材料科学基础-简答

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材料科学基础简答题汇总

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材料科学基础简答题汇总材料科学基础简答题㈠-01-⽰意画出平衡态碳钢的强度随钢含碳量的变化曲线,并从成分—组织—性能的⾓度定性解释。

答:强度随碳含量增加先增⾼后下降,在碳含量约1.0%时为强度极⼤值。

强度的这种变化与平衡态碳钢中的组织随碳含量变化有关:当碳含量⼩于0.77%时,钢中的组织为铁素体+珠光体,且珠光体的分数随碳含量增⾼⽽增⼤,⽽珠光体在钢中起强化作⽤,故强度随碳含量增加⽽增⾼;当碳含量⼤于0.77%后,钢中的组织为⼆次渗碳体+珠光体,⼆次渗碳体以⽹状分割珠光体,且⼆次渗碳体的分数随碳含量增⾼⽽增⼤。

渗碳体硬⽽脆,少量的不连续分布的⼆次渗碳体起强化作⽤,故强度随碳含量增加继续增⾼;但当碳含量⼤于1.0%后,⼆次渗碳体的分数增加到呈连续⽹状分布,则会在外⼒作⽤下⾸先断裂形成微裂纹,故强度下降。

-02-已知727℃时,碳在奥⽒体中的溶解度为WC=0.77%,⽽在铁素体中的极限溶解度仅为WC=0.0218%。

请解释⼆者差别如此明显的原因。

答:奥⽒体为⾯⼼⽴⽅结构,碳原⼦位于其⼋⾯体间隙中;铁素体为体⼼⽴⽅结构,碳原⼦也位于其⼋⾯体间隙中。

⾯⼼⽴⽅的⼋⾯体间隙半径与铁原⼦半径之⽐(0.414)⼤于体⼼⽴⽅的⼋⾯体间隙半径与铁原⼦半径之⽐(0.155),⽽碳原⼦半径⼤于间隙半径,⼀个碳原⼦固溶于奥⽒体中所引起的晶体能量增⾼远⼩于固溶于铁素体中所引起的晶体能量增⾼。

-03-何谓⾦属的形变强化?⽤位错理论说明⾦属形变强化的原因;⾦属的形变强化在材料⼯程上有何利弊?如何克服所引起的弊端?答:⾦属在塑性变形阶段,其流变应⼒随变形程度增加⽽增加的现象。

或⾦属经塑性变形后,其强度、硬度升⾼,⽽塑性、韧性下降的现象。

在变形过程中,位错之间相互作⽤,产⽣交割,阻碍位错运动;反应⽣成固定位错,使位错难以运动;位错增殖,位错密度增⼤,增⼤了位错运动的阻⼒。

利:强化⾦属的重要⼿段;使⾦属材料压⼒加⼯得以顺利进⾏;使⾦属零构件得以抵抗偶然过载。

材料科学基础简答题

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孪晶和滑移的特点:相同点:●宏观上,都是切应力作用下发生的剪切变形;●微观上,都是晶体塑性变形的基本形式,是晶体的一部分沿一定晶面和晶向相对另一部分的移动过程;●两者都不会改变晶体结构;●从机制上看,都是位错运动结果。

不同点:●滑移不改变晶体的位相,孪生改变了晶体位向;●滑移是全位错运动的结果,而孪生是不全位错运动的结果;●滑移是不均匀切变过程,而孪生是均匀切变过程;●滑移比较平缓,应力应变曲线较光滑、连续,孪生则呈锯齿状;●两者发生的条件不同,孪生所需临界分切应力值远大于滑移,因此只有在滑移受阻情况下晶体才以孪生方式形变。

