LCD与LCM生产流程
LCM工艺流程
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开始 LCD 挑选 清 洁
ACF贴附+IC邦定
镜检
FPC挑选/清洁
ACF 贴附 FPC热压
LCM生产流程图
镜 检
电测
打线胶
贴绝缘胶带
点贴背光
组装触摸屏
封胶
外观检 测
) 贴偏光片(消泡
外观检 测 半成品测 试
背光/触摸屏焊接
清洁焊点
成品测试
贴撕膜标签
QC 检 测
QA 检 测
包装
入库
99.7% 无水乙醇
LCM 结构模式
1.LCD+IC
2.LCD+IC+FPC
1
2
3.LCD+IC+PIN
4.LCD+IC+HSC
3
4
5.LCD+TAB
6.LCD+COF
5
7.LCD+PIN
8.LCD+HSC
5
9.LCD+COB+SMT 9
6 8
9
LCD
IC
FPC
TAB
ACF
BL
POL
8 ACF( Anisotropic Conducted Film )
9 FFC/FPC (flexible)
液晶显示屏lcd液晶显示模块lcm公司工艺流程展示图
彩色滤光片的精度要求非常高，需要 保证每个像素的位置和大小精确无误。
制作彩色滤பைடு நூலகம்片需要使用光刻技术和 染料扩散技术，将红、绿、蓝三种滤 光片分别制作在玻璃基板上。
彩色滤光片的品质直接影响 LCD/LCM产品的色彩表现和画质。
。
05 LCD/LCM工艺流程的未 来发展
高分辨率技术
总结词
随着消费者对显示品质要求的提高， 高分辨率技术已成为液晶显示领域的 重要发展方向。
详细描述
高分辨率技术通过提高像素密度和清 晰度，提供更为逼真的图像效果，满 足用户对高品质视觉体验的需求。此 技术广泛应用于智能手机、平板电脑、 电视等显示设备。
液晶残影问题
总结词
液晶残影是指在液晶显示屏上留下的影像痕迹，影响显示效果。
详细描述
液晶残影问题通常是由于液晶分子长时间处于某一固定位置，导致分子排列发生 变化，形成影像痕迹。为了解决这一问题，可以采用动态驱动技术，定期改变液 晶分子排列，以消除残影。
色彩失真问题
总结词
色彩失真问题是指液晶显示屏显示的色 彩与实际颜色存在偏差，影响显示质量 。
液晶显示屏LCD/液晶显示模块 LCM公司工艺流程展示
contents
目录
• 引言 • LCD/LCM工艺流程简介 • LCD/LCM工艺流程详解 • LCD/LCM工艺流程中的问题与解决方案 • LCD/LCM工艺流程的未来发展 • 结论
01 引言
目的和背景
01
介绍液晶显示屏LCD/液晶显示模 块LCM在电子产品中的重要地位 ，以及其工艺流程的必要性。
03 LCD/LCM工艺流程详解
LCD工艺和生产流程简介
1.基板清洗
噴水
2.光阻塗佈
P/R Coating ITO Glass
刷子
風刀
Array 生产-- ITO 成型工程
3.曝光
P/R Layer ITO Layer
Glass
4.顯影 反應部份光阻劑以顯影液去除
顯影液
UV
反應部份以顯影液除去
Array 生产-- ITO 成型工程
5.ADI (After Developing Inspection) 顯影後觀察(檢查) 检查项目:
一次测试项目
1.测量元件导通电流(ION) 2.测量元件截止电流(IOFF) 3.测量切入(CUT IN)电压VT 4.测量电压电流曲线TV CURVE
电流I
ION
IOFF
切入電壓
电压V
Array 生产– 表面处理工程
表面處理工程 1.中間塗佈(Isolation Layer Coating) 中間絕緣層以轉動方式塗佈
