 外形操作面板NK-350II 外形触摸屏操作面板该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于飞欣达无铅锡炉的地方有：①采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发生。
②浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整，从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。
记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。
（二）浸锡过程及各部作用1、浸锡过程：浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。
《波峰焊操作培训》课件
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
波峰焊机器培训教材补充
日东无铅波峰焊机培训资料补充一、无铅波峰焊工艺参数的调节1．波峰的高度：（1/2～2/3）PCB板厚，即到达PCB板的一半至2/3处2．传输角度：与水平基准的倾角为5°～7°3．焊料纯度：4．助焊剂的协调：二、实际中常见的问题与可能产生的原因1．焊料不足（1）PCB板预热温度高（2）焊接温度过高（3）插线孔的孔径太大（4）细引线大焊盘（5）波峰的高度不够（6）导轨倾斜角不够2．焊料过多（1）PCB板预热温度低（2）焊接温度低（3）PCB板的运输速度快（4）助焊剂活性差、比重小（标准值为0。
83)（5）焊班板、插孔、引脚可焊性差（6）焊料残渣太多3．焊点拉接（1）助焊剂太少、活性太小（2）预热温度过低（3）元件脚与插孔孔径比例不正确4．焊点桥接、短路（1）PCB板设计不正确（2）预热温度过低（3）焊接温度低（4）传输速度快（5）助焊剂活性不够及使用量小5．润湿不良、虚焊、漏焊（1）翘板（2）传输链条两边不平（3）波峰不平（4）预热温度不高（太高易产生虚焊)6．气孔和针孔（1）焊料纯度不够、杂质多（2）插孔被污染（3）焊料表面氧化物多（4）导轨角度偏大7．冷焊（1）PCB板预热不足（2）PCB板润湿不良三、一些注意事项1．焊料残渣每四个小时清理一次为最佳2．助焊剂喷头要及时清理，防止堵塞3．焊料要足够,也要防止波峰过高冲走元器件4．焊料要定期检查成分5．保存好一些有参考价值的参数，以减少再次摸索的时间。
波峰焊_培训资料ppt课件
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
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1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
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3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
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2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
波峰焊工艺培训课件
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
波峰焊基础培训
影响过炉品质的几大要素一:预热温度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般预热温度控制在(100℃~120℃)之间. 二:预热的作用.减少Pcb与高温锡波接触时产生热冲击.烘干助焊剂中的溶剂
钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度25 - 60 'C，以保证钎料能填满间隙。
四、润湿作用及润湿角
波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属 结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物 理润湿过程形成了结合界面。
θ
五、润湿角与润湿程度间的关系
1）θ = 180º，完全不润湿。 2） 180º> θ ≥ 90º，缺乏润湿亲合力。 3） 90º> θ > Mº，临界润湿状态，通常取M≤ 75º。 4） θ < Mº，良好润湿状态。 5） θ = 0 ，完全润湿。
（一）焊锡机的构造与工作原理
控制
排风
机架 波峰马达
排风
接驳 输送
喷雾
预热
锡炉
冷却 洗爪
一、 基本构成部件的功能简介
机架:设备各零部件的承载框架 运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体 锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰 喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂 预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质 洗爪:清洗链爪上的杂物 接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统 冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等 控制:对系统各部件的工作进行协调和管理
Flux是，不失去到锡炉出口 的活性力
波峰焊知识培训
波峰焊的控制系统能够对波峰焊的各个部位进行控制。包 括传输的开关、喷雾的开关、波峰的开关、锡炉的开关等。
控制界面
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4.1 助焊剂
助焊剂的组成
助焊剂由松香、溶剂（异丙醇）、活化剂组成。
助焊剂的作用
除去焊盘表面的氧化物 防止焊接时焊料和焊盘现氧化 降低焊盘的表面张力 有助于热量传递到焊接区
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如未烘干，则温度较低，焊接时间延长，通过锡 峰的时间不足；如烘得过干，则助焊剂性能降低， 起不到去除氧化层的作用；
1，助銲劑比重。 2．預熱溫度。 3．輸送機速度。 4．噴流嘴與基板之距離。 5．銲錫浸潤度。 6．銲錫溫度。
為了防止冷銲，故最適的比重範田為 0.830~0.850。它含 左右固體含有量之流動性。
特殊特性
备注
△
△
当波峰焊温
△
度超出设定
△
值时设备自 动报警
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1.0 软焊：操作温度不超过400℃ 2.0 硬焊：操作温度400－800 ℃ 3.0 熔接：操作温度800 ℃以上
1.0手焊
2.0浸焊
此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到
1. 除去焊接表面的氧化物 2. 防止焊接时焊料和焊接表面再氧化化 3. 降低焊料表面张力 4. 有助于热量传递到焊接区
1.1泡沫型Flux
系将“低压空气压缩机”所吹出的空气，经过
一种多孔的天然石块或塑料制品与特殊滤蕊等， 使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中， 即可向上扬涌出许多助焊剂泡沫。当组装板通过 上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层 涂布。并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷 空气约50-60度之斜向强力吹掉，以防后续的预 热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出各 PTH的孔顶与孔环，完成清洁动作。