串行通信实验报告材料

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串行通信实验报告材料

串行通信实验报告

班级学号日期

一、实验目的:

1、掌握单片机串行口工作方式的程序设计,及简易三线式通讯的方法。

2、了解实现串行通讯的硬环境、数据格式的协议、数据交换的协议。

3、学习串口通讯的程序编写方法。

二、实验要求

1.单机自发自收实验:实现自发自收。编写相应程序,通过发光二极管观察收发状态。

2.利用单片机串行口,实现两个实验台之间的串行通讯。其中一个实验台作为发送方,另一侧为接收方。

三、实验说明

通讯双方的RXD、TXD信号本应经过电平转换后再行交叉连接,本实验中为减少连线可将电平转换电路略去,而将双方的RXD、TXD直接交叉连接。也可以将本机的TXD接到RXD上。

连线方法:在第一个实验中将一台实验箱的RXD和TXD相连,用P1.0连接发光二极管。波特率定为600,SMOD=0。

在第二个实验中,将两台实验箱的RXD和TXD交叉相连。编写收发程序,一台实验箱作为发送方,另一台作为接收方,编写程序,从部数据存储器20H~3FH 单元中共32个数据,采用方式1串行发送出去,波特率设为600。通过运行程序观察存储单元数值的变化。

四、程序

甲方发送程序如下:

ORG 0000H

LJMP MAIN

ORG 0023H

LJMP COM_INT

ORG 1000H

MAIN: MOV SP,#53H

MOV 78H,#20H

MOV 77H,00H

MOV 76H,20H

MOV 75H,40H

ACALL TRANS HERE: SJMP HERE TRANS: MOV TMOD,#20H MOV TH1,#0F3H MOV TL1,#0F3H MOV PCON,#80H SETB TR1

MOV SCON,#40H MOV IE,#00H

CLR F0

MOV SBUF,78H WAIT1: JNB TI,WAIT1 CLR TI

MOV SBUF,77H WAIT2: JNB TI,WAIT2 CLR TI

MOV SBUF,76H WAIT3: JNB TI,WAIT3 CLR TI

MOV SBUF,75H WAIT4: JNB TI,WAIT4

CLR TI

MOV IE,#90H

MOV DPH,78H

MOV DPL,77H

MOVX A,DPTR

MOV SBUF,A WAIT: JNB F0,WAIT

RET

COM_INT: CLR TI

INC DPTR

MOV A,DPH

CJNE A,76H,END1 MOV A,DPL

CJNE A,75H,END1 SETB F0

CLR ES

CLR EA

RET

END1: MOVX A,DPTR

MOV SBUF,A

END

乙方发送程序如下:

ORG 0000H

LJMP MAIN

ORG 0023H

LJMP COM_INT

ORG 1000H MAIN: MOV SP,#53H

ACALL RECEI HERE: SJMP HERE RECEI: MOV R0,#78H MOV TMOD,#20H MOV TH1,#0F3H MOV TL1,#0F3H MOV PCON,#80H SETB TR1

MOV SCON,#50H MOV IE,#90H CLR F0

CLR 7FH WAIT: JNB 7FH,WAIT

COM_INT: PUSH DPL

PUSH DPH

PUSH Acc

CLR RI

JB F0,R_DATA

MOV A,SBUF

MOV R0,A

DEC R0

CJNE R0,#74H,RETN SETB F0

RETN: POP Acc

POP DPH

POP DPL

RETI

R_DATA: MOV DPH,78H

MOV DPL,77H

MOV A,SBUF

MOVX DPTR,A

INC 77H

MOV A,77H

JNZ END2

INC 78H

END2: MOV A,76H

CJNE A,78H,RETN

MOV A,75H

CJNE A,77H,RETN

CLR ES

CLR EA

SETB 7FH

SJMP RETN

END

五、实验过程中遇到的主要问题

OUTBIT equ 08002h ; 位控制口

OUTSEG equ 08004h ; 段控制口

IN equ 08001h ; 键盘读入口

HasRcv equ 20h.0 ; 接收标志位

LEDBuf equ 40h ; 显示缓冲

RCVBuf equ 50H ; 接收缓冲

ORG 0000H

LJMP START

; 串行口中断程序

ORG 0023H

JNB TI,S0_R

CLR TI

NOP

SJMP S0_RET

S0_R: ; 接收数据

CLR RI

MOV RCVBUF,SBUF ; 保存数据

SETB HasRcv ; 提示收到数据 NOP

S0_RET:

串口通信实验报告全版.doc

实验三双机通信实验 一、实验目的 UART 串行通信接口技术应用 二、实验实现的功能 用两片核心板之间实现串行通信,将按键信息互发到对方数码管显示。 三、系统硬件设计 (1)单片机的最小系统部分 (2)电源部分 (3)人机界面部分

数码管部分按键部分 (4)串口通信部分 四、系统软件设计 #include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int void send(); uchar code0[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f};//0-9的数码管显示 sbit H1=P3^6; sbit H2=P3^7;

sbit L1=P0^5; sbit L2=P0^6; sbit L3=P0^7; uint m=0,i=0,j; uchar temp,prt; /***y延时函数***/ void delay(uint k) { uint i,j; //定义局部变量ij for(i=0;i

{ m=1; //KEY1键按下 return(m); } if(H2==0) { m=4; //KEY4键按下 return(m); } } } if(L2==0) { delay(5); if (L2==0) { L2=0;H1=1;H2=1; if(H1==0) { m=2; //KEY2键按下 return(m); } if(H2==0) { m=5; //KEY5键按下 return(m); } } } if(L3==0) { delay(5); if (L3==0) { L3=0;H1=1;H2=1; if(H1==0) { m=3; //KEY3键按下

材料成型及控制工程专业综合实验报告

目录 1 实验课题 (1) 2 实验目标 (1) 3 实验原理 (1) 3.1 轧制实验原理 (1) 3.1.1 轧制原理 (1) 3.1.2 轧制力测定原理 (1) 3.2 拉伸实验原理 (2) 4 实验参数设定 (3) 4.1 轧制实验参数的确定 (3) 4.1.1 试样参数的设定 (3) 4.1.2 轧制参数的设定 (3) 4.2 拉伸实验参数的确定 (3) 5 实验内容 (4) 5.1 轧制实验 (4) 5.1.1实验仪器及材料 (4) 5.1.2实验步骤 (4) 5.2 拉伸实验 (4) 5.2.1 实验仪器及材料 (4) 5.2.2实验步骤 (4) 6 实验结果与分析 (5) 6.1 轧制实验结果 (5) 6.2 分析与讨论 (8) 6.2.1 轧制实验 (8) 6.2 拉伸实验结果 (10) 7 实验小结 (15)

