pcb封装建库概述

“PCB封装建库”是电子产品设计领域中非常关键的一步。PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）封装是将电子元件的尺寸、

图形及电气连接信息与PCB设计文件关联起来的过程。本文将详细介

绍PCB封装建库的概述，帮助读者全面了解并指导相关工作。

PCB封装建库在整个电子产品设计过程中所占比重虽然不大，但它对于整个电子产品的性能、可靠性以及资料管理的有效性都起着至关

重要的作用。首先，它在整个设计过程中起到了桥梁的作用，将电子

元件的物理特性与原理图关联起来，使工程师能够更准确地进行布局

和布线。其次，它为电子元件的生产提供了准确的参数和制作要求，

确保了PCB板的制造和组装效果。此外，封装建库还提供了PCB设计

文件的标准化和规范化，为产品的可维护性和二次开发提供了强有力

的支持。

在进行PCB封装建库时，有几个关键的步骤需要注意。首先，需

要收集电子元件的尺寸参数、引脚排布和电气特性等信息。这可以通

过元件供应商的官方网站、数据手册或者第三方元件库获得。其次，

需要根据收集的信息，使用专业的封装设计软件创建对应的PCB封装。这个过程中需要考虑到元件的外观、尺寸、引脚排布以及焊盘和引脚

与电路板的连接等。在设计封装时，可以参考IPC（Institute for Printed Circuits）标准来确保设计的准确性和可靠性。最后，需要

将设计好的封装与PCB设计软件关联起来，以便在布局和布线的过程

中使用。这也是为了保证设计的一致性和准确性。

在实际工作中，建立和维护一个良好的PCB封装建库是至关重要的。它能够提高设计效率，减少错误和重复工作，并为公司的产品设

计提供更高的一致性和可靠性。因此，需要制定相应的封装建库规范

和管理流程，保证所有设计人员都能够按照固定的标准进行封装设计，避免因个人风格带来的问题。

总之，PCB封装建库是电子产品设计中不可或缺的一环。它能够将元件的物理特性与PCB设计文件关联起来，为设计和制造提供准确的

参数和制作要求。通过建立和维护一个良好的封装建库，可以大大提

高设计效率和产品的可靠性。因此，在进行PCB设计前，务必重视封

装建库工作的概述和指导意义。

PCB常见封装形式

PCB常见封装形式 PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。在PCB设计中，封装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与其他电子元器件进行连接和交互。下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。 1. DIP（Dual Inline Package）封装： DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。DIP封装在很多电子设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。 2. SOP（Small Outline Package）封装： SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。它比DIP封装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。SOP封装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高密度安装的应用场景。 3. QFP（Quad Flat Package）封装： QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。它具有高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。QFP封装多用于中型和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。 4. BGA（Ball Grid Array）封装： BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。

5. SOT（Small Outline Transistor）封装： SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装，主要用于半导体器件中的晶体管。SOT封装是一种可变封装形式，适用于多种尺寸和功耗要求。它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。 6. LCC（Leaded Chip Carrier）封装： LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。它类似于SOP封装，但在底部具有附加的引脚。LCC封装广泛用于高性能模拟、数字以及混合信号（模拟与数字信号混合）应用，如音频放大器、模拟转换器等。 7. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装： PLCC封装是一种带有引脚的塑料封装，通过焊接连接到PCB上。它是DIP封装的一种替代品，通常在模拟和数字集成电路中使用。PLCC封装相对较大，一般为矩形形状，并且在PCB上占用较多的空间。除了上述常见的封装形式之外，还有一些特殊的封装形式，如： - COB（Chip-On-Board）封装是将芯片直接铺封在PCB上，不需要外部封装。它为高密度、高性能应用提供了一种紧凑且低成本的解决方案。 - QFN（Quad Flat No-Lead）封装是一种无引脚的平面封装，通过底部焊盘与PCB连接。QFN封装具有较小的尺寸、较低的成本和良好的散热性能，被广泛用于大规模集成电路。在PCB设计过程中，选取适合的封装形式对于电子产品的性能和可靠性至关重要。根据具体的应用需求和设计要求，选择合适的封装形式能够提高电路的紧凑性、散热性能和可维修性。