3.某段不亮 【原因】LCD內部或PIN腳ITO線路開路(製程不良或作業疏失引起) 【改善】1.ITO線路蝕刻製程控制
2.操作人員規範作業
4.十字線 【原因】SEG端與COM端線路間存在導電雜質引起絕緣層的破壞 【改善】1.控制液晶純度
2.絕緣層塗佈製程控制
LCD常見的不良現象
5.殘影 【原因】液晶未純化，LC本身作為電容質，其內部離子在長時間通電後，在電極兩端會
Cell生产–COG设备
Cell生产–COG
Cell生产–COG
Cell生产–FOG FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。
Cell生产–FOG
Cell生产–FOG
LCD制造工艺流程
LCD制造工艺流程LCD（液晶显示器）是目前广泛应用于各行各业的平面显示技术。
其制造工艺流程是一个复杂而精细的过程，下面将详细介绍。
第一步：基板准备制造LCD的第一步是基板准备。
基板是一个薄而坚硬的材料，通常由玻璃或薄膜塑料制成。
基板上需要进行切割、清洗和涂层等处理，以确保其光滑和无瑕疵的表面。
第二步：涂布对齐基板准备后，会进行涂布对齐。
这一步骤是将液晶分子沉积在基板上，以形成液晶层。
液晶分子在液态时是有序排列的，通过涂布在基板上并应用电场来调整分子的排列方向。
液晶的特性决定了其在电场下的响应，从而实现了对光线的控制和调节。
第三步：曝光和固化涂布对齐完成后，液晶分子需要通过曝光和固化来固定在基板上。
曝光使用UV光照射液晶层，以使其产生化学反应并硬化。
这样可以保证液晶分子在基板上保持稳定的排布，从而实现更好的显示效果。
第四步：薄膜衬底制备在涂布和固化之后，还需要制备薄膜衬底。
薄膜衬底位于液晶层的上方，用于调节液晶分子的方向和对光的控制。
薄膜衬底通常由聚合物材料制成，通过滚涂、热处理和冷却等步骤来形成。
第五步：色彩滤光片制备为了实现彩色显示，还需要制备色彩滤光片。
色彩滤光片是一种可以选择性地透过或吸收特定光波长的材料。
它通常由染料或色素制成，通过印刷、热时间和硬化等步骤来形成。
第六步：触摸屏和背光源制造LCD时，还需要添加触摸屏和背光源。
触摸屏是一个透明的覆盖层，可以响应触摸操作并将输入信号转化为电信号。
背光源是一种为显示器提供亮度和能见度的光源，通常使用冷阴极荧光灯（CCFL）或LED背光。
第七步：组装和封装在所有组件制备完毕后，需要进行组装和封装。
这一步骤包括将基板、薄膜衬底、色彩滤光片、液晶层、触摸屏和背光源等组件进行精确的对位和组装，然后进行真空封装以保证显示器的稳定性和耐用性。
第八步：测试和质量控制组装和封装之后，制造商会对LCD进行严格的测试和质量控制。
这些测试通常包括外观检查、电性能测试、亮度和对比度测试、触摸功能测试等。
lcm模组生产工艺
lcm模组生产工艺LCM（Liquid Crystal Module）是一种将液晶玻璃、薄膜晶体管、背光源等元器件集成在一起的液晶显示模块。
它被广泛应用于电视、电脑、手机、平板等电子产品中，成为现代电子产品的重要组成部分之一。
LCM模组的生产工艺包括以下几个主要步骤：1. 玻璃基板处理：LCM模组的基板是液晶显示的核心部件之一。
在生产过程中，首先要对玻璃基板进行清洗、打磨和加工处理，以保证其表面的平整度和透明度。
2. 片上电路制作：片上电路是LCM模组中的另一个重要组成部分，主要包括驱动电路和信号处理电路。
制作片上电路需要通过光刻、蒸发、切割、焊接等工艺步骤进行。
3. 液晶注入：液晶是LCM模组的核心元件，它决定了显示效果的质量。
