SMT品质效率提升方法
SMT标准工时计算方法：
标准产量:3600/一块板的时间(以S为单位，包括基板传送时间) *基板拼数*0.90
SMT生产线的优化
生产线平衡和生产线的效率
SMT生产线优化有两种
1. 品种单一批量大的生产环境中,重点是要使印刷板的产量到达最大
2. 多品种少批量，重点是减少不同品种印刷板之间的更换时间。
程序优化的原那么
X/Y结构的设备
1. 尽量使多个贴装头同时吸取元件。
2. 拾取频率高的喂料架应挨放在挨近印刷板的位置。
3. 在每个拾放循环中,都要使所有的贴装头满负荷。
4. 在一个拾放循环过程中，先从前面或后面拾取元件。而不是两边都取，这样可以减少拾取时的移动路程。
5. 为了减少拾取时的移动路径，在一个拾放循环过程中只沿着X坐标增加或减少的方向拾取元件。
6. 一个循环中，按照X和Y坐标增加或减少的顺序贴装，减少贴装头的移动过程。
7. 贴装速度相同的物料排在同一拾放循环中吸取。
8. 更换新料还散料时最好用接料带接料，使用SMT不停机续料新型超薄接料带、比使用传统接料带通过率可到达100%不卡带不断带。无需要辅助工
具既不用更换料架，从而减少机器频繁停、开，防止飞达频繁扳动及其它动作，对机器飞达等机械的磨损，可延长其使用寿命。
9．管理严格而且要求速度产量的SMT加工厂，使用SMT不停机续料接料胶带，是一个最正确的选择！可实现不停机换料,提高生产效率15%左右,且质优价廉,综合投资回报大于500%.
〔1〕提前将要补充的元件装在备用送料器上，缩短换料时间；
〔2〕生产线装配前面批号产品的同时，提前做好生产线下一批号产品的准备工作等等。
〔3〕加强对操作职工的培训。SMT生产线属大生产流水线，产值是以秒来进行计算的。而生产的流畅性和产品的质量除设备与环境因素外，人的因素占有极为重要的成分。例如假设操作员对设备很熟悉，那么在生产过程中排除问题所花费时间较少，也可节约生产时间，提高生产效率。所以我们格外重视对职工的培训，除了定期进行专业技能培训外，我们还以一些专业SMT书刊为教材组织职工学习，培养对SMT的热爱，提高每个人的综合业务水平。
〔4〕实施不停机换料。针对一些大批量产品，HSP4796L两个料台同时启用，减少换料停机时间。GSM1或者AC系列机器使用量较多的元件使用多个供料器，在一个供料器上元件用完时会自动转到另一供料器上取料，这时可取出空供料器进行元件补充。
提高smt贴片机贴装效率的方法发布时间：10-06-21 来源：点击量：1537 字段选择：大中小
提高smt贴片机贴装效率的方法
如何提高smt贴片机的贴装速度，相信很多smt行业朋友都遇到过这样的问题。
贴片机是在不对器件和根底板造成任何损坏的情况下，稳定、快速、完整、正确地吸取器件，并快速准确地将器件贴装在指定位置上，目前已广泛应用于军工、家电、通讯、电脑等行业。
SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为了有效提高产品质量、降低有利于产本钱、提高生产效率，那么如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。
一：贴装率的含义
贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比，即：
贴装率= ×100%
吸着数
其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丧失数等，而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。
贴片机无论是小型机、中型机、大型机，也无论是中速机，高速机，它们主要都是由器件贮运装置、XY工作台、贴装头以及控制系统组成。贴装头是贴片机的核心和关键部件，贴装头一般有固定头和旋转头之分，固定一般多头排列，少那么1个，多那么8个，可同时或单独取件，旋转头又分在水平面内旋转与在垂直面内旋转。
A：器件吸起
吸嘴吸起高度切换
B：θI旋转〔±90’〕
C：器件光学识别
D：器件姿态检测
θ2旋转〔±90’〕
E：贴装器件/吸嘴高度切换
F：θ3旋转〔±180’-θ〕
吸嘴原点检测
不良品排除
G：吸嘴转换
H：吸嘴号码检测
根据贴片机从取件贴装整个流程，就单纯从设备方面来看，在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下，影响设备贴装率的主要因素是在取件位置，根据设备统计的生产信息情报，其影响占整个影响因素的80%以上。而造成的原因有：一方面是器件贮运装置上的供料器，另一方面是吸嘴，两者中供料器的影片中60％左右，40%左右是由于吸嘴污染所造成。
二、smt贴片机供料器的影响
供料器的影响主人集中在供料异常。
供料器的驱动方式有马达驱动、机械式驱动以及气缸驱动等几种，这里以机械式驱动为例，说明供料器对贴装率的影响：
1：驱动局部磨损
