电镀银表面的导电胶
电镀银表面的导电胶
一、导电胶的概念和作用
导电胶是一种能够在表面形成均匀、连续的导电层的材料，它被广泛应用于电子元器件制造、印刷电路板制造、涂层材料等领域。在电镀银表面上使用导电胶可以提高银层的导电性能，增强其耐腐蚀性能，同时还可以起到保护银层的作用。
二、导电胶的分类
根据其成分和应用领域，导电胶可以分为有机导电胶和无机导电胶两种类型。有机导电胶通常由聚合物基质和金属填充物组成，具有较好的柔韧性和可塑性，在柔性印刷电路板等领域得到广泛应用；而无机导电胶则主要由金属粉末和溶剂组成，具有较高的硬度和耐磨性，在汽车雾灯反射杯等领域得到广泛应用。
三、制备方法
1. 溶剂法：将金属粉末与溶剂混合均匀后涂覆在银表面，在干燥后形成均匀的导电层。
2. 电化学法：将含有金属离子的溶液通过电解沉积在银表面，形成均匀的导电层。
3. 热压法：将金属粉末与聚合物基质混合后，在高温高压下形成均匀的导电层。
四、应用领域
1. 印刷电路板制造：导电胶被广泛应用于印刷电路板制造中，可以形成高精度、高可靠性的导线和连接器。
2. 透明导电材料制造：无机导电胶可以用于制备透明导电材料，如ITO薄膜等。
3. 汽车雾灯反射杯制造：无机导电胶可以用于制备汽车雾灯反射杯，提高其亮度和反射效率。
五、注意事项
1. 导电胶应选择与被涂覆表面相容的材料，并保证其与被涂覆表面充分接触。
2. 导电胶应在洁净、干燥的环境下使用，避免杂质污染和水分影响其性能。
3. 导电胶应按照指定比例混合均匀后使用，避免出现不良反应或性能下降。
六、总结
导电胶作为一种重要的材料，在电子元器件制造、印刷电路板制造、涂层材料等领域得到广泛应用。在电镀银表面上使用导电胶可以提高银层的导电性能和耐腐蚀性能，同时还可以起到保护银层的作用。在使用导电胶时需要注意选择合适的材料、保证环境干燥洁净以及按照指定比例混合均匀等问题。
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上海友立胶粘制品有限公司是一家专业生产和销售特种胶粘制品的企业,创建于2003年3月,主要开发和生产高温绝缘胶带、电子胶带、工业标签、模切冲型等产品。同时代理3M，日东NITTO，德沙TESA，索尼SONY等国际著名品牌。本公司位于长三角经济区的核心地带――上海。我们本着立足上海、辐射全国、面向世界的经营方针，不断开拓新的市场和新的领域。我们的产品现已销往上海、浙江、江苏、天津、山东、重庆、广东等地，部分产品已销往亚洲多个国家。我们一直致力于特种胶粘制品的制造和销售，目前我们的客户已经涵盖电子制造、机械、汽车、船舶、飞机、电梯等诸多领域。产品有五大类数百个品种，同时我们每年都会开发数十个新品种，以满足市场不断发展的需求。本公司始终遵守“追求卓越、创造完美、服务客户”的经营理念，推行以人为本的企业文化，不断致力于内部管理体系改革，先后通过了ISO9001质量管理体系认证和SGS认证。先进的生产设备、精湛的生产工艺、严格的质量管理为公司的产品品质提供了坚实保证。主要经营：聚酰亚胺（Kapton）胶带；双面（OPP，PET，PVC，布基，无基材，棉纸）胶带；导电胶带；PET 绿色高温胶带；玻璃布胶带；醋酸布胶带；特氟龙胶带；玻璃纤维胶带；铜，铝箔胶带；防静电胶带；玛拉胶带；电镀胶带；布基胶带；挂钩胶带；电子标签；电工胶带；警示胶带；牛皮纸胶带；美纹纸胶带；代理3M、日东NITTO、德莎TESA、索尼SONY. 1、3M光学胶OCA：3M8142A、3M821 2、3M8141、3M8161、3M8185、 3M8187、3M9483、3M8172、3M8195、3M8197、3MX1077 2、3M导电胶带/3M导电纯胶膜3M9712、3M971 3、3M9719、3M9703、3M9705、3M9708、3M9709；异方性导电胶膜：3M9719,3M9713、3M9 703、3M9705、3M9708、3M9709、3M9709SL、3M7303、3M5303、3 M7393、3M7379、3M7371、3M7376、3M7378、3M879 4、3M5363、3M7313、3M7396、3M5552R等最新型号3MACF导电胶膜、异方性导电胶 膜、异方性导电胶带、ACF胶带 3、3M热熔胶膜:3M615,3M615S,3M615ST,3M406,3M583,3M688,3M6 90,3M690T,3MAF-111,3MAF-43 4、3M导热胶膜:3M8805;3M8810;3M8815;3M8820; 5、3M导热垫片:3M9889FR,3M9894FR,3M9879Fr 6、3M导热接口垫片:3M5516,3M5591,3M5591S,3M5592S,3M5595S,3 M5589H,3M5590H
导电胶
异方性导电膜 异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴，全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。 上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF，ACF胶带，异方性导电膜：6920F，6920F3，9742KS，9142，9420，9920，9731SB，9731S9等各种型号。 其中6920系列用于中小型液晶面板的COG； 9731SB，9731S9用于中小型液晶面板的FOG； 9742KS用于等离子面板的FOG； 9420，9920用于大型液晶面板的FOG。 