●滑移产生的切变较大(取决于晶体的塑性),而孪生切变较小,取决于晶体结构。

回复机制:1)低温回复(0.1-0.3Tm)点缺陷(空位和间隙原子)运动至晶界出或位错处消失、空位和间隙原子结合消失、空位结合成空位对。

结果导致点缺陷密度降低。

2)中温回复(0.3-0.5Tm)位错可以在滑移面上滑移或交滑移,使异号位错相遇相消,位错密度下降,位错缠结内部重新排列组合,使变形亚晶规整化。

3)高温回复(>0.5Tm)位错除滑移外,还可获得足够的能量产生攀移,使滑移面上不规整的位错重新分布,形成亚晶界和亚晶粒,使弹性畸变能降低。

位错攀移(+滑移)→位错垂直排列(亚晶界)→多边化(亚晶粒)→弹性畸变能降低。

4)位错反应形成亚晶肖脱基缺陷离开平衡位置的原子迁移至晶体表面的正常格点位置,而晶体内仅留有空位,晶体中形成了肖特基缺陷滑移:是指晶体的一部分沿一定的晶面和晶向相对于另一部分发生滑动位移的现象。

固溶强化:是指由于溶质原子的固溶而引起的强化效应。

扩散:由于物质中原子(或者其他的微观粒子)的微观热运动所引起的强化效应。

影响扩散的因素1.温度升高,扩散原子获得能量超越势垒几率增大,且空位浓度增大,有利扩散。

2.原子结合键越弱,Q越小,D越大。

3.在间隙固溶体中,扩散激活能较小,原子扩散较快;在置换固溶体中扩散激活能比间隙扩散大得多。

材料科学基础简答

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6、叙述硅酸盐晶体结构分类原则及各种类型的特点,并举一例说明之。

解:硅酸盐矿物按照硅氧四面体的连接方式进行分类,具体类型见下表。

硅酸盐矿物的结构类型结构类型共用氧数形状络阴离子氧硅比实例岛状0 四面体[SiO4]4- 4 镁橄榄石Mg2[SiO4]组群状1~2 六节环[Si6O18]12- 3.5~3 绿宝石Be3Al2[Si6O18]链状2~3 单链[Si2O6]4- 3~2.5 透辉石CaMg[Si2O6]层状 3 平面层[Si4O10]4- 2.5 滑石Mg3[Si4O10](OH)2架状 4 骨架[SiO2] 2 石英SiO27、堇青石与绿宝石有相同结构,分析其有显著的离子电导,较小的热膨胀系数的原因。

答:堇青石Mg2Al3[AlSi5O18]具有绿宝石结构,以(3Al3++2Mg2+)置换绿宝石中的(3Be2++2Al3+)。

6个[SiO4]通过顶角相连形成六节环,沿c轴方向上下迭置的六节环内形成了一个空腔,成为离子迁移的通道,因而具有显著的离子电导;另外离子受热后,振幅增大,但由于能够向结构空隙中膨胀,所以不发生明显的体积膨胀,因而热膨胀系数较小。

8、(1)什么叫阳离子交换?(2)从结构上说明高岭石、蒙脱石阳离子交换容量差异的原因。

(3)比较蒙脱石,伊利石同晶取代的不同,说明在平衡负电荷时为什么前者以水化阳离子形式进入结构单元层,而后者以配位阳离子形式进入结构单元层。

答:(1)在粘土矿物中,如果[AlO6]层中部分Al3+被Mg2+、Fe2+代替时,一些水化阳离子(如Na+、Ca2+等)进入层间,来平衡多余的负电荷,在一定条件下这些阳离子可以被其它阳离子交换,这种现象称为阳离子交换。

(2)高岭石的阳离子交换容量较小,而蒙脱石的阳离子交换容量较大。

因为高岭石是1:1型结构,单网层与单网层之间以氢键相连,氢键强于范氏键,水化阳离子不易进入层间,因此阳离子交换容量较小。

而蒙脱石是为2:1型结构,复网层间以范氏键相连,层间联系较弱,水化阳离子容易进入复网层间以平衡多余的负电荷,因此蒙脱石的阳离子交换容量较大。

材料科学基础试题及答案

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材料科学基础试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,材料的基本组成单元是()。