机械式驱动地靠凸轮主轴驱动供料机构，迅速敲找供料器的击找臂，通过连杆使与之连接的棘轮带动元器件编带前进一个进距，同时带动塑料卷带盘将编带上的塑料带帽离，吸嘴下降完成取件动作。但由于供料机构高速访问供料器，经长时间的使用之后，供料器的棘爪磨损严重，造成棘爪不能驱动卷带盘塑料带正常剥离，使吸嘴不能完成取件工作。因此在安装编带前应仔细检查供料器，对棘爪轮已磨损的供料器应立即修复，不能修复的应及时更换。
2：供料器结构件变形
由于长期使用或操作工操作不当，其压带盖板、顶针、弹簧及其它运动机构产生变形、锈蚀等，从而导致器件吸偏、立片或者吸不到器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费，同时在安装共料器应正确、牢固地安装在供料部平台上，特别是无供料器高度检测的设备，否那么可能会造成供料器或设备损坏。
3：供料器润滑不良
一般对供料器的维护与保养，很容易被忽略，但定期的清洁、清洗、加油润滑是必不可少的工作。
三、smt贴片机吸嘴的影响
吸嘴也是影响贴装率的又一重要因素，造成的原因有内部原因，也有外部原因。
1：内部原因
一方面是真空负压缺乏，吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀，由吹气转换为真它吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在一定范围内时，机器正常，反之吸着不良。一般在取件位到贴装位吸嘴处的负压应至少在400mmＨg以上，当贴装大器件负压应在70mmHg以上，因此应定期清洗真空泵内的过滤器，以保证足够的负压；同时应定期的检查负压检测传感器的工作状态。另一方面是贴装头上的过滤器及吸嘴上的过滤器因周围环境或气源不纯洁被污染堵塞而发黑。因此该过滤器应定期更换，一般吸嘴上的过滤器至少应半个月更换一次，贴装头上的过滤器应至少半年更换一次，以保证气流的通畅。
2：外部原因
一方面是气源回路泄压，如橡胶气管老化、破裂，密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等，另一方面是因胶粘剂或外部环境中的粉尘，特别是纸编带包装的元器件在切断之后产生的大量废屑，造成吸嘴堵，因此因每日检查吸嘴的洁净程度，随时监控制吸嘴的取件情况，对堵塞或取件不良的吸嘴应及时清洗或更换，以保证良好的状态，同时在安装吸嘴时，必须保证正确、牢固的安装，否那么会造成吸嘴或设备的损坏。
四：smt贴片机器件检测系统
器件检测系统是贴装精度与贴装正确性的必要保证。分为器件光识别系统与器件姿态检测。
1：光学识别系统是固定安装的一个光学摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元器件外形轮廓从而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来，传递给传动控制系统，从而进行XY坐标位
置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。它有反射识别方式以器件电极为识别依据，识别精度不受吸嘴大小的影响，一般SOP、QFP、BGA、PLCC等器件采用反射识别方式。而透射识别方式是以元件外形为识别依据，识别精度受吸嘴尺寸的影响当吸嘴形大于器件轮廓时，识别图像中有吸嘴的轮廓。
由于光学摄像系统的光源经过一段时间使用之后，光照强度会逐渐下降，因光照强度与固态摄像转换的灰度值成正比，灰度值越大，那么数字图像越清晰。所以随着光源光照强度的减小，灰度值也随之减小，但机器内存储的灰度值不会自动随着光源光照强度的减小而减小，那么当灰度值低于一定值时，图像就无法识别，因此必须定期进行校正检测①重新示校②调整光圈焦距。灰度值才会与光源光照强度成正比。当光源光强度弱到无法识别器件时，就必须更换光源，同时应定期清洗镜头、玻璃片以及反光板上的灰尘与器件，以防因灰尘或器件影响光源强度，导致识别不良发生；另一方面还必须正确设置摄像机的有关初始数据。
2：整件姿态检测是通过安装在机架上的线性传感器，从器件的横向作高速扫描以检测器件的吸着状态，并准确检测器件的厚度，当部品库内设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致部品损耗。因此正确设置部品库内器件的数据以及厚度检测控制顺的基准数据是至关重要的，必须经常复测器件的厚度。同时应经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等器件的厚度及吸着状态的检测。
五、smt贴片机器件编带不良
设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：
A：齿孔间距误差较大。
B：器件形状欠佳。
C：编带方孔形状不规那么或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。
D：纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。
E：器件底部有油污。
六：根底管理