上海常祥实业同时代理3M异方性导 电胶膜、光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。 为了更好的为尊崇的您提供优质服务，公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。 3M导电胶带，异方性导电胶膜，各向异性导电薄膜的型号包括有：9703、9705、9706、9708、9709、9709SL、9712、9713、9719、7761、7763、7765、7805、7303、5303、7393、7376、7371、7378、8794、5363、7313、7396、5552R 等最新型号的ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。 其中7303、5363用于软板连接到PCB 上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；异方性导电胶 异方性导电胶简述： Uninwell international导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。 Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。 异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。 Uninwell International的 Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型；6997系列为加热低温固化型；6998系列为UV紫外线光固化型。 二异方性导电胶（ACA）简述 异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。 ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的 导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的 接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间
电镀要求
塑料电镀质量要求 1 电镀后的外观应比金属制品的电镀表面光洁，不能有毛刺及麻点，手感光滑，反面等各部位都要有镀层包覆，且色泽白净，不能发黑、露塑及夹具拉毛印等明显痕迹。 2 塑料电镀后表面耐蚀性能CASS试验24h至少在8级或以上，要求更高的达到48h8~9级或以上。 3 电镀镀层结合力以划格法测定，即用锋利刃口间距1mm纵横互划10条，划痕必须露塑料，再用规定的胶粘带压粘，在拉开胶粘带时镀层至少有90%不脱落或完全没有镀层粘落为合格。 4 热循环试验，这也属于考核电镀层的结合力，要求将镀件置于-30℃时1小时；然后在室温下放置1小时；接着在70℃时1小时；最后到室温1小时为一个循环，高结合力要求是4个循环的检验合格，即镀层不能有起泡、粘合不良等等现象。 汽车、摩托车零件的塑料电镀在技术的要求：镀层结合力、耐铜盐乙酸腐蚀(CASS)试验、热循环试验以及实地使用考验；需装配的镀件还要有一定程度的耐变形要求。 如何提高塑料电镀效果 1 重视镀前的塑料毛坯。和金属电镀一样，不合格的毛坯是镀不出合格或良好的镀件，镀好成品发现“麻点”或“星点”，不一电镀处理的问题，所以要首先要检查塑料毛坯；同时要了解客户的产品是否镀过，是否第一批压注，以便确定毛坯的质量。 2 塑料毛坯必须要有质检工序，质检人员必须有经验的、熟悉塑料电镀的人员担任。重视这一环节，对提高成批产品电镀质量的稳定性肯定是有益的。 3 避免前处理工序中镀件的碰撞，尤其在70℃左右的浸蚀(粗化)工序中，ABS塑料在这一温度时，软化增加，硬度降低，如果有碰撞则很容易擦毛，镀后必有印点。以往是随便放入浸蚀液中，浸蚀后用网取出清洗，这对高要求的塑料镀件，尤其是比较大一点或平面光一点的镀件是绝对不允许如此操作。质量较好的塑料电镀工艺是将产品装上夹具浸蚀，直至无电解镀铜或无电解镀镍。 4 浸蚀程度的控制。过度浸蚀或浸蚀不足都会造成镀后产品光洁度欠佳或镀层结合力不好。目前塑料电镀中多误认为光洁程度是依靠亮铜和亮镍镀亮的，忽视对浸蚀程度的控制而产生光洁度欠佳的弊病。日本很多塑料电镀全套都在线上完成，浸蚀一般不超过3min。 5 金属化方法。金属化方法不外乎铜层或镍层，它们各有利弊，每一种方法都能生产出合格的产品。从操作而言，无电解镀镍比较稳定，镀速较快；而无电解镀铜可以省去昂贵的钯盐，成本略低，但稳定性较差。镀液要保持清洁不能混浊，要防止微小粒子的沉积，否则在镀亮铜时会把微小粒子“放大”，形成颗粒毛疵，所以在金属化后，可以进行清洗拭揩，特别是大件平面镀件，以防止粉粒存在，尤其是金属化铜层不能省去此工序。在这过程中对于较大的镀件，有可能有些小点或小局部发现露塑时，较多厂家往往采取局部修补，以免返工造成损失。一般可以用银浆、导电胶或软铅芯笔修补，它对提高成品合格率确有好处。 6 合理适当的工夹具。不但要有适当的导电触点，而且要有适当的紧度，产品既要导电良好又要夹紧，但要防止使产品因紧夹而变形，尤其是镀后变形，不要以为试夹后取下零件无变形就可以了，必须考虑到大批量电镀后的定型变形，特别在镀镍中因温度较高更易变形。电镀工夹具必须绝缘良好，绝不能有镀上的粒子，否则在电镀过程中会使镀件表面上产生颗粒毛刺，镀铬后夹具必须将铬层退尽为止，否则在铬层上镀铜时，铜层易成粉粒，它的脱落也会造成产品表面的毛刺。 7 镀铜液应有良好的清洁度，配备连续过滤和空气搅拌，保证镀铜液澄清。 镀铜液应具有良好的整平能力和分散能力，在较宽的电流密度范围操作。镀镍也应具备上述条件，但必须注意到镀层厚度，有不少厂家往往不予重视，认为后续还要镀铬，镍层厚度关系不大，只要亮铜镀亮，镍层镀白即可，这一观点是不够正确的，镀件在耐蚀试验中就不易