A. 分子B. 原子C. 离子D. 电子答案:B2. 金属的塑性变形主要是通过()来实现的。

A. 弹性变形B. 位错运动C. 相变D. 断裂答案:B3. 在材料科学中,硬度的定义是()。

A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗磨损的能力C. 材料抵抗压缩的能力D. 材料抵抗拉伸的能力答案:B4. 材料的热处理过程中,淬火的主要目的是()。

A. 提高硬度B. 增加韧性C. 减少变形D. 提高导电性答案:A5. 以下哪种材料不属于复合材料?A. 碳纤维增强塑料B. 钢筋混凝土C. 不锈钢D. 玻璃钢答案:C二、填空题(每空1分,共20分)1. 材料的强度是指材料在受到______作用时,抵抗______的能力。

答案:外力;破坏2. 材料的断裂韧性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:裂纹存在;断裂3. 材料的疲劳是指材料在______作用下,经过______循环后发生断裂的现象。

答案:交变应力;多次4. 材料的导热性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:温度梯度;热量传递5. 材料的电导率是指材料在单位电场强度下,单位时间内通过单位面积的______。

答案:电荷量三、简答题(每题10分,共30分)1. 简述材料的弹性模量和屈服强度的区别。

答案:弹性模量是指材料在弹性范围内,应力与应变的比值,反映了材料抵抗形变的能力。

屈服强度是指材料在受到外力作用下,从弹性变形过渡到塑性变形时的应力值,反映了材料抵抗塑性变形的能力。

2. 描述材料的疲劳破坏过程。

答案:材料的疲劳破坏过程通常包括三个阶段:裂纹的萌生、裂纹的扩展和最终断裂。

在交变应力作用下,材料内部的微裂纹逐渐扩展,当裂纹扩展到一定程度,材料无法承受继续增加的应力时,就会发生断裂。

3. 什么是材料的热处理?请列举几种常见的热处理方法。

材料科学基础-简答

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第二部分简答题第一章原子结构1、原子间的结合键共有几种?各自的特点如何?【11年真题】答:(1)金属键:基本特点是电子的共有化,无饱和性、无方向性,因而每个原子有可能同更多的原子结合,并趋于形成低能量的密堆结构。

当金属受力变形而改变原子之间的相互位置时不至于破坏金属键,这就使得金属具有良好的延展性,又由于自由电子的存在,金属一般都具有良好的导电性和导热性能。

(2)离子键:正负离子相互吸引,结合牢固,无方向性、无饱和性。

因此,七熔点和硬度均较高。

离子晶体中很难产生自由运动的电子,因此他们都是良好的电绝缘体。

(3)共价键:有方向性和饱和性。

共价键的结合极为牢固,故共价键晶体具有结构稳定、熔点高、质硬脆等特点。

共价结合的材料一般是绝缘体,其导电能力较差。

(4)范德瓦尔斯力:范德瓦尔斯力是借助微弱的、瞬时的电偶极矩的感应作用,将原来稳定的原子结构的原子或分子结合为一体的键合。

它没有方向性和饱和性,其结合不如化学键牢固。

(5)氢键:氢键是一种极性分子键,氢键具有方向性和饱和性,其键能介于化学键和范德瓦耳斯力之间。

2、陶瓷材料中主要结合键是什么?从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的特殊性能。

【模拟题一】答:陶瓷材料中主要的结合键是离子键和共价键。

由于离子键和共价键很强,故陶瓷的抗压强度很高、硬度很高。

因为原子以离子键和共价键结合时,外层电子处于稳定的结构状态,不能自由运动,故陶瓷材料的熔点很高,抗氧化性好、耐高温、化学稳定性高。

第二章固体结构1、为什么密排六方结构不能称为一种空间点阵?【11年真题】答:空间点阵中每个阵点应该具有完全相同的周围环境。

密排六方晶体结构位于晶胞内的原子具有不同的周围环境。

如将晶胞角上的一个原子与相应的晶胞之内的一个原子共同组成一个阵点,这样得出的密排六方结构应属于简单六方点阵。

2、为什么只有置换固溶体的两个组元之间才能无限互溶,而间隙固溶体则不能?【模拟题一】答:因为形成固溶体时,溶质原子的溶入会使溶剂结构产生点阵畸变,从而使体系能量升高。