pcb封装教程

pcb封装教程 PCB（Printed Circuit Board）封装是指将电子元件的引脚封装成特定的外观形式，以便于焊接到PCB上。封装起着保护元件、传导热量、提供电气连接、和为电子元器件提供机械支持等作用。下面，我们来介绍一下PCB封装的基本步骤和相关注意事项。 PCB封装的第一步是确定封装类型。常见的封装类型有DIP （Dual In-line Package）、SMD（Surface Mount Device）和BGA（Ball Grid Array）等。在选择封装类型时，需要考虑元件的功率、包装密度、尺寸等因素。其次，需要确定元件的引脚排数。一般情况下，引脚越多，封装所需的空间就越大。同时，需要注意元件的引脚排列方式，例如是否为直插式、表面贴片等。接下来，就是根据元件的封装规格来设计PCB封装。在封装的设计过程中，需要注意元件的引脚位置、尺寸等，并确保与PCB设计的元件布局相符。设计完成后，需要进行PCB封装的制造。制造过程包括元件的外观加工、材料的选择、引脚的连接等。制造时需要保证封装的可焊性、可靠性以及耐热性等。完成PCB封装后，需要进行封装测试，以确保封装的质量和可靠性。测试过程中包括对封装的引脚连接、外观等进行检查。

在进行PCB封装过程中，需要注意以下几点：首先，要正确选择封装类型和元件的引脚排数，以确保封装与PCB设计的兼容性。其次，在封装设计时要考虑元件的散热、机械强度等因素。最后，要注意封装制造和测试的过程，确保封装的质量和可靠性。总的来说，PCB封装是电子制造中重要的一环，它直接关系到电子元件的连接和保护效果。通过合理的封装设计和制造过程，可以实现电子产品的稳定性、可靠性和性能优化，并提高整体电路的工作效率。所以，在PCB设计和制造的过程中，封装是不可忽视的一部分。

Allegro_建库和封装命名规则

前言器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。不同的EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在CADENCE的设计软件ALLEGRO 种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。 1、Package Symbol 、一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC BGA等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件.pad ,图形文件.dra 、符号文件.psm和Device .txt文件。 2、Mechanical Symbol、主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含：图形文件.dra ，和符号文件.bsm有时有必要添加device .txt file。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可,这样就节约了时间。 3、Format Symbol、辅助类型的封装(用来处理图形)。例如：静电标识、常用的标注表格、LOGO等。主要由图形文件.dra ，和符号文件.osm 组成。是我们设计中不可缺少的一种封装。4、Shape Symbol、建立特殊焊盘所用的符号。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样，通过ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。 5、Flash Symbol 焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的Symbol。在以上的几种封装，我们常用的就是Package Symbol和Format Symbol。关于封装的具体建立方法请见下文。

pcb封装建库概述

pcb封装建库概述 “PCB封装建库”是电子产品设计领域中非常关键的一步。PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）封装是将电子元件的尺寸、图形及电气连接信息与PCB设计文件关联起来的过程。本文将详细介绍PCB封装建库的概述，帮助读者全面了解并指导相关工作。 PCB封装建库在整个电子产品设计过程中所占比重虽然不大，但它对于整个电子产品的性能、可靠性以及资料管理的有效性都起着至关重要的作用。首先，它在整个设计过程中起到了桥梁的作用，将电子元件的物理特性与原理图关联起来，使工程师能够更准确地进行布局和布线。其次，它为电子元件的生产提供了准确的参数和制作要求，确保了PCB板的制造和组装效果。此外，封装建库还提供了PCB设计文件的标准化和规范化，为产品的可维护性和二次开发提供了强有力的支持。在进行PCB封装建库时，有几个关键的步骤需要注意。首先，需要收集电子元件的尺寸参数、引脚排布和电气特性等信息。这可以通过元件供应商的官方网站、数据手册或者第三方元件库获得。其次，需要根据收集的信息，使用专业的封装设计软件创建对应的PCB封装。这个过程中需要考虑到元件的外观、尺寸、引脚排布以及焊盘和引脚与电路板的连接等。在设计封装时，可以参考IPC（Institute for Printed Circuits）标准来确保设计的准确性和可靠性。最后，需要

