PCB封装库管理

PCB封装库管理

在PCB设计中,封装库是一个重要的资源,它们定义了电子元件的物理外观和引脚布局,以及该元件的参数。在PCB设计中,封装库的正确管理和使用是至关重要的。本文将讨论PCB封装库的管理。

封装库的种类

封装库可以分为两个主要类型:现有库和自定义库。现有库是由PCB设计软件提供的预定义库,其中包括标准元件,例如电阻器、电容器和晶振等。自定义库是用户自己创建的封装库,以满足特定元件的需求。

现有库的管理

现有库通常是预先定义好的,用户只需要从一个列表中选择要使用的封装即可。当然,有些情况下,这些现有库可能并不包含您需要的某些元件。在这种情况下,您可以通过创建自定义库来解决问题。

但无论如何,现有库中封装的管理仍然很重要。首先,确保您使用的是正确的封装。因为现有库是标准库,所以会有不同的封装,您需要使用正确的封装才能保证电路的正确性。其次,确保您使用的是最新版本的现有库。更新现有库可以确保您使用的封装与最新的技术和标准相符。

自定义库的管理

自定义库的管理需要对元件的一些参数有了解。对于每个元件,您需要了解有关其封装的信息,例如它的尺寸、引脚数量和位置、以及它需要插入板子的深度。创建封装时,您还需要确定元件的位置、旋转和镜像等信息。

要有效地管理自定义库,请根据以下几个方面进行处理:

1.元件封装的标准化

标准化封装可以减少在不同项目中使用的封装的数量。这样可以减少每个项目的封装库数量,并使封装使用更加简便。

2.封装流程的标准化

确定封装的标准流程可以使你的设计团队高效并专注于更重要的设计任务。您可以创建一个指南,其中包含设计流程以及用于创建、测试和更新封装的工具。

3.更新机制

在设计流程中,需要不断更新库以满足新元件的需求。定义一个自动更新机制,使得库的维护和更新更加高效。

封装库的版本控制

版本控制对于每个设计团队来说都是重要的。正因如此,封装库也必须进行版本控制。版本控制可以确保设计团队在设计时使用了正确的版本。

在对封装进行版本控制时,必须记录以下信息:

1.封装版本的日期

2.封装版本的创建者

3.对封装进行的更改

如果使用版本控制系统,则可以轻松地存档和恢复任何版本。版本控制还可以使团队成员更轻松地合作,并允许他们访问特定版本的封装。

结论

PCB封装库是电路板设计中必不可少的一部分。如果封装库没有正确地管理,将会浪费大量的时间和资源。因此,封装库的管理对电路板设计非常重要。无论您是使用现有库还是创建自定义库,您都应该及时更新和版本控制封装库。这样,您可以更好地保证电路板设计质量,并最大程度地提高设计效率。

创建PCB元件库及元件封装

创建PCB元件库及元件封装实验预习:课本8.4、8.5 一、本次实验的任务 创建一个元件封装库,在其中创建如下元件的封装。 元件一,如下图所示: 元件二,下图所示:

元件三,如下图所示:

二、创建方法 1)选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”,创建一个PCB封装库文件 2)保存文件,保存时取文件名为:学号+姓名,后缀.PcbLib不要改动。 3)创建第一个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”,启动元件封装向导 ②点击“Next”,进入“元件封装类型选择界面”,这里选择“Dual In-Line Packages(DIP)”这种封装类型,单位选择“毫米”,如下图: ③点击“Next”,进入“焊盘尺寸设置界面”,这里焊盘外径两个方向都设置为50mil,内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。 ④点击“Next”,进入“焊盘间距设置界面”,根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。 ⑤点击“Next”,进入“封装轮廓线宽度设置界面”,设置封装轮廓线宽度,一般不用改。 ⑥点击“Next”,进入“焊盘数设置界面”,根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。 ⑦点击“Next”,进入“封装名称设置界面”,可采用默认命名。 ⑧最后点击“Finish”,可生成封装并加入当前的PCB封装库中。 4)创建第二个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”,启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”,进入“元件封装类型选择界面”,这里选择“SOIC”封装类型 ③点击“Next”,进入“封装尺寸设置界面”,这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。 ④以后依次点击“Next”,相关页面的设置可采用默认值,最后点击“Finish”,便生成一个封装,并加入当前的PCB封装库中。 5)创建第三个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”,启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”,进入“元件封装类型选择界面”,这里选择“PQFP”封装类型 ③点击“Next”,进入“封装总体尺寸设置界面”,这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图

