制程检验规程(印制板焊接)
制程检验规程
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准 印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点： 1. 外观检查 ◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现 象。 ◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要 求，无断路、短路、蚀刻不良等。 ◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。 ◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。 2. 尺寸检查 ◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合 规格要求。 3. 电气性能测试 ◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。 ◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试 ◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造 成损坏。 ◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。 5. 环境适应性测试 ◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能 稳定性。 ◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠 性。 6. 化学和物理性能 ◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐 蚀性。 ◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标 准。 7. 符合国际标准 ◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供 了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。 ◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL
（Underwriters Laboratories）认证标准。 8. 特定应用要求 ◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别 关注信号完整性。 ◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额 外的质量和安全要求。 PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
SMT检验标准
印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。 引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H), p
取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W） 侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。 7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。 F＜G+（T×50﹪） 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
FPC检验标准规范
FPC检验标准规范 内部受控文件 严禁私自以任何形式全部或部分复制 姓名部门职位日期拟制XXX 品质部主管2010-6-22 审核副总经理2010-6-22 批准总经理2010-6-22 版本修订内容修改号日期修订人A 初版发行2010062202 2010-6-22 XXX
1、目的 提供对软性线路板的质量要求和性能要求，作为进料、制程检验、出货评定和依据。 2、范围 本规范所指的软性线路板可以是单面板、双面板、多层板或软硬结合板。
3．参考文献：JIS-C5017、JPCA-6202、IPC-6013、IPC-TM-650； 4、性能分级，线路板类型及安装使用。 4.1性能分级 一般情况下，印制板按使用性能要求的高低分为三级（第1级、第2级和第3级）。如客户 文件未明确注明的情况下，我司均按第2级执行。 4.2线路板类型 按软性线路板性能要求的不同，本规范将线路板分为五种类型： 第1型：软性单面印制板，包含一个导电层，可以有或无增强层； 第2型：软性双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层； 第3型：软性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层； 第4型：刚性材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具有的镀覆通孔的导电层； 第5型：软性或软硬结合印制板，包含两层或多层无镀覆通孔导电层。 