pcb封装教程

PCB（Printed Circuit Board）封装是指将电子元件的引脚封装

成特定的外观形式，以便于焊接到PCB上。封装起着保护元件、传导热量、提供电气连接、和为电子元器件提供机械支持等作用。下面，我们来介绍一下PCB封装的基本步骤和相关

注意事项。

PCB封装的第一步是确定封装类型。常见的封装类型有DIP （Dual In-line Package）、SMD（Surface Mount Device）和BGA（Ball Grid Array）等。在选择封装类型时，需要考虑元

件的功率、包装密度、尺寸等因素。

其次，需要确定元件的引脚排数。一般情况下，引脚越多，封装所需的空间就越大。同时，需要注意元件的引脚排列方式，例如是否为直插式、表面贴片等。

接下来，就是根据元件的封装规格来设计PCB封装。在封装

的设计过程中，需要注意元件的引脚位置、尺寸等，并确保与PCB设计的元件布局相符。

设计完成后，需要进行PCB封装的制造。制造过程包括元件

的外观加工、材料的选择、引脚的连接等。制造时需要保证封装的可焊性、可靠性以及耐热性等。

完成PCB封装后，需要进行封装测试，以确保封装的质量和

可靠性。测试过程中包括对封装的引脚连接、外观等进行检查。

在进行PCB封装过程中，需要注意以下几点：首先，要正确选择封装类型和元件的引脚排数，以确保封装与PCB设计的兼容性。其次，在封装设计时要考虑元件的散热、机械强度等因素。最后，要注意封装制造和测试的过程，确保封装的质量和可靠性。

总的来说，PCB封装是电子制造中重要的一环，它直接关系到电子元件的连接和保护效果。通过合理的封装设计和制造过程，可以实现电子产品的稳定性、可靠性和性能优化，并提高整体电路的工作效率。所以，在PCB设计和制造的过程中，封装是不可忽视的一部分。

pcb封装教程

pcb封装教程 PCB（Printed Circuit Board）封装是指将电子元件的引脚封装成特定的外观形式，以便于焊接到PCB上。封装起着保护元件、传导热量、提供电气连接、和为电子元器件提供机械支持等作用。下面，我们来介绍一下PCB封装的基本步骤和相关注意事项。 PCB封装的第一步是确定封装类型。常见的封装类型有DIP （Dual In-line Package）、SMD（Surface Mount Device）和BGA（Ball Grid Array）等。在选择封装类型时，需要考虑元件的功率、包装密度、尺寸等因素。其次，需要确定元件的引脚排数。一般情况下，引脚越多，封装所需的空间就越大。同时，需要注意元件的引脚排列方式，例如是否为直插式、表面贴片等。接下来，就是根据元件的封装规格来设计PCB封装。在封装的设计过程中，需要注意元件的引脚位置、尺寸等，并确保与PCB设计的元件布局相符。设计完成后，需要进行PCB封装的制造。制造过程包括元件的外观加工、材料的选择、引脚的连接等。制造时需要保证封装的可焊性、可靠性以及耐热性等。完成PCB封装后，需要进行封装测试，以确保封装的质量和可靠性。测试过程中包括对封装的引脚连接、外观等进行检查。

在进行PCB封装过程中，需要注意以下几点：首先，要正确选择封装类型和元件的引脚排数，以确保封装与PCB设计的兼容性。其次，在封装设计时要考虑元件的散热、机械强度等因素。最后，要注意封装制造和测试的过程，确保封装的质量和可靠性。总的来说，PCB封装是电子制造中重要的一环，它直接关系到电子元件的连接和保护效果。通过合理的封装设计和制造过程，可以实现电子产品的稳定性、可靠性和性能优化，并提高整体电路的工作效率。所以，在PCB设计和制造的过程中，封装是不可忽视的一部分。

在AltiumDesigner画元件封装(超详细)

新版的Altium Designer10.0，针对于此版本的(也适用于更低的版本)如何画元件封装的问题，在此特作超详细的图文教程，以便广大学子可以更好的学习和使用Altium Designer10.0这个软件。在此，大家只要跟着下面的教程一步一步的操作，就可以学会画封装的操作了下面就以 LM2586S 为例，为大家详细讲解LM2586S 封装的画法。一．目的：学会用Altium Designer 建立自己的原件库，并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。二．软件环境：Altium Designer 10.0 三．准备：LM2596S 的PFD 说明书。四．操作步骤： A. 打开Altium Designer 10.0 新建元件库工程。 1(选项File ——NEW ——project——integrated Library )另存到指定文件夹，命名为my_Library 。 B. 向my_Library 工程中添加原理图库文件和PCB 库文件，修改命名。

