半导体行业各名牌厂家名称缩写及网址

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世界十大半导体厂商介绍?

世界十大半导体厂商介绍?

世界十大半导体厂商介绍世界十大半导体厂商介绍半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

那么全球著名半导体厂商有哪些呢?本文为大家简单介绍。

1、英特尔(Intel)英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于1968年,具有46年产品创新和市场领导的历史。

1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。

微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。

在2013年世界500强排行榜中,英特尔排在第183位。

2、三星(Samsung)三星电子是韩国最大的电子工业公司,同时也是三星集团旗下最大的子公司。

1938年3月它于朝鲜大邱成立,创始人是李秉喆。

现任会长是李健熙,副会长是李在镕和权五铉,社长是崔志成,首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。

在世界上最有名的100个商标的列表中,三星电子是唯一的一个韩国商标,是韩国民族工业的象征。

三星电子(Samsung Electronics)作为大韩民国电子产品生产企业,是韩国规模最大的企业,同时也是三星集团子公司中规模最大且在国际市场处于领先地位的企业。

该公司在全世界共65个国家拥有生产和销售法人网络,员工数多达157,000人,2009年超越惠普(HP)跃升为世界最大的IT企业,其中LCDTV、LEDTV和半导体等产品的销售额均在世界上高居榜首。

国际市场上,三星电子生产的LED TV及各种电视产品、Galaxy S系列手机等受到消费者的青睐。

不仅如此,三星电子的存储器半导体广泛应用于世界各地的各种电子产品。

3、高通(Qualcomm)高通是一家美国的无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。

高通十分重视研究和开发,并已经向100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点

全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点

全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点就半导体产业而言,芯片是最为人熟知和关注的领域,而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调,但低调不等于不重要,如半导体制造的基础――硅晶圆,在行业中的地位就不容忽视。

根据研究数据,硅片市场基本上由日本和韩国制造商垄断。

五大供应商的全球市场份额已达到92%,其中新越半导体市场占27%,sumco市场占26%,全球晶圆市场占17%,silitronic市场占13%,LG市场占9%。

1、信越(shin-etsu)鑫悦集团于1967年创立“鑫悦半导体”,为生产高品质半导体硅做出了巨大贡献。

鑫悦半导体硅业务一直走在大口径、高直线度的前列。

成功研制出最尖端的300毫米硅片,实现了SOI硅片的商业化。

2、胜高(sumco)世界第二大半导体硅片供应商Sumco最近宣布投资约3.97亿美元增加其ivanly工厂,这是近十年来首次大规模增产。

预计上半年2022个硅晶片的月产能将增加110000件。

3、环球晶圆通用晶圆是中美硅的子公司,于2022通过一家名为东芝陶瓷的公司收购。

covalentmaterials(现为coorstek)的半导体晶圆业务,扩大了业务范围。

后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商sunedisonsemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。

4、粉砂岩全球第四大硅晶圆厂商siltronic总部位于德国慕尼黑,资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线,在美国有一座200mm的晶圆厂,在新加波则拥有200和300mm的产线。

5、 lgsiltronlgsiltron是lg旗下制造半导体芯片基础材料――半导体硅晶片――的专门企业。

sk 集团于今年1月份收购了lgsiltron51%的股份,并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份,以此打入半导体材料和零件领域,实现各项业务的垂直整合。