在生产过程中，将经过特殊处理的液晶材料注入到两个玻璃基板之间的空隙中，并通过负压和真空技术将空气排出，确保液晶填充均匀、不产生气泡。
4. 封装背光源：背光源是LCM模组中用于提供背景光亮度的重要组件。
生产过程中，将背光源封装在模组的背光板中，以确保背光光源的稳定性和均匀性。
5. 模组装配：LCM模组的各个组件需要通过精确的组装工艺进行合理的组合。
工人需要根据设计要求，将玻璃基板、液晶、片上电路、背光源等元件按照一定的顺序进行组装，并通过精密的焊接和粘接工艺进行固定。
6. 测试和调试：在模组生产完成后，需要进行严格的测试和调试，以确保模组的品质达到要求。
测试工艺包括亮度测试、色彩测试、灰度测试、响应速度测试等多个方面，确保模组的性能指标符合标准。
7. 包装和出厂：经过测试和调试合格的LCM模组将进行包装，并准备出厂。
在包装过程中，模组需要被包裹在透明塑料袋中，以防潮湿和破损。
然后，将其放入盒子中，并贴上合格标识和防伪标签，最后进行出厂检验，准备发货。
总结来说，LCM模组的生产工艺包括玻璃基板处理、片上电路制作、液晶注入、封装背光源、模组装配、测试和调试、包装和出厂等多个环节。
lcd生产工艺流程
lcd生产工艺流程LCD（Liquid Crystal Display）是液晶显示器的简称，是一种利用液晶材料来显示图像的平面显示技术。
下面是LCD生产的工艺流程：1. 玻璃基板制备：首先需要准备两片大型的玻璃基板，一片作为液晶显示面板的正面（TFT面板），另一片作为背面（色彩滤光片面板）。
2. 制作TFT面板：在TFT面板上，首先需要通过薄膜沉积工艺，在玻璃基板上涂覆一层透明导电层（通常是氧化铟锡层），用于传输电流。
然后在导电层上，使用光刻和薄膜沉积等工艺，依次制作薄膜晶体管（TFT）和电路结构。
3. 制作色彩滤光片面板：在色彩滤光片面板上，首先需要将一层有机色彩滤光片涂覆在玻璃基板上。
然后通过光刻等工艺，制作出三原色（红、绿、蓝）的像素点阵。
4. 液晶填充：将两个制作好的玻璃基板中间加上一层液晶材料，并进行密封。
液晶材料是由两层平行的玻璃基板包裹，基板上都有导电层和透明导电物体。
在液晶层内部，每个像素点都有一个类似液态的晶体，有正常、液态、正常三种状态，通过施加不同的电压来控制液晶的状态。
5. 封装：将液晶显示结构加热至封装温度，然后通过化学反应或机械焊接等工艺，将两个玻璃基板粘合在一起，并在侧面密封，防止液晶材料泄漏。
6. 模组制作：将封装好的液晶显示结构整合成一个完整的液晶模组，加入背光源、控制电路和接口等元件。
7. 调试和测试：对液晶模组进行调试和测试，确保其正常工作和质量符合要求。
8. 封装和组装：将调试好的液晶模组封装在塑料外壳中，并进行最后的组装工作，包括安装支架、接口线等。
9. 最后测试和质量控制：对成品进行最后的测试和质量控制，确保产品的性能和质量符合标准要求。
10. 出厂：最后，通过包装和运输等工序，将产品出厂，并投放市场。
以上是LCD生产的主要工艺流程，涵盖了从原材料制备到成品生产的过程。
该流程需要严格的质量控制和技术要求，以确保生产出高质量的LCD产品。
lcm工艺流程图
lcm工艺流程图LCM（Liquid Crystal Display Module）液晶显示模块工艺流程图是用来制造液晶显示器的重要工艺流程图。
下面是一个简单的LCM工艺流程图：1. 基板准备：选取适当的玻璃基板，并进行清洗和化学处理，以去除表面的污垢和杂质，并提高基板的表面质量。
2. Indium Tin Oxide（ITO）涂覆：将导电性较强的ITO材料喷涂或蒸发在玻璃基板上，形成透明电极。
