简述pcb封装库创建流程

PCB封装库创建流程

PCB封装库创建流程如下：

1. 创建PCB封装库文件：选择“文件”按钮，在下拉菜单中执行“新建”-“封装”命令，即可打开一个空白库文件。

2. 添加焊盘：在“画布属性”面板中设置单位为mm，单击封装工具中的“焊盘”按钮，在画布上单击，放置焊盘。

3. 添加丝印：添加完焊盘后，可添加丝印，包括添加文字、图像等内容。

4. 添加属性：为元件封装添加属性，包括封装名称、尺寸等信息。

5. 保存PCB封装：完成元件封装的绘制后，需要保存PCB封装。

以上步骤完成后，即可创建出PCB封装库。如需更多信息，建议咨询专业人士。

创建PCB元件库及元件封装

创建PCB元件库及元件封装实验预习：课本8.4、8.5 一、本次实验的任务创建一个元件封装库，在其中创建如下元件的封装。元件一，如下图所示：元件二，下图所示：

元件三，如下图所示：

二、创建方法 1）选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”，创建一个PCB封装库文件 2）保存文件，保存时取文件名为：学号+姓名，后缀.PcbLib不要改动。 3）创建第一个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”，启动元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“Dual In-Line Packages（DIP）”这种封装类型，单位选择“毫米”，如下图： ③点击“Next”，进入“焊盘尺寸设置界面”，这里焊盘外径两个方向都设置为50mil，内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。 ④点击“Next”，进入“焊盘间距设置界面”，根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。 ⑤点击“Next”，进入“封装轮廓线宽度设置界面”，设置封装轮廓线宽度，一般不用改。 ⑥点击“Next”，进入“焊盘数设置界面”，根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。 ⑦点击“Next”，进入“封装名称设置界面”，可采用默认命名。 ⑧最后点击“Finish”，可生成封装并加入当前的PCB封装库中。 4）创建第二个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“SOIC”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装尺寸设置界面”，这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。 ④以后依次点击“Next”，相关页面的设置可采用默认值，最后点击“Finish”，便生成一个封装，并加入当前的PCB封装库中。 5）创建第三个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“PQFP”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装总体尺寸设置界面”，这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图

PCB元器件封装建库规范

PCB元器件封装建库规范编号：CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号： 2006-11-13公布2006-11-13实施 XXXXXXXXXXX 公布编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的爱护与治理。适用范畴本规范的适用条件是采纳焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以C ADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。

专用元器件库 PCB 工艺边导电条单板贴片光学定位（Mark ）点单板安装定位孔封装焊盘建库规范焊盘命名规则器件表贴矩型焊盘： SMD[Length]_[Width]，如下图所示。通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC 等表贴器件中。 SMD W L 如：SMD32_30 器件表贴方型焊盘： SMD [Width]SQ ，如下图所示。 SMD W L 如：SMD32SQ ball[D]，如下图所示。通常用在BGA 封装中。 D 如：ball20 器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D 代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。器件圆形通孔圆型焊盘：

PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。散热焊盘一样命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D 过孔： via[d_dirll]_[description]，description能够是下述描述： GEN：一般过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔； Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔； [Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。d_drill VIA 如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。焊盘制作规范焊盘的制作应按照器件厂商提供的器件手册。但关于IC器件，由于厂商手册一样只给出了器件实际引脚及外形尺寸，而焊盘等尺寸并未给出。在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素，对焊盘进行适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸。一样来讲QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增；BGA封装的焊盘C AD外形在实际尺寸基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增，但压接式直插器件焊盘不扩增。焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成；表贴焊盘由top、soldermask_top、pastemask_top组成； via:

Cadence_PCB封装库的制作及使用

第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： ●焊盘尺寸大小和焊盘形状； ●钻孔尺寸和显示符号。焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 16.6】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。

生成pcb步骤

一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件三⑸柚肞CB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘对于3mm 的螺丝可用 6.5~8mm 的外径和 3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层

四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定Protel99在布局方面新增加了一些技巧新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便