材料科学基础试题及答案

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材料科学基础试题及答案一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷2. 扩散3. 塑性变形4. 应力5. 比热容二、选择题(每题2分,共20分)1. 下列哪种材料属于金属材料?A. 玻璃B. 塑料C. 陶瓷D. 铜2. 下列哪种材料属于陶瓷材料?A. 铁B. 铝C. 硅酸盐D. 聚合物3. 下列哪种材料属于高分子材料?A. 玻璃B. 钢铁C. 聚乙烯D. 陶瓷4. 下列哪种材料属于半导体材料?A. 铜B. 铝C. 硅D. 铁5. 下列哪种材料属于绝缘体?A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简述晶体结构的基本类型及其特点。

2. 请简述塑性变形与弹性变形的区别。

3. 请简述材料的热传导原理。

四、计算题(每题15分,共30分)1. 计算一个碳化硅晶体的体积。

已知碳化硅的晶胞参数:a=4.05 Å,b=4.05 Å,c=8.85 Å,α=β=γ=90°。

2. 计算在恒定温度下,将一个100 cm³的铜块加热100℃所需的热量。

已知铜的比热容为0.39J/(g·℃),铜的密度为8.96 g/cm³。

五、论述题(每题20分,共40分)1. 论述材料科学在现代科技发展中的重要性。

2. 论述材料制备方法及其对材料性能的影响。

答案:一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷:晶体在生长过程中,由于外界环境的影响,导致其内部结构出现不完整或不符合理想周期性排列的现象。

2. 扩散:物质由高浓度区域向低浓度区域自发地移动的过程。

3. 塑性变形:材料在受到外力作用下,能够产生永久变形而不恢复原状的性质。

4. 应力:单位面积上作用于材料上的力。

5. 比热容:单位质量的物质温度升高1℃所吸收的热量。

二、选择题(每题2分,共20分)1. D2. C3. C4. C5. D三、简答题(每题10分,共30分)1. 晶体结构的基本类型及其特点:晶体结构的基本类型有立方晶系、四方晶系、六方晶系和单斜晶系。

材料科学基础最新考题总结

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#名词解释(5*4)1、萤石结构:Ca2+作立方紧密堆积,F-充填于全部的四面体空隙,八面体空隙全部空着,因此在八个日之间存在有较大的空洞,为阴离子F-的扩散提供条件。