综合实验 1 实验课题 变形程度对金属板材冷轧变形力和机械性能的影响。 2 实验目标 通过改变压下量h ?,即改变变形程度h ε(H h H h H h //)(?=-=ε)实验参数分别进行冷轧和拉伸试验,以此来研究铝板在进行同步冷轧时轧制力随变形程度的变化规律,以及在不同压下量时钢板的机械性能(主要为屈服强度s σ和抗拉强度b σ)的影响。 3 实验原理 3.1 轧制实验原理 3.1.1 轧制原理 同步轧制是指上下两轧辊直径相等,转速相同,且均为主动辊、轧制过程对两个轧辊完全对称、轧辊为刚性、轧件除受轧辊作用外,不受其它任何外力作用、轧件在入辊处和出辊处速度均匀、轧件的机械性质均匀的轧制。在轧制过程中,同步轧制变形区金属在前滑区,后滑区上下表面摩擦力都是指向中性面,中性面附近单位下力增强,使平均单位轧制增大。同步轧制时单位轧制压力沿变形区长度方向的类似抛物线形状分布。 3.1.2 轧制力测定原理 目前测量轧制力的方法有两种:应力测量法和传感器法。而传感器测量法又有电容式、 柱作为弹性元件。圆柱体在轧制力作用下产生形变使得应变片的电阻发生变化,将这些应变片按一定的方式连接起来,在接入电桥,就可得到一个与轧制力成比例关系的输出电压,从而将力参数转变成电信号,其原理图如图2所示。

串行通信实验报告

串行通信实验报告 班级学号日期 一、实验目的: 1、掌握单片机串行口工作方式的程序设计,及简易三线式通讯的方法。 2、了解实现串行通讯的硬环境、数据格式的协议、数据交换的协议。 3、学习串口通讯的程序编写方法。 二、实验要求 1.单机自发自收实验:实现自发自收。编写相应程序,通过发光二极管观察收发状态。 2.利用单片机串行口,实现两个实验台之间的串行通讯。其中一个实验台作为发送方,另一侧为接收方。 三、实验说明 通讯双方的RXD、TXD信号本应经过电平转换后再行交叉连接,本实验中为减少连线可将电平转换电路略去,而将双方的RXD、TXD直接交叉连接。也可以将本机的TXD接到RXD上。 连线方法:在第一个实验中将一台实验箱的RXD和TXD相连,用P1.0连接发光二极管。波特率定为600,SMOD=0。 在第二个实验中,将两台实验箱的RXD和TXD交叉相连。编写收发程序,一台实验箱作为发送方,另一台作为接收方,编写程序,从内部数据存储器20H~3FH单元中共32个数据,采用方式1串行发送出去,波特率设为600。通过运行程序观察存储单元内数值的变化。 四、程序 甲方发送程序如下: ORG 0000H LJMP MAIN ORG 0023H LJMP COM_INT ORG 1000H MAIN: MOV SP,#53H MOV 78H,#20H

MOV 77H,00H MOV 76H,20H MOV 75H,40H ACALL TRANS HERE: SJMP HERE TRANS: MOV TMOD,#20H MOV TH1,#0F3H MOV TL1,#0F3H MOV PCON,#80H SETB TR1 MOV SCON,#40H MOV IE,#00H CLR F0 MOV SBUF,78H WAIT1: JNB TI,WAIT1 CLR TI MOV SBUF,77H WAIT2: JNB TI,WAIT2 CLR TI MOV SBUF,76H WAIT3: JNB TI,WAIT3 CLR TI

《工程材料》热处理实验报告

工程材料综合实验 车辆工程10-1 班 实验者: 陈秀全学号:10047101冯云乾学号:10047103高万强学号:10047105

一实验目的 1区别和研究铁碳合金在平衡状态下的显微组织; 2分析含碳量对铁碳合金显微组织的影响,加深理解成分、组织与性能之 间的相互关系; 3、 了解碳钢的热处理操作; 4、 研究加热温度、冷却速度、回火温度对碳钢性能的影响; 5、 观察热处理后钢的组织及其变化; 6、 了解常用硬度计的原理,初步掌握硬度计的使用。 二实验设备及材料 1、 显微镜、预磨机、抛光机、热处理炉、硬度计、砂轮机等; 2、 金相砂纸、水砂纸、抛光布、研磨膏等; 3、 三个形状尺寸基本相同的碳钢试样(低碳钢 20#、中碳钢45#、高碳钢 T10) 三实验内容 三个形状尺寸基本相同的试样分别是低碳钢、 中碳钢和高碳钢,均为退火状 态,不慎混在一起,请用硬度法和金相法区分开。 6、 热处理前后的金相组织观察、硬度的测定。 、 分析碳钢成分一组织一性能之间的关系。 四实验步骤: &观察平衡组织并测硬度: (1) 制备金相试样(包括磨制、抛光和腐蚀); (2) 观察并绘制显微组织;

(3)测试硬度。 9、进行热处理。 10、观察热处理后的组织并测硬度: (1)制备金相试样(包括磨制、抛光和腐蚀); (2)观察并绘制显微组织。 五实验报告: 、总结出碳钢成分一组织一性能一应用之间的关系