在中国积极发展半导体产业和大力投资12英寸晶圆厂、智能手机和云服务器的推动下,硅片市场需求大幅增长。

IC前缀及网站

IC前缀及网站

现整理了国外芯片的前缀,生产厂家及网址,希望对大家有所帮助!为了大家方便的查找芯片资料,现整理了国外芯片的前缀,生产厂家及网址,希望对大家有所帮助! 型号前缀对应国外生产厂商互联网网址HA HITACHI(***日立公司) /HD HITACHI(***日立公司) /HEF PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /HM,HZ HITACHI(***日立公司) /ICL,IG INTERSIL(美国英特锡尔公司)IR,IX SHARP[***夏普(声宝)公司] /ITT,JU ITT(德国ITT半导体公司) /KA,KB SAMSUNG(韩国三星电子公司) /KC SONY(***索尼公司) /KDA SAMSUNG(韩国三星电子公司) /KIA,KID KEC(韩国电子公司)KM KS SAMSUNG(韩国三星电子公司) /L SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) /L SANYO(***三洋电气公司) /LA SANYO(***三洋电气公司) /LB SANYO(***三洋电气公司) /LC SANYO(***三洋电气公司) /LC GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)LF PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /LF NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) /LH NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) /LH LK SHARP[***夏普(声宝)公司] /LM SANYO(***三洋电气公司) /LM NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) / LM SIGNETICS(美国西格尼蒂公司) /LM FAIRCILD(美国仙童公司) /LM SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / LM PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /LM MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /LM SAMSUNG(韩国三星电子公司) /LP NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) /LR LSC SHARP[***夏普(声宝)公司] /M SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / M MITSUBISHI(***三菱电机公司) /MA ANALOG SYSTEMS(美国模拟系统公司) /MAX (美国)美信集成产品公司/MB FUJITSU(***富士通公司) /MBM FUJITSU(***富士通公司) /MC MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /型号前缀对应国外生产厂商互联网网址A INTECH(美国英特奇公司)A- INTECH(美国英特奇公司AC TEXAS INSTRUMENTS [T1](美国德克萨斯仪器公司) /AD ANALOG DEVICES(美国模拟器件公司) /AM ADVANCED MICRO DEVICES(美国先进微电子器件公司)/ AM DATA-INTERSIL(美国戴特-英特锡尔公司) /AN PANASONIC(***松下电器公司) /AY GENERAL INSTRUMENTS[G1](美国通用仪器公司)BA ROHM(***东洋电具制作所)(***罗姆公司) /BX SONY(***索尼公司) /CA RCA(美国无线电公司)CA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /CA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /CAW RCA(美国无线电公司)CD FAIRCHILD(美国仙童公司) /CD RCA(美国无线电公司)CIC SOLITRON(美国索利特罗器件公司)CM CHERRY SEMICONDUCTOR(美国切瑞半导体器件公司) /CS PLESSEY(英国普利西半导体公司)CT SONY(***索尼公司) /CX SONY(***索尼公司) /CXA SONY(***索尼公司) /CXD SONY(***索尼公司) /CXK DAEWOO(韩国大宇电子公司)DBL PANASONIC(***松下电器公司) /DN AECO(***阿伊阔公司)D...C GTE(美国通用电话电子公司微电路部)EA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /EEA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /EF THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /EFB PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /EGC THOMSON-SGF(法国汤姆逊半导体公司)ESM PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /F FAIRCHILD(美国仙童公司) /FCM FAIRCHILD(美国仙童公司) G GTE(美国微电路公司)GD GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]GL GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]GM GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]号前缀对应国外生产厂商互联网网址MC PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /MC ANALOG SYSTEMS(美国模拟系统公司) /MF MITSUBISHI(***三菱电机公司) /MK MOSTEK(美国莫斯特卡公司)ML PLESSEY(美国普利西半导体公司)ML MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司) / MLM MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) /MM NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) /MN PANASONIC(***松下电器公司) /MN MICRO NETWORK(美国微网路公司)MP MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)MPS MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)MSM OKI(美国OKI半导体公司) /MSM OKI(***冲电气有限公司) /N NA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /NC NITRON(美国NITROR公司)NE SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /NE PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /NE MULLARD(英国麦拉迪公司)NE SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / NJM NEW JAPAN RADIO(JRC)(新***无线电公司)OM PANASONIC(***松下电器公司) /OM SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /RC RAYTHEON(美国雷声公司)RM RAYTHEON(美国雷声公司)RH-IX SHARP[***夏普(声宝)公司] /S SIEMENS(德国西门子公司) /S AMERICAN MICRO SYSTEMS(美国微系统公司)SA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /SAA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /SAA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SAA GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)SAA ITT(德国ITT-半导体公司) /SAB SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SAB AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl SAF SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SAK PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /SAS HITACHI(***日立公司) /型号前缀对应国外生产厂商互联网网址SAS AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl SAS