银浆知识初步了解
银浆 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。 目录 ①金属银微粒 ②粘合剂 ③溶剂 ④助剂 薄膜太阳能电池低温银胶低温银浆型号及用途 导电胶的型号及其用途总结 银浆的分类： ①金属银微粒 ②粘合剂 ③溶剂 ④助剂 薄膜太阳能电池低温银胶低温银浆型号及用途 导电胶的型号及其用途总结 银浆的分类： 展开 ①金属银微粒 A、银微粒的含量 金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。 B、银微粒的大小
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷 方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。 C、微粒的形状 银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10- 2 ，而片状微粒可达10-4。 ②粘合剂 粘合剂又称结合剂，是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前，依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料，完成以丝网印刷方式的图形转移；印刷后，经过固化过程，使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂，它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特征是在一定温度下固化成形后，即使再加热也不再软化，也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体，由于粘合剂本身并不导电，若不在一定温度下固化，导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同，这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择，有多方面的考虑。不同结合剂的粘度、凝聚性、附着性、热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材、固化条件、成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。 ③溶剂
电镀产品品质检验规范和方法
电镀产品品质检验规范和方法 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为：膜厚（thickness）,附着力（adhesion）,可焊性（solderability）,外观（appearance）,包装（package）.盐雾实验（salt spray test）,对于图纸有特别要求的产品，有孔隙率测试（30U”）金使用硝酸蒸气法，镀钯镍产品（使用凝胶电解法）或其它环境测试。 一膜厚： 1．膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成分。 2．使用X-RAY注意事项： 1）每次开机需做波谱校准 2）每月要做十字线校准 3）每星期应至少做一次金镍标定 4）测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案 5）对于新产品没有建测试档案，应建立测试档案 3．测试档案的意义： 例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%#0.2cfp Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。 （100-221 sn 4%-------AMP铜材编号含锡4%的铜材） 二．附着力： 附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀最常见不良现象之一，检测方法有两种： 1．折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平口钳将样品弯曲至180度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。 2．胶带法：用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面，垂直90度，迅速撕开胶带，观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察。 3．结果判定： a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。 b) 不可有金属镀层剥落之现象。 c) 在底材未被折断下，折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。 d) 不可有起泡之现象 e) 在底材未被折断下，不可有裸露出下层金属之现象。 4．对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置，可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断，借些找出出问题的工站。 