如何利用好性能优良的设备，使之创造最大限度的利润，是企业追求的目标，如何才能实现目标，主要靠科学的管理方法：
A：建立定期的职工培训制度，提高职工素质。
人是企业的灵魂，是企业创业与开展的根本所在。因此必须注重职工队伍的技能培训与思想观念的培训，应能熟练、正确地操作设备，正确安装、使用供料器，定时维护、保养设备、才能有效地保证产品质量，降低物耗，提高生产效率。
B ：建立定期的设备维护保养方案。
推进TPM管理，实行预防性能维护与检修，从而减少设备因临时故障面停机的时间，追求最大限度的设备利用效率。C：健全设备维修档案。
①：维修记录。记录故障发生的现象，分析过程，处理情况，备件更换等。
②：维备件更换记录。分析备件更换的原因，备件更换周期，减少备件积压资金，降低生产本钱。
D：健全设备运行档案。
①：设备运行状态及时登录表。
②：设备运行状态一览表。
③：运行状态监控图。
④：维修工当班设备运行状态监控图。
⑤：设备月运行状一览表。
⑥：设备月运行状态总结表。
七：smt贴片机常见故障
1：当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：
A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。
B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。
C：了解故障发生前的操作过程。
D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。
E：是否发生在特定的器件上。
F：是否发生在特定的批量上。
G：是否发生在特定的时刻。
2：常见故障的分析。
A：元器件贴装偏移
主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：
〔1〕：PCB板的原因
a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。
上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。
b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。
c：工作台支撑平台平面度不良
d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
〔2〕：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
〔3〕：贴装时吹气压力异常。
〔4〕：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
〔5〕：程序数据设备不正确。
〔6〕：基板定位不良。
〔7〕：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为缓慢。
〔8〕：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
〔9〕：贴装头吸嘴安装不良。
〔10〕：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
〔11〕：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
B：器件贴装角度偏移
主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：
〔1〕：PCB板的原因
a：PCB板曲翘度超出设备允许范围
b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。
C：工作台支撑平台平面度不良。
d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
〔2〕：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
〔3〕：贴装时吹气压异常。
〔4〕：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
〔5〕：程序数据设备不正确。
〔6〕：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
〔7〕：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为缓慢。
〔8〕：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
〔9〕：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
〔10〕：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
C：元件丧失：