SIEMENS(德国西门子公司) /SDA (德国西门子公司) /SC SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SE SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SE PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /SG SILICON GENERAL(美国通用硅片公司) /SG MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) /SG PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /SH FAIRCHILD(美国仙童公司) /SI SANKEN(***三肯电子公司) http://www.sanken-elec.co.jp/SK RCA(美国无线电公司)SL PLESSEY(英国普利西半导体公司)SN MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) /SN TEXAS INSTRUMENTS(TI)(德国德克萨斯仪器公司) /SND SSS(美国固体科学公司) /SO SIEMENS(德国西门子公司) /SP PLESSEY(英国普利西半导体公司)STK SANYO(***三洋电气公司) /STR SANKEN(***三肯电子公司) http://www.sanken-elec.co.jp/SW PLESSEY(英国普利西半导体公司)T TOSHIBA(***东芝公司) /T GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)TA TOSHIBA(***东芝公司) /TAA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /TAA SIEMENS(德国西门子公司) /TAA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / TAA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TAA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /TAA PLESSEY(英国普利西半导体公司)TAA MULLARD(英国麦拉迪公司)TBA FAIRCHILD(美国仙童公司) /TBA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /TBA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / TBA HITACHI(***日立公司) /TBA NEC EIECTRON(***电气公司) /TBA ITT(德国ITT半导体公司) /TBA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.asplTBA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TBA SIEMENS(德国西门子公司) /型号前缀对应国外生产厂商互联网网址TBA PLESSEY(英国普利西半导体公司)TBA NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) / TBA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /TBA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /TBA MULLARD(英国麦拉迪公司)TC TOSHIBA(***东芝公司) /TCA ITT(德国ITT半导体公司) /TCA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /TCA SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)TCA MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体公司) /TCA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TCA PLESSEY(英国普利西半导体公司)TCA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / TCA MULLARD(英国麦拉迪公司)TCA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /TCA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl TCA SIEMENS(德国西门子公司) /TCM TEXAS INSTRUMENTS[TI](美国德克萨斯仪器公司) /TDA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /TDA SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)TDA MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体公司) /TDA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TDA NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) / TDA PLESSEY(英国普利西半导体公司)TDA SIEMENS(德国西门子公司) /TDA NEC ELECTRON(***电气公司) /TDA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl TDA ITT(德国ITT半导体公司) /TDA HITACHI(***日立公司) /TDA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利-SGS亚特斯半导体公司) / TDA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TDA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /TDA RCA(美国无线电公司)TDA MULLARD(英国麦拉迪公司)TDA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /TDB THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /TDC TRW LSI PRODUCTS(美国TRW大规模集成电路公司)TEA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /TEA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /TL TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) /TL MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /号前缀对应国外生产厂商互联网网址TM TOSHIBA(***东芝公司) /TMM TOSHIBA(***东芝公司) /TMS TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) /TP TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) /TP NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) / TPA SIEMENS(德国西门子公司) /TUA SIEMENS(德国西门子公司) /U AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl UAA SIEMENS(德国西门子公司) /UC SOLITRON(美国索利特罗器件公司) /ULN SPRAGUE EIECTRIC(美国史普拉格电子公司) /ULN SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /ULN MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /ULS SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) /ULX SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) /XR TEXAR INTEGRATED SYSTEMS(美国埃克萨集成系统公司) / YM YAMAHA(***雅马哈公司) http://www.yamaha.co.jp/UA MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /UA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /UA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /UA FAIRCHILD(美国仙童公司) /UAA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /UPA NEC ELECTRON(***电气公司) /UPB NEC ELECTRON(***电气公司) /UPC NEC ELECTRON(***电气公司) /UPD NEC ELECTRON(***电气公司) /UPD NEC-MIRO(美国NEC电子公司微电脑分部) /。