三．可焊性 1．可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是绝对不可接受的。2．焊锡试验的基本方法： 1) 直接浸锡法：根据图纸规定，直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂，浸入235度的锡炉中，5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后，冷却至常温时用10倍显微镜观察判定：吃锡面积应大于95%以上，吃锡部位应平滑光洁，无拒焊，脱焊，针孔等现象即判合格。 2) 先老化后焊接，对于部分力面有特别要求的产品，样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化，以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。 四．外观： 1．外观检测为电镀检测的基本功能，从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求，对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良，放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。 2．检验步骤： 1．取样品放在10倍显微镜下，用标准白色光源垂直照射： 2．通过目镜观察产品表面状况。 3．判定方法： 1．色泽均匀，不可有深浅色，异色（如变黑，发红，发黄），镀金不可有严重色差。
ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法
ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法: 异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm；ACF)，是一种基材A与基材B之间涂布贴合，限定电流只能由垂直轴Z方向流通于基材A、B之间的一种特殊涂布物质。目前ACF常用到的例如软式排线、FilmOnGlass(FOG)薄膜软板╱玻璃贴合制程等，不同材质的电极藉由ACF的黏合，同时限定电流只能从黏合方向(垂直方向)导通流动，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。 其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 产品分类： 1.异方性导电膏。 2.异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。 一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。 在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。 另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。 目前在可靠性和细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特点在于塑料核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同时，塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至于开路失效的情形发生。 对导电性能要求 1)导电粒子的要求是粒子的均一性、低抵抗性、复原率、硬度等。(需根据电极的种类来选择最好的粒子) 2)TCP入力侧用的要求是硬度较高的金属粒子及较低的抵抗值。 3)COG制程的要求是随着LSI的高精密化，点与点间的距离也愈来愈小。 4)对于小面积的产品而言，ACF之中的粒子数有需要增加。若粒子数增加，则邻接端子间短路的防止是必要的. 5)对Binder材料而言，环氧基树脂的材料几乎都使用它。根据它的用途有低温接着性、低吸湿性、repair性、高耐温有各种不同的要求。依各种不同的要求，环氧基树脂的选择也会不同。
电镀银表面的导电胶
电镀银表面的导电胶 一、导电胶的概念和作用 导电胶是一种能够在表面形成均匀、连续的导电层的材料，它被广泛应用于电子元器件制造、印刷电路板制造、涂层材料等领域。在电镀银表面上使用导电胶可以提高银层的导电性能，增强其耐腐蚀性能，同时还可以起到保护银层的作用。 二、导电胶的分类 根据其成分和应用领域，导电胶可以分为有机导电胶和无机导电胶两种类型。有机导电胶通常由聚合物基质和金属填充物组成，具有较好的柔韧性和可塑性，在柔性印刷电路板等领域得到广泛应用；而无机导电胶则主要由金属粉末和溶剂组成，具有较高的硬度和耐磨性，在汽车雾灯反射杯等领域得到广泛应用。 三、制备方法 1. 溶剂法：将金属粉末与溶剂混合均匀后涂覆在银表面，在干燥后形成均匀的导电层。 2. 电化学法：将含有金属离子的溶液通过电解沉积在银表面，形成均匀的导电层。 3. 热压法：将金属粉末与聚合物基质混合后，在高温高压下形成均匀的导电层。