第9章PCB元件封装的创建

第9章PCB元件封装的创建元件的封装是指原件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。不同的元件也可共用同一元件封装，同种元件也可能有不同的零件封装。在PADS中进行PCB设计时，需要应用一个具体图形来表示实际的元器件，这种图形称为“PCB Decal（PCB封装）”。一个封装可以对应不同的元器件，这就需要对相同封装的元器件进行区分。在PCB设计中添加一个元器件的同时，必须保证这个元器件PADS库中已经存在这个元器件类型。元件类型（Part Type）包含3个元素： (1)逻辑符号（Logic Symbol），或CAE封装； (2)P PCB封装（PCB Decal）； (3)电性能参数（Electrical parameters），例如，引脚号（Pin Number）和分配门（Gate Assignments）。 9.1 创建PCB封装 PCB封装是元件的物理表示，即提供它的引脚图形。PCB封装包括元件引脚的各个端点和元件的外框。所有的PCB封装都是在PADS Layout的PCBDecal Editor（PCB封装编辑器）中创建的。执行Tool/PCB Decal Editor菜单命令，打开封装编辑器。字符Name和Type以及一个PCB封装原点标记出现在编辑器中，如图9-1所示。图9-1 封装编辑器字符Name代表一个元件的参考编号，字符Type代表元件类型，原点标记用来标识元件的原点位置，可用于PADS Layout中的移动、旋转和其它相关元件的操作。下面通过创建一个26脚连接器的PCB封装来学习PCB封装的创建。 9.1.1 添加端点（Add Terminals）创建PCB封装，首先就要添加端点，端点表示元件的各个引脚。每个端点加到封装后都有一个编号，每个端点编号就是封装的引脚号，例如端点1是引脚号1，端点2 是引脚号2等。

CADENCE的PCB封装库设计

CADENCE封装库的建库焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。下图中各处的定义如下： Type：through—通孔 Bind/buried—盲孔/埋孔 Single—表面盘 Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。 Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。

上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。各层可以用拷贝的方法。 Regular pad—焊盘 Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建） Anti pad—反焊盘/隔离焊盘 Soldermask_top/bottom—阻焊 Pastemask_top/bottom—钢网层经以上设置OK后，选择SA VE AS将文件存为*.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。一、FLASH热焊盘的设计 1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。 2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。

3、保存并创建flash

通过保存生成.dra文件，以及创建出.fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA 文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。二、器件库的创建以DIP14为例： 1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol 2、设置单位/精度，坐标原点等。一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。

PCB元器件封装建库规范[详细]

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号:CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态: 发放号: 发布实施 XXXXXXXXXXX发布

1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理. 2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台. 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位(米ark)点 3.3 单板安装定位孔

4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘: S米D[Length]_[Width],如下图所示. 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中. 如:S米D32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘: S米D [Width]SQ,如下图所示. 如:S米D32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘: ball[D],如下图所示.通常用在BGA封装中. 如:ball20

4.1.4器件圆形通孔方型焊盘: PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔. 如:PAD45SQ20D,指金属化过孔.PAD45SQ20U,指非金属化过孔. 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘: PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔. 如:PAD45CIR20D,指金属化过孔.PAD45CIR20U,指非金属化过孔. 4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同,以便查找.如PAD45CIR20D 4.1.7过孔: via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述: GEN:普通过孔; 命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA: 0.5米米BGA的专用过孔; Via08_BGA: 0.8米米BGA的专用过孔; Via10_BGA: 1.0米米BGA的专用过孔; Via127_BGA:1.27 米米BGA的专用过孔;