1（在处点右键选Add New to Schematic Library) 处右键Add New Projiect 2（在 Project -- PCB Library ,创建后修改另存命名。） 3（创建后的结果，记得保存）

C. 在alpha.Schlib 原理图库文件中画LM2596S 原理图 1 点击左下方SCH Library 2 为添加一个元件原理图模型，命名为LM2596S 保存 3 双击LM2596S

4w?; DefaU -f DeSigna(Dr R LM2596ωw?; COmmenfR 3?3u? OK 5I

ALLEGRO封装教程

一、手工制作封装 1、打开“P AD Designer”如下界面按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30

注：阻焊层比助焊层大约1MM即可 2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框 3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口

4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置 5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面

6，添加管脚焊盘。选择“LAYOUT”---“PINS”或者图标，然后设置控制面板”options” 标签页中的相关选项 7，设置好后，在命令窗口中输入放置的坐标如( x 0 0)按回车键确定添加。注意，输入坐标时x要用小字母加空格 8焊盘放置完成后添加Place_Bound_T op(放置约束)。选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。设置控制面板的”Options” 然后用坐标输入放置

9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。然后选择该封装。设置控制面板的”Options” 10、添加丝印外框。选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options” 然后按封装要求画出丝印框 11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。设置控制面板中“Options”

单击屏幕区域出现文本输入框，输入标签如U* j* REF 右键单击选择“DONE ” 12，选择“File”---“Save”选项，保存元件封装二、O RCAD和ALLEGRO交互式布局 1，打开原理图，选中文件，然后选择“options”-----“Preferences”出现下界面

cadence快速手工画PCB封装步骤

cadence快速手工画PCB封装步骤为了完成一个快速手工画PCB封装，以下是一般步骤和相关注意事项：步骤1：准备材料和工具首先，你需要准备以下材料和工具： -代表PCB封装的器件 -PCB板 -电子组件，如电阻、电容、晶体管等 -焊接设备，如焊接铁、焊锡等 -压力设备，如夹子、插头等步骤2：确定器件的封装类型在进行封装之前，你需要确认所需器件的封装类型。封装类型通常可以在器件的数据手册中找到。你可以根据器件封装的外形和引脚布局来确定封装类型。步骤3：准备PCB板在开始封装之前，你需要准备好PCB板。首先，确保PCB板是干净的，并且不含任何杂质。然后，根据设计要求布置并固定电路元件的位置。步骤4：焊接引脚在安装电路元件之前，你需要焊接引脚。焊接可以通过在引脚和PCB 板焊盘之间添加焊锡，并使用焊接铁进行加热来完成。确保焊接的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。

步骤5：安装电路元件一旦引脚焊接完成，你可以开始安装电路元件。根据器件封装类型和PCB板的设计要求，安装电路元件的位置和方向。使用夹子或其他固定装置将元件固定在PCB板上。步骤6：焊接电路元件安装完所有电路元件后，你需要对它们进行焊接。与焊接引脚一样，焊接电路元件可以通过添加焊锡并使用焊接铁进行加热来完成。确保每个电路元件的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。步骤7：进行电气和机械测试完成焊接后，你需要对封装后的PCB进行电气和机械测试。电气测试可以通过使用万用表或信号发生器来验证电路元件的连接和功能。机械测试可以确保元件安装稳固，并且不会因外部力作用而脱落。步骤8：修复和调整在电气和机械测试中，如果发现问题，你需要根据具体情况进行修复和调整。例如，如果发现引脚焊接不良，你可以使用焊接铁重新加热并添加焊锡。请注意以下几点： -在整个封装过程中，要小心并避免过度加热电路元件，以免损坏器件。 -确保所有焊接都是均匀且牢固的，以确保不会出现冷焊或脱落。 -在进行电气测试之前，确保PCB板上没有短路或其他连接问题。

