技术标准第二部分焊盘尺寸设计规范
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)编辑整理：尊敬的读者朋友们：这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)）的内容能够给您的工作和学习带来便利。
同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。
本文可编辑可修改，如果觉得对您有帮助请收藏以便随时查阅，最后祝您生活愉快业绩进步，以下为PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)的全部内容。
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势.2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3。
引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范>〉TS—SOE0199001 〈<电子设备的强迫风冷热设计规范>〉TS—SOE0199002 〈〈电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义〉> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A-600F 〈〈印制板的验收条件〉> （Acceptably of printed board)IEC609504.规范内容4。
1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示.1)孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0。
PCB焊盘与孔径设计一般规范
PCB焊盘与孔径设计一般规范PCB焊盘与孔径设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和可靠性。
下面是PCB焊盘与孔径设计的一般规范，供参考：1.焊盘设计：-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和矩形等，一般情况下，圆形焊盘比较容易打磨，方形和矩形焊盘则更容易定位。
-焊盘大小：焊盘的尺寸应根据焊接工艺和元件封装尺寸进行合理设计，通常要留出一定的空余空间，以便焊接时不会出现短路现象。
-焊盘间距：焊盘之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，在同一面板上焊盘间距应大于焊锡的间隙。
-焊盘位置：焊盘的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 焊盘标记：焊盘应标明焊盘编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-焊盘连接：焊盘与元件之间的连接方式可以采用电镀（HAL、ENIG等）或者热转印等方法，根据实际需求选择合适的连接方式。
2.孔径设计：- 孔径规格：孔径的大小取决于被连接元件的引脚，通常按照元件的要求进行设计。
常见的孔径规格有0.25mm、0.3mm、0.35mm等。
-孔径形状：常见的孔径形状有圆形、椭圆形和矩形等，一般情况下，圆孔比较容易进行穿孔操作，矩形孔适用于非标准元件的布局。
-孔径间距：孔径之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，孔径间距应大于孔径的直径。
-孔径位置：孔径的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 孔径划线：孔径应标明孔径编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-孔径填充：如果没有被连接元件需要通过孔径连接的话，可以考虑在孔径上进行焊盘填充，以增加板的机械强度。
总的来说，焊盘与孔径的设计需要考虑到焊接工艺、元件布局、层数和制板工艺等因素，合理设计可以提高焊接质量和可靠性。
每个项目都有其特定的需求，因此在实际设计前最好与组装、制板等相关人员进行沟通与确认。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）的焊盘和通孔是PCB设计中非常重要的部分。
焊盘和通孔的设计规范直接影响着PCB板的可靠性和性能。
下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。
-焊盘尺寸：焊盘的尺寸要足够大，以便实现良好的焊接和质量控制。
一般来说，焊盘的直径应大于焊点直径的1.5到2倍。
-焊盘间距：相邻焊盘之间的间距应足够大，以确保焊接的可靠性和防止短路。
一般来说，焊盘之间的间距应大于焊盘直径的1倍。
-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形等。
在选择焊盘形状时，应考虑到焊接工艺和组装工艺的要求。
-焊盘排列方式：焊盘的排列方式通常有线性排列和阵列排列两种。
线性排列适用于较简单的电路板，而阵列排列适用于多通道或高密度的电路板。
- 焊盘材料：常见的焊盘材料有HASL（Hot Air Solder Leveling）、金属化和电镀等。
选择合适的焊盘材料可以增强焊接的可靠性和稳定性。
-通孔类型：通孔通常分为过孔和盲孔两种类型。
过孔是从一侧通过整个电路板，而盲孔只在一侧存在。
选择合适的通孔类型取决于PCB板的设计要求和组装工艺。
-通孔尺寸：通孔的尺寸应根据焊接或组装的需求来确定。
一般来说，通孔的直径应大于插入物件的直径。
-通孔间距：相邻通孔之间的间距应足够大，以避免电气和机械冲突。
一般来说，通孔之间的间距应大于通孔直径的3倍。
-通孔位置：通孔的位置应根据电路板的布局和连接要求来确定。
通孔的位置应尽量靠近连接元件，以减少走线长度和电阻。
-通孔涂覆：通常情况下，通孔需要涂覆防腐层以保护其表面和内部金属不受氧化，常用的涂覆材料有锡、镍和金等。
综上所述，焊盘和通孔的设计规范是PCB设计中非常重要的环节。
合理的设计可以提高PCB板的可靠性、性能和生产效率。
(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引用/参考标准或资料TS—S0902010001 << 信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 << 电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> ( Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions )IPC—A—600F << 印制板的验收条件>> ( Acceptably of printed board ) IEC609504. 规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径) =实际管脚直径+0.20 ∽0.30mm(8.0∽12.0MIL )左右；若实物管脚为方形或矩形: 孔径尺寸(直径) =实际管脚对角线的尺寸+0.10 ∽0.20mm( 4.0 ∽8.0MIL )左右。
2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径) +0.50mm(20.0 MIL) 左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉（Acceptably of printed board)IEC609504。
规范内容4。
1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。
20∽0。
30mm（8。
0∽12。
0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。
20mm（4.0∽8。
0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.4。
2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下,通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1。
(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
PCB焊盘及孔径设计一般规范(仅参考)
杜兰特踩线三分文案