主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丧失。其产生的主要原因有以下几方面：
〔1〕：程序数据设备错误
〔2〕：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。
〔3〕：吹气时序与贴装应下降时序不匹配
〔4〕：姿态检测供感器不良，基准设备错误。
〔5〕：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
D：取件不正常：
〔1〕：编带规格与供料器规格不匹配。
〔2〕：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
〔3〕：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。
〔4〕：吸嘴竖直运动系统进行缓慢。
〔5〕：贴装头的贴装速度选择错误。
〔6〕：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
〔7〕：切纸刀不能正常切编带。
〔8〕：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。
〔9〕：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。
〔10〕：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。
〔11〕：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
〔12〕：供料部有振动
〔13〕：元件厚度数据设备不正确。
〔14〕：吸片高度的初始值设备有误。
E：随机性不贴片
主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面：〔1〕：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。
〔2〕：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
〔3〕：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
〔4〕：L吸嘴竖直运动系统运行缓慢。
〔5〕：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
〔6〕：印制板上的胶量缺乏、漏点或机插引脚太长。
〔7〕：吸嘴贴装高度设备不良。
〔8〕：电磁阀切换不良，吹气压力太小。
〔9〕：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。
F：取件姿态不良：
主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：
〔1〕：真空吸着气压调节不良。
〔2〕：吸嘴竖直运动系统运行缓慢。
〔3〕：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
〔4〕：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。〔5〕：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。
〔6〕：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
〔7〕：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大
提高smt贴片机贴装效率的方法介绍完毕。
根据元件的形状大小，上飞达的位置〔站位〕有无影响。
SMT生产现场改进建议
SMT生产现场改进建议 SMT（表面贴装技术）生产现场是电子产品制造过程中的重要一环，对于提高生产效率和质量，减少成本和资源浪费，具有极其重要的意义。在SMT生产现场改进建议中，以下几个方面值得考虑： 1.信息管理和共享： (1)引入MES系统（制造执行系统），通过数据采集、传输、分析和反馈实时生产信息，实现对生产过程的监控和控制。 (3)建立和维护统一的文档管理系统，确保生产过程中所需的文件和工艺指导书等文件能够及时、准确地传递到各个岗位。 2.设备改进和维护： (1)优化生产线布局，确保设备之间的距离合理，减少物料和产品的运输时间和距离。 (2)使用先进的SMT设备和自动化设备，提高生产效率和质量，减少人为错误和损失。 (3)定期进行设备维护和保养，检查和更换老化或损坏的零部件，确保设备的正常运行和寿命。 (4)建立设备操作规范和维护计划，培养和提高操作员的技能水平，减少设备故障和停机时间。 3.人员培训和管理： (1)建立科学合理的岗位职责和岗位要求，明确每个岗位的工作内容和职责，避免重复劳动和不必要的浪费。