4.3安装使用的类别 A类：在安装过程中能经受挠曲； B类：能连续经受采购文件中规定的各圈挠曲； C类：用于高温环境（超过105℃）；经过UL认可。 在客户采购文件未注明的情况下，本规范使用的类别为A类。 5、质量要求 按照本规范生产和软性印制板应满足或超过客户采购文件规定的性能级别的全部要求，这些 要求适用于软性印制板的所有附连板或样件，并适用于软性印制板成品的交货验收。 5.1定义和术语 表护层：在具有定位豁口或圆孔的印制板表面导电图形上，所涂覆的外部绝缘材料层（包括覆膜层和覆被层）。 5.2质量标准内容 5.2.1目检 印制板的外观特征细节的检验应在放大1.75倍的光学仪器下进行，如果看不清所怀疑的缺陷，则应逐步提高放大镜数（直至40倍）直到确定此缺陷细节为止。 5.2.2外观 5.2.2.1印制板边缘 挠性印制板的切割边缘应无毛刺、缺口、分层或撕裂。在刚挠结合板中刚性段边缘出现 的缺口或晕圈，只要其延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体距离的50%，或不大于 2.54mm则可允收。 5.2.2.2外来夹杂物 夹杂在印制板内的半透明颗粒非导电物体可以允收，夹杂在印制板内的其它颗粒。倘若 符合以下条件也可以允收。 A、颗粒与最近导体距离大于0.125mm B、夹杂物没有超过最大尺寸要求； 5.2.2.3压痕和加工痕迹、线路缺损
PCB板焊接工艺标准(通常规范标准)
PCB 板焊接工艺（通用标准） 1.1 PCB 板焊接工艺流程介绍 PCB 板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2 PCB 板焊接的工艺流程 按清单归类元器件一插件一焊接一剪脚一检查一修整。 3.1静电防护原理 3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2 对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1 泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2 非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。 1. PCB 板焊接的工艺流程 2. PCB 板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 3. 2.2 2.3 2.1.2 2.1.3 元器件在 2.2.1 2.2.2 2.2.3 2.2.4 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与 P CB 板对应的焊盘孔间距一致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 PCB 板插装的工艺要求 元器件在PCB 板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件在PCB 板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 P CB 板焊点的工艺要求 2.3.1 2.3.2 2.3.3 焊点的机械强度要足够 焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁 PCB 板焊接过程的静电防护
PCB板焊接工艺(通用标准)
PCB板焊接工艺（通用标准） 1. PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2. PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3. PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
印制板检验流程
印制板检验流程 现在印制板制造行业发展的越来越好！产品品质好，价格合理，服务周到等等优点！很多客户都选择了我们，给了我们很好的服务体验！产品的品质检测分为表面质量检测、涂布/压铸型检测、涂布型检测三大部分。其中前三个部分的检测都是由第三方专业检测机构来进行。 一、表面质量检测 1、平整：表面粗糙度，一般用于单面印刷产品； 2、光洁：表面光洁度，一般用于铜板、铜箔类产品； 3、厚度：薄片和多孔印刷产品厚度一般为0.01-0.05 mm之间； 4、杂质：表面杂质包括电镀杂质、电化学杂质。 1、检查表面是否有砂眼、起皮、黑点、斑块、刮痕等，检查基材是否有明显划痕、龟裂、缩孔、脱皮等
检测人员应检查外观是否整洁，没有漏光、变形、凹陷、斑点、裂痕、烧痕等。 焊点及焊透检验：在 PCB行业中，常见的有表面焊点和基材焊接两种方式。表面焊点有铜、铝、铅、锡、银、锌、铝等多种金属材料复合而成，一般用直尺来测量锡箔层和铜层铜线之间的间隙，如间隙过大也会造成线弧粗糙度差，同时可能造成锡箔层和铜层铜线氧化现象，如果这种现象不是十分严重，一般不会影响板面镀铜时的铜层质量，所以这种方法一般不作为检验条件（在实际生产中可能需要对PCB表面进行保护),如需要检测需对 PCB采用直尺进行量测。 色差检测：采用 X射线检测方法可进行色差检测；同时可采用磁力测量设备对 PCB表面进行测量和扫描，根据色差情况进行不同程度的表面缺陷检测、扫描、加载分析、统计分析及其他辅助检查，以保证得到符合要求的色差结果。 2、检查是否存在电化学杂质（硫化物、硫酸盐) a、检查印刷板是否有涂布物； b、检查印刷板表面是否存在异物（如打孔、孔洞等); c、检查印刷板加工中是否有金属颗粒、焊渣等杂质（如锡、镍等金属）。 3、检查基材是否有黑点、凸点等，检查基材是否有砂眼、黑点等 A、白点：在基材表面或基材背面上）出现黑点或凸点。这是因为用油墨进行涂布时印出的图形不平整，从而导致图形边缘和凸起处没有清晰的轮廓，而出现白点或凸点。