国内外IC品牌大全

国内外IC品牌大全

国内外IC品牌大全在电子行业中,集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是一种重要的电子元件,广泛应用于各种电子设备中。

IC品牌的选择对于电子设备的质量和性能起着至关重要的作用。

下面是一份国内外IC品牌大全,包含了一些知名的IC品牌及其相关信息。

1. 国内IC品牌大全:1.1 国产IC品牌:- 中国电子集团公司(CEC):中国电子集团公司是中国最大的集成电路制造企业之一,拥有多个子公司和研发中心。

其产品包括模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路等。

- 中芯国际(SMIC):中芯国际是中国领先的半导体制造企业,提供先进的集成电路制造服务。

其产品覆盖了广泛的应用领域,包括通信、消费电子、汽车电子等。

- 展讯通信(Spreadtrum Communications):展讯通信是一家专注于移动通信领域的芯片设计公司,主要生产基带处理器和无线通信芯片。

1.2 台湾IC品牌:- 台积电(TSMC):台积电是全球最大的集成电路代工厂商之一,提供先进的制造技术和服务。

其客户包括全球知名的半导体设计公司。

- 联发科技(MediaTek):联发科技是一家知名的台湾半导体设计公司,专注于无线通信和多媒体技术。

其产品包括手机芯片、无线通信模块等。

- 瑞昱半导体(Realtek Semiconductor):瑞昱半导体是一家专注于通信网络和多媒体技术的台湾半导体公司,主要生产以太网控制器、音频芯片等产品。

1.3 其他国内IC品牌:- 海思半导体(Hisilicon Technologies):海思半导体是华为旗下的半导体设计公司,专注于通信和数字媒体领域。

其产品包括手机芯片、网络芯片等。

- 紫光展锐(Unisoc):紫光展锐是一家专注于移动通信领域的半导体公司,主要生产手机芯片和无线通信模块。

2. 国外IC品牌大全:2.1 美国IC品牌:- 英特尔(Intel):英特尔是全球最大的半导体公司之一,提供广泛的处理器和芯片组产品,应用于计算机、服务器、嵌入式系统等领域。

SZ半导体企业汇总

SZ半导体企业汇总

ABOV Semiconductor Co. Ltd现代单片机有限公司Booth(s): 深圳: 2S20, 2S22地址: 7th Floor, 1007-3, Daechi-dong, Gangnam-gu, Seoul, Korea邮编: 135-851传真: (82-2) 508 6902电子邮件: jongpil.shin@abov.co.kr公司网站: www.abov.co.kr分公司ABOV Semiconductor Co. Ltd现代单片机(韩国)有限公司地址: 中国深圳市福田区深南大道7008号阳光高尔夫大厦501室邮编: 518040传真: (86-755) 8287 2204电子邮件: jack.choi@abov.co.kr公司网站: www.abov.co.kr现代单片机有限公司成立于2006年1月,从Hynix半导体公司的单片机方面分离出来。

单片机生产包括8位,32位单片机,以及逻辑产品。

AP方面负责设计、现成应用工程师、销售、市场、咨询、测试的大部分员工,连同开发工具一起,都被调往ABOV,员工的平均工龄多于10年。

ABOV采用Hynix公司先进的技术和熟练的操作来生产干胶片,干胶探测器由Hynix公司转来的测试人员负责调试,由高质量的制造商进行后端处理,向顾客提供的产品质量一如既往。

ABOV销售和研发中心位于韩国汉城,在中国香港及深圳设有分公司。

我们将使ABOV成为世界第一的单片机供应商,满足客户需求,开拓新市场,并成为业界场先导。

Acute Technology Inc.皇晶科技股份有限公司Booth(s): 深圳: 2D25地址: 台湾新北市三重区重新路五段609巷12号2楼之8邮编: 241传真: (886-2) 2999 3276电子邮件: cclee@公司网站: 代理Shenzhen Kingcable Electronics Co. Ltd深圳市金凯博电子有限公司地址: 深圳市深南大道6029号车公庙世纪豪庭29A邮编: 518028传真: (86-755) 8398 8546电子邮件: fuqi.yao@公司网站: 皇晶科技成立至今已超过14年,为世界少数最早专注于pc-based量测仪器的开发与制造的公司之一,主要产品有:1. 逻辑分析仪(4 GHz TravelLogic系列,LA2000P 系列)2. 数据产生器 (200Mb/s PG2000 系列,PkPG2000 系列)3. 数字储存示波器 (200MHz DS-1000 系列)ADDtek Corp广鹏科技股份有限公司Booth(s): 深圳: 2D28地址: 台北市松山区八德路三段20号9楼邮编: 105传真: (886-2) 2570 0196电子邮件: billychou@公司网站: 广鹏科技是专业的模拟芯片设计公司,于1995年成立于台北。