PCB设计流程简述

PCB设计流程简述 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计是电子产品开发的重要环节，它将电子元件连接在一起，并提供电路传导、导线支撑及其他必要的功能。PCB设计需要遵守一定的流程，以确保设计的质量和可靠性。以下是一个简述的PCB设计流程。 1.需求分析在进行PCB设计之前，需要明确产品的需求。这包括确定产品的功能、性能指标、接口要求、尺寸限制等。需要与产品团队进行交流，以确保对设计要求的全面理解。 2.原理图设计原理图是PCB设计的起点，它是电路设计的逻辑图表示。在原理图设计中，我们要将电路的各个元件、器件及其连接方式进行绘制和标注。原理图设计需要考虑电路的功能、可靠性和可维护性。 3.元件库管理在设计PCB时，我们需要使用各种不同类型的电子器件。为了方便使用和管理这些器件，我们需要建立一个元件库，其中包含了常用器件的封装和参数信息。元件库的管理可以使用专业的EDA（Electronic Design Automation）软件来进行。 4.PCB版图设计在进行PCB版图设计时，我们需要根据原理图布置元件的位置，以及绘制导线和确定焊盘位置。这一步需要考虑器件之间的空间关系、导线的

长度和走线方式，以及最小电磁干扰等因素。在专业的PCB设计软件中，可以使用自动布线工具来优化布线。 5.功耗管理和散热设计在PCB设计中，功耗和散热是一个重要的考虑因素。我们需要合理安排电路板上的元件，以便有效管理功耗和降低温度。这可能涉及到选择合适的材料、增加散热器件或设计散热通道等。 6.信号完整性分析在高速电路设计中，信号完整性是一个重要的问题。它涉及到时序的准确性、噪声的屏蔽和信号的干扰等。通过进行信号完整性分析，我们可以确定信号传输的稳定性和可靠性，并做出相应的优化设计。 7.设计验证和调试在PCB设计完成之后，我们需要进行设计验证和调试，以确保设计的正确性和可靠性。这可能涉及到使用模拟测试仪器、电源和仪器接口等进行电路测试和验证。根据测试结果，我们可以进一步修正设计中的问题。 8.PCB制造与组装一旦PCB设计验证通过，我们需要进行PCB的制造与组装。这包括制作PCB板、涂覆印制电路、钻孔、贴片焊接等工序。这些工序需要严格遵循工艺规范和标准，以确保PCB的质量和可靠性。 9.验证和生产测试最后，我们需要进行验证和生产测试，以确保制造和组装的PCB是否满足设计要求和产品需求。这包括电路功能测试、传导测试、机械测试等。

PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解(20210120161215)

PowerPCB 元件封装制作图文详解！新手一定要看！ PowerPCB 元件封装制作图文详解！ *************************************************** 我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB 中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。下面我们将分几小节对PowerPCB 元件库的各种管理功能进行详细讨论。一，PowerPCB 元件库基本结构 1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB 的元件库结构，在下述图9-1 已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表 PowerPCB 的四个库，这是PowerPCB 元件库的的一个重要特点。换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。有关各个库的含义请仔细

阅读图9-1 说明部分。图9-1 各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL 的库后，在Padspwr 的Lib 目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2 分别为： FTL.pt4 ：PartType 元件类型库 FTL.pd4 ：PartDecal 元件封装库 FTL.ld4 ：CAE 逻辑封装库 FTL.ln4 ：Line 线库这是Padspwr 的Lib 目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。

制作PCB的基本流程及技巧

制作PCB的基本流程及技巧一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB 封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。

在Altium-Designer中PCB封装的设计步骤

第一步创建集成包库文件，File \ New \ Project \ Integrated Library 保存，可以自己命名。如果你的在Project出没有其他选项你就直接点击Project，然后他会在另一个对话框中出现选项。第二步创建一个原理图库具体方法如下：

创建好原理图库之后出现下面的对话框。然后新建元件，点击tools，选择New Component。

新建元件后对元件进行命名，然后再点击tools 的Document options选项设置网格大小，之后就可以进行原理图的绘制了。在原理图的绘制当中你根据你要设计的原理图的大小和引脚数进行绘制，具体的绘制选项都在place中，可以放置矩形轮廓或其它形状，然后放置pin引脚，然后双击对每个引脚进行命名，设计来可以与你的技术文档完全相同。