印制电路板检验规范
印制电路板检验规范 随着电子产品市场的不断发展和技术的不断创新，印制电路板（PCB）已经成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。而印制电路板的质量直接影响到整个电子产品的质量和性能。因此，建立一套印制电路板检验规范是非常重要的。 印制电路板检验规范的目的是确保PCB 的质量，保证其性能稳定可靠，能够满足产品设计和使用的要求。下面是一些制定印制电路板检验规范需要考虑的因素： 一、材料供应商的选择和控制 印制电路板的材料供应商对质量的影响非常大，因此，需要建立一套合理的材料供应商的选择和控制机制，确保所使用的材料质量得到保证。主要包括以下方面： 1.严格审核材料供应商，确保供应商具有合法资质和生产能力。 2.对材料供应商进行质量评估，选择质量可靠的供应商。 3.定期对材料供应商进行考察和监督，及时发现和纠正问题。 二、制板工艺的控制 印制电路板的制作工艺工序众多，关键工序很多。因此，建立一套制板工艺的控制机制是非常重要的，可以确保PCB 制板质量稳定。制板工艺的控制包括以下方面：
1.对制板工艺流程进行详细的确认与记录，确保各个工序按照规范进行。 2.对制板工艺中的主要参数进行控制，并进行记录和检测。 3.对制板工艺的不良现象进行分析和处理，并及时纠正。 三、检验项目的制定 印制电路板检验项目是确定PCB 质量合格与否的关键，不同的PCB 类型、使用环境需要考虑的因素也不同，应按照实际需要来制定检验项目。PCB 检验项目主要包括以下方面： 1.外观检验：包括PCB 表面是否平整、是否有气泡、缺边、裂口等缺陷。 2.尺寸检验：PCB 的尺寸是否符合设计要求。 3.电性能检验：PCB 的电阻、电容、双向导通等参数是否满足设计要求。 4.可靠性检验：PCB 经过长时间的使用、高温和湿度试验后的状态如何。 四、检验方法和标准的制定 为了保证PCB 检验的准确性和标准化，需要制定一套检验标准和方法。检验方法和标准的制定包括以下方面： 1.通过实验和经验的总结建立PCB 检验标准。
PCB板入厂检验规程
PCB板入厂检验规程WT1301 -04 1.目的 对PCB板进货检验过程实施控制，确保采购的外协PCB板的质量符合规定要求。 2.适用范围 本规程适用于本公司采购的PCB板的进货检验。 3.职责 3. 1供应部负责PCB板的送检工作。 3. 2仓库负责对PCB板进行登记入库。 3. 3研发部负责提供PCB板的检验和实验依据。 3.4质检部负责PCB板的产品检验，并对质量问题进行反馈。 3. 5供应部根据各部门反应的信息对供应商进行考评。 4.工作内容 4.1外购件名称 PCB板 检验项目和技术要求 4.2外观 4.2.1 PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。 板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良。 印制线条清晰，无开路和短路等不良，线路不应有损伤、脱落等不良。 焊盘无氧化、偏孔、被绿油或白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。 板面白油标识清晰、正确且不易擦去。 4.3结构尺寸：PCB长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样品要求。 4.4印制线排布： 4.4. 1印制线排布（走排）应与PCB印制板图或样品一致。 印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。 印制线与线间不应有短路现象。 4.4可焊性：经可焊性试验后，焊盘上锡覆盖面大于95%，焊盘与印制线之间、印制线与印制 线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象。
PCB板入厂检验规程 共3页| 第2页 5检验方法： 5.1外观： 目测法（白油附着性可用皱纹纸粘贴5秒左右后撕开，检查有无脱落）。 结构尺寸:试装或用游标卡尺测量（并可与样品对照检查）。 5.2印制线排布： 参照PCB印制板图或样品对比检查. 仔细观察PCB板有无线路开路、短路等不良现象，必要时可用万用表核实。 5.3可焊性： 按照实际的焊锡方法简单验正，将电烙铁的温度调到标准备的波峰焊温度，焊锡时间为1-2秒，来检验是否上焊 6抽样方案： 6.1依GB2828，随机抽取样品。 7缺陷分类（见附表） 8处理方法:按《原材料、外协件进货检验总规程》执行。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1.可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2.足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3.光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 ④无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