四：画PCB步骤

原理图导PCB； 1.画原理图（要有CAE封装） 2.检查原理图，确保原理图无误； 3.所有元件分配封装； 4.导PCB；检查PCB封装，确保网络无误。 5.PCB设计； 1）分散 2）画边框； 3）定位孔； 4）设原点； 5）布局； 6）布线； 7）添加泪滴； 8）铺铜； 9）检查； 10）添加文字说明。 11）输出gerber文件，发板。三:PCB封装：会用卡尺、画两个PCB封装：贴片的IC（AT24C02），电解电容。1mil=0.0254mm 1：画封装，判断尺寸的两个依据：PDF资料、卡尺量实际尺寸。 2：画封装步骤：主要焊盘形状尺寸、焊盘间距、引脚个数、编号顺序、丝印。画PCB封装步骤： 1）建封装库；进入编辑界面； 2）添加焊盘，（设置单位） 3）设置原点； 4）焊盘形状确定：宽度、长度（焊盘长度比引脚外露1mm-1.5mm，内露0.5mm）。（宽0.6mm、长2.0mm）

5）添加其他焊盘：间距、排列方向、排列个数。选中焊盘，右键 6）引脚间距：同列间距1.27mm。双列之间间距6mm,焊盘边间距最小6mil；一般最小10mil

6）引脚个数：8 7）编号顺序； 8）画丝印。5.5mm 9）把第一引脚设成方形。 10)保存，命名（封装名称） 11）命名、并保存元件类型（一个PCB封装名称对应一个元件类型名称）。一般元件类型名称跟封装名称一致。注意事项： 1：贴片焊盘只有TOP层，没有过孔； 2：插件焊盘三层都有；一般每一层都一样； 1）一般来说内径是外径的一半，或者外径比内径大20-30mil。 2）插件焊盘内径比实际引脚大3-10mil；用封装向导画PCB封装：四：原理图转PCB，画ＰＣＢ步骤确保原理图没问题，１：原理图中每个元件分配ＰＣＢ封装； 1）选中元件，右键，如下图

AltiumDesigner教程

快捷键：快速复制放置元件：按住Shift键并拖动要放置的元件 Q：尺寸单位转换 J+C：查找元件 V+F：显示全屏元件 V+Z:显示上次比例 Ctrl+A：全选 Ctrl+C：复制 Ctrl+V：粘贴 Shift+s:单层显示 Shift+空格：改变走线模式 L：层面设置 G/shift+G/ctrl+shift+G:栅格设置封装集成库的建立新建集成库工程File→New→Project→Integrated Library 在集成库工程下新建原理图封装和PCB封装可在File →New→Library中新建，也可鼠标右键点击集成库名添加库文件绘制需要的原理图封装和PCB封装原理图封装不需要太多尺寸要求，可通过编辑→Jump设置原点在器件中心或任意位置，PCB封装则需要根据实物尺寸绘制，可通过Edit（编辑）→Set Reference（设置参考点）将原点设置在元件中心、Pin1或任意位置（一般将原点设置在PCB封装中心或管脚1上，否则导入PCB图后布局拖动元件时光标可能会跑到离元件很远的地方）。点击Tool →New comment(新元件)可开始下一个元件的绘制。在界面右下方单击Sch →Sch Library/PCB→PCB Library可调出相对的库面板，原理图封装更改元件名字可通过Tools →Rename Comment修改，也可双击元件名称，在弹出的属性框Symbol Reference一栏中修改。PCB封装通过双击封装名字修改。注：单击右下方System→supplier Search(供应商查找)，输入元件名称，显示的元件信息可拖动到原理图封装界面的空白处，从而显示在元件属性框内。确定原理图封装和PCB封装的链接关系在原理图封装界面右下方点击Show Model展开箭头。点击Add Footprint→Browse，在PCB封装库里选择对应的PCB封装（可选择多个），点击OK、OK，就可形成链接关系。编译点击左下方Project切换到Project，File→Save All，填写各文件名称和要保存的位置，右键点击集成库名称，点击“Compile Intergrated Library ×××” PC B工程的建立新建PCB工程File→New→Project→PCB Project，右键单击，保存工程。 2.1原理图的绘制 ①新建原理图文件File→New→Schematics（原理图），或右键单击工程名为工程添加新文件，选择原理图。右击文件名保存 ②设置图纸参数Design→Document Options(文档选项)，切换到Sheet Options选项卡进行设置，还可直接双击纸张外空白处进入Sheet Options选项卡进行设置 ③调入元件单击界面右侧Library…（库…）可在里面查找放置元件。注：Edit→Align（对齐）可使选中的元件对齐注释元件编号：Tools→Annotate Schematics(注释)在弹窗中设置好注释顺序及开始注释的序