四、应用领域 1. 印刷电路板制造：导电胶被广泛应用于印刷电路板制造中，可以形成高精度、高可靠性的导线和连接器。 2. 透明导电材料制造：无机导电胶可以用于制备透明导电材料，如ITO薄膜等。 3. 汽车雾灯反射杯制造：无机导电胶可以用于制备汽车雾灯反射杯，提高其亮度和反射效率。 五、注意事项 1. 导电胶应选择与被涂覆表面相容的材料，并保证其与被涂覆表面充分接触。 2. 导电胶应在洁净、干燥的环境下使用，避免杂质污染和水分影响其性能。 3. 导电胶应按照指定比例混合均匀后使用，避免出现不良反应或性能下降。 六、总结 导电胶作为一种重要的材料，在电子元器件制造、印刷电路板制造、涂层材料等领域得到广泛应用。在电镀银表面上使用导电胶可以提高银层的导电性能和耐腐蚀性能，同时还可以起到保护银层的作用。在使用导电胶时需要注意选择合适的材料、保证环境干燥洁净以及按照指定比例混合均匀等问题。
环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究
环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究 马红雷 【摘要】采用E-51型环氧树脂做基体,甲基纳迪克酸酐做固化剂,1～3 μm片状银粉做导电填料,2-乙基-4甲基咪唑做促进剂,按照一定的质量配比,采用混合工艺制备出了一款电学性能、力学性能、耐高温性能都很好的绿色环保型导电银胶.经过性能测试,该产品的体积电阻率为72 mΩ·m,剪切强度为16.1 MPa,满足集成电路封装使用.%Using E-51 epoxy resin as the matrix,methyl nadic anhydride as the curing agent,1 to 3 μm flake silver powders as the conductive filler,2-Ethyl-4-methyl imidazole as the accelerator,under a particular mass ratio a green and environment-friendly conductive silver adhesive with good electrical,mechanical,and high temperature resistance properties was prepared by a mixed process.After the performance test,the volume resistivity of the product was 7.2mΩ· m and the shear strength was 16.1 MPa,which can meet the use of integrated circuit packaging. 【期刊名称】《电镀与精饰》 【年(卷),期】2017(039)009 【总页数】5页(P19-23) 【关键词】导电银胶;集成电路封装;环保涂料;环氧树脂 【作者】马红雷 【作者单位】永城职业学院机电工程系,河南永城476600
导电涂料的应用
导电涂料的应用 随着科技的发展和人们对于高质量产品的追求，导电材料的需求量越来越大，其中导电涂料成为了应用最广泛的一种材料。导电涂料是一种能够导电的涂料，可以在不同的基材上进行涂装，常用于电子产品、汽车、家电等领域。导电涂料可以保护产品的原始表面，同时还能起到隔离、导电、防锈、抗腐蚀、耐磨等多种作用。在当前的应用市场上，导电涂料已经成为精密制造、高科技产品的必需品。 1. 导电涂料的种类 根据不同的途径和应用领域，导电涂料可以分为不同的种类。最为常见的是导电涂料和导电性涂料，其中导电涂料是一种粉末状银、铜或金属，通过机械或气体涂装的方式加入到液体基质中，形成涂层。导电涂料可以在很短的时间内形成一个高导电性的涂层，其共存特性可以避免电极受到氧化而出现腐蚀。而导电性涂料则是一种利用金属纤维、碳纤维和导电涂层制成的涂料，可以形成导电网格，导电性强，应用于各种精密电子器件上。 2. 导电涂料在工业和电子领域应用广泛，下面就来介绍一下导电涂料的几个常见应用领域。
2.1 电子产品 导电涂料常被应用于电子产品制造领域，在各种电线、电缆、电路板上都可以看到导电涂料的身影。使用导电涂料可以形成一层稳定的电路，减小信号传输的电阻，提高设备的传输速度和稳定性。这也是为什么很多电子产品都采用导电涂料进行连线的原因。另外，由于导电涂料具有可选择性，在制造微型电子产品和集成电路时，可以选择性的对零件进行涂层处理，不影响产品的小型化和轻量化。 2.2 汽车零件 导电涂料在汽车制造中的应用也非常广泛，其中主要包括电泳涂装、喷涂涂装和电镀涂装。通过导电涂料的应用，能够降低汽车的电子系统中的噪音、提高电路的通道效率、解决电路短路的问题。同时还可以增加电器元件的粘合力、防锈和抗氧化性能。另外，导电涂料还能在汽车结构中加入纳米纤维和纳米颗粒，增强涂料表面的硬度和耐磨性，保护汽车表面，延长使用寿命。 2.3 家电领域
镀银检验标准
附件4 镀银、导电氧化检验标准 1 目的 为了规范京信公司铝合金、铜合金、钢材等结构件和电子元器件镀银、导电氧化的质量要求，对镀银和导电氧化的产品接收标准作出明确界定，作为检验和判定的依据。 2 适用范围 本标准适用于京信无源产品中结构件的表面等类划分及其外观质量要求。 本标准适用于对无源结构件电镀验收及产品的装配生产。 3总则 3.1 原则：产品外观应美观，单独一零/部件的整体效果不能受到破坏，如果发现某一缺陷具有批量性问题，即便此缺陷属于“可接收”范围，也可以对该产品不予验收。 3.2 产品各部位表面按其在产品中所处位置和质量要求分类： A级表面：图纸要求电镀面，为产品性能要求镀银的表面，如：双工器腔体内部、双工器腔体外面装配接头面，盖板（接触腔体内侧面）、滤波器内部、接头内芯等 B级表面：即图纸要求的电镀面，但是非性能要求镀银面，如：腔体顶面、螺钉孔位。 C级表面：即主要为非产品性能要求且非装配要求面，如：腔体减重面（见图中C点） 例如：DU-G2005-D01/D02腔体