PCB设计中封装规范及要求

PCB设计中封装规范及要求 在PCB设计中,封装规范和要求是非常重要的,它们决定了电子元件的物理布局和接口的连接方式。在设计过程中遵循正确的封装规范和要求可以确保设计的可靠性、可制造性和可维护性。以下是一些常见的PCB封装规范和要求。 1.引脚定义和尺寸:每个元件的引脚定义和尺寸应遵循标准规范。这些信息可以从元件数据手册或供应商提供的封装库中获取。确保引脚的编号和功能正确,并保持一致性。引脚的尺寸和间距应与元件相匹配,以确保正确的焊接和连接。 2.安装方向和标识:每个元件应有清晰的安装方向和标识。这对于焊接和组装过程非常重要。在PCB设计中,可以使用标记或符号来指示元件的方向,例如极性标记或指示箭头。 3.引脚间距和走线宽度:在PCB设计中,引脚间距和走线宽度的大小对元件之间的互相连接和电流传输非常重要。一般来说,引脚间距和走线宽度应符合元件和电路的规范。密度较高的设计中,可以使用比普通封装更小的引脚间距和走线宽度。 4.保持间距和清晰度:在布局和设计过程中要保持适当的保持间距和清晰度。保持间距指的是元件与元件或与走线之间的最小间距,以确保电气和机械的隔离性能。清晰度是指保持不同元件和走线之间的明晰分离,以避免电气干扰和短路。 5.体积和重心平衡:在设计中要考虑元件的体积和重心平衡。尽量使元件的布局均匀分布,避免在设计中出现过大或过重的元件。这有助于提高PCB的物理稳定性,并使其易于组装和维护。

6.焊盘和焊接垫设计:焊盘和焊接垫的设计对于元件的焊接质量和可靠性至关重要。确保焊盘的大小、形状和间距符合焊接要求,使焊锡易于流动并能提供良好的焊接接触。同时,确保焊接垫对于不同的元件尺寸和引脚形状是合适的。 7.材料选择和耐热性:在选择封装材料时,要考虑其耐热性能和可靠性。一些元件在工作过程中会产生较高的温度,因此封装材料应能承受这些温度,并保持稳定的机械和电气性能。 8.封装和封装库的标准化:在进行PCB设计时,使用标准的封装和封装库可以提高设计的一致性和效率。许多封装库提供了常见元件的标准封装,可以直接在设计中使用。通过使用标准化的封装,可以减少错误和重复工作,并确保设计的一致性和可维护性。 总之,在PCB设计中,遵循封装规范和要求是非常重要的,可以确保设计的可靠性和可制造性。封装规范和要求的正确应用可以提高设计的效率,降低设计缺陷和故障的风险,从而提高产品的质量和可靠性。

【PCB】pcb封装库

谈谈Protel DXP的元件封装库 Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台,它提供了比较丰富的PCB(元件封装)库,本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下,和朋友们共勉。 一、Protel DXP中的基本PCB库: Protel DXP的PCB库的确比较丰富,与以前的版本不同的是:Protel DX P中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分,原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装,下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式: 1、分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous Devices. IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容,电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”,其中***表示的是焊盘间距,其单位是英寸。 贴片电容在\Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中,它的封装比较多,可根据不同的元件选择不同的封装,这些封装可根据厂家提供 1

的封装外形尺寸选择,它的命名方法一般是CC****-****,其中“-”后面的“* ***”分成二部分,前面二个**是表示焊盘间的距离,后面二个**表示焊盘的宽度,它们的单位都是10mil,“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。 电阻:电阻分普通电阻和贴片电阻:普通电阻在Miscellaneous Devices. IntLib库中找到,比较简单,它的名称是“AXIAL -***”,其中***表示的是焊盘间距,其单位是英寸。 贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个,它的名称是“R2012-0806”,其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。 电感:inductor 二极管:二极管分普通二极管和贴片二极管:普通二极管在Miscellaneou s Devices.IntLib库中找到,它的名称是“DIODE -***”,其中***表示一个数据,其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。 三极管:普通三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的名称与Protel99 SE的名称“TO-***”不同,在Protel DXP中,三极管的名称是“BCY-W3/***”系列,可根据三极管功率的不同进行选择。 连接件:连接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib库中,可根据需要进行选择。 其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib库中,我们不再各个说明,但必须熟悉各元件的命名,这样在调用时就一目了然了。 2、集成电路类: DIP:是传统的双列直插封装的集成电路; 2