这些透明电极用于LCD中的像素点驱动。
3. Passivation层涂覆：为了保护ITO电极和减少液晶分子与ITO之间的相互作用，涂覆一层薄的Passivation层。
4. 对齐层涂覆：在Passivation层上涂覆一层对齐层，用于定向液晶分子的方向，以控制光的传播。
5. 涂覆液晶：将液晶物质涂覆在对齐层上，制造液晶层。
液晶分子的定向将决定其对入射光的偏振状态的影响，从而实现光的控制。
6. 粘合：将上述制备好的液晶层和另一片玻璃基板粘合在一起，形成液晶夹层。
7. 制作色彩滤光片：在另一片玻璃基板上制作色彩滤光片，用于过滤不同颜色的光以实现彩色显示。
8. 粘合液晶夹层和色彩滤光片：将液晶夹层和色彩滤光片粘合在一起，固定玻璃基板和液晶层之间的间隙。
9. 切割：将制作好的大尺寸液晶玻璃切割为合适的尺寸，以适应最终产品的大小和形状。
10. COG焊接：COG（Chip On Glass）焊接是将驱动芯片（常见的是TSB（TAB super COG）类型的芯片）焊接到玻璃上，用于控制LCD的像素。
11. 封装：将制作好的小尺寸液晶玻璃和驱动芯片组装到LCD 模块中。
封装过程涉及到粘贴和固定各个组件，并进行初始测试。
12. 模块测试：对组装好的液晶显示模块进行电性能和显示效果的测试，以确保产品的质量。
13. 模组壳体组装：为了保护LCD模块和方便使用，将LCD 模块安装到模组壳体中，并完成模组壳体的组装，包括固定螺丝、连接线路等。
LCM生产流程介绍
LCM生产流程介绍首先是原材料准备阶段，这一阶段主要是准备各种原材料和零部件，如LCD面板、触控屏、背光模组、塑料外壳等。
这些原材料经过严格的选择和质量检验后，才能进入下一步的生产工艺环节。
生产工艺环节是整个生产流程的核心部分，包括液晶模组封装、背光模组组装、触控面板组装等工艺。
在液晶模组封装过程中，工人需要将各个零部件按照要求进行组装，并进行密封胶封装。
在背光模组组装中，需要对LED灯组进行固定和连接，确保背光模组的亮度和均匀性。
在触控面板组装中，需要将触控面板按照LCD Module的要求进行组装，并进行精细调试。
接下来是组装环节，在这一环节中，各个零部件将会组装成最终的LCD Module。
在组装过程中，需要严格遵守组装工艺和流程，确保各个零部件的连接和固定。
工人需要对LCD Module进行结构和外观检查，确保其质量和外观要求。
最后是测试环节，在这一环节中，LCD Module将进行各项功能和性能的测试。
包括显示效果、触控灵敏度、亮度调节、色彩准确性等。
通过各项测试，确保LCD Module的性能符合要求，并且通过严格的质量检验。
整个LCM生产流程涉及到多个环节和工艺，需要严格遵守工艺和流程要求，确保产品的性能和质量。
同时，还需要对原材料和成品进行严格的质量控制，确保产品的稳定性和可靠性。
LCM生产流程是一个非常复杂和精细的过程，需要严格的管理和控制。
在原材料准备阶段，供应链管理发挥着至关重要的作用。
通过对供应商的选择和监督，确保原材料的质量和可靠性。
同时，还需要建立稳定的供应关系，以确保原材料的稳定供应。
在生产工艺环节，工程技术的应用至关重要。
生产过程中会涉及到一系列的工艺设备和技术，如封装设备、组装设备、测试设备等。
对于这些设备的维护和调试，需要有高水平的技术支持。
同时，在生产工艺的设计和优化上，需要参考最新的技术和工艺标准，以提升生产效率和产品质量。
组装环节也是非常重要的一步。
在这个阶段，操作员的技能和培训发挥着关键作用。