图1工业纯铁图2工业纯铁图3亚共析钢 图6过共析钢图5共析钢调质处理

图8共晶白口铸铁 图7 亚共晶白口铸铁 图10 20#正火(加热到860C +空冷)图9过共晶白口铸铁 图11 45#调质处理图12 T10正火处理

串行通信实验报告

串行通信实验报告 班级姓名学号日期 一、实验目的: 1、掌握单片机串行口工作方式的程序设计,及简易三线式通讯的方法。 2、了解实现串行通讯的硬环境、数据格式的协议、数据交换的协议。 3、学习串口通讯的程序编写方法。 二、实验要求 1.单机自发自收实验:实现自发自收。编写相应程序,通过发光二极管观察收发状态。 2.利用单片机串行口,实现两个实验台之间的串行通讯。其中一个实验台作为发送方,另一侧为接收方。 三、实验说明 通讯双方的RXD、TXD信号本应经过电平转换后再行交叉连接,本实验中为减少连线可将电平转换电路略去,而将双方的RXD、TXD直接交叉连接。也可以将本机的TXD接到RXD上。 连线方法:在第一个实验中将一台实验箱的RXD和TXD相连,用P1.0连接发光二极管。波特率定为600,SMOD=0。 在第二个实验中,将两台实验箱的RXD和TXD交叉相连。编写收发程序,一台实验箱作为发送方,另一台作为接收方,编写程序,从内部数据存储器20H~3FH单元中共32个数据,采用方式1串行发送出去,波特率设为600。通过运行程序观察存储单元内数值的变化。 四、程序 甲方发送程序如下: ORG 0000H LJMP MAIN ORG 0023H LJMP COM_INT ORG 1000H MAIN: MOV SP,#53H MOV 78H,#20H

— MOV 77H,00H MOV 76H,20H MOV 75H,40H ACALL TRANS HERE: SJMP HERE TRANS: MOV TMOD,#20H MOV TH1,#0F3H MOV TL1,#0F3H MOV PCON,#80H SETB TR1 MOV SCON,#40H MOV IE,#00H CLR F0 MOV SBUF,78H WAIT1: JNB TI,WAIT1 CLR TI MOV SBUF,77H WAIT2: JNB TI,WAIT2 CLR TI MOV SBUF,76H WAIT3: JNB TI,WAIT3 CLR TI

高分子材料成型加工及性能测试综合实验指导书

高分子材料成型加工及性能测试 一、实验目的 应用《高分子物理》、《高分子材料工艺学》、《高分子材料成型与加工》所学的理论知识,进行高分子材料压制成型和注射成型实验,制得的高分子材料试样进行性能测试与分析。通过本实验,掌握常用塑料的压制成型和注射成型工艺流程,了解影响塑料制品性能的因素,初步锻炼学生对高分子材料成型加工方法的实践能力以及对实验数据的综合分析能力。 二、实验内容 1、塑料压制成型: (1)熟练操作开炼机、高速混合机、平板硫化仪成型设备,操作步骤见附录1; (2)制备出塑料试样。 2、塑料注射成型: (1)了解实验设备的基本结构,工作原理和操作要点,操作步骤见附录2; (2)了解注射成型设备对制品性质的影响; (3)掌握如何根据聚合物的性质,确定注射成型机料筒温度和模具温度; (4)制备出塑料试样。 3、塑料制品拉伸性能测试: (1)掌握电子拉力机测定塑料拉伸试样的基本操作,操作步骤见附录3; (2)依据应力-应变曲线,计算出各种力学参数(拉伸强度、断裂伸长率、断裂强度)。 4、塑料制品硬度测试:利用邵氏A型硬度计测定试样的硬度,操作步骤见附录4; 5、塑料制品导电性测试:利用高阻仪测定试样的表面电阻。测试时,将充分放电后的试样,接入仪器测量端,调整仪器,加上实验电压一分钟,读取电阻的指示值。 三、实验原理 大多数高分子材料(尤其是热塑性塑料)可以通过压制和注射成型。 压制是板材成型的重要方法,其工艺过程包括下列工序:(1)混合:按照一定配方称量各组分,按照一定的加料顺序,将各组分加入到高速分散机中进行几何分散;(2)双辊塑炼拉片:用双辊开炼机使混合物料熔融混合塑化,得到片材;(3)压制:把片材放入恒温压制模具中预热、加温、加压,使片材熔融塑化,然后冷却定型成板材。正确选择和调节压制温度、压力、时间以及制品的冷却程度是控制板材性能的工艺措施。通常在不影响制品性能的前提下,适当提高压制温度,降低成型压力,缩短成型周期对提高生产效率是行之有效的;但过高的温度、过长的加热时间会加剧树脂降解和熔料外溢,致使制品的各方面性能变劣。 注射成型亦称注射模塑或注塑,是热塑性塑料的一种重要成型方法。注射成型是将塑料(一般为粒料)在注射成型机的料筒内加热溶化,当呈流动状态时,熔融塑料在柱塞或螺杆的加压下被压缩并向前移动,进而通过塑料筒前端的喷嘴以很快的速度注入温度较低的闭合

塑料成型加工技术实验报告范文

塑料成型加工技术实验报告范文 篇一:材料加工实验报告(注塑成型CAE分析实验) 一、实验目的 1、掌握注塑成型工艺中各参数如塑件材料、成型压力、温度、注射速度、浇注系统等因素对其成型质量的影响大小。 2、了解塑件各种成型缺陷的形成机理,以及各工艺参数对各种缺陷形成的影响大小。 3、初步了解注塑成型分析软件Moldflow的各项功能及基本操作。 4、初步了解UG软件三维建模功能。 5、初步了解UG软件三维模具设计功能。 二、实验原理 1、Moldflow注塑成型分析软件的功能十分齐全,具有完整的分析模块,可以分析出注塑成型工艺中各个参数如塑件材料、成型压力、温度、注射速度、浇注系统等因素对成型质量的影响,还可以模拟出成型缺陷的形成,以及如何改进等等,还可以预测每次成型后的结果。 2、注射成型充填过程属于非牛顿体、非等温、非稳态的流动与传热过程,满足黏性流体力学和基本方程,但方程过于复杂所以引入了层流假设和未压缩流体假设等。最后通过公式的分析和计算,就可以得出结果。 三、实验器材 硬件:计算机、游标卡尺、注塑机、打印机

软件:UG软件、Moldflow软件 四、实验方法与步聚 1、UG软件模型建立和模具设计(已省去); 2、启动Moldflow软件; 3、新建一个分析项目; 4、输入分析模型文件; 5、网格划分和网格修改; 6、流道设计; 7、冷却水道布置; 8、成型工艺参数设置; 9、运行分析求解器; 10、制作分析报告 11、用试验模具在注塑机上进行工艺试验(已省去); 12、分析模拟分析报告(省去与实验结果相比较这一步骤); 13、得出结论 五、前置处理相关数据 1.网格处理情况 1)进行网格诊断,可以看到网格重叠和最大纵横比等问题;2)网格诊断,并依次修改存在的网格问题; 3)修改完后,再次检查网格情况。 2.材料选择及材料相关参数 在在方案任务视窗里双击第四项材料,弹出如图材料选择窗可直接选常用材料,也可根据制造商、商业名称或全称搜索 3. 工艺参数设置 双击方案任务视窗里的“成型条件设置”,这里直接用默认值。 4. 分析类型设置(1)最佳浇口位置分析 分析结果:

建筑材料实验报告

专业 姓名 学号 组别 华侨大学土木工程学院

实验一建筑材料基本性质 试验原始记录 试验时间2013.03.29 温度干:22℃湿20℃相对湿度 82% 一、水泥石的表观密度 二。水泥石的密度 指导老师签名:

实验一建筑材料基本性质 试验报告 一、实验目的 本实验的主要任务就是通过对固体材料密度、表观密度、堆积密度、吸水率检测方法的练习,掌握材料基本物理参数的获取方法,并利用所测得物理状态参数来计算材料的孔隙率及空隙率等构造参数,从而推断其对材料其他性质的影响。 二、实验仪器 游标卡尺、直尺、天平、 李氏瓶、试样筛、量筒、天平。温度计、漏斗 三、实验内容和步骤 A、表观密度测量 1、用天平称量出试件的质量m(kg) 2、用游标卡尺测量试样尺寸(长,宽,厚),并计算试样的体积V。(m3) B、密度试验 1、往李氏瓶注入与试样不发生反应的液体至凸颈下部,记下刻度(V 1 ) 2、称取60~90g试样,用小勺和漏斗将试样徐徐送入李氏瓶中 3、微倾并转动李氏瓶,用瓶内的液体将粘附在瓶颈和瓶壁的试样冲入瓶内液体 中,待液体中(V 2 ) 4、取剩余试样的质量,计算出装入瓶中的试样质量m 5、计算瓶中试样所排开水的体积:V=V 2- V 1

四、实验结果计算 (一)水泥石的表观密度 (二)水泥粉的密度 (三)水泥石孔隙率的计算 %100 )/1(01?-=ρρP =(1-1.663/2.255)×100%=26.6% %100)/1(02?-=ρρP =(1-1.355/2.255)×100%=39.9% 五、实验结果分析(比较两组水泥石的性质差异) 由P 1

嵌入式系统实验报告-串行通信实验-答案

《嵌入式系统实验报告》 串行通信实验 南昌航空大学自动化学院050822XX 张某某 一、实验目的: 掌握μC/OS-II操作系统的信号量的概念。 二、实验设备: 硬件:PC机1台;MagicARM2410教学实验开发平台台。 软件:Windows 98/2000/XP操作系统;ADS 1.2集成开发环境。 三、实验内容: 实验通过信号量控制2个任务共享串口0打印字符串。为了使每个任务的字符串信息(句子)不被打断,因此必须引入互斥信号量的概念,即每个任务输出时必须独占串口0,直到完整输出字符串信息才释放串口0。 四、实验步骤: (1)为ADS1.2增加DeviceARM2410专用工程模板(若已增加过,此步省略)。 (2)连接EasyJTAG-H仿真器和MagicARM2410实验箱,然后安装EasyJTAG-H仿真器(若已经安装过,此步省略),短接蜂鸣器跳线JP9。 (3)启动ADS 1.2,使用ARM Executable Image for DeviceARM2410(uCOSII)工程模板建立一个工程UART0_uCOSII。(本范例在ADS文件夹中操作) (4)在ADS文件夹中新建arm、Arm_Pc、SOURCE文件夹。将μC/OS 2.52源代码添加到SOURCE文件夹,将移植代码添加到arm文件夹,将移植的PC服务代码添加到Arm_Pc文件夹。 (5)在src组中的main.c中编写主程序代码。 (6)选用DebugRel生成目标,然后编译链接工程。 (7)将MagicARM2410实验箱上的UART0连接跳线JP1短接,使用串口延长线把MagicARM2410实验箱的CZ11与PC机的COM1连接。 注意:CZ11安装在MagicARM2410实验箱的机箱右侧。 (8)PC机上运行“超级终端”程序(在Windows操作系统的【开始】->【程序】->【附件】->【通讯】->【超级终端】),新建一个连接,设置串口波持率为115200,具体设置参考图3.5,确定后即进入通信状态。 (9)选择【Project】->【Debug】,启动AXD进行JTAG仿真调试。 (10)全速运行程序,程序将会在main.c的主函数中停止(因为main函数起始处默认设置有断点)。 (11)可以单步运行程序,可以设置/取消断点,或者全速运行程序,停止程序运行,在超级终端上观察任务0和任务1的打印结果。 五、实验结论与思考题(手写,打印无效): 1、如果任务0删除语句“OSSemPost(UART0_Sem);”,那么程序还能否完全正常无误运行? 答:OSSemPost (OS_EVENT *pevent),这个函数是释放资源,执行后资源数目会加1。在该函数中,删除对应语句则使串口资源UART0_Sem始终无法释放。

【实验报告】塑料成型加工技术实验报告范文

塑料成型加工技术实验报告范文 一、实验目的 1、掌握注塑成型工艺中各参数如塑件材料、成型压力、温度、注射速度、浇注系统等因素对其成型质量的影响大小。 2、了解塑件各种成型缺陷的形成机理,以及各工艺参数对各种缺陷形成的影响大小。 3、初步了解注塑成型分析软件Moldflow的各项功能及基本操作。 4、初步了解UG软件三维建模功能。 5、初步了解UG软件三维模具设计功能。 二、实验原理 1、Moldflow注塑成型分析软件的功能十分齐全,具有完整的分析模块,可以分析出注塑成型工艺中各个参数如塑件材料、成型压力、温度、注射速度、浇注系统等因素对成型质量的影响,还可以模拟出成型缺陷的形成,以及如何改进等等,还可以预测每次成型后的结果。 2、注射成型充填过程属于非牛顿体、非等温、非稳态的流动与传热过程,满足黏性流体力学和基本方程,但方程过于复杂所以引入了层流假设和未压缩流体假设等。最后通过公式的分析和计算,就可以得出结果。 三、实验器材 硬件:计算机、游标卡尺、注塑机、打印机 软件:UG软件、Moldflow软件 四、实验方法与步聚