PCB元件封装规则

PCB元件封装规则 PCB(Printed Circuit Board)元件封装规则是指在设计PCB时,对PCB上使用的各个电子元件的尺寸、型号、引脚位置和布局等进行统一规定,以便确保元件在PCB上的正常安装和使用。以下是PCB元件封装规则 的要点,详细介绍如下: 一、元件引脚位置规则 元件引脚位置规则是指对于每个元件的引脚位置进行统一规定,以确 保元件的正确安装和连接。具体规则如下: 1.元件引脚编号:根据标定规则进行编号,编号一致的元件之间的引 脚位置也应一致。 2.元件引脚对称:元件的引脚应尽可能保持对称布局,以减少引脚布 线的难度。 3.引脚位置标记:在元件的每个引脚位置上标明引脚编号,方便安装 和连接。 二、元件尺寸规则 元件尺寸规则是指对于每个元件的尺寸进行统一规定,包括元件的长、宽、高、引脚到元件轴心距离等。具体规则如下: 1.尺寸标准化:尽可能采用标准化的元件尺寸,减少定制元件的使用,以便提高零部件的可替代性和降低维护成本。 2.导电元件的间距:对于导电元件,如二极管、晶体管等,其引脚的 间距应满足电器特性和操作要求。

3.元件高度控制:元件的高度应根据所需的组装要求和性能参数进行 控制,以避免元件之间的相互干扰或阻塞。 三、元件布局规则 元件布局规则是指在设计PCB时,对各个元件在PCB上的布局进行统 一规定,以确保元件布局的合理性和电路性能的良好。具体规则如下: 1.功能分区:根据电路的功能要求,将元件划分为不同的区域,相同 或相关的元件应尽量分布在同一区域内,以减少布线长度和复杂性。 2.引脚布局:对于相同功能的元件,在PCB上的引脚布局应尽量一致,以便进行统一的布线和连接。 3.信号完整性:布局时要注意保持信号的完整性,避免信号线间的干 扰和耦合。 四、元件标记规则 元件标记规则是指为每个元件在PCB上添加标记,以便识别和区分不 同的元件及其功能。 1.元件标记位置:在每个元件的身体上标明元件的名称或编号,位置 应位于元件的正面或顶部,以便于查找和检修。 2.元件标记清晰:元件的标记应清晰可见,以避免混淆和错误连接。 3.标记文本符号:元件的标记文本符号应统一规定,以减少歧义和误解。 综上所述,PCB元件封装规则是设计PCB时的重要指南,通过对元件 引脚位置、尺寸、布局和标记进行规范,可以确保元件的正确安装和连接,

第7讲PCB封装库文件及元件封装设计

第7讲PCB封装库文件及元件封装设计一.封装库文件管理及编辑环境介绍 1.封装库文件 在绘制PCB文件的过程中有时不能在现有封装库中找到所需的元件封装,此时用户需要创建自己的封装库并且自己绘制元件封装。新建封装库文件的方法很简单,单击“工程管理”|“给工程添加新的”|“PCB Library”菜单,系统即在当前工程中新建一个PcbLib文件,如图7-1所示。也可通过“新建”|“库”|“PCB元件库”菜单创建封装库文件。 2.编辑工作环境介绍 打开PCB库文件,系统进入元件封装编辑器,该编辑工作环境与PCB编辑器环境类似,如图7-2所示。元件封装编辑器的左边是“PCB Library”面板,右边是作图区。

图7-2 元件封装编辑器 二.手工新建元件封装 在封装库中可以通过手工的方法或借助向导创建元件封装。 元件封装由焊盘和图形两部分组成,这里以图7-3所示元件封装为例介绍手工创建元件封装的方法。 图7-3 4个引脚的连接线插座封装 (1)新建元件封装

(2)放置焊盘 在绘图区依次放置元件的焊盘,这里共有4个焊盘需要放置,焊盘的排列和间距要与实际元件的引脚一致。双击焊盘弹出“焊盘属性设置”对话框,如图7-5所示。 图7-5 “焊盘属性设置”对话框 在“焊盘属性设置”对话框主要设置外形、X-Size、Y-Size、标识、层等属性。

放置好的焊盘如图7-6所示。 图7-6 放置好的焊盘 (3)绘制图形 在Top Overlay层绘制元件的图形,绘制的图形需要参照元件的实际尺寸和外形。绘制图形的方法与绘制原理图和PCB板图的方法类似,在此不再赘述,绘制完成后的元件封装如图7-7所示。 图7-7 绘制好的元件封装 三.使用向导创建元件封装 (1)在PCB Library面板中的“元件”列表栏内单击鼠标右键,系统弹出快捷菜单,单击“元件向导”菜单即可启动新建元件封装向导。

Q GST J004.3-2009印制板设计 第3部分:元器件标准封装库管理规范

Q/GST 印制板设计 第3部分:元器件标准封装库管理规范 海湾安全技术有限公司发布

目次 前言............................................................................. II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 管理职责 (1) 4 各公司控制流程 (1) 5 有关岗位 (2) 附录 A 元器件标准封装库更改记录表 (3)