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生产进行首检，抽检 IPQC确认
LCD生产过程检验流程
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预烘及固化
生产进行首检，抽检 IPQC确认
配对
生产进行首检，抽检 IPQC确认
涂PI 热压 预烘及固化
生产进行首检，抽检 IPQC确认
生产进行首检，抽检 IPQC确认
玻璃切割 摩擦 丝印
生产切割进行首检，抽检 IPQC确认，并对来料全检
生产进行首检，抽检 IPQC确认
生产进行首检、定 期检查，IPQC确认 生产进行首检、定期 检查，IPQC确认
ACF邦定 COG邦定 电测
生产进行全检
QA 抽检
生产全检
入库、交付
接上页 OK 包装 OK NG QA抽检
OK 入库、交付
COG生产流程
生产计划控制
生产进行全检 生产前进行首检、 定期检查，生产后 全检外观
CHECKER LCD贴片 LCD清洁 烘烤
ACF邦定 FPC、TAB邦定 封胶 贴遮光带、保强 带 电测
生产进行首检、定 期检查，IPQC确 认 生产进行首检、定 期检查，IPQC确认
LCD工序生产过程检验流程
生产计划控制 坚膜 下料/磨边 蚀刻
生产操作自检。领 班确认 生产进行首检，抽 检 生产操作自检。领班确 认
前清冼 剥离 涂光刻胶 电性能检查 预烘
生产参照工艺指引进行 检查 生产进行首检，抽检
生产进行首检，抽 检
曝光 显影
中清冼
生产进行首检，抽检
生产进行首检，抽 检
涂SiO2 续下页
手贴元件
擦PCB板
生产进行操作首检、定 期检查
回流焊
吹板
生产进行外观全检
检板/ 上锡检 查
除静电
续下页
LCM生产过程检验流程
接上页 滴红胶 粘IC
生产进行操作首检、定期 检查
焗炉
生产进行操作首检、定期 检查
邦定
测试 OK 续下页
生产进行全检
LCM生产过程检验流程
接上页 封黑胶
生产进行全检
OK 测试 OK 焗炉 NG 修理
热压外 观检查 OK 续下页
NG
修理
LY 贴双面胶 背光安装 焊接背光 铁框粘保护膜 预装 装配 续下页
LCM生产过程检验流程
接上页 手工焊接 功能测试 OK 装配外 观检查 OK NG QA抽检 NG
NG 修理
OK
OK 续下页
LCM生产过程检验流程
切偏光片 贴偏光片
NG
贴片后全检外观。
品质抽检
OK
装脚 电测
NG
生产进行操作前首检，抽 检
电测全检，合格品给品质 抽检
品质抽检
OK
LCD生产过程检验流程
接上页
包装
NG
成品 抽检
OK
入库、交付
LCM生产过程检验流程
生产计划控制 是否ICT测试
生产进行操作首检、定 期检查
印锡膏
N
Y ICT测试
生产进行操作首检、定 期检查
灌液晶
生产进行首检，抽检 IPQC确认
喷粉
续下页
LCD生产过程检验流程
接上页
加压/封口 超声波清冼 电测
生产进行首检，抽检 部分产品需要品质确认具 体参照工艺文件
电测对产品外观以及电性 能全检
NG
品质 抽检
磨边并清冼 续下页
生产进行首检，抽检
LCD生产过程检验流程
接上页
生产进行首检，抽检。品 质确认
生产进行全检
出炉 检查 OK 续下页
NG
LCM生产过程检验流程
接上页 清洁LCD
生产进行首检、定 期检查
热压LCD+斑马纸 是否需压COB N Y 热压COB+斑马纸 封硅胶 贴保强带
生产进行首检、定 期检查
续下页
LCM生产过程检验流程
接上页
生产进行首检、定 期检查
功能测试 OK
NG
OK
生产进行首检、定 期检查