1、UG软件模型建立和模具设计(已省去); 2、启动Moldflow软件; 3、新建一个分析项目; 4、输入分析模型文件; 5、网格划分和网格修改; 6、流道设计; 7、冷却水道布置; 8、成型工艺参数设置; 9、运行分析求解器;10、制作分析报告 11、用试验模具在注塑机上进行工艺试验(已省去); 12、分析模拟分析报告(省去与实验结果相比较这一步骤);13、得出结论 五、前置处理相关数据1.网格处理情况 1)进行网格诊断,可以看到网格重叠和最大纵横比等问题;2)网格诊断,并依次修改存在的网格问题;3)修改完后,再次检查网格情况。 2.材料选择及材料相关参数 在在方案任务视窗里双击第四项材料,弹出如图材料选择窗 可直接选常用材料,也可根据制造商、商业名称或全称搜索 3. 工艺参数设置 双击方案任务视窗里的“成型条件设置”,这里直接用默认值。 4. 分析类型设置(1)最佳浇口位置分析 分析结果: 理论最佳浇口在深蓝色区,但实际选浇口位置还需根据模具结构设计等综合因素考虑。在方案任务视窗里双击第三项,弹出选择分析系列窗口,选择浇口分析,最后选择如图位置。

建筑材料实验报告模板

建筑材料实验报告 XXXXX学院 土木工程系 班级 姓名 学号

水泥性能测试试验报告 试验日期: 气(室)温: C:湿度: 一、试验内容 二、主要仪器设备 三、试验记录 所选水泥样品产地、厂名 水泥品种:出厂标号:

1.水泥细度测定(干筛法) 结论: 根据国家标准GB 该水泥细度为 2.水泥标准稠度用水量测试 室温:℃;相对湿度: % (1)试件成型日期年月日 成型三条试件所需材料用量 (2)测试日期年月日;龄期:天 (3)抗折强度测定 (4)抗压强度测定

4.确定水泥强度等级(只按试验一个龄期的强度评定) 根据国家标准 该水泥强度等级为 混凝土用骨料性能试验报告 试验日 期: 气(室)温: C:湿度: 一、试验内容 二、主要仪器设备 三、试验记录 1.砂的筛分析试验 筛孔尺寸(mm)105 2.5 1.250.630.3150.16筛底筛余质量(g) 分计筛余量a(%) 累计筛余量A(%)

砂样细度模数Mx Mx= Mx= 结论:按M X 该砂样属于砂,级配属于区;级配情况。2.砂的泥含量测试 编号冲洗前的烘干试样 质量G1(g) 冲洗后的烘干试样 质量G2(g) 泥含量(%) 测定值 (%) 平均值 (%) 3.砂的视密度测试 试样名称:水温:℃ 编号试样质量 G12(g) 瓶+砂+满水 质量G13(g) 瓶+满水 质量G14(g) 砂样在水中所占 的总体积V(cm3) 视密度 ρ0(g/cm3) 平均值 (g/cm3) 编号 容量筒容积 V(L) 容量筒质量 G1(kg) 容量筒+砂 质量 G2(kg) 砂质量 G(kg) 堆积密度 (kg/L) 平均值 (kg/L) 级配连续粒级 筛孔尺寸 分计筛余(g)(%) 累计筛余(%) 石子筛分析测试结果评定: (1)最大粒径: mm

单片机串口通讯实验报告

实验十单片机串行口与PC机通讯实验报告 ㈠实验目的 1.掌握串行口工作方式的程序设计,掌握单片机通讯的编制; 2.了解实现串行通讯的硬环境,数据格式的协议,数据交换的协议; 3.了解PC机通讯的基本要求。 ㈡实验器材 1.G6W仿真器一台 2.MCS—51实验板一台 3.PC机一台 ㈢实验内容及要求 利用8051单片机串行口,实现与PC机通讯。 本实验实现以下功能,将从实验板键盘上键入的字符或数字显示到PC 机显示器上,再将PC机所接收的字符发送回单片机,并在实验板的LED上显示出来。 ㈣实验步骤 1.编写单片机发送和接收程序,并进行汇编调试。 2.运行PC机通讯软件“commtest.exe”,将单片机和PC机的波特率均设定 为1200。 3.运行单片机发送程序,按下不同按键(每个按键都定义成不同的字符), 检查PC机所接收的字符是否与发送的字符相同。 4.将PC机所接收的字符发送给单片机,与此同时运行单片机接受程序,检 查实验板LED数码管所显示的字符是否与PC机发送的字符相同。

㈤ 实验框图

源程序代码: ORG 0000H AJMP START ORG 0023H AJMP SERVE ORG 0050H START: MOV 41H,#0H ;对几个存放地址进行初始化 MOV 42H,#0H MOV 43H,#0H MOV 44H,#0H MOV SCON,#00H ;初始化串行口控制寄存器,设置其为方式0 LCALL DISPLAY ;初始化显示 MOV TMOD,#20H ;设置为定时器0,模式选用2 MOV TL1, #0E6H ;设置1200的波特率 MOV TH1, #0E6H SETB TR1 ;开定时器 MOV SCON,#50H ;选用方式1,允许接收控制 SETB ES SETB EA ;开中断 LOOP: ACALL SOUT ;键盘扫描并发送,等待中断 SJMP LOOP SERVE JNB RI,SEND ;判断是发送中断还是接收中断,若为发送中 断则调用 ACALL S IN ;发送子程序,否则调用接收子程序 RETI SEND: CLR TI ;发送子程序 RETI SIN: CLR RI ;接受子程序 MOV SCON, #00H MOV A, SBUF ;接收数据 LCALL XS ;调用显示子程序 RETI 子程序: SOUT: CLR TI ;清发送中断标志位 LCALL KEY ;调用判断按键是否按下子程序 MOV A,R0 ;将按键对应的数字存入A MOV SBUF,A ;输出按键数字给锁存 RET KEY: MOV P1,#0FFH ;将P1设置为输入口 MOV A, P1 CPL A ;将A内值取反