前言 Q/GST J004的本部分是为了有效地管理元器件标准封装库,充分利用资源,结合几个公司实际需要而制定的。 Q/GST J004的本部分由海湾安全技术有限公司总工办起草。

印制板设计第3部分:元器件标准封装库管理规范 1范围 Q/GST J004的本部分规定了与印制板设计有关的元器件标准封装库的管理职责、管理规则、各公司控制流程、有关岗位。 Q/GST J004的本部分适用于安全公司、电表公司、网络公司与印制板设计有关元器件标准封装库(以下简称封装库)的管理。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过Q/GST J004的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。 Q/GST J004.2 印制板设计第2部分:元器件封装命名规则 文件控制程序 3管理职责 3.1各公司开发人员负责提供新增元器件样品、资料、确认封装,需要时设计新封装。 3.2各公司封装库管理员负责根据新增元器件的实物、资料对封装进行审核。 3.3代码维护员负责元器件代码信息的录入及更改、相关资料的存档管理。 3.4安全技术公司封装库管理员负责元器件标准封装库的管理及Q/GST J00 4.2的制修定。 3.5各公司封装库管理员负责各公司标准封装库的更新及应用管理。 4各公司控制流程 4.1开发人员应根据本公司封装库管理员在网络上发布的封装库最新版本信息及时更新本机的封装库,保证开发所采用的封装库为当前最新版本。 4.2当开发人员申请新器件代码时,在标准封装库中确认是否有适用封装。当有适用封装时,代码申请单中即填写适用的封装代号,由PCB审核员进行审查,通过后由代码维护员在ERP中维护封装信息。 4.3当开发人员申请新器件代码时,在标准封装库中没有合适的封装时: ——由开发人员自行设计封装; ——命名封装代号,符合《元器件封装命名规则》的要求; ——器件资料(引用已存有的资料可以说明,不需再提供)及封装均作为代码申请单的附件; ——开发人员提供元器件样品给PCB审核员; ——PCB审核员依据器件、器件资料审查封装是否准确、封装代号的填写是否规范; ——代码维护员在ERP中维护封装信息,并存档相关资料; ——安全技术公司标准封装库管理员于3个月后(新器件经中试确认封装无问题)后将新封装添加至标准封装库,并做好元器件标准封装库更改记录,同时向各公司标准封装库管理员、安全公司研发人员发布更新通知。若新器件经中试后发现有封装问题,开发人员要及时更 改封装并通知标准封装库管理员,确保加至标准封装库封装正确性。 ——各公司标准封装库管理员接到更新通知后一个工作日向本公司研发人员发布更新通知。

PCB封装库管理

PCB封装库管理 在PCB设计中,封装库是一个重要的资源,它们定义了电子元件的物理外观和引脚布局,以及该元件的参数。在PCB设计中,封装库的正确管理和使用是至关重要的。本文将讨论PCB封装库的管理。 封装库的种类 封装库可以分为两个主要类型:现有库和自定义库。现有库是由PCB设计软件提供的预定义库,其中包括标准元件,例如电阻器、电容器和晶振等。自定义库是用户自己创建的封装库,以满足特定元件的需求。 现有库的管理 现有库通常是预先定义好的,用户只需要从一个列表中选择要使用的封装即可。当然,有些情况下,这些现有库可能并不包含您需要的某些元件。在这种情况下,您可以通过创建自定义库来解决问题。

但无论如何,现有库中封装的管理仍然很重要。首先,确保您使用的是正确的封装。因为现有库是标准库,所以会有不同的封装,您需要使用正确的封装才能保证电路的正确性。其次,确保您使用的是最新版本的现有库。更新现有库可以确保您使用的封装与最新的技术和标准相符。 自定义库的管理 自定义库的管理需要对元件的一些参数有了解。对于每个元件,您需要了解有关其封装的信息,例如它的尺寸、引脚数量和位置、以及它需要插入板子的深度。创建封装时,您还需要确定元件的位置、旋转和镜像等信息。 要有效地管理自定义库,请根据以下几个方面进行处理: 1.元件封装的标准化 标准化封装可以减少在不同项目中使用的封装的数量。这样可以减少每个项目的封装库数量,并使封装使用更加简便。

2.封装流程的标准化 确定封装的标准流程可以使你的设计团队高效并专注于更重要的设计任务。您可以创建一个指南,其中包含设计流程以及用于创建、测试和更新封装的工具。 3.更新机制 在设计流程中,需要不断更新库以满足新元件的需求。定义一个自动更新机制,使得库的维护和更新更加高效。 封装库的版本控制 版本控制对于每个设计团队来说都是重要的。正因如此,封装库也必须进行版本控制。版本控制可以确保设计团队在设计时使用了正确的版本。 在对封装进行版本控制时,必须记录以下信息: 1.封装版本的日期