2、反萤石结构:晶体结构与萤石完全相同,只是阴、阳离子的位置完全互换。

3、正尖晶石答:在尖晶石ABO型结构中,如果A离子占据四面体空隙,B离子占据八面体空隙,则称为正关晶I石。

(A)[B]O。

4、反尖晶石型结构 2 4答:如果半数的B离子占据四面体空隙,A离子和另外半数的B离子占据八面体空隙,则称为反尖晶石。

(B)[AB]O。

5、二八面体:在层状结构硅酸盐晶移中,二八面体以共棱方式相连,但八面体中的离子被其他两个阳离子所共用,因而称为二八面体。

6、三八面体:仍共棱方式相连,但八面体中的离子被其他三个阳离子所共用,因此成为三八面体。

7、位移性转变:这种改变不打开任何键,也不改变原子最邻近的配位数,仅仅使结构发生畸变,原子位置发生少许位移。

是高低温转变,所需能量低,属于可逆转变,转变速度快。

8、重建性转变:是破坏原有原子间的化学键,改变原子最邻近的配位数,是晶体结构完全改变。

使晶体结构完全改变原样的一种多晶转变形式。

需要破坏化学键,所需能量高,有些是不可逆转变,转变速率慢。

9、同质多晶现象:相同的化学组成,在不同的热力学条件下却能形成不同的晶体的结构,表现出不同的物理、化学性质。

10、类质同晶现象:化学组成相似或相近,在相同的热力学条件下,形成的晶体具有相同的结构。

11、弗仑克尔缺陷:正常格点离子和间隙位置反应生成间隙离子和空位的过程。

特征:当晶体中剩余空隙比较大时,如萤石CaF2型结构等,容易产生弗仑克尔缺陷。

12、肖特基缺陷:正常格点位置的离子跃迁到晶体表面的位置上,在原来的各点留下空位。

特征:当晶体中剩余空隙比较小,如NaCl型结构,容易形成肖特基缺陷。

13、置换式固溶体:亦称替代固溶体,其溶质原子位于点阵结点上,替代(置换)了部分溶剂原子。

材料科学基础 简答题 1

材料科学基础   简答题 1

第二部分简答题原子间的结合键共有几种?各自的特点如何?【11年真题】答:(1)金属键:基本特点是电子的共有化,无饱和性、无方向性,因而每个原子有可能同更多的原子结合,并趋于形成低能量的密堆结构。

当金属受力变形而改变原子之间的相互位置时不至于破坏金属键,这就使得金属具有良好的延展性,又由于自由电子的存在,金属一般都具有良好的导电性和导热性能。

(2)离子键:正负离子相互吸引,结合牢固,无方向性、无饱和性。

因此,七熔点和硬度均较高。

离子晶体中很难产生自由运动的电子,因此他们都是良好的电绝缘体。

(3)共价键:有方向性和饱和性。

共价键的结合极为牢固,故共价键晶体具有结构稳定、熔点高、质硬脆等特点。

共价结合的材料一般是绝缘体,其导电能力较差。

(4)范德瓦尔斯力:范德瓦尔斯力是借助微弱的、瞬时的电偶极矩的感应作用,将原来稳定的原子结构的原子或分子结合为一体的键合。

它没有方向性和饱和性,其结合不如化学键牢固。

(5)氢键:氢键是一种极性分子键,氢键具有方向性和饱和性,其键能介于化学键和范德瓦耳斯力之间。

说明间隙固溶体与间隙化合物有什么异同。

答:相同点:二者一般都是由过渡族金属与原子半径较小的C、N、H、O、B等非金属元素所组成。

不同点:(1)晶体结构不同。

间隙固溶体属于固溶体相,保持溶剂的晶格类型;间隙化合物属于金属化合物相,形成不同于其组元的新点阵。

(2)间隙固溶体用α、β、γ表示;间隙化合物用化学分子式MX、M2X 等表示。

间隙固溶体的强度、硬度较低,塑性、韧性好;间隙化合物的强度、熔点较高,塑性、韧性差。

为什么只有置换固溶体的两个组元之间才能无限互溶,而间隙固溶体则不能?答:因为形成固溶体时,溶质原子的溶入会使溶剂结构产生点阵畸变,从而使体系能量升高。

溶质与溶剂原子尺寸相差较大,点阵畸变的程度也越大,则畸变能越高,结构的稳定性越低,溶解度越小。

一般来说,间隙固溶体中溶质原子引起的点阵畸变较大,故不能无限互溶,只能有限熔解。

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材料科学基础-简答第二部分简答题第一章原子结构1、原子间的结合键共有几种?各自的特点如何?【11年真题】答:(1)金属键:基本特点是电子的共有化,无饱和性、无方向性,因而每个原子有可能同更多的原子结合,并趋于形成低能量的密堆结构。