工程材料及材料成型基础实验报告

实验一金属材料硬度的测定实验 一、实验目的 1、了解布氏硬度和洛氏硬度的测定方法。 2、掌握布氏、洛氏硬度试验计的基本构造和操作方法。 二、实验内容及步骤 1、布氏硬度的测定 布氏硬度的测定在HB-3000型布氏硬度机上进行。 (1)实验原理 布氏硬度数值通过布氏硬度试验测定。布氏硬度试验是指用一定直径的球体(钢球或硬质合金球)以相应的试验力压入被测材料或零件表面,经规定保持时间后卸除试验力,通过测量表面压痕直径来计算硬度的一种压痕硬度试验方法。 布氏硬度值是试验力除以压痕球形表面积所得的商。使用淬火钢球压头时用符号HBS,使用硬质合金球压头时用符号HBW,计算公式如下: HBS(HBW)=0.102 式中:F—试验力(N); D—球体直径(mm); d—压痕平均直径(mm)。 由上式可以看出,当F、D一定时,布氏硬度值仅与压痕直径d的大小有关。所以在测定布氏硬度时,只要先测得压痕直径d,即可根据d值查有关表格得出HB值,并不需要进行上述计算。 国家标准GB231-1984规定,在进行布氏硬度试验时,首先应选择压头材料,布氏硬度值在450以下(如灰铸铁、有色金属及经退火、正火和调质处理的钢材等)时,应选用钢球作压头;当材料的布氏硬度值在450~650时,则应选用硬质合金球作压头。其次是根据被测材料种类和试样厚度,按照表1—1所示的布氏硬度试验规范正确地选择压头直径D、试验力F和保持时间t。 布氏硬度习惯上只写出硬度值而不必注明单位,其标注方法是,符号HBS或HBW之前为硬度值,符号后面按以下顺序用数值表示试验条件:球体直径、试验力,试验力保持时间(10~15s不标注)例如: 120HBS10/1000/30,表示直径10mm钢球在9.80KN(1000kgf)的试验力作用下,保持30s测得的布氏硬度值为120。 500HBW5/750,表示用直径5mm的硬质合金球在7.35KN(750kgf)试验力作用下,保持10~15s测得的布氏硬度值为500。 布氏硬度值的测量误差小,数据稳定,重复性强,常用于测量退火、正火、调质处理后的零件以及灰铸铁、结构钢、非铁金属及非金属材料等毛坯或半成品 (2)操作前的准备工作 a. 选定压头擦拭干净,装入主轴衬套中; b. 选定载荷,加上相应的砝码; c. 确定持续时间,把圆盘上的时间定位器(红色指示点)转到与持续时间相符的位置上。

工程材料与成形技术基础实验报告

实验一、金属材料的硬度实验 一、 实验类型 验证性 二、 实验目的 1、了解硬度测定的基本原理及应用范围。 2、了解布氏、洛氏硬度试验机的主要结构及操作方法。 三、实验仪器与设备 1、HB -3000型布氏硬度试验机; 2、H -100型洛低硬度试验机; 3、读数放大鏡; 四、实验内容: 金属的硬度可以认为是金属材料表面在接触应力作用下抵抗塑性变形的一种能力。硬度测量能够给出金属材料软硬程度的数量概念。由于在金属表面以下不同深处材料所承受的应力和所发生的变形程度不同,因而硬度值可以综合地反映压痕附近局部体积内金属的弹性、微量塑变抗力、塑变强化能力以及大量形变抗力。硬度值越高,表明金属抵抗塑性变形能力越大,材料产生塑性变形就越困难。另外,硬度与其它机械性能(如强调指标b σ及塑性指标ψ和δ)之间有着一定的内在联系,所以从某种意义上说硬度的大小对于机械零件或工具的使用性能及寿命具有决定性意义。 硬度的试验方法很多,在机械工业中广泛采用压入法来测定硬度,压入法又可分为布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度等。 压入法硬度试验的主要特点是: (1)试验时应力状态最软(即最大切应力远远大于最大正应力),因而不论是塑性材料还是脆性材料均能发生塑性变形。 (2)金属的硬度与强调指标之间存在如下近似关系。 HB K b ?=σ (3)硬度值对材料的耐磨性、疲劳强度等性能也有定性的参考价值,通常硬度值高,这些性能也就好。在机械零件设计图纸上对机械性能的技术要求,往往只标注硬度值,其原因就在于此。 (4)硬度测定后由于仅在金属表面局部体系内产生很小压痕,并不损坏零件,因而适合于成品检验。 (5)设备简单,操作迅速方便。

材料基本物理性质试验报告

《土木工程材料》试验报告 项目名称:材料基本物理性质试验 报告日期:2011-11-02 小组成员:

材料基本物理性质试验 - 2 - 1. 密度试验(李氏比重瓶法) 1.1 试验原理 石料密度是指石料矿质单位体积(不包括开口与闭口孔隙体积)的质量。 石料试样密度按下式计算(精确至0.01g /cm 3): gfdgfbg 感d 式中: t ρ──石料密度,g /cm 3; 1m ──试验前试样加瓷皿总质量,g ; 2m ──试验后剩余试样加瓷皿总质量,g ; 1V ──李氏瓶第一次读数,mL (cm 3); 2V ──李氏瓶第二次读数,mL (cm 3)。 1.2 试验主要仪器设备 李氏比重瓶(如图1-1)、筛子(孔径0.25mm )、烘箱、干燥器、天平(感量0.001g )、温度计、恒温水槽、粉磨设备等。 1.3 试验步骤 (1)将石料试样粉碎、研磨、过筛后放入烘箱中,以100℃±5℃的温度烘干至恒重。烘干后的粉料储放在干燥器中冷却至室温,以待取用。 (2)在李氏瓶中注入煤油或其他对试样不起反应的液体至突颈下部的零刻度线以上,将李氏比重瓶放在温度为(t ±1)℃的恒温水槽内(水温必须控制在李氏比重瓶标定刻度时的温度),使刻度部分进入水中,恒温0.5小时。记下李氏瓶第一次读数V 1(准确到0.05mL ,下同)。 (3)从恒温水槽中取出李氏瓶,用滤纸将李氏瓶内零点起始读数以上的没有的部分擦净。 (4)取100g 左右试样,用感量为0.001g 的天平(下同)准确称取瓷皿和试样总质量m 1。用牛角匙小心将试样通过漏斗渐渐送入李氏瓶内(不能大量倾倒,因为这样会妨碍李氏瓶中的空气排出,或在咽喉部分形成气泡,妨碍粉末的继续下落),使液面上升至20mL 刻度处(或略高于20mL 刻度处) ,注意勿使石粉粘附于液面以上的瓶颈内壁上。摇动李氏瓶,排出其中空气,至液体不再发生气泡为止。再放入恒温 咽喉部分 2 12 1V V m m t --= ρ比重瓶