PCB元器件封装建库规范[详细]

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号:CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第 A 版 受控状态: 发放号: 发布实施 XXXXXXXXXXX发布

1 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理. 2 适用范围 本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台. 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位(米ark)点 3.3 单板安装定位孔

4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘: S米D[Length]_[Width],如下图所示. 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中. 如:S米D32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘: S米D [Width]SQ,如下图所示. 如:S米D32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘: ball[D],如下图所示.通常用在BGA封装中. 如:ball20

4.1.4器件圆形通孔方型焊盘: PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔. 如:PAD45SQ20D,指金属化过孔.PAD45SQ20U,指非金属化过孔. 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘: PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔. 如:PAD45CIR20D,指金属化过孔.PAD45CIR20U,指非金属化过孔. 4.1.6散热焊盘 一般命名与PAD命名相同,以便查找.如PAD45CIR20D 4.1.7过孔: via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述: GEN:普通过孔; 命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA: 0.5米米BGA的专用过孔; Via08_BGA: 0.8米米BGA的专用过孔; Via10_BGA: 1.0米米BGA的专用过孔; Via127_BGA:1.27 米米BGA的专用过孔;

pcb封装建库概述

pcb封装建库概述 “PCB封装建库”是电子产品设计领域中非常关键的一步。PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)封装是将电子元件的尺寸、 图形及电气连接信息与PCB设计文件关联起来的过程。本文将详细介 绍PCB封装建库的概述,帮助读者全面了解并指导相关工作。 PCB封装建库在整个电子产品设计过程中所占比重虽然不大,但它对于整个电子产品的性能、可靠性以及资料管理的有效性都起着至关 重要的作用。首先,它在整个设计过程中起到了桥梁的作用,将电子 元件的物理特性与原理图关联起来,使工程师能够更准确地进行布局 和布线。其次,它为电子元件的生产提供了准确的参数和制作要求, 确保了PCB板的制造和组装效果。此外,封装建库还提供了PCB设计 文件的标准化和规范化,为产品的可维护性和二次开发提供了强有力 的支持。 在进行PCB封装建库时,有几个关键的步骤需要注意。首先,需 要收集电子元件的尺寸参数、引脚排布和电气特性等信息。这可以通 过元件供应商的官方网站、数据手册或者第三方元件库获得。其次, 需要根据收集的信息,使用专业的封装设计软件创建对应的PCB封装。这个过程中需要考虑到元件的外观、尺寸、引脚排布以及焊盘和引脚 与电路板的连接等。在设计封装时,可以参考IPC(Institute for Printed Circuits)标准来确保设计的准确性和可靠性。最后,需要

将设计好的封装与PCB设计软件关联起来,以便在布局和布线的过程 中使用。这也是为了保证设计的一致性和准确性。 在实际工作中,建立和维护一个良好的PCB封装建库是至关重要的。它能够提高设计效率,减少错误和重复工作,并为公司的产品设 计提供更高的一致性和可靠性。因此,需要制定相应的封装建库规范 和管理流程,保证所有设计人员都能够按照固定的标准进行封装设计,避免因个人风格带来的问题。 总之,PCB封装建库是电子产品设计中不可或缺的一环。它能够将元件的物理特性与PCB设计文件关联起来,为设计和制造提供准确的 参数和制作要求。通过建立和维护一个良好的封装建库,可以大大提 高设计效率和产品的可靠性。因此,在进行PCB设计前,务必重视封 装建库工作的概述和指导意义。

Cadence PCB封装库的制作及使用

第六章Cadence PCB封装库的制作及使用 封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库,本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。 一、创建焊盘 在设计中,每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的,焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系,每个焊盘包含以下信息: ●焊盘尺寸大小和焊盘形状; ●钻孔尺寸和显示符号. 焊盘还描述了引脚在表层(顶层和底层)的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时,焊盘还包含有数控钻孔数据,Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘,建立的焊盘放在焊盘库里,在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad.Allegro用Pad Designer创建并编辑焊盘。 在Allegro中,一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时,将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时,Allegro 找到库中的焊盘,将焊盘的定义拷贝到封装图中,并显示焊盘的图示.基于这个原因,必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。 在创建器件封装符号时,Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据,在将器件封装符号加到设计中时,Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据,同时从器件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针(PADPATH)和器件封装库路径指针(PSMPATH)查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次,Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。 有两种方法可以启动焊盘设计器:1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5。1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令,即可启动焊盘设计器;2、按照前面章节所述,创建一个库项目,库项目界面如图6_1所示,点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮,也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。