PCB封装图文并解

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以采，在20多年时间内，CPU从Intel4004,80286,80386,80486发展到Pentium和Pentium4从4位、8位、16位,32位发展到64位。CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上。半导体制造技术的规模由SSI,MSI,LSI,VLSI达到ULSI。封装的输入/输出（I/0）引脚从几十根，渐增加到几百根，在今后的10年内可能达两千根。这一切是一个翻天覆地的变化。所谓元件的封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有实际的电子元件或集成电路的外型尺寸、管脚排列方式、管脚直径、管脚间距等参数，它是使实际元件引脚与印制电路板上的焊盘保持一致的依据。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁———芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。不同的元件可能有相同的封装，相同的元件可能有不同的封装。所以在设计印制电路板时，不仅要知道元件的名称、型号，还要知道元件的封装。芯片的元件的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP,OFP,PGA,BGA到CSP, 再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。二、插针式封装和表贴式封装元件的封装分为插针式封装和表面粘贴式（SMT）封装两大类。插针式封装与表面粘贴式封装相比体积稍大，在印制电路板上所占的面积也大一些，但是元件焊接方式上比较灵活，既可以手工焊接也可以使用设备自动焊接。表面粘贴封装在印制电路板上所占的空间和面积都比较小，但是手工焊接比较困难，元器件的更换也有一定难度。 1 插针式封装插针式封装元件的PCB封装外观如图1-11所示。插针式封装元件在往电路板上安装时，先要将元件的引脚插过焊盘导孔，然后用焊锡进行焊接，所以为插针式元件设计焊盘（Pad）时应将焊盘属性设置为MultiLayer（多层），如图1-12所示。

7---AD6-元件封装及库的制作

第7章Altium Designer 元件封装及库的建立 7.1实验目的 1、掌握Altium Designer 元件封装及库的制作和建立方法； 2、掌握Altium Designer手动绘制元件封装的方法； 3、掌握Altium Designer 利用封装向导建立元件封装的方法。 7.2实验原理绘制一个TO-92的三极管封装，以掌握新建封装库，和手动绘制元件封装的基本操作方法。 7.3实验内容绘制一个元件TO-92封装，如图所示 7.4实验步骤（一）建立TO-92封装 1、新建元件库执行菜单命令【File】/【New】/【Library】/【PCB Library】,即可新建一个新的PCB封装库文件。 2、单击系统工具栏上的保存按钮，将上述新建的封装库保存为mypcblib.pcblib ；

3、打开新建库，进入PCB Library编辑界面。此时新建库中默认有一个空白的封装（默认封装名称为“PCBComponent_1”），如下图所示。

4、重命名元件封装双击封装名称，或右键选择Component Properties打开元件属性对话框；弹出对话框如下图所示，在对话框中的Name中，将封装名称命名为“TO-92” 5、在右边的封装绘制界面开始进行元件封装的绘制，首先放置焊盘(以第一个焊盘为例)。单击

画图工具栏中的放置焊盘按钮，进入放置焊盘状态；。设置焊盘属性。在还未放置落定焊盘时（或放置好后，双击焊盘）按下Tab键进入焊盘属性对话框。修改对话框中左上方的【Hole Size】为“35mil”然后修改【Size and Shape】栏中的【X-Size】和【Y-Size】大小为“78.74mil”和“39.37mil”，【Shape】选为“Round”,【Designator】修改为“1”，其他参数保持为默认设置。单击OK按钮退出对话框。同样方法可在图纸上放置其余2个焊盘，【Designator】分别为“2”和“3” 注意：如果需要切换到公制单位体系可以按下“Q”进行切换。 6、调整焊盘位置。执行菜单命令【Edit】/【Set Reference】/【Pin1】,将参考点设置为引脚1为中心，然后将引脚2和引脚3的坐标分别设置为（0，-50），（0，-100）结果如下图所示

allegro制作PCB封装详细讲解

目录目录 (1) 第一章制作Pad (2) 1.1概述 (2) 1.2制作规则单面pad略 (6) 1.3制作规则过孔pad略 (6) 1.4制作异形单面pad (6) 第二章制作封装 (7) 2.1普通封装制作 (7) 2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8) 2.3导出封装 (9)