3.3 凡是镀银层厚度在8μ 或8μ以上的均默认为有交调要求，镀银层要求为亚银；如果图纸有要求镀亚银或者镀亮银，均以图纸为准。 3.4 本标准若与图纸、相关检查及客户检验规定发生冲突时，以上述规定和图纸为准；有封样或图纸上有特殊要求的零部件，其对应的缺陷优先按其封样或技术要求的标准进行判断，如果此判断严重影响到性能，按照最严格的标准进行重新判断（标准依据：国家标准、行业标准、图纸、封样、本标准）；其它结构件表面缺陷的程度不能超出本标准的要求，否则为不合格。 3.5 本标准所列的缺陷个数当在每一表面上超过2个时，每2个缺陷之间的距离必须大于10mm，否则视为同类缺陷，面积以其总和计。 3.6 凡是要求镀银的产品（包括亚银、亮银、半亚半亮银），要求烤贝纸密封包装，内含防潮珠（即要求对镀银层起到防潮防氧化的保护作用）；要求能够在18～27℃，湿度为45～70％中存放3个月不变色，外观良好。 4 缺陷描述 色泽不均：色泽为产品表面对光源的反射而显现出来的光华。是由于电镀液成分变化或时间控制不当而导致的色泽差异（如深浅色、异色），一般镀银层呈银白色，在4~8倍放大镜下观察，镀银层应细致、均匀。 变色：由于氧化而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如：发暗、失色等）。 起泡：金属表面的银箔像水泡一样凸起，即因电镀处理不当而造成镀层表
银粉加工工艺
银粉加工工艺 以银粉加工工艺为标题，本文将介绍银粉加工工艺的原理、应用以及未来的发展趋势。 银粉是一种常用的金属粉末材料，具有良好的导电性和导热性。在电子、光电、化工等领域有着广泛的应用。银粉加工工艺是将银粉通过一系列的工艺步骤转化为功能性产品或材料的过程。 银粉加工的第一步是原料的制备。一般来说，银粉可以通过化学还原法、物理气相法或机械研磨法等方法制备得到。其中，化学还原法是一种常用的制备方法，通过将银离子还原为金属银，得到粒径较小的银粉。 接下来，银粉需要进行表面处理。由于银粉表面容易氧化，影响其导电性能，因此需要进行表面处理以提高其稳定性和导电性能。常用的表面处理方法有化学镀银、电镀银、喷镀银等。这些方法可以在银粉表面形成一层均匀的银膜，提高其导电性能和抗氧化能力。 在表面处理之后，银粉可以根据需要进行进一步的加工。常见的加工方法有湿法成型、干法成型和烧结等。湿法成型是将银粉与有机胶粘剂混合，经过成型、干燥和烧结等步骤得到所需的产品形状。干法成型是将银粉直接压制成形，然后进行烧结。烧结是将银粉在高温下加热，使其颗粒相互融合，形成致密的银体。
银粉加工工艺的应用非常广泛。在电子领域，银粉可以用于制备导电胶粘剂、导电油墨等材料，用于印刷电路板、触摸屏等电子产品的制造。在光电领域，银粉可以用于制备导电膜、光学涂层等材料，用于太阳能电池板、显示器件等产品的制造。此外，银粉还可以用于制备导热膏、导热胶等导热材料，在电子散热、光电散热等领域有着广泛的应用。 未来，随着科技的不断进步，银粉加工工艺也将不断发展。一方面，随着电子产品的迅猛发展，对导电性和导热性材料的需求也越来越大，银粉加工工艺将进一步提高产品的性能和稳定性。另一方面，随着新材料的涌现和新工艺的应用，银粉加工工艺也将与其他材料加工工艺相结合，实现更多新的应用。 银粉加工工艺是将银粉制备、表面处理和加工成所需产品的过程。银粉加工工艺在电子、光电、化工等领域有着广泛的应用，并且在未来还有着更大的发展潜力。通过不断的研发和创新，银粉加工工艺将为各行各业带来更多的机遇和挑战。
电镀银工艺规范标准
电镀银工艺规编号:0TK.929.041
泰幵电器 五年五月一日 、及铜合金工件表面镀银 1 •金属清洗剂除油：将工件在50〜90 C的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上,油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭； 2. 水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液； 3. 化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70〜90。的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30〜60分钟以松动氧化皮然后除油水洗） 4. 水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 5. 酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3〜1 0秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1〜 3秒），以免工件过腐蚀； 6. 水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 7. 二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1〜3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗） 8. 水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 9. 钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5〜25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。钝化 前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。 10. 水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。 11烫干：在50〜70 C的热水槽中浸烫10秒，取出晾干； 12. 局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后
