PCB封装设计规范-V1.0

PCB封装设计规范-V1.0

PCB封装设计规范是指在PCB设计的过程中，针对原件的尺寸和形状，进行

封装设计，以便于PCB布线和焊接。本文档将介绍PCB封装设计规范的相关内容。

1. 封装设计原则

在进行PCB封装设计时，需要遵循以下原则：

1.1 确定完整的原片尺寸和形状，设计封装的尺寸和形状应比原片略小，以便

于原片可以嵌入和固定在封装中。

1.2 确定器件引脚排列方式，采用标准排列方式，便于后续焊接。

1.3 确保封装与布局相匹配，保证封装上各引脚可以连接到相应的电路元件和

布线路。

1.4 确保封装符合环保要求，不应采用有毒有害物质。

1.5 为了便于检修和维修，需要标识清楚引脚编号和极性。

2. 封装设计要点

在进行PCB封装设计时，需要注意以下要点：

2.1 温度系数匹配：

在对分立器件和集成电路进行封装设计时，应采用温度系数匹配技术，尽量降

低封装与芯片之间的温度差造成的热应力，以避免焊接不良、短路、断路等问题。

2.2 引脚标号和极性标记：

为便于操作和检修，封装上的引脚应被标号。

2.3 引脚排列：

引脚排列按照国际标准采用编号方式。

2.4 引脚排列间隔：

引脚之间的排列应该合理，即采用适当的间距布局，以便于使用自动化和机械

化装配设备。

2.5 确定封装尺寸：

确定封装尺寸应当考虑以下因素：

2.5.1 器件管脚的间距和排列形式；

2.5.2 器件的尺寸与重量；

2.5.3 系统的空间布局；

2.5.4 芯片热量分散；

2.5.5 制造成本和器件性能等。

3. 封装设计流程

进行PCB封装设计的一般流程如下：

3.1 定义器件特性：

了解所选器件的管脚间距、管脚形式、机械尺寸等特性参数。

3.2 选择封装类型：

根据器件特性预先选择合适的封装类型。

3.3 设计元件引脚布局：

根据器件参数要求、应用场景特征，确定元件管脚的位置和布局方式。

3.4 评估引脚数：

根据引脚布局，评估需要多少个引脚，确保所有功能都能在设计封装中得到实现。

3.5 设定引脚位置标准：

设定器件引脚位置的标准，确保每个引脚都能够精确定位到其应在的位置。

3.6 确定引脚几何形状：

根据引脚类型、管脚形状等因素确定引脚几何形状，确保封装和芯片适配。

3.7 封装DTO：

将引脚数量、形状、大小、排列方式、散热、重量等因素整合到一起，制定封装DTO，规范化封装设计。

4.

PCB封装设计规范的制定旨在规范PCB设计过程中的封装设计，以便于PCB 布线和焊接。在进行封装设计时，需要遵循一系列的原则和要点，同时，制定可重复使用、标准化的封装DTO，为后续的工作提供规范化支持。