第一章制作Pad 1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括 1、元件的物理焊盘 1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape) 2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape) 3）抗电边距（Anti Pad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。 2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。 3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。 4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸 5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。 6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。 7、Anti Pad：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。 8、SolderMask：通常比规则焊盘大4mil。 9、Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿。二、需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素： 1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm 2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm 3、DEFAULT INTERNAL：中间层。

PCB基本操作方法

PCB基本操作方法 1．概述a 系统功能说明、快捷键 2．概述b 系统功能简介、系统例题展示和解析、原理图分模块多窗口展示 3．电子设计基础a PCB设计流程、布线和摆放元件设计的基本原则、抗干扰和抗震准则4．电子设计基础b PCB板制作的详细规则和设计原理 5．原理图初步设计a 介绍菜单栏、工具栏的各级功能应用 6．原理图初步设计b 原理图的文本格式设计、原理图的系统规则设（很强大的功能） 6．原理图初步设计c 1：Ctrl+左键拖动:拉长（或缩短）电路线 2: 放置元件时+tab键：改变元件属性(如同双击某个元件，但双击只能改变该元件的属性，而前者可以更改接下以后放置的整个元件的系统属性) 3：选定某个元件并按住+再按住shift键，接着拖动它：即可复制该元件且有序列号（如同Ctrl+c、Ctrl+v） 4:原理图放大:Ctrl+按住右键拖动（或者按住鼠标中间的按键拖动） 5: 编译时发生的各种错误（元件重复名、连线的电气错误等等） 6．原理图进步设计a 1:文本框table、number等设置 2:shift+space(空格键)可以改变布线的90度走向，再按空格键可以改变布线的任意走向 7．原理图提高设计a 1:放置-显示-参数设置（全局变量) 2:放置-A字符串设置 3：放置-文本框 4：原理图和Word文档之间可以互相复制张贴 6：Ctrl+h:查找与替换

7：全局俯视预览 7．原理图提高设计b 1:Pcb封装设置：右击+选择‘查找相似对象’（或者shift+f、工具—封装管理器） 2：元件标号全部清除位原始状态：工具—复位标号。执行注释后，编号被重新编改，虽然背影仍有原来的标号，但再次编译后原来的标号就消失了。（或者在注释里面的‘复位’单击一下也可以实现） 3：把别人特有的元件封装快速提取方法：把已有的原理图的复制过来，执行‘设计’—‘生成原理图库’，即可提取别人特有的封装。 4:设计—模板——设置模板：可以设置原理图右下角的信息。 5：工具——发现器件：同样可以查询元件。 6：选中某块原理图，单击右键选择“片段”可以把某些局部经典原理图(如：振荡电路、延时电路等等)模块化，在以后的原理图中可以方便简洁、灵活调用。 7：生成报表：报表—Bill of Materials—导出(注释完后便于查找各种元件的种类和数量，买元件是比较方便查找)。【0:46】 8．原理图深入设计a 多通道电路图 8．原理图深入设计b 多通道电路设计 9．原理图库设计a 1:管脚的编号自增和隐藏设置，若管脚编号有小数点则可能无法自增[33] 2：芯片的PDF说明链接设置，把鼠标指向芯片再按F1即可打开PDF文档【50：20】 3：更新芯片原理图设置 9．原理图库设计b 1:芯片原理图的分块操作【05:53】 2：低电平输入有效管脚的编号设置：在每个字母的后面加一个反斜杠“\”3:修改原理图库的元件：SCH-SCHLIB List【23】 4：画完原理图后对它进行检查和错误汇报：报告—conponment【25】10．PCB库设计a 1:IEEE符号的放大和缩小：放置-选择IEEE符号，再按‘+’、‘-’号进行放大和缩小 2：复制原理图库（只能在原理图库之间复制）修改成自己的元件图，操作方便、快捷，提高效率 3：Ctrl+end：把十字原点显示页面中心 4:方法一：PCB单位和单位之间的转换设置：单击右键—选项—元件库选项—