PCB设计规范-元器件封装库基本要求-模板

1.0目的 用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 2.0范围 本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。 3.0职责及权限 文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部,修改需要通知相关部门,其他任何单位和个人不得随意更改。 4.0术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA:Resistor Arrays/排阻。 MELF:Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件. SOT:Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD:Small outline diode/小外形二极管。 SOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路. PQFP:Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP:Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC:Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC :Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP:Dual-In-Line components/双列引脚元件。

PCB封装库清单

下面是PCB封装库清单,以供参考:电阻Component Name Component Count : 22 ----------------------------------------------- 0805R 1812R 1206R 1210R 2220R 2010R R-AXIAL0.3 R-AXIAL0.4 R-AXIAL0.5 R-AXIAL0.6 R-AXIAL0.7 R-AXIAL0.8 R-AXIAL0.9 R-AXIAL1.0 R-SQP3W R-SQP5W R-SQP10W R-SQP15W R-SQP20W R-SQP7W MJ5516 470V/10MM 电容Component Name Component Count : 15 ----------------------------------------------- 0805C 1206C 1812C 3216C 3528C 6032C 7343C RB.2/.4

RB.2/.5 RB.1/.25 RB.1/.3 RB.1/.2 RAD0.2 RB.3/.6 CA301 二极管Component Name Component Count : 9 ----------------------------------------------- SMA SOD-80 DO-41 DO-35 DO-15 SMB 1N4148 SMC C-16 电感Component Name Component Count : 11 ----------------------------------------------- SLF10145 SLF12565 SLF12575 SLF12555 SLF6028 SLF7032 SLF7045 NLFC4532 NLFC3225 NLC4532 MLF2012

pcb行业设计资料管理

pcb行业设计资料管理 在PCB(Printed Circuit Board)行业中,设计资料管理是一个至关 重要的环节。设计资料管理涉及到PCB设计人员、工程师、生产人员 等多个环节,对于保证电路板生产质量和提高工作效率具有重要意义。本文将从几个方面探讨PCB行业设计资料管理的重要性以及相关策略。 一、设计资料的完整性 在PCB设计过程中,设计资料的完整性是保证电路板顺利生产的 基础。设计资料包括原理图、布局图、封装库、规则文件等多个方面。首先,原理图是电路板设计的基础,通过对电路功能的描述和连接方 式的规划,为后续的布局和线路设计提供指导。其次,布局图在电路 板设计中起到框架的作用,它决定了电路板上各个元件的摆放位置。 再次,封装库中存储了各种元器件的封装信息,包括封装的外形尺寸、引脚位置、焊盘信息等,这些信息对于确保元件正确安装至关重要。 最后,规则文件包括设计规范、层设置、引脚交叉等,是保证电路板 布局、线路走线规范的依据。 为了保证设计资料的完整性,可以采取以下策略。首先,建立规范 的设计流程和标准化的资料命名方式,确保每一步的设计资料都能够 齐备。其次,通过软件工具对设计资料进行版本管理,及时记录设计 变更和修订,避免不同版本之间的混淆和错误。此外,定期进行设计 审核和复查,以确保设计资料的准确性和一致性。 二、设计资料的共享与协作

在PCB设计项目中,设计资料的共享和协作是提高团队工作效率 的关键。在跨部门或分散式工作环境中,合理的设计资料管理策略可 以有效促进团队协作,避免信息孤岛和重复劳动。首先,建立统一的 设计资料平台,通过网络化的形式实现设计资料的集中存储和共享。 这样,不同部门或工程师可以轻松访问和获取所需的设计资料。其次,采用设计协同软件,实现团队成员之间的实时协作和交流。通过软件 平台,设计人员可以同时编辑和修改设计资料,提高工作效率和准确度。同时,协同软件还可以记录设计变更的过程和结果,方便团队成 员进行追踪和核对。 三、设计资料的安全性 随着科技的发展,信息安全问题越来越重要。在PCB行业中,设 计资料的安全性尤为重要。设计资料包含了企业的核心技术和商业机密,一旦泄露,将给企业带来巨大的损失。因此,保护设计资料的安 全是每个PCB企业都必须重视的问题。企业可以通过以下方式加强设 计资料的安全管理。首先,建立完善的权限管理制度,根据员工的职 责和权限划定其访问和修改设计资料的范围。其次,采用加密技术对 设计资料进行保护,在数据传输和存储的过程中,确保设计资料不会 被未经授权的人访问。再次,制定严格的保密协议,加强员工的保密 意识培养,明确他们在处理设计资料时应当遵守的规定。 综上所述,设计资料管理对于PCB行业而言至关重要。通过完整 性的设计资料、良好的资料共享与协作机制以及严格的安全管理措施,可以提高设计效率、保证产品质量,并将企业的机密信息有效保护起