单片机实验报告串行口

单片机实验报告 实验名称:串行通信实验 姓名:魏冶 学号:090402105 班级:光电一班 实验时间:2011-11-29 南京理工大学紫金学院电光系

一、实验目的 1、理解单片机串行口的工作原理; 2、学习使用单片机的TXD、RXD口; 3、了解MAX232芯片的使用。 二、实验原理 MCS-51单片机内部集成有一个UART,用于全双工方式的串行通信,可以发送、接收数据。它有两个相互独立的接收、发送缓冲器,这两个缓冲器同名(SBUF),共用一个地址号(99H),发送缓冲器只能写入,不能读出,接收缓冲器只能读出,不能写入。 要发送的字节数据直接写入发送缓冲器,SBUF=a;当UART接收到数据后,CPU从接收缓冲器中读取数据,a=SBUF;串行接口内部有两个移位寄存器,一个用于串行发送,一个用于串行接收。定时器T1作为波特率发生器,波特率发生器的溢出信号做接收或发送移位寄存器的移位时钟。TI和RI分别发送完数据和接收完数据的中断标志,用来向CPU发中断请求。 三、实验内容 1、学会DPFlash软件的操作与使用,以及内部内嵌的一个串口调试软件的使用。 2、用串口连接PC机和DP-51PROC单片机综合仿真实验仪。 3、编写一个程序,利用单片机的串行口发送0x55,波特率为9600。 程序设计流程图

4、程序下载运行后,可在PC机上的串口调试软件上(内嵌在DPFlash软件的串口调 试器,设置通信口为COM1口,波特率为9600,数据位8,停止位1)看到接收到“UUUUUU……”,出现这样的结果就基本达到要求。 (1)代码: #include void main() { long int i; SCON=0x40; PCON=0; TMOD=0x20; TH1=0xfd; TL1=0xfd; TI=1; TR1=1; star:for(i=0;i<5000;i++); SBUF=0x55; goto star; } (2)电路图; 5、在单片机接收到0x55时返回一个0x41,在PC机一端,以接收到0x41完成,波特率2400。

实验报告一-材料成形技术

实验一材料成形技术 材料成形制造工艺多利用模型使原材料形成零件或毛坯。材料成形加工过程中,原材料的形状、尺寸、组织状态,甚至结合状态都会改变。由于成形精度一般不高,材料成形制造工艺常用来制造毛坯。也可以用来制造形状复杂但精度要求不太高的零件。材料成形工艺的生产效率较高。常用的成形工艺有铸造、锻压、粉末冶金等。 1、不同类型成型技术 a.铸造成型: 卡特挖机CA T: 1、铸造成型:其原理是铸造是将所需的金属熔化成液体,浇注到铸型中,待其冷却凝固后获得铸件(毛坯)的。因此,铸造也可以称为液态成形。铸造是毛坯或机器零件成形的重要方法之一。 2、铸造成形优缺点: 优点:(1)适应性广泛,铸件材质、大小、形状几乎不受限制;不宜塑性加工或焊接成形的材料,铸造成形尤具优势。(2)可形成形状复杂的零件;(3)生产成本较低。铸造用原材料来源广泛,价格低廉。铸件与最终零件的形状相似,尺寸相近,加工余量小。由于铸造具有如此突出的优点,所以才会经久不衰,且不断发展,直到现在仍然在制造业中得到广泛应用。 缺点:涉及生产工序较多,过程难以精确控制,废品率较高;铸件组织疏松,晶粒粗大,铸件某些力学性能较低;铸件表面粗糙,尺寸精度不高。工作环境较差,工人劳动强度大。 3、主要工艺特点: 铸造是生产零件毛坯的主要方法之一,尤其对于有些脆性金属或合金材料(各种铸铁件、有色合金铸件等)的零件毛坯,铸造几乎是唯一的加工方法。与其它加工方法相比,铸造工艺具有以下特点: (1)铸件可以不受金属材料、尺寸大小和重量的限制。铸件材料可以是各种铸铁、铸钢、铝合金、铜合金、镁合金、钛合金、锌合金和各种特殊合金材料;铸件可以小至几克,大到数百吨;铸件壁厚可以从0.5毫米到1米左右;铸件长度可以从几毫米到十几米。 (2)铸造可以生产各种形状复杂的毛坯,特别适用于生产具有复杂内腔的零件毛坯,如各种箱体、缸体、叶片、叶轮等。 (3)铸件的形状和大小可以与零件很接近,既节约金属材料,又省切削加工工时。 (4)铸件一般使用的原材料来源广、铸件成本低。 (5)铸造工艺灵活,生产率高,既可以手工生产,也可以机械化生产。 视频中,亚米特驻扎和机具公司锁铸造的是797b卡车的关键部位——车架。首先先把金属废料填进电弧炉,之后把三个电极伸入炉中,电极中通有强大的电流,碰到金属后便产生2200℃的高温的电弧,金属加热后起泡溶解,半小时后即可浇注。然后把将近2000℃的金属液体倒入空浇桶,之后再引导空浇桶到零

武汉理工大学材料成型CAE综合实验实验报告

实验课程名称:材料成型CAE综合实验 实验项目名称自主设计焊接接头冷却过程的温度场和应力场实验成绩 实验者专业班级组别 同组者实验日期年月日第一部分:实验预习报告(包括实验目的、意义,实验基本原理与方法,主要仪器设 备及耗材,实验方案与技术路线等) (一)实验目的 对焊接接头应力及温度场分析是材料成型CAE中较为复杂的问题,它涉及到热与结构耦合等问题。在焊接过程中,焊接接头的温度场会直接影响到焊接接头最终的组织和性能,是焊接过过程数值模拟的主要任务;焊接接头的应力场则对焊接结构产品的使用性能至关重要。 通过对焊接接头温度场和应力场的有限元模拟,学习用ANSYS对实际工程问题进行数值分析的过程。 (二)基本原理和方法 1)基本原理:有限元法是一种离散化的数值计算方法。离散后的单元和单元之间只通过节点相联系,所有场变量(位移、应力、温度等)都通过节点进行计算。对于每个单元,选取适当的插值函数,使得在子域内部、子域分界面上以及子域与外界分界面上都满足一定的条件。然后把所有单元的方程都组装起来,就得到整个结构的方程组。求解方程组,就可以得到方程的近似解。 用ANSYS软件进行有限元分析,整个过程(以结构分析为例)可分为: 前处理:建立几何模型;对几何模型进行离散化处理等。 加载求解:根据作用力等效原则将每个单元所受的载荷移置到该单元的节点上;根据边界条件修改刚度方程,消除刚体位移;求解整体刚度方程,得到节点位移;根据相应方程求解应力和应变等。 后处理:利用计算机图形方式,将计算结果以变形网格、等值线、彩色云图、动画等方式进行显示与分析等。 2)方法: 方法:命令流的执行通常从输入框中读入:将“Filename.txt”中的命令采用复制的方式,粘贴到输入框中,按“Enter”键即可执行。一次可复制一条、多条直至整个命令流文件。