在画好原理图以后还要点击edit，对原理图进行属性修改，在Default Designator输入元件代号，在Comment处输入你之前对新建元件库的命名。

最后点击place将原理图放置在元件库中。第三步创建pcb库，执行File → New → Library →PCB Library命令，创建出库文件后进行命名，保存。然后再执行tools的New blank Component新建一个PCB空白文档，对空白文档进行命名。再执行tools的library options选项，进行网格设置。这现在就可以进行pcb封装库的设置了。在设置中第一种方法是自己用手工进行绘制，你可以根据封装库文件的参数对引脚宽度，引脚与引脚之间的间隔，左右两边引脚的距离进行设置并防止封装引脚，然后再在引脚内画出封装轮廓图。所有的引脚轮廓线都是在place选项中选择，只要按照要求进行绘制就好了。第二种方法是自动生成封装的方法，选中新建的PCB空白文档，然后右键单击，选择component Wizard新建元器件导向，然后出现

Allegro_pcb封装详细制作过程

时间：2012年12月17日10:00:06 1.关于制作封装的步骤; 1).自定义手动制作: 1. 打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol 及元件封装页面。 2.在Setup选项中，设置gird和DseignParameters中关于现实范围的大小。范围的设置可以参考下图，extents是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。

另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。如下图所示：其中gird on为格点显示按钮。用来显示格点。关于格点的设置可以参看相关笔记-格点设置详解 3.在准备工作完成后，执行菜单layout，选择pins放置焊盘，如下图：

在padstack里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup-->User Preference Editer-->Categaies-->path选项中的padpath和psmpath中进行设置。如下图。

在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。如下图：选择要放置的焊盘。一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。呵呵！如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。具体的执行步骤如下：删除操作：Edit-->Spin,然后点击空白处，然后选择delete或者使用快捷键ctrl+D，然后

选择要删除的焊盘，删除即可。旋转操作：Edit-->Spin,然后在侧边栏输入旋转角度，或者直接旋转亦可。另外，关于两个焊盘之间的距离的控制盒测量的操作具体如下; 焊盘之间的控制可以通过手动放置移动来控制，也可以在命令栏里通过输入坐标来控制。输入坐标的指令为：x ——>100 100；输入x后要按enter键后，输入坐标以，100 100.该做标为绝对坐标。若输入相对坐标则需要输入：ix——> 5 5 即为在前一点的基础上移动5 5 。测量的操作：Display--》Measure即可。操作如下图。 4.在完成了，焊盘的放置之后要进行丝印的设置，这个和protel的设计步骤类似，没有太

画元件封装PCB制作流程

Protel Dxp画元件封装及注意事项 1.进入画封装页面：File-----New-----PCB Librariy 2.画封装，最重要的是画出的要和实际的元件大小一致，否则做出来的板子就插不上元件。所以设置合理的参数是很有必要的。打开参数设置窗口：在页面中点击右键-----Option… ----->Library Option…就是Board Options窗口。先把度量单位改为“米”制：在measurement unit中把imperial为 metric。 Snap Grid是设置鼠标每移动一格的距离。我一般把X、Y都设成1mil，移动的距离最小，也就是精度最高的。 visible grid为可视网格。就是页面中显示的格子的大小，元件用毫米还量度就足够了，所以grid 1和grid 2都设置成1mm（要自己输入1mm）。即可视网格边长为1毫米。这样用尺子量好元件大小时，在这里画就很容易知道画出来的线的长度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”测量了。其它的都才用默认就可以。 3.接下来的一步也很重要，就是一定要在页面的中心画元件封装，否则画出来的封装在PCB页面中就会出现这样的情况：点击那个元件封装，鼠标居然跑到其它地方去了，这样就很难布局好元件。这种现象主要是因为画的封装的中心偏了。解决办法很简单，先点击一个焊盘“Place Pad”，然后按住键盘的“Ctrl+End”键，这时鼠标箭头会自动跑到页面中心，放下那个焊盘做为标记。这样，就可以以那个焊盘为中心画封装啦。画完再把那个定位的焊盘删掉即可。 ProtelDXP 元件库锦集