曾经有人说过，冠军之路上没有捷径可走，只有不断努力和勇敢
突破的路线。
在篮球场上，杜兰特向我们展示了什么叫做勇者的打法。
他踏着时钟滴答的节拍，站在三分线上，凭借着敏捷的步伐和精准的
射术，向着胜利的方向倾泻出一记记致命的三分。
每一次球从他手中
离开，都如流星划破天际，让人屏住呼吸，等待那最终的结局。
他的
三分带给人们一种震撼，一种冲击力，仿佛真实的力量在空中流转。
每当他踩线起跳，仿佛整个场地都变得微不可察地静默下来，只有风
声在耳边呼啸。
他的射击，是如此的专注和干净，仿佛只有目标和球
存在，其他的一切都消失无踪。
杜兰特踩线的三分是一场视觉盛宴，
每一次都让人沉醉其中，流连忘返。
他的脚步踏着旋律，在篮球场上
舞动，勾勒出一幅美妙的画面。
那一刹那，他是艺术家，用最精湛的
技巧创造属于自己的华丽时刻。
pcb焊盘设计规范标准
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201（0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用与普通电阻、电容、电感0402（1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用与普通电阻、电容、电感0603（1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感0805（2012）a=0.40±0.20 适用与普通电阻、电容、电感页脚b=1.25±0.15,c=2.00±0.201206（3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1210（3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1812（4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2010（5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2512 （6432）适用与普通电阻、电容、电感页脚a=0.60±0.20b=3.20±0.20,c=6.40±0.201:1开口，不避锡珠5700-250AA2-0300排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804（2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05页脚排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15c=1.60±0.15,d=0.50±0.15p=0.80±0.10排阻1606（4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10c=1.00±0.10,d=0.20±0.05d1=0.40±0.05,p=0.50页脚页脚钽质电容适用于钽质电容1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243)a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质 电解 电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5 h=5.4±0.3a=1.8±0.2,b=4.3±0.2 c=4.3±0.2,e=0.5~0.8 p=1.0A=2.40,B=1.00 P=1.20,R=0.50(Ø5×5.4)d=5.0±0.5 h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2 c=5.3±0.2,e=0.5~0.8 p=1.3A=2.80,B=1.00 P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4) d=6.3±0.5 h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8 p=2.2A=3.20,B=1.00 P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5) d=8.0±0.5 h=10.5±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(Ø10×10.5) d=10.0±0.5 h=10.5±0.3a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA)4500-234031-T04500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10页脚d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.05p=1.00页脚三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05页脚SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05 页脚TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10 页脚TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10页脚SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=p页脚SOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 页脚QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
8888公司内部技术标准
第二部分：焊盘尺寸设计规范
2008年11月20日发布 2008年月日实施
版权所有侵权必究
All rights reserved
目次
1范围 (1)
2术语 (1)
3SMD元件以及焊盘图形尺寸设计 (2)
3.1电阻、电容、电感 (2)
3.1.1锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (2)
3.1.2波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (3)
3.2 钽电容 (4)
3.3SOT 23 (5)
3.4 二极管 (6)
密级：内部公开
前言
本标准的其它系列标准：
第一部分PCB工艺设计规范
第二部分焊盘尺寸设计规范
第三部分PCBA焊点基本要求及外观判定标准
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC-782内容，结合我司实际制定/修订。
本标准由SMT课，技术部提出。
本标准主要起草和解释部门：
本标准起草人：shihongji
本标准主要评审：
本标准批准人：
本标准主要使用部门：技术部
本标准所替代的历次修订情况和修订：
1范围
本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。
本规范包括锡膏工艺和波峰焊工艺（红胶板）两种规范。
本次只编写了通用元器件（电阻、电容、磁珠、SOT三极管、钽电容）的焊盘设计尺寸要求，而这些通用元器件的焊盘设计在生产中，屡屡因为设计不标准，各个技术部之间存在差异，导致产品焊接质量不稳定，严重影响产品性能可靠性。
本次征求技术部、SMT各位专家意见，予以统一设计标准。
2术语
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
3SMD元件以及焊盘图形尺寸设计
3.1电阻、电容、电感
3.1.1锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计
锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计应符合以下规定：
3.1.2波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计
波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计应符合以下规定：
3.2 钽电容
钽电容元件尺寸：
L(mm) S(mm) W1(mm) W2(mm) T(mm) min max min max min max min max min
锡膏工艺中钽电容的焊盘