实验15-创建PCB元件库及封装

电子线路设计与实践实验讲义 实验十五创建PCB元件库及封装 2021. 12. 6. 一、实验目的 1、掌握Altium Designer 21元件库编辑器的功能和基本操作; 2、掌握用PCB元件库创建元件封装; 二、实验内容 (一)利用PCB向导创建元件规则封装。绘制PLCC44芯片,该芯片焊盘的排列为PGA44,如图15-1所示,图中的数字为焊盘号码. 图15-1 1、新建文件夹“实验十五”; 2、执行File—New—Library—PCB Library,启动PCB库编辑环境,并创建一个新的PCB 库文件,命名为“实验十五PCB封装. PcbLib”; 3、在PCB库编辑环境点击键盘上的“L”键,打开层和颜色设置文本框,选择“TopLayer”,“BottomLayer”,“Top OverLay”,“Mechanical1”,“Keep-OutLayer”和“Multi-Layer”。 4、选择Tools—Component Wizard,弹出元件封装向导对话框,单击右下角Next按钮进入元件封装模式选择画面,选择Pin Grid Arrays(PGA)封装模式,另外单位选择英制单位mil。如图15-2所示。

图15-2 5、单击Next按钮,进入焊盘尺寸设定画面,保持默认值。单击Next按钮,进入焊盘间隔距离设定画面,保持默认值。单击Next按钮,进入轮廓宽度设定画面,保持默认值。单击Next按钮,进入焊盘编号设定画面,选择Numeric。单击Next按钮,进入选择焊盘数量设定画面,选择后的图如图15-3所示。 图15-3 6、单击Next按钮,进入封装命名画面,改为PLCC44。单击Next按钮,完成向导,单击Finish。如图15-4所示. 图15-4 7、图15-4与要求的图15-1有差别,需要人工删除四个角上的焊盘。然后为焊盘添加文字号码,文字号码添加在TopOverLay层。另外添加的文字号码与焊盘本身的编号应该一致,即双击每个焊盘,将其编号重新按照图15-1改正.

CADENCE的PCB封装库设计说明

通过建一个 CADENCE 封装库的建库 中兴网络事业部刘忠亮 、焊盘库的建设 焊盘库主要由:孔径、焊盘、阻焊、FLASH 、隔离盘等组成 过孔来表示一个建焊盘的过程,其它的焊盘相同。 下图中各处的定义如下: Type : through —通孑L Bin d/buried —盲孔 / 埋孔 Si ngle — 表面盘 Drill hole :设置是金属化还是非金属化和孔径的大小 。 Drill symbol ;设置钻孔的标识和标识符号的大小。 从Cade nee 的开始菜单选择 padstack editor 工具 Inner / bottom / ■ ■ / iriasit / 卩駅I

regular thermal flash ____ _____ anti - pad 上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘,以及表层的阻焊层、钢网层等。 各层可以用拷贝的方法。 Regular pad —焊盘 Thermal relief — FLASH 热焊盘/花焊盘(要先建好,在下面介绍怎么建) Anti pad —反焊盘/隔离焊盘 Soldermask_top/bottom —阻焊 Pastemask_top/bottom —钢网层 经以上设置OK 后,选择SAVE AS 将文件存为*.pad 的文件,这就是所用的焊盘库 库的名称最好要有一定的规则,一看焊盘名称就能理解是什么焊盘

OK Zmccl Dialing T^e- Fldsh symbol Moclhjh&al cymbol Format 曾mbol Projsct; CAU t«r1 W«gplpby Drying: ^_3Q_G0 lyp@: [Flash = ~三| 犁mhol I SRI 11 nits - Size. AojUfjCj 1. DRAVhG ECTEtFS LcItY. |-5COaOD Lfl^aY. | 5(NQOO "idlr |11DCC.CO Height |SOOO 30 Setup — Drawing Size onniri FLASH 热焊盘的设计 1、打开 PCB 工具 allegro ,在 drawing type 中选择为 flash symbol ,如下图 1。 2、选择菜单add-flash 命令加入flash ,如下图2所示。 设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。 Creating a Flash Symbol MbRiN DuaiMHng Fr-^ct 匚iiEChoiy C.\L ssiTwII 却 n 川口艸 D 问时也耐那w |lj_CO_DO.dra

pcb调用及封装

元件名称中文名说明 7407 驱动门 1N914 二极管 74Ls00 与非门 74LS04 非门 74LS08 与门 74LS390 TTL 双十进制计数器 7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4根线的BCD码7SEG 3-8译码器电路BCD-7SEG转换电路ALTERNATOR 交流发电机 AMMETER-MILLI mA安培计 AND 与门 BATTERY 电池/电池组 BUS 总线 CAP 电容 CAPACITOR 电容器 CLOCK 时钟信号源 CRYSTAL 晶振