Cadence PCB封装库的制作及使用

第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。一、创建焊盘在设计中,每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： ●焊盘尺寸大小和焊盘形状； ●钻孔尺寸和显示符号. 焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里,在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad.Allegro用Pad Designer创建并编辑焊盘。在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示.基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时,Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5。1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令,即可启动焊盘设计器;2、按照前面章节所述,创建一个库项目,库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。

画PCB步骤

技术手册：焊接芯片的话一般引脚长度比实际要大1mm（手工焊接）晶振下面为什么要禁止铺铜?(因为晶振是高频信号、所以要禁止铺铜。走线时注意两个引脚的线尽量短、尽量一致) 三:PCB封装：会用卡尺、画两个PCB封装：贴片的IC（AT24C02），电解电容。1mil=0.0254mm 1：画封装，判断尺寸的两个依据：PDF资料、卡尺量实际尺寸。 2：画封装步骤：主要焊盘形状尺寸、焊盘间距、引脚个数、编号顺序、丝印。画PCB步骤： 1）建封装库；进入编辑界面； 2）添加焊盘，（设置单位） 3）设置原点； 4）焊盘形状确定：宽度、长度（焊盘长度比引脚外露1mm-1.5mm，内露0.5mm）。（宽0.6mm、长2.0mm）

5）添加其他焊盘：间距、排列方向、排列个数。选中焊盘，右键 6）引脚间距：同列间距1.27mm。双列之间间距6mm,焊盘边间距最小6mil；一般最小10mil

6）引脚个数：8 7）编号顺序； 8）画丝印。5.5mm 9）把第一引脚设成方形。 10)保存，命名（封装名称） 11）命名、并保存元件类型（一个PCB封装名称对应一个元件类型名称）。一般元件类型名称跟封装名称一致。注意事项： 1：贴片焊盘只有TOP层，没有过孔； 2：插件焊盘三层都有；一般每一层都一样； 1）一般来说内径是外径的一半，或者外径比内径大20-30mil。 2）插件焊盘内径比实际引脚大3-10mil； 1、针脚的插件一般是设置PCB焊盘是实际要大5~10mil。 2、添加过孔的走线一般过孔要比实际走线大0~~5mil，外径是一半。 3、手工焊接芯片一般引脚比实际芯片引脚要大多少MIL? 四：画ＰＣＢ步骤确保原理图没问题，１：原理图中每个元件分配ＰＣＢ封装；２：生成网络，导入ＰＣＢ；确保封装分配OK，网络正确无误。３：元件打散；设置栅格 X=1mil Y= 1mil，

PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解(20210120161215)

PowerPCB 元件封装制作图文详解！新手一定要看！ PowerPCB 元件封装制作图文详解！ *************************************************** 我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB 中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。下面我们将分几小节对PowerPCB 元件库的各种管理功能进行详细讨论。一，PowerPCB 元件库基本结构 1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB 的元件库结构，在下述图9-1 已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表 PowerPCB 的四个库，这是PowerPCB 元件库的的一个重要特点。换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。有关各个库的含义请仔细

阅读图9-1 说明部分。图9-1 各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL 的库后，在Padspwr 的Lib 目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2 分别为： FTL.pt4 ：PartType 元件类型库 FTL.pd4 ：PartDecal 元件封装库 FTL.ld4 ：CAE 逻辑封装库 FTL.ln4 ：Line 线库这是Padspwr 的Lib 目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。

PCB电路板PCB设计基础教程

PCB设计基础教程目录 1.高速PCB设计指南之一 2.高速PCB设计指南之二 3.PCB Layout指南(上) 4.PCB Layout指南(下) 5.PCB设计的一般原则 6.PCB设计基础知识 7.PCB设计基本概念 8.pcb设计注意事项 9.PCB设计几点体会 10.PCB LAYOUT技术大全 11.PCB和电子产品设计 12.PCB电路版图设计的常见问题 13.PCB设计中格点的设置 14.新手设计PCB注意事项 15.怎样做一块好的PCB板 16.射频电路PCB设计 17.设计技巧整理 18.用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 19.用PROTEL99SE 布线的基本流程 20.蛇形走线有什么作用 21.封装小知识 22.典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系

23.新手上路认识PCB 24.新手上路认识PCB<二> 高速PCB设计指南之一高速PCB设计指南之一第一篇PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：