将设计好的封装与PCB设计软件关联起来，以便在布局和布线的过程中使用。这也是为了保证设计的一致性和准确性。在实际工作中，建立和维护一个良好的PCB封装建库是至关重要的。它能够提高设计效率，减少错误和重复工作，并为公司的产品设计提供更高的一致性和可靠性。因此，需要制定相应的封装建库规范和管理流程，保证所有设计人员都能够按照固定的标准进行封装设计，避免因个人风格带来的问题。总之，PCB封装建库是电子产品设计中不可或缺的一环。它能够将元件的物理特性与PCB设计文件关联起来，为设计和制造提供准确的参数和制作要求。通过建立和维护一个良好的封装建库，可以大大提高设计效率和产品的可靠性。因此，在进行PCB设计前，务必重视封装建库工作的概述和指导意义。

pcb封装库

谈谈Protel DXP的元件封装库 Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台，它提供了比较丰富的PCB（元件封装）库，本文就P CB库使用的一些问题简单地探讨一下，和朋友们共勉。一、Protel DXP中的基本PCB库： Protel DXP的PCB库的确比较丰富，与以前的版本不同的是：Protel DXP 中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分，原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装，下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式： 1、分立元件类：电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.In tLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。贴片电容在\Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.In tLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2 012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。电感：inductor 二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。三极管：普通三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称与Protel99 SE的名称“TO-***”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCY -W3/***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。连接件：连接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib库中，可根据需要进行选择。

pcb贴片封装知识

pcb贴片封装知识 2009-09-15 20:51 1)贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如 1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即 0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。注： A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL -0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL -0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为 “英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。贴片电阻封装模型0805指的是

PCB封装图文并解

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以采，在20多年时间内，CPU从Intel4004,80286,80386,80486发展到Pentium和Pentium4从4位、8位、16位,32位发展到64位。CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上。半导体制造技术的规模由SSI,MSI,LSI,VLSI达到ULSI。封装的输入/输出（I/0）引脚从几十根，渐增加到几百根，在今后的10年内可能达两千根。这一切是一个翻天覆地的变化。所谓元件的封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有实际的电子元件或集成电路的外型尺寸、管脚排列方式、管脚直径、管脚间距等参数，它是使实际元件引脚与印制电路板上的焊盘保持一致的依据。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁———芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。不同的元件可能有相同的封装，相同的元件可能有不同的封装。所以在设计印制电路板时，不仅要知道元件的名称、型号，还要知道元件的封装。芯片的元件的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP,OFP,PGA,BGA到CSP, 再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。二、插针式封装和表贴式封装元件的封装分为插针式封装和表面粘贴式（SMT）封装两大类。插针式封装与表面粘贴式封装相比体积稍大，在印制电路板上所占的面积也大一些，但是元件焊接方式上比较灵活，既可以手工焊接也可以使用设备自动焊接。表面粘贴封装在印制电路板上所占的空间和面积都比较小，但是手工焊接比较困难，元器件的更换也有一定难度。 1 插针式封装插针式封装元件的PCB封装外观如图1-11所示。插针式封装元件在往电路板上安装时，先要将元件的引脚插过焊盘导孔，然后用焊锡进行焊接，所以为插针式元件设计焊盘（Pad）时应将焊盘属性设置为MultiLayer（多层），如图1-12所示。

allegro制作PCB封装详细讲解

目录目录 (1) 第一章制作Pad (2) 1.1概述 (2) 1.2制作规则单面pad略 (6) 1.3制作规则过孔pad略 (6) 1.4制作异形单面pad (6) 第二章制作封装 (7) 2.1普通封装制作 (7) 2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8) 2.3导出封装 (9)

第一章制作Pad 1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括 1、元件的物理焊盘 1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape) 2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape) 3）抗电边距（Anti Pad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。 2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。 3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。 4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸 5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。 6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。 7、Anti Pad：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。 8、SolderMask：通常比规则焊盘大4mil。 9、Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿。二、需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素： 1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm 2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm 3、DEFAULT INTERNAL：中间层。