D-FLIPFLOP D触发器 FUSE 保险丝 GROUND 地 LAMP 灯 LED-RED 红色发光二极管 LM016L 2行16列液晶可显示2行16列英文字符,有8位数据总线D0- D7,RS,R/W,EN三个控制端口(共14线),工作电压为5V。没背光,和常用的1602B功能和引脚一样(除了调背光的二个线脚) LOGIC ANALYSER 逻辑分析器 LOGICPROBE 逻辑探针 LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态LOGICSTATE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方框连接位置的逻辑状态 LOGICTOGGLE 逻辑触发 MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开 MOTOR 马达 OR 或门 POT-LIN 三引线可变电阻器 POWER 电源 RES 电阻

RESISTOR 电阻器 SWITCH 按钮手动按一下一个状态 SWITCH-SPDT 二选通一按钮 VOLTMETER 伏特计 VOLTMETER-MILLI mV伏特计 VTERM 串行口终端 Electromechanical 电机 Inductors 变压器 Laplace Primitives 拉普拉斯变换 Memory Ics Microprocessor Ics Miscellaneous 各种器件AERIAL-天线;ATAHDD;ATMEGA64; BATTERY;CELL;CRYSTAL-晶振;FUSE;METER-仪表; Modelling Primitives 各种仿真器件是典型的基本元器模拟,不表示具体型号,只用于仿真,没有PCB Optoelectronics 各种发光器件发光二极管,LED,液晶等等 PLDs & FPGAs Resistors 各种电阻 Simulator Primitives 常用的器件

PCB封装库命名规则

封装库的管理规范 修订履历表 版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍 一。元件库的组成 1.1 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB,用于标准库和临时库的区分; 1.2 PCB的Footprint库 PCB封装库只有一个文件夹,里面包括所有的封装和焊盘。 二、元件Ref缩写列表 常用器件的名称缩写作如下规定: 集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN 电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解CD

钽电容CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 Q ESD器件(单通道)D MOS管 MQ 滤波器 Z 电感L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体Y 晶振 X 连接器J 接插件 JP 变压器 T 继电器 K 保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点:TP/TP_WX1 信号测试点:TS 螺丝孔 HOLE 定位孔:H 基标:BASE 三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统(CIS)中,根据器件的特性,建库申请人还应将相应的信息(但不仅限于以下信息)提供给库管理员。 元件属性如下: Value:器件的值,主要是电阻、电容、电感; Tolerance:公差,主要指电阻、电容的精度等级;晶体、钟振的频偏范围; C_Voltage:电压,主要指电容的额定电压,晶体、钟振的供电电压; Wattage:功率,主要是电阻的额定功率; Dielectric:电容介质种类,如NPO、X7R、Y5V等等 Temperature:使用温度 Life:使用寿命 CL:容性负载,主要针对晶体来说 Current:电流,电感、磁珠的额定电流 Resonace frequency:电感的谐振频率

Cadence Allegro PCB封装建库规则

Allegro PCB封装建库规则 焊盘 表贴焊盘 方形焊盘 命名规则:SPD焊盘长度X焊盘宽度 钢网:钢网尺寸与焊盘尺寸相同 阻焊:阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 圆形焊盘 命名规则: SPD焊盘直径 钢网:钢网尺寸与焊盘尺寸相同 阻焊:阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 通孔 金属化孔 命名规则:PAD焊盘直径CIR钻孔直径(圆形焊盘)/PAD焊盘边长SQ钻孔直径(方形焊盘) 参数计算:

焊盘:分为表层焊盘和内层焊盘,表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算;内层焊盘比钻孔大尺寸10~20mil Antipad:各层Antipad至少比焊盘大10mil,具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定 Thermal Relief :与Antipad取相同尺寸 阻焊:阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 非金属化孔 命名规则:MaDOTb(钻孔直径为a.bmm)/Tooling-Hole,(2004-4-15以前PAD为按照FIaDOTb命名),如果为整数直径,则为Ma即可。 参数计算: 焊盘:设置焊盘比钻孔大1mil Antipad:各层Antipad至少比焊盘大10mil,具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定 Thermal Relief :与Antipad取相同尺寸 阻焊:阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil 过孔 命名规则:VIA钻孔大小,比如VIA10 ,如果为堵孔,命名为VIA钻孔大小-F。比如 VIA12-F。

参数计算:参照下列表 封装库 封装库的组成

封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ,Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm , MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm,flash symbol→*.fsm) 其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol,Flash symbol。下表为他们的简单介绍与比较。

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