(2)对员工进行系统的培训和学习，提高其专业知识和技能水平，提升整体生产效率和质量。 (3)引入激励机制，激发员工的积极性和创造力，使其能够自主管理和改进工作，提高生产场地的稳定性和连续性。 4.质量管理和问题解决： (1)建立完善的质量管理体系，从源头把控质量，设置质量指标和质量检测标准，及时发现和解决质量问题。 (2)引入统计过程控制（SPC）方法，建立合理的质量控制流程，对关键参数进行实时监控和分析，及早发现异常情况。 (3)实施持续改进计划，定期进行生产现场的分析和评估，发现问题和改进的机会，优化流程和工艺，提高生产效率和质量。 (4)建立问题解决和纠正措施的机制，对于生产过程中出现的问题和质量缺陷，及时采取纠正和预防措施，避免问题的再次发生。 综上所述，通过信息管理和共享、设备改进和维护、人员培训和管理以及质量管理和问题解决等方面的改进措施，可以有效提高SMT生产现场的效率和质量，降低成本和资源浪费。但是，需根据实际情况进行具体分析和应用，不断优化、调整和改进，以适应不断变化的市场需求和技术发展。
电子器件制造中的SMT工艺流程优化技巧
电子器件制造中的SMT工艺流程优化技巧 在电子器件制造过程中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）被广泛应用于电子产品的制造。SMT工艺流程的优化是提高产品质 量和生产效率的关键。本文将介绍一些SMT工艺流程优化的技巧，以帮助 制造商更好地提高其生产效率和产品质量。 1. 设计优化 在SMT工艺流程中，设计优化是关键的一步。设计工程师应该考虑组件的布局和放置，确保元件之间的间距合适，并避免过于密集的布局。此外， 正确选择元件的尺寸和形状也是至关重要的，以确保元件能够正确放置在印 刷电路板（PCB）上。 2. 材料选择 材料选择在SMT工艺流程的优化中起着重要作用。制造商应选择高质量的贴装材料，如贴片元件、焊锡膏和PCB等。同时，保证供应商的稳定性 和可靠性也非常重要，以确保所用材料的一致性和品质。 3. 焊接工艺优化 在SMT工艺流程中，焊接是一个关键步骤。优化焊接工艺可以提高产品的可靠性和质量。以下是一些优化焊接工艺的技巧： - 控制焊锡膏的厚度和平整度，确保良好的涂布效果和均匀的覆盖。 - 确保加热温度和时间的准确控制，以确保焊锡膏能够充分熔化和流动。 - 进行适当的冷却过程，以避免焊接后的热应力对产品的影响。
4. 质量检验与控制 质量检验与控制是确保产品质量的一项重要步骤。制造商应该实施严格 的质量检验控制措施，以确保检测和预防可能的缺陷和故障。以下是一些质 量检验与控制的技巧： - 使用自动光学检测（Automated Optical Inspection，AOI）等精密设备 对焊接质量进行检查，提高检测的准确性和效率。 - 进行原材料和半成品的抽样检验，确保它们符合质量标准。 - 建立可追溯性的制度，追踪产品的生产和质量数据，以便及时发现和 解决潜在问题。 5. 过程自动化和优化 过程自动化和优化是提高生产效率的关键。制造商应该考虑引入自动化 设备和系统，如自动贴片机和追踪系统，以提高生产效率和精确性。同时， 对生产过程的持续监控和分析也是必要的，以发现并解决潜在的瓶颈和问题。 6. 培训与持续改进 培训和持续改进是SMT工艺流程优化的关键要素。制造商应该为员工提供充分的培训和教育，以提升他们的技能和知识水平。同时，制定并执行持 续改进计划，通过员工的反馈和观察，不断改善工艺流程和产品质量。 综上所述，SMT工艺流程的优化对于电子器件制造过程至关重要。通过 设计优化、材料选择、焊接工艺优化、质量检验与控制、过程自动化和优化 以及培训与持续改进等技巧的应用，制造商可以更好地提高生产效率和产品 质量，从而取得更大的市场竞争力。
SMT工厂新机种导入效率提升二_百度文库讲解
SMT工厂新机种导入 . 众所周知,SMT工厂的发展已经有几十年的历史了,从最早的AI插件到后来的贴装工艺,从之前的品种单一的大量生产到目前的多品种小批量生产,SMT产业经历了翻天覆地的变化,由于目前的生产模式是以多品种小批量为主流,所以SMT工厂遇到的一个共同的课题就是：对于新产品的导入，如何缩短导入时间和品质控制？那么在这里就和大家探讨一下如何缩短新机种导入的时间,提高新机种导入的效率 案例 该客户是一家台资工厂。改善前，新产品导入时间很长，大约为4个小时，根据我们的现场调查发现，主要的问题点为： 1、新产品导入流程不合理，在切换的时候，还发现有一些材料未提前准备充分，延长了产品切换的时间； 2、在新产品导入时，作业人员对作业内容不明确，发生重复操作的现象，致使现场人员作业效率低下。 3、整个新产品导入过程中，未有一个统一的主导人员，缺少对整个导入过程的控制。各个部分未协调开展工作。 课题分析： 对于新机种的导入，可以分为3个阶段进行控制，分别是新机种导入前、新机种导入中和新机种导入后。对于提升新机种的导入效率，就是在新机种的导入前和导入中了。接下来，我们看看在机种导入前要做哪些工作呢？对于该客户来讲，新机种导入所涉及到的相关部门如下图所示： 各个部门负责的工作如下： 资材部：主要负责计划与材料