CADENCE的PCB封装库设计说明

CADENCE的PCB封装库设计说明 CADENCE的PCB封装库是一种电子设计自动化工具，用于设计印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的封装库。本文将介绍CADENCE的PCB封装库的设计说明，包括其功能和特点、设计思路和步骤、使用注意事项以及未来的改进方向。 CADENCE的PCB封装库是一个非常强大的工具，它提供了大量的标准封装库和自定义封装库，帮助工程师在设计PCB时快速选择和使用合适的封装。这些封装库包括各种元器件的封装，如电容器、电感、二极管、晶体管等，以及各种封装类型，如SMD、插件式、贴片式等。设计CADENCE的PCB封装库的思路是根据市场上常见的元器件和封装进行整理和收集，并根据实际需求进行扩展和定制。封装库的设计过程一般分为三个步骤：第一步是元器件的收集和整理，包括收集市场上流行的元器件和封装，整理其尺寸、引脚数、间距等相关信息；第二步是封装的设计和创建，包括几何形状、引脚布局、焊盘布局等；第三步是封装的验证和优化，包括验证封装与元器件的适配性、优化封装的电磁兼容性等。在使用CADENCE的PCB封装库时，需要注意以下几点：首先，要选择合适的封装类型和尺寸，确保封装与元器件的匹配性；其次，要根据设计要求对封装进行定制和优化，以满足特定的电气、机械和环境要求；最后，要进行严格的封装验证，包括物理验证和电气验证，以确保封装的可靠性和稳定性。 CADENCE的PCB封装库还有一些改进的方向：首先，可以进一步完善封装库的内容和分类，增加更多类型和品牌的元器件和封装；其次，可以提供更丰富的参数和特性信息，方便工程师进行选型和仿真分析；最后，

PCB元器件封装建库规范(全面)

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号:CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态: 发放号: 2020-11-13发布 2020-11-13实施 XXXXXXXXXXX发布

1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。 2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位(Mark)点 3.3 单板安装定位孔

4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘: SMD[Length]_[Width],如下图所示。通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。如:SMD32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘: SMD [Width]SQ,如下图所示。如:SMD32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘: ball[D],如下图所示。通常用在BGA封装中。

4.1.4如:ball2020件圆形通孔方型焊盘: PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。如:PAD45SQ2020指金属化过孔。PAD45SQ2020指非金属化过孔。 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘: PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。如:PAD45CIR2020指金属化过孔。PAD45CIR2020指非金属化过孔。 4.1.6散热焊盘 4.1.7一般命名与PAD命名相同,以便查找。如PAD45CIR2020 过孔: via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述: GEN:普通过孔；命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA: 0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA: 0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA: 1.0mm BGA的专用过孔；

Cadence PCB封装库的制作及使用

第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。一、创建焊盘在设计中,每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： ●焊盘尺寸大小和焊盘形状； ●钻孔尺寸和显示符号. 焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里,在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad.Allegro用Pad Designer创建并编辑焊盘。在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示.基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时,Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5。1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令,即可启动焊盘设计器;2、按照前面章节所述,创建一个库项目,库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。

PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解(20210120161215)

PowerPCB 元件封装制作图文详解！新手一定要看！ PowerPCB 元件封装制作图文详解！ *************************************************** 我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB 中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。下面我们将分几小节对PowerPCB 元件库的各种管理功能进行详细讨论。一，PowerPCB 元件库基本结构 1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB 的元件库结构，在下述图9-1 已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表 PowerPCB 的四个库，这是PowerPCB 元件库的的一个重要特点。换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。有关各个库的含义请仔细