当金属受力变形而改变原子之间的相互位置时不至于破坏金属键,这就使得金属具有良好的延展性,又由于自由电子的存在,金属一般都具有良好的导电性和导热性能。

(2)离子键:正负离子相互吸引,结合牢固,无方向性、无饱和性。

因此,七熔点和硬度均较高。

离子晶体中很难产生自由运动的电子,因此他们都是良好的电绝缘体。

(3)共价键:有方向性和饱和性。

共价键的结合极为牢固,故共价键晶体具有结构稳定、熔点高、质硬脆等特点。

共价结合的材料一般是绝缘体,其导电能力较差。

(4)范德瓦尔斯力:范德瓦尔斯力是借助微弱的、瞬时的电偶极矩的感应作用,将原来稳定的原子结构的原子或分子结合为一体的键合。

它没有方向性和饱和性,其结合不如化学键牢固。

(5)氢键:氢键是一种极性分子键,氢键具有方向性和饱和性,其键能介于化学键和范德瓦耳斯力之间。

2、陶瓷材料中主要结合键是什么?从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的特殊性能。

【模拟题一】答:陶瓷材料中主要的结合键是离子键和共价键。

由于离子键和共价键很强,故陶瓷的抗压强度很高、硬度很高。

因为原子以离子键和共价键结合时,外层电子处于稳定的结构状态,不能自由运动,故陶瓷材料的熔点很高,抗氧化性好、耐高温、化学稳定性高。

第二章固体结构1、为什么密排六方结构不能称为一种空间点阵?【11年真题】答:空间点阵中每个阵点应该具有完全相同的周围环境。

密排六方晶体结构位于晶胞内的原子具有不同的周围环境。

如将晶胞角上的一个原子与相应的晶胞之内的一个原子共同组成一个阵点,这样得出的密排六方结构应属于简单六方点阵。

2、为什么只有置换固溶体的两个组元之间才能无限互溶,而间隙固溶体则不能?【模拟题一】答:因为形成固溶体时,溶质原子的溶入会使溶剂结构产生点阵畸变,从而使体系能量升高。

溶质与溶剂原子尺寸相差较大,点阵畸变的程度也越大,则畸变能越高,结构的稳定性越低,溶解度越小。

一般来说,间隙固溶体中溶质原子引起的点阵畸变较大,故不能无限互溶,只能有限熔解。

3、试证明四方晶系中只有简单四方点阵和体心四方点阵两种类型。

【模拟题三】 答:可以作图加以说明。

四方晶系表面也含有简单四方、底心四方、面心四方和体心四方结构,然而根据选取晶胞的原则,晶胞应具有最小的体积,尽管可以从4个体心四方晶胞勾出面心四方晶胞(如下图1),从4个简单四方晶胞中勾出1个底心四方晶胞(如下图2),但它们均不具有最小的体积。

因此四方晶系实际上只有简单四方和体心四方两种独立的点阵。

4、空间点阵和晶体点阵有何区别?【模拟题四】答:空间点阵是晶体中质点排列的几何学抽象,用以描述和分析晶体结构的周期性和对称性,由于各阵点的周围环境相同,它只能有14种类型;晶体点阵又称晶体结构,是指晶体中实际质点的具体排列情况,它们能组成各种类型的排列,因此,实际存在的晶体结构是无限的。

5、说明间隙固溶体与间隙化合物有什么异同。

【模拟题五】答:相同点:二者一般都是由过渡族金属与原子半径较小的C 、N 、H 、O 、B 等非金属元素所组成。

不同点:(1)晶体结构不同。

间隙固溶体属于固溶体相,保持溶剂的晶格类型;间隙化合物属于金属化合物相,形成不同于其组元的新点阵。

(2)表达式不同。

间隙固溶体用α、β、γ表示;间隙化合物用化学分子式MX 、M 2X 等表示。

(3)机械性能不同。

间隙固溶体的强度、硬度较低,塑性、韧性好;间隙化合物的强度、熔点较高,塑性、韧性差。

第三章 晶体缺陷第四章 扩散1、简述菲克第一定律和第二定律的含义,写出其表达式,并标明其字母的含义。

【08年真题】答:菲克定律描述了固体中存在浓度梯度时发生的扩散,即化学扩散。

菲克第一定律:扩散中原子的通量与质量浓度梯度成正比,即dxd D J ρ-=。

式中,J 为扩散通量,表示单位时间内通过垂直于扩散方向X 的单位面积的扩散物质质量,其单位是kg/(m 2*s);D 为扩散系数,其单位为m 2/s ;ρ是扩散物质的质量浓度,其单位为kg/m 3。