印制板焊接技术介绍
印制板焊接技术介绍 一：电工实习工具 1．电烙铁： 把电能转换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润浸被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。 电烙铁的工作温度如下：20W—350º，25W—400º，45W—420º 电烙铁一般分内热式，外热式两种。 ①内热式：烙铁芯安装在烙铁头里面。由连接杆、手柄、弹簧夹、 铁芯、烙铁头五部分组成。烙铁芯采用镍？电阻丝绕在瓷管上制成。 ②外热式：烙铁芯安装在烙铁头里面。由烙铁头、烙铁芯、外壳、手 柄插头等部分组成。 ③烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑、铜—铍、铜—铬— 锰及铜—镍—铬等铜合金材料制成。烙铁头在连续使用后其作业面会 变得凹凸不平，须用锉刀锉平。对于新烙铁头在使用前也要用锉刀去 掉烙铁头表面的氧化物，然后，再接通电源待烙铁头加热到颜色发紫 时，再用含松香的焊锡丝摩擦烙铁头，使烙铁头挂上一层薄锡。一般 来说，烙铁功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高，如烙铁功率过 大，容易烫坏元件和使印生、制导线从基板上脱落。如烙铁功率过小， 焊锡不能允分熔化，焊剂不能发挥出来，焊点不光滑，不牢固，且容 易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件。一般每个焊点1.5S1— 4S内完成。 ④烙铁使用注意事项。 ⅰ、根据焊接对象合理选用不同的类型烙铁。 ⅱ、使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。 2．镊子：镊取微小器件。 3．尖嘴钳：在连接点上网绕导线、元件引脚成型。 4．斜口钳：剪切导线、元件多余的引线。 5．旋具：拧动焊钉及调整可调元件的可调部分。 6．小刀：刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物。 二．焊接材料 1．焊料： 由锡中加入一定比例的铅和少量其它金属制成，一般称焊锡。它熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性强。焊点光亮，美观。它的作用能使元件引线与印刷电路板的连接点连接在一起。 焊锡按含锡量的多少可分为15种。焊锡有块、棒、带、丝几种形状。丝状用于手工焊接。 2．助焊剂 对助焊剂的要求：工艺性、耐热性、粘接性、绝缘性、耐溶剂化学药品性和机械性。分无机助焊剂、有机助焊剂、树脂型助焊剂三类。
印制板焊接试验方法与测试评价
印制板焊接试验方法与测试评价 贾燕;陈文录;李小明 【摘要】焊接试验方法是考察印制板质量和可靠性的重要方法之一,本文通过对3种具体试验方法的标准介绍和比较,结合实际试验案例进行原因分析,为PCB检验人员正确掌握以上试验方法提供技术指导. 【期刊名称】《印制电路信息》 【年(卷),期】2011(000)005 【总页数】5页(P61-65) 【关键词】焊接试验;热应力;模拟返工;粘合强度 【作者】贾燕;陈文录;李小明 【作者单位】江南计算技术研究所印制板质量检测中心,江苏,无锡,214083;江南计算技术研究所印制板质量检测中心,江苏,无锡,214083;江南计算技术研究所印制板质量检测中心,江苏,无锡,214083 【正文语种】中文 【中图分类】TN41 1 引言 电子产品的电气连接主要是利用高温熔融焊料将印制板（PCB）焊盘（孔）与元器件之间形成焊点（如图1所示），焊接后焊盘（孔）焊接质量是否良好，对电子产品的正常运行至关重要。
无铅化工艺的实施，焊接温度普遍提高了30℃左右，这对于其耐热性能提出了更高要求。在焊接过程中，PCB表面的起泡、内层的爆板更易发生。另外，在长期使用中，高密度的器件组装带来了更高的热流量，使板温升高，表面焊接的器件引脚与焊盘之间受到更高的机械应力威胁，焊盘与基材的粘合力长期经受温度变化冲击，更易导致疲劳失效。 焊接试验方法作为PCB生产制程中的一种快速、低成本考察产品质量问题的有效手段，有必要对其主要的几种试验方法作一介绍和比较，并为PCB检验人员的试验评估提供案例分析指导。 2 PCB焊接试验方法与评价的标准 在国内外PCB行业标准中，焊接试验方法一般包括热应力试验、模拟返工和粘合强度测试三大类。热应力和模拟返工试验完成后，质量评价一般是通过显微切片方法进行，而粘合强度是通过单位面积力值的大小对其进行评价。通过表1所列的不同标准比较，我们可以看出其焊接试验方法和评价是有差异的。 2.1 热应力试验 热应力试验主要是考察PCB在后续组装过程中的耐热冲击性能，通过试验可考核PCB金属化孔的可靠性和层压质量，是PCB出厂检验和质量鉴定中关键的可靠性指标之一。 热应力试验方法本身有很多种，包括热油、浸流沙、浮焊、浸焊、模拟汽相再流焊等方法，其主要区别是进行热应力试验的介质不同。 PCB热应力试验最常用的方法是浮焊法，一般进行单个循环。但无铅化工艺使得焊接温度提高了30 ℃左右。因此，很多企业尤其是日本企业会将热应力的循环数增加至4～5次，更甚者进行50个循环的。