阅读图9-1 说明部分。图9-1 各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL 的库后，在Padspwr 的Lib 目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2 分别为： FTL.pt4 ：PartType 元件类型库 FTL.pd4 ：PartDecal 元件封装库 FTL.ld4 ：CAE 逻辑封装库 FTL.ln4 ：Line 线库这是Padspwr 的Lib 目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。

ad pcb建库solder规则

ad pcb建库solder规则 PCB建库和Solder规则是电子产品设计和制造中非常重要的环节。在本文中，我将一步一步回答关于PCB建库和Solder规则的问题，并详细介绍它们的背景、作用、设计步骤和实施方法。 1. 什么是PCB建库？ PCB建库是指为电路板设计中使用的元器件创建标准化的库文件。库文件中包含了元器件的封装、尺寸、引脚定义、高度、3D模型等详细信息。通过建立统一的库文件，能够提高设计效率、减少错误、确保设计一致性和可制造性。 2. 为什么需要PCB建库？ PCB建库的主要目的是提供准确的元器件信息和标准化的元器件封装，以确保设计的可靠性和可制造性。其重要性体现在以下几个方面： - 提高设计效率：通过使用库文件中的标准化元器件，设计师能够快速找到适合的元器件并将其直接引入设计中，而无需重复创建元器件封装。- 减少错误：使用标准化的元器件封装可以减少设计错误和制造中的问题。通过在库文件中定义元器件的准确尺寸和引脚定义，可以避免因元器件尺寸或引脚定义不一致而导致的错误。

- 确保设计一致性：通过建立统一的库文件，可以确保不同工程师之间设计的一致性。这对于企业内部的设计团队以及外包设计业务来说都非常重要。 - 提高制造可靠性：建立库文件可以确保元器件封装的正确性和一致性，从而降低制造过程中的故障率。库文件中还可以包含元器件的加工要求和安装规范，以确保元器件在制造过程中能够正确组装和焊接。 3. PCB建库的基本步骤是什么？ PCB建库的基本步骤包括： - 收集元器件信息：收集所需元器件的数据手册、尺寸规格和3D模型等信息。 - 创建库文件：使用PCB设计软件，创建一个新的库文件。 - 定义元器件封装：根据元器件的尺寸和引脚定义，在库文件中创建元器件封装。封装的形式可以是二维的封装或三维的模型。 - 编写元器件符号：创建元器件在电路图中的符号，并与封装关联起来。 - 验证封装准确性：通过实际测量或参考数据手册中的尺寸，验证所创建

Cadence Allegro PCB封装建库规则

Allegro PCB封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 圆形焊盘命名规则： SPD焊盘直径钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 通孔金属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算：

焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定 Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 非金属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照FIaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。参数计算：焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定 Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil 过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。比如 VIA12-F。

参数计算：参照下列表封装库封装库的组成

封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ，Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm , MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm，flash symbol→*.fsm) 其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol，Flash symbol。下表为他们的简单介绍与比较。

Pads分立元件建库方法和Pads建库思路讲解

Pads分立元件建库方法和Pads建库思路讲解概述：熟悉PADS软件都知道，PADS库管理器主要包含PCB符号Decals和原理图符号CAE 两个部分。用Parts 将CAE和Decals关联起来。便组成了一个完整的PADS元件。下面主要以81PIN BGA封装分立元件（40+41）为例讲解建库方法：第一步：先创建一个库文件。 1，在原理图或PCB中执行File-library…在弹出的对话框中点Create New Lib…按钮；输入所要创建的库文件名（这里取名为user）；指定好保存路径，点保存。保存的目录下会产生以user命名的4个后缀不同的文件，如下图：分别是Decals，Parts，Lines，CAE；对应的 .pd4文件，.pt4文件，.ln4文件，.ld4文件。 2，分别在原理图和PCB中执行File-library…在弹出的对话框中点Anage lib list…按钮；点ADD…按钮，选择刚刚创建的库文件。原理和PCB分别关联user库。第二步：建PCB Decals。 1，在PCB中执行File-library…弹出如下对话框