式中的负号表示物质的扩散方向与质量浓度梯度dxρd 方向相反,即表示物质从高的质量浓度区向低的质量浓度区方向迁移。

该定律描述了一种稳态扩散,即质量浓度不随时间而变化。

菲克第二定律:大多数扩散过程是非稳态扩散过程,某一点浓度随时间而变化,这类扩散过程可以由菲克第一定律结合质量守恒定律推导出的菲克第二定律来处理。

即t ∂∂ρ= )x(D ∂∂∂∂ρx 。

2、将一根高碳钢长棒与纯铁棒焊接起来组成扩散偶,试分析在扩散偶中碳浓度分布随扩散时间的变化规律,并画出分布曲线的示意图。

【12年真题】答:高碳钢和纯铁焊接起来组成扩散偶,碳将经焊接缝进入纯铁内,发生反应扩散,在纯铁内部形成渗层组织(中间相或固溶体),且渗层组织中不存在两相混合区在界面上的浓度时突变的。

3、试从扩散系数公式)kTQ (-exp *Do D 说明影响扩散的因素。

【模拟题二】 答:从公式表达式可以看出,扩散系数与扩散激活能Q 和温度T 有关。

扩散激活能越低,扩散系数越大,因此扩散激活能低的扩散方式的扩散系数较大,如晶界和位错处的扩散系数较大。

不同类型的固溶体,原子的扩散机制是不同的,间隙固溶体的扩散激活能一般均较小。

温度是影响扩散速率的最主要因素。

温度越高,原子热激活能量越大,越易发生迁移,扩散系数越大。

第五章 形变与再结晶1、试述孪晶与滑移的异同,比较它们在塑性变形过程中的作用。

【07年真题】答:相同点:均是均匀切变,都沿一定得晶面、晶向进行,不改变晶体结构,都是位错运动的结果。

不同点:(1)晶体位向不同。

滑移不改变晶体位向;孪生改变晶体位向,形成镜面对称关系。

(2)位移量不同。

滑移位移量较大,大于原子间距的 整数倍;孪生位移量较小,小于孪生方向上的原子间距。

(3)对塑性变形的贡献不同。

滑移很大,总变形量大;孪生有限,总变形量小。

(4)压力大小不同。

滑移有一定临界分切应力;孪生所需临界分切应力远高于滑移。

(5)变性条件不同。

一般先发生滑移,滑移困难时发生孪生。

(6)变性机制不同。

滑移是全位错运动的结果,孪生是分位错运动的结果。

比较滑移与孪生在塑性变形过程中的作用:塑性变形主要通过滑移实现,只有当滑移难以发生时发生孪生,虽然孪生对塑性变形的直接贡献不大,但孪晶的产生改变了晶体的位向,使原处于不利的滑移系换到有利于发生滑移的位置,从而可以激发进一步的滑移和晶体变形。

这样,滑移和孪生交替进行,相辅相成,可使晶体获得较大变形量。

2、说明金属在冷变形、回复、再结晶及晶粒长大四个阶段的行为与表现,并说明各阶段促使这些晶体缺陷运动的驱动力是什么。

【07真题】答:(1)冷变形加工时主要的形变方式是滑移,由于滑移,晶体中空位和位错密度增加,位错分布不均匀。

缺陷运动驱动力为切应力作用。

(2)回复过程空位扩散、聚集或消失;位错密度降低,位错相互作用重新分布(多样化)。

缺陷运动驱动力为弹性畸变能。

(3)再结晶过程毗邻低位错密度区晶界向高位错密度区的晶粒扩张。

位错密度减少,能量降低,成为低畸变或无畸变区。

缺陷运动驱动力为形变储存能。

(4)晶粒长大阶段弯曲界面向其曲率中心移动,微量杂质原子偏聚在晶界区域,对晶界移动起到拖曳作用,这与杂质吸附在位错中组成柯氏气团阻碍位错运动相似,影响了晶界的活动性。