全球20大半导体厂商排名,美国占8个

全球20大半导体厂商排名,美国占8个

全球20大半导体厂商排名,美国占8个全球二十大半导体厂商(Worldwide Top 20 Semiconductor SalesLeaders)列出1987年以来全球前二十大半导体厂商。

所谓的半导体生产模式可区分成三种:IDM(Integrated DeviceManufacture,集成器件制造)。

芯片制造商(如英特尔),设计与制造自有芯片。

IC设计。

无厂半导体公司(例如联发科、威盛和瑞昱),设计并销售自己的芯片,制造是委外的。

晶圆代工产业(如台积电、联电),只生产芯片,不进行设计工作。

排序公司名称(英文)公司名称(中文)生产模式国家1英特尔IDM美国2 Samsung 三星半导体IDM韩国3TSMC台积电晶圆代工中国台湾4 QualcommIC设计美国5SK HynixSK海力士IDM韩国6 Micron 美光IDM美国7TI德州仪器IDM美国8Toshiba东芝IDM日本9Broadcom博通IC设计美国10MediaTek联发科技(MTK)IC设计中国台湾11ST意法半导体IDM法国、意大利12Infineon英飞凌IDM德国13Avago安华高科技IC设计美国、新加坡14Renesas瑞萨电子IDM日本15NXP恩智浦电子IDM荷兰16Sony索尼IDM日本17 GlobalFoundries 格罗方德晶圆代工美国18Freescale飞思卡尔IDM美国19sharp夏普IDM日本20 UMC联华电子晶圆代工中国台湾。

半导体业中内知名公司中英文名对照

半导体业中内知名公司中英文名对照

半导体业内知名公司中英文名对照全名流行缩写官方中文名总部MediaTek MTK联发科台湾Princeton PTC诚科技台湾Richtek /立崎台湾Sunplus /凌阳台湾Anapec茂达台湾EUTech德信台湾Realtek瑞煜台湾Winbond华邦台湾VIA威盛台湾体厂家EPSON爱普生日本Fujitsu富士通日本NEC日电日本OKI冲电子日本ROHM罗姆日本Renesas瑞萨日本SHARP夏普日本Sei精工日本YAMAHA雅马哈日本Toshiba东芝日本RICOH理光日本TOREX特瑞仕日本mitsubishi三菱日本Sanyo三洋日本AKM/ 日本体厂家Samsung三星韩国Corelogic/ 韩国Hynix海力士韩国LG乐金韩国Atlab/ 韩国体厂家Anal ADI 模拟器件美国Age杰尔美国安捷伦美国AMD/Spansion美国Atmel爱特梅尔美国Broadcom博通美国Cirr思睿逻辑美国Fairchild飞兆美国Freescale飞思卡尔美国Intel英特尔美国LSI/ 美国Maxim美信美国Micron美光美国National NS半导体/国半美国Nvidia恩维达美国Omnivision OV美国安森美Qualcomm通美国Sandisk晟碟美国德州仪器美国Analog AATI 研诺科技美国VISHAY威世美国Cypress赛普拉斯美国Pericom百利通美国Linear凌力尔特美国Catlyst凯特利斯美国Sipex/ 美国RFMD/ 美国Micrel迈瑞美国Microchip芯美国intersil特矽尔美国MPS芯源美国SIRF瑟孚科技美国Allegro美国Silic/ 美国Skyworks加讯(中国公司名)美国Conexant。

半导体公司名录

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序号
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名称
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Zetex Semiconductors
NIKO 尼克森微电子
Sanken electric
wisdom 威士顿
wisdom 威士顿
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KEC
KEC(Korea Electronics)
AUK
AUK corp
UTC
Unisonic Technologies
HAMAMATSU HITTITE HOLTIC HOLTEK
HONEYWELL HUMIREL HYNIX IBM IMP IMPALA INNOVASIC INTEGRAL ICSI ICST
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samhop/三合微
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PANJIT/强茂
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PANASONIC/松下
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harris/哈瑞
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SIEMENS/西门子
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