2，在Library选项下拉列表中选user库；在Edit选项中点选Decals按钮；然后点New…按（保存到user库内）；钮进入Decals编辑窗口；按规范建好81PIN 的BGA Decals后点保存。暂命名为：B 第三步：建原理图CAE符号。（这一步是建分立原件库的关建） 1，在sch中执行File-library…弹出如下对话框 2，在Library选项下拉列表中选user库；在Edit选项中点选CAE按钮；然后点New…按钮进入CAE编辑窗口；按规范建先建一个40PIN的CAE符号，保存为1 ；File-New 弹出的对话框中选CAE Decal点OK…再建一个41PIN的CAE符号，保存为2 。同样3个分立元件就再建一个CAE符号3 ；多个分立元件依此类推。1个符号既为无分立元件库。第四步：建立正式的元件（关联Decals 和CAE符号） 1，在sch或pcb中执行File-library…弹出如下对话框

pcb设计知识点

pcb设计知识点在现代电子产品中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）扮演着关键的角色。它是连接电子元件的基础，是电子产品正常运行的关键组成部分。了解PCB设计的知识点对于从事电子工程的人员来说至关重要。本文将介绍一些常见的PCB设计知识点，帮助读者更好地理解和运用这些知识。一、PCB的基本构成 PCB主要由基板、焊盘、过孔和线路组成。基板是PCB的主体，通常由绝缘材料制成。焊盘是连接电子元件的区域，用于焊接元件引脚。过孔则用于连接不同层之间的线路。线路则是PCB上的导电路径，将各个元件连接在一起。二、PCB的设计流程 PCB的设计流程包括原理图设计、封装库建立、布局设计、线路走线、元件布局优化、生成Gerber文件等步骤。原理图设计是将电路图纸转化为电子文件的过程；封装库建立是将元件的封装信息储存为库文件，方便后续调用；布局设计是将元件放置在合适的位置上，考虑电磁兼容性、散热等问题；线路走线是将电路连接起来，避免交叉与干扰；元件布局优化是对布局进行调整，提高整体性能与可靠性；生成Gerber文件是制作PCB的必要文件，用于制造厂商生产。三、元件布局的重要性

元件布局是PCB设计中非常关键的一步，合理的布局可以减少信号干扰、提高散热效果。常见的布局原则包括：将功率较大的元件放置在散热好的位置上；将距离较远的元件通过短且粗的线路连接；避免元件之间的交叉走线，减少干扰等。四、线路走线规则线路走线是PCB设计中的关键环节，决定了电路的性能和可靠性。常见的线路走线规则包括：尽量避免线路交叉，以减少信号串扰；将高频信号线与低频信号线分开布局；将信号线与电源线、地线分离走线，减少干扰；尽量缩短线路长度，减少信号传输时间等。五、元件封装的选择与设计元件的封装选择与设计直接影响PCB的布局与性能。在选择元件封装时，需要考虑到元件的功率、尺寸、引脚间距等因素，并与PCB 的布局相匹配。仔细设计元件的引脚布局，可以提高焊接质量和可靠性。六、电磁兼容性与防护措施在PCB设计中，电磁兼容性是一个重要的考虑因素。为了减少电磁干扰，需要采取一些防护措施。常见的措施包括：使用电磁屏蔽材料；添加滤波器、隔离器等电路；合理地布局元件与线路；避免信号回流等。七、PCB制造与组装

元件库和封装库的制作原则

PCB元件库和封装库的制作 Protel99se建库规则 1、框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库，每个库做为一个单独的设计项目 1.1依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库： 1.1.1单片机 1.1.2集成电路 1.1.3TTL74 系列 1.1.4COMS 系列 1.1.5二极管、整流器件 1.1.6晶体管：包括三极管、场效应管等 1.1.7晶振 1.1.8电感、变压器件 1.1.9光电器件：包括发光二极管、数码管等 1.1.10接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等 1.1.11电解电容 1.1.12钽电容 1.1.13无极性电容 1.1.14SMD 电阻 1.1.15其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等 1.1.16其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等 1.2依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库： 1.2.1集成电路（直插） 1.2.2集成电路（贴片） 1.2.3电感 1.2.4电容 1.2.5电阻 1.2.6二极管整流器件 1.2.7光电器件 1.2.8接插件 1.2.9晶体管 1.2.10晶振 1.2.11其他元器件 2 PCB元件库命名规则 2.1集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装

尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装，体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装，体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil^|脚间距0.65mm 2.3电阻 2.3.1SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4电容 2.4.1无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 2.4.3电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil,外径为400mil的电解电容封装 2.5二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 2.8电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装 2.9光电器件 2.9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管 2.9.2直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管