电镀银表面的导电胶
电镀银表面的导电胶 1. 功能和应用 导电胶是一种能在电镀银表面形成导电层的材料。导电胶可以填充电子元件之间的空隙，提高元件之间的电气连接性能，并在电路中起到导电和连接的作用。导电胶常用于电路板的制造和修复，可以提高电路板的导电性能和可靠性。 2. 导电胶的成分和原理 导电胶的主要成分是由导电填料和粘结剂组成的混合物。导电填料通常使用金属、碳纳米管等导电材料，其中金属银是常用的导电填料。粘接剂可以是有机树脂或胶粘剂，通过粘接剂将导电填料固定在一起，并与电路板表面形成良好的接触。 导电胶的导电机理主要是由导电填料的载流子传导和电荷传递实现的。导电填料中的载流子（如金属银中的自由电子）能够在电场的作用下移动，从而实现电流的导电。导电胶的导电性能与导电填料的浓度、粒径和形态有关，导电填料浓度越高、粒径越小，则导电性能越好。 3. 导电胶的制备方法 导电胶的制备方法通常包括以下步骤： 3.1 材料准备 根据具体要求，准备导电填料和粘结剂。常用的导电填料是金属银颗粒，可以通过化学方法、物理方法或机械方法制备得到。粘结剂可以选择合适的有机树脂或胶粘剂。 3.2 混合制备 将导电填料和粘结剂按一定比例混合，在搅拌过程中使导电填料均匀分散在粘结剂中。搅拌的时间和速度需要根据具体材料进行调整，以确保导电填料和粘结剂充分混合。
3.3 调整粘稠度 根据实际需求，可以通过调整导电胶的粘稠度来满足不同的应用要求。可以添加溶剂或增稠剂来调节导电胶的流动性和粘度。 3.4 包装和保存 制备好的导电胶可以进行包装和保存，以便后续使用。常见的包装方式有管状、瓶状或注射器状，可以根据具体应用选择合适的包装方式。导电胶的保存需要注意避免阳光直射和高温环境，以防止导电胶质量的变化。 4. 导电胶的应用案例 导电胶在电子制造和维修领域有广泛的应用。以下是一些常见的导电胶应用案例： 4.1 电路板修复 当电路板上的导线或电路路径遭到损坏时，可以使用导电胶进行修复。将导电胶涂抹在受损的导线上，导电胶中的导电填料能够形成导电层，修复被损坏的导线，恢复电路的通断性。 4.2 元件连接 在电子元件制造过程中，常常需要将多个元件连接在一起形成电路。导电胶可以用作连接剂，填充元件之间的空隙，提高元件之间的电气连接性能。导电胶能够实现元件之间的导电连接，提高电路的可靠性和稳定性。 4.3 电磁屏蔽 导电胶还可以用于电磁屏蔽。电磁屏蔽是一种通过导电材料阻挡或吸收电磁辐射的技术。导电胶中的导电填料能够吸收或分散电磁辐射，并将其导向大地或其他指定位置，起到屏蔽作用。 4.4 传感器制造 导电胶可以用于传感器的制造。传感器是一种能够将物理量或化学量转换为电信号的装置。导电胶可以用作传感器的导电层，实现物理量或化学量的测量，并将测量结果转换为电信号输出。
国内外导电银粉和银浆以及导电胶市场概要状况.
国内外导电银粉和银浆市场概要状况 E5S"X5M 前言 银有如下几方面特性：最优常温导电性最优导热性最强的反射特性感光成像特性抗菌消炎特性。 由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在 电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业 中应用，可以分为微电子（小功率、低电压）和电气（高功率、高电压）两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最主要的 方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、 薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。%|:在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、 烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料（Thick film pastes ）始于上世纪三十年代的美国，当时在 BaTiO3 单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（有机聚合物 +溶剂）混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过 印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。' v: 厚膜浆料（ Thick film pastes ）分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突 破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类：
电刷镀技术的概况应用及前景