缺陷运动驱动力为晶粒长大前后总的界面能差,而界面移动的驱动力是界面曲率。

3、试用位错理论解释低碳钢的屈服现象。

距离说明吕德斯带对工业生产的影响及解决办法。

【08、09真题】答:由于低碳钢是以铁素体为基的合金,铁素体中的碳原子与位错交互作用,总是趋于聚集在位错线受拉应力的部位以降低体系的畸变能,形成柯氏气团对位错起“钉扎”作用,致使屈服强度升高。

而位错一旦挣脱气团的钉扎,便可在较小的应力下继续运动,这时拉伸曲线上又会出现下屈服点。

已经屈服的试样,卸载后立即重新加载拉伸时,由于位错已脱出气团的钉扎,故不出现屈服点。

但若卸载后,放置较长时间或稍加热后,再进行拉伸时,由于溶质原子已通过扩散又重新聚集到位错线周围形成气团,故屈服现象又会重新出现。

吕德斯带会使低碳钢薄板在冲压成型时使弓箭表面粗糙不平。

解决办法:可根据应变时效原理,将钢板在冲压之前先进行一道微量冷轧(如1%~2%压下量)工序,使屈服点消除,随后进行冲压成型,也可向钢中加入少量Ti 、Al 及C 、N 等形成化合物,以消除屈服点。

4、奥氏体不锈钢能否通过热处理来强化?为什么?生产中用什么方法使其强化?【09真题】答:热处理强化机制主要是通过热处理过程中相变而得到强化,而奥氏体不锈钢在热处理时不发生相变,达不到预想的强化效果,因而不能通过热处理来强化。

生产中主要借冷加工实现强化的。

金属材料经加工变形后,强度(硬度)显著提高,而塑性则很快下降,即产生了加工硬化现象。

加工硬化是金属材料的一项重要特性,可被用作强化金属的途径,特别是那些不能通过热处理强化的材料。

5、简要说明提高一种陶瓷材料韧性的方法及原理。

答:相比于金属而言,脆、难以变形是陶瓷的一大特点,为了改善陶瓷的脆性、提高其韧性,目前采取降低晶粒尺寸,使其亚微米或纳米化来提高塑性和韧性,采取氧化锆增韧、相变增韧、纤维增韧或颗粒原位生长增强等有效途径来改善之。

纤维增韧原理:利用一些纤维的高强度和高模量,使之均匀分布于陶瓷材料的机体中,生成一种陶瓷基复合材料。

当材料受到外载荷时,纤维可以承担部分的负荷,减轻了陶瓷本身的负担,同时纤维可以组织或抑制裂纹扩展,从而改善了陶瓷材料的脆性,起到增韧效果。

6、指出材料拉伸应力—应变曲线图中b s e σσσ、、的含义。

并解释为什么在s σ附近,应力会发生多次微小的波动?【10年真题】答:e σ为弹性极限,当应力小于e σ时试样发生弹性形变,当应力超过e σ时试样发生塑性形变。

s σ为屈服强度,当应力达到s σ时试样开始屈服。

b σ为抗拉强度,当应力达到b σ时,试样发生断裂。

在s σ附近,应力的多次微小的波动时屈服伸长现象。

这是因为当拉伸试样开始屈服时,应力随即突然下降,并在应力基本恒定的情况下继续发生屈服伸长,所以拉伸曲线出现应力平台区。

在发生屈服延伸阶段,试样的应变是不均匀的。

这种变形带沿试样长度方向不断形成与扩展,从而产生拉伸曲线平台的屈服伸长。

其中,应力的每一次微小波动,即对应一个新变形带的形成。

当屈服扩展到整个试样标距范围时,屈服延伸阶段就告结束。

7、六方晶系的滑移系通常是什么?FCC晶体的滑移系是什么?从晶体滑移角度上分析,为什么FCC晶系的多晶体塑性变形能力通常比六方晶系的多晶体的变形能力大。

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