工程材料综合实验(基础实验+钢的热处理)实验报告

工程材料综合实验 处 理 报 告 单位:过程装备与控制工程10-1班 实验者: 侯鹏飞学号10042107 胡兴文学号10042108 李东升学号10042110

【实验名称】 工程材料综合实验 【实验目的】 运用所学的理论知识和实验技能以及现有的实验设备,通过自己设计实验方案、独立实验并得出实验结果,达到进一步深化课堂内容,加强对《工程材料》课程理论的系统认识,并提高分析问题和解决问题的能力。 通过做这个实验,使学生们可以充分了解以下知识,并学会操作一些必要的仪器和设备: 1、研究铁碳合金在平衡状态下的显微组织; 2、分析含碳量对铁碳合金显微组织的影响,加深理解成分、 组织与性能之间的相互关系; 3、了解碳钢的热处理操作; 4、研究加热温度、冷却速度、回火温度对碳钢性能的影响; 5、观察热处理后钢的组织及其变化; 6、了解常用硬度计的原理,初步掌握硬度计的使用。 【实验材料及设备】 1、显微镜、预磨机、抛光机、热处理炉、硬度计、砂轮机等; 2、金相砂纸、水砂纸、抛光布、研磨膏等;

3、三个形状尺寸基本相同的碳钢试样(低碳钢20#、中碳钢 45#、高碳钢T10) 【实验内容】 三个形状尺寸基本相同的试样分别是低碳钢、中碳钢和高碳钢,均为退火状态,不慎混在一起,请用硬度法和金相法区分开。 1、设计实验方案:三种碳钢的热处理工艺(加热温度、保温时间、冷却方式)。做实验前完成。 样品加热温度保温时间冷却方式 20# 880℃25min 空冷 45# 淬火880℃ 高温回火600℃淬火25min 高温回火25min 水冷 T10 900℃30min 水冷 2、选定硬度测试参数,一般用洛氏硬度。 样品20# 45# T10 硬度HRB50 HRC20 HR63 3、热处理前后的金相组织观察、硬度的测定。 4、分析碳钢成分—组织—性能之间的关系。 样品成分组织性能 20# 马氏体F+P冲压性与焊接性良好 45# 马氏体F+P经热处理后可获得良好的综 合机械性能 T10 马氏体+奥氏体P+Fe3C II硬度高,韧性适中 【实验步骤】

单片机串口通信实验报告

信息工程学院实验报告 课程名称:单片机原理及接口 实验项目名称:串口通信实验实验时间:2017、5 一、实验目得: 1.了解什么就是串口,串口得作用等。 2、了解串口通信得相关概念 3、利用keil软件,熟悉并掌握中串口通信得使用 4、通过实验,熟悉串口通信程序得格式,串口通信得应用等 二、实验原理 1、串口通信概念: 单片机应用与数据采集或工业控制时,往往作为前端机安装在工业现场,远离主机,现场数据采用串行通信方式发往主机进行处理,以降低通信成本,提高通信可靠性。如下图所示。 2、串口数据通信方式及特点 ★数据通信方式有两种:并行通信与串行通信 ★并行通信: 所传送数据得各位同时发送或接收, ?数据有多少位就需要多少根数据线。 特点: 速度快,成本高,适合近距离传输 如计算机并口,打印机,8255 。 ★串行通信:所传送数据得各位按顺序一位一位 地发送或接收。 只需一根数据,一根地线,共2 根 特点:成本低,硬件方便,适合远距离通信, 传输速度低。 串行通信与并行通信示意图如下: 成绩: 指导老师(签名):

3、串行通信基本格式 ①单工通信:数据只能单向传送。 ②半双工通信:通信就是双向得,但每一时刻,数据流通得方向就是单向得。 ③全双工通信:允许数据同时在两个方向流动,即通信双方得数据发送与接收就是同时进行得。 4、异步串行通信/同步串行通信 ①异步串行通信: 异步串行通信采用如下得帧结构: 起始位+ 8位数据位+ 停止位或起始位+ 9位数据位+停止位 其中:起始位为低电平,停止位为高电平。 优点:硬件结构简单 缺点:传输速度慢 ②同步串行通信: 在同步通信中,发送方在数据或字符开始处就用同步字符(常约定1~2个字节)指示一帧得开始,由时钟来实现发送端与接收端同步,接收方一旦检测到与规定得同步字符符合,下面就连续按顺序传送若干个数据,最后发校验字节。见下图: 5、串行通信过程与UART 基本得计算机异步串行通信系统中,两台计算机之间通过三根信号线TxD、RxD与GND连接起来,TxD与GND构成发送线路,RxD与GND构成接收线路。一台计算机得TxD、RxD线分别与另一台计算机得RxD、TxD线相连。 由于在串行通信过程中得并串转换、串并转换、线路检测、采样判决、组帧、 拆帧、发送与接收等操作需消耗CPU大量时间,以至CPU无法处理其它工 作,因而开发出专用于处理异步串行通信发送与接收工作得芯片UART(通用 异步串行通信接收发送器)。 CPU只需将要发送得一个字节数据交给UART,其它发送工作由UART自动完成,当UART将一帧数据发送完毕,会通知CPU 已发送完,可提交下一个字节。 UART自动监测线路状态并完成数据接收工作,当接收到一个字节数据后,UART会通知CPU来读取。采用UART 后,CPU得负担大大减轻了。

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