①生计：从业务处得到新机种导入时间，及出货时间，并安排出合理的试产计划。并通知到各部门负责人员。 ②生管：接到试产计划后，及时跟踪物料情况，并准备妥当，发料到生产部。 工程部：主要负责新产品导入实施细节工作 二、新机种导入过程介绍： 新机种导入前准备==>新机种导入中==>新机种导入结束后检讨(即:事前、事中、事后。 a.新机种导入前准备：对于新机种导入工作，我们首先要明确：我们导入的产品涉及的部门和需要我们提前准备的工作，例如图a就是某企业新机种导入所涉及到的相关部门。 （图a） 有了明确的组织架构,就可以清楚的知道参与新机种导入的部门和人员,在事前准备这个过程当中,需要各个部门提前进行准备工作,在准备这些具体工作之前,需要有产前会议,将各个需要准备的事情一一落实下去,并制作check list 进行检查确认,如图b. (图b 在试产前会议召开讨论以后确定好了各个部门应该准备的东西，然后制作出一份check list，进行检查最后所有部门准备全部完成便可以正式开始新机种导入。
SMT贴片良品率提升方法研究
SMT贴片良品率提升方法研究 摘要：本文对SMT（表面组装技术）贴片良品率提升方法进行研究。SMT 生产是电路板生产重要工序。良品率对产品质量及生产加工效率有重大影响，本 文分析了影响SMT贴片良品率的原因，通过数据采集，找到解决良品率低的办法，设计制作校准工装，提升SMT贴片良品率。 关键词：电路板；SMT生产；校准工装 一、概述 SMT生产线元器件贴片工序承接锡膏焊接这一特殊过程的锡膏印刷工序和回 流焊接工序，是SMT质量管控中最重要工序；根据SMT生产工艺流程图可以看出，贴片过程的良品率直接关系着PCB回流焊接质量。 二、研究课题原因 SMT生产过程中，出现贴片少件，位置偏移，元器件立碑，锡膏溢出 等问题，对3个批次的PCB不良种类进行统计，并制作排列图，可以看出贴片过 程少件和贴片位置偏移两问题占比最高。
贴片不良种类统计 首先针对“贴片过程少件”，贴片良品率一直保持在稳定状态（98%-99%），基于此状况，抽取了三个批次各100块PCB，对贴片过程不良种类进行统计。通 过对不良种类的统计可以发现，在贴片良品率保持在稳定状态时，“贴片过程少件”占比极低，此问题为良品率波动后占比升高，所以此问题亟待解决。 通过对不良种类的统计也可发现，贴片良品率保持在稳定状态时，“贴片位 置偏移”占比仍为最高，为分析贴片机贴片精度控制能力，利用控制图统计AOI 测试的元器件偏移量，从样本中抽取PCB板30块，统计元器件Q412坐标偏移量。
Q412坐标偏移量控制图 通过对控制图的分析，SO-8元器件Q412偏移量均值26.58%，超出要求的25%，但在26.58%附近成正态分布，贴片机控制精度稳定，仅为整体偏移。通过 头脑风暴法，针对贴片过程少件和贴片位置偏移两个主要问题进行了全面分析，并开始分析问题原因。 三、课题原因分析 1.贴片机未准确校准 通过贴片精度试验，V12贴装头（Cpk=0.64）和H04贴装头（Cpk=0.87）贴 装精度均不满足要求，导致贴片位置偏移，同时偏移量过大造成抛料，导致贴片 过程少件，贴片机未准确校准是影响贴片过程少件和贴片位置偏移的主要原因。 3.吸嘴配置不到位 对吸嘴使用情况进行调查分析，发现吸嘴存在大量缺角、断裂、堵塞情况； 同时通过FUJI Flexa计算，吸嘴与元器件封装匹配度已不足70%。
SMT品质效率提升方法
SMT品质效率提升方法LT
7. 贴装速度相同的物料排在同一拾放循环中吸取。 8. 更换新料还散料时最好用接料带接料，使用SMT不停机续料新型超薄接料带、比使用传统接料带通过率可达到100%不卡带不断带。无需要辅助工 具既不用更换料架，从而减少机器频繁停、开，避免飞达频繁扳动及其它动作，对机器飞达等机械的磨损，可延长其使用寿命。 9．管理严格而且要求速度产量的SMT加工厂，使用SMT 不停机续料接料胶带，是一个最佳的选择！可实现不停机换料,提高生产效率15%左右,且质优价廉,综合投资回报大于500%. （1）提前将要补充的元件装在备用送料器上，缩短换料时间； （2）生产线装配前面批号产品的同时，提前做好生产线下一批号产品的准备工作等等。
（3）加强对操作员工的培训。SMT生产线属大生产流水线，产值是以秒来进行计算的。而生产的流畅性和产品的质量除设备与环境因素外，人的因素占有极为重要的成分。例如若操作员对设备很熟悉，那么在生产过程中排除问题所花费时间较少，也可节约生产时间，提高生产效率。所以我们格外重视对员工的培训，除了定期进行专业技能培训外，我们还以一些专业SMT书刊为教材组织员工学习，培养对SMT的热爱，提高每个人的综合业务水平。 （4）实施不停机换料。针对一些大批量产品，HSP4796L 两个料台同时启用，减少换料停机时间。GSM1或者AC系列机器使用量较多的元件使用多个供料器，在一个供料器上元件用完时会自动转到另一供料器上取料，这时可取出空供料器进行元件补充。 提高smt贴片机贴装效率的方法发布时间：10-06-21 来源：点击量：1537 字段选择：大中小 提高smt贴片机贴装效率的方法 如何提高smt贴片机的贴装速度，相信很多smt行业朋友都遇到过这样的问题。