浅析FPC检验标准规范
FPC检验标准规范
1、目的 提供对软性线路板的质量要求和性能要求，作为进料、制程检验、出货评定和依据。 2、范围 本规范所指的软性线路板可以是单面板、双面板、多层板或软硬结合板。 3．参考文献：JIS-C5017、JPCA-6202、IPC-6013、IPC-TM-650； 4、性能分级，线路板类型及安装使用。 4.1性能分级 一般情况下，印制板按使用性能要求的高低分为三级（第1级、第2级和第3级）。如客户 文件未明确注明的情况下，我司均按第2级执行。 4.2线路板类型 按软性线路板性能要求的不同，本规范将线路板分为五种类型： 第1型：软性单面印制板，包含一个导电层，可以有或无增强层； 第2型：软性双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层； 第3型：软性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层； 第4型：刚性材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具有的镀覆通孔的导电层； 第5型：软性或软硬结合印制板，包含两层或多层无镀覆通孔导电层。 4.3安装使用的类别 A类：在安装过程中能经受挠曲； B类：能连续经受采购文件中规定的各圈挠曲； C类：用于高温环境（超过105℃）；经过UL认可。 在客户采购文件未注明的情况下，本规范使用的类别为A类。 5、质量要求 按照本规范生产和软性印制板应满足或超过客户采购文件规定的性能级别的全部要求，这些 要求适用于软性印制板的所有附连板或样件，并适用于软性印制板成品的交货验收。 5.1定义和术语 表护层：在具有定位豁口或圆孔的印制板表面导电图形上，所涂覆的外部绝缘材料层（包括覆膜层和覆被层）。 5.2质量标准内容 5.2.1目检 印制板的外观特征细节的检验应在放大1.75倍的光学仪器下进行，如果看不清所怀疑的缺陷，则应逐步提高放大镜数（直至40倍）直到确定此缺陷细节为止。 5.2.2外观 5.2.2.1印制板边缘 挠性印制板的切割边缘应无毛刺、缺口、分层或撕裂。在刚挠结合板中刚性段边缘出现 的缺口或晕圈，只要其延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体距离的50%，或不大于 2.54mm则可允收。 5.2.2.2外来夹杂物
PCB印制电路板检验规范范本(WORD档)
PCB检验规范 1. 目的：依制定之PCB进料检验规范作为进料检验作业之规格及质量依据，以确保供应商之材料质量水平。 2. 范围：凡本公司之供应商所提供之PCB材料均适用此规范。 3. 权责：供应商负责提供合乎规格及质量之材料，进料检验单位负责材料允收之判定。 4. 名词定义： 4.1各种术语及定义请参照IPC-T-50E。 4.2 缺点定义： 4.1.1严重缺点（CR）：对使用者、维修或依赖该产品之个人，有发生危险或不安全结果之缺点。 4.1.2主要缺点（MA）：指严重缺点以外之缺点，其结果可能会导致故障，或在实质上减低产品之使用性能，以致不能达成期望和目的。 4.1.3次要缺点（MI）：次要缺点系指产品之使用性，在实质上不致减低其期望和目的，或虽与已设定之标准有所差异，但在产品之使用与操作效用上，并无多大影响。 4.3 检验工具：检验员实施正常检验时所使用之工具。 4.4 判定工具：当检验员实施正常检验时，若发现争议时，用以判断之工具。 5.参考文件： 5.1 IPC-A-600 F Acceptability of Printed Board 5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards 5.3 IPC-R-700 Rework Methods & Quality Conformance 5.4 IPC J-STD -003 Solderability Tests for Printed Boards 5.5 PCB制作工艺标准 5.6 PE-8-2-E002印刷电路板品管检验规范 5.7 PCB不合格品进料检验标准 5.8 PCBA外观允收标准 6.作业规定： 6.1抽样计划： 6.1.1依据Q2-009实施。检验方式可为正常检验、首件检验或免验，除非供应商制程能力或质量水平达首件检验或免验，且经进料检验单位认可，一般情形采取正常检验。正常检验时，外观检验采取AQL 0.65抽样检验，依MIL-STD-105E一般水平（Level II）单次抽样计划进行，订定允收标准（AQL）为：主要缺点(MA) 0.65，次要缺点(MI) 1.5。 6.1.2如客户合约另有规定则依其规定。 6.2检验工具： 游标卡尺、MICROMETER、PIN GAUGE、10倍目镜、50倍目镜、九孔镜、孔铜量测仪(MRX)、X-RAY量测仪、阻抗仪器(TDR)、V-Cut残厚仪器、大理石平台。 6.3检验准备: 6.3.1检验人员依据交货单至存放地点依Q2-009检验计划抽取样品检验。 6.3.2依料号取出材料承认书/尺寸图/原稿底片图/检验规范(标准)/检验纪录表。 6.4检验项目: PCB材料进料检验区分量测检验、外观检验、比对检验三种检验项目，如表一PCB 检验项目分类表。 6.4.1交货单上之料号/厂商名称是否为本公司承认之材料及厂商。