电刷镀技术的概况、应用及前景 一、电刷镀技术的介绍 电刷镀是用电解方法在工件表面获取镀层的过程.其中的在于强化、提高工件表面性能，取得工件的装饰性外观、耐腐蚀、抗磨损和特殊光、电、磁、热性能;也可以改变工件尺寸,改善机械配合,修复因超差或因磨损而报废的工件等,因而在工业上有广泛的应用 电刷镀技术(简称刷镀技术）是电镀技术中的一个重要分支,除了有上述的共同作用外，它更偏重于工件的修复应用和中小批量工件的功能性表面强化。因此在实践上更要求现场或在线施镀，在保证镀层品质的基础上，更强调镀层的快速高效沉积。刷镀的基本过程是用裹有包套浸渍特种镀液的镀笔(阳极）贴合在工件（阴极）的被镀部位并做相对运动形成镀层,刷镀电源串接于两级之间.为了稳定地向工件表面液层提供足够的被镀金属离子,高浓度的刷镀液直接泵送或自然回流阴阳极之间. 二、电刷镀技术的服务内容 （1）磨损零部件的修复强化｡各种机械不同材料的轴类､箱体､端盖及其它零部件磨损后均可采用电刷镀的方法修复，修复硬度范围HＲＣ２０-６０，可满足各种工况的要求,大幅度提高其使用寿命｡ (2）发动机曲轴磨损超差的修复｡采用电刷镀的方法可以恢复磨损超差曲轴的原有尺寸，大大延长曲轴的使用寿命｡ （３)加工超差复原｡贵重机械零部件加工超差，可以方便地使用电刷镀的方法校正其几何形状和尺寸精度｡ (４)大型机械零部件的不解体修复｡对于大型的､精度高的､结构复杂的机械零部件,可在现场进行不解体的局部修理，省去了拆卸､吊装､运输等环节,效率高，经济省时｡ （5）强化新产品新工件表面｡可应用于新产品新工件的生产工艺中,对其进行强化处理使之具有特定机械性能和物化性能｡
塑胶电镀
聚氯乙稀 甲醇，乙醇，三氯乙烯，丙酮 聚苯乙烯 甲醇，乙醇，三氯乙烯 酚醛塑料 甲醇，丙酮 环氧树脂 甲醇，酮 聚酰胺 汽油，三氯，乙烯 氟塑料 丙酮 聚酯 丙酮 ②化学除油：化学除油可用电镀前处理的碱性除油液。但要注意温度不宜过高，否则某些塑料容易变形。常用碱性除油工艺如表4－6： 表4－6 常用碱性除油工艺氢氧化钠 50-80g/L 碳酸钠 15-20g/L 磷酸钠 30g/L 海鸥洗涤剂 3-5ml/L 温度 40-70℃ 时间 10-20min
<2>粗化：粗化的目的是使塑料表面微观粗糙，使镀层与基体接触面积上升，还可使塑料表面由憎水变为亲水，以提高塑料表面与镀层间的结合力。其方法有： ①机械粗化：如砂纸打磨，气喷，滚磨等。 ②化学粗化：粗化液中常含有铬酐和硫酸，是一种强氧化性溶液。它成分简单，维护方便，粗化速度快，效果好。目前，塑料电镀基本上都采用化学粗化。 表4－7为ABS塑料常用粗化液及工艺条件： 表4－7 ABS塑料常用粗化液及工艺条件组成(g/L)及工艺条件 1 2 3 4 5 6 铬酐(CrO3) 400 180-200 30 6 硫酸(H2SO4) 350 1000 1080 620 830 590 磷酸(H3PO4) 180 154 190 重铬酸钾(K2Cr2O7) 29 20 温度(℃) 50-60 60-70
60-70 60-70 50-60 60-70 时间(min) 25-40 60-120 60-120 0.5-4.5 0.5-5 30-60 表4－8为几种树脂的粗化条件： 表4－8 几种树脂的粗化条件粗化液树脂名称 温度(℃) 时间(min) 铬酐180g 酚醛树脂 40－50 15-20 硫酸1000ml 脲醛树脂 20－25 15-20 水400ml 环氧树脂 65－75 2-15 聚氯乙稀 40－50 120-150 ABS塑料 40－50 60-120
电镀工艺生产
电镀工艺生产 电镀工艺生产 一、电镀生产污染 在机械加工中常需要进行电镀处理，一方面可以防锈、防腐蚀，又可以使产品美观漂亮。电镀工艺原理是将被镀工件作为阴极，放在含有某种金属离子的电解质溶液中，通电时金属离子沉积在工件表面。电镀生产主要分为前处理、电镀和后处理工艺。 我国一般将转化膜生产也归属电镀范畴，转化膜包括氧化、磷化、发黑、钝化等工艺。电镀生产分布多个行业部门，其中机械工业占30﹪，轻工业占20﹪,其余分布在其他行业。我国电镀加工主要是镀锌、镀铜、镀镍、镀铬，其中镀锌占50﹪，镀铜、铬、镍占30﹪，转化膜占15﹪。 电镀生产主要以污水和污水中重金属污染为主，有少量的废气和废渣产生。电镀工业使用了大量强酸、强碱、重金属溶液，甚至包括氰化物、铬酐等有毒有害化学品，这些有毒有害物质通过废水和废渣排入环境，成为一个重污染行业。目前由于新材料的使用，电镀工艺已经超出对金属材料的电镀，电镀工业的发展和产业结构的调整，还出现了非金属材料的电镀等新的电镀技术，因而增加了各种有机物和有机溶剂的污染。 （一）电镀的前处理工艺 电镀生产的预处理包括使用酸、碱进行金属表面处理；使用表面活性剂对工件表面的预处理；使用有机溶剂对金属表面的预处理；对废金属工件的喷胶（树脂）、喷塑料的表面处理。 表面抛光处理→工件的除油处理→工件的除锈处理→电镀前的预处理 （1）表面的抛光处理包括：磨光、抛光、喷砂、滚光、刷光等方
法。 （2）工件的除油处理包括：有机溶剂（煤油、汽油、苯类、三氯乙烯、四氯化碳、酒精等）除油、碱性溶液（氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠、硅酸钠、硼酸钠等）除油，还有表面活性剂（表面活性洗涤剂）除油、超声波除油等。 （3）工件的除锈处理包括：化学（盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、铬酸酐、氢氟酸）侵蚀除锈、电化学侵蚀（酸液加电极）除锈、盐浴法（氢氧化钠和硝酸钠盐）除锈。 表8—21 镀前处理 表8—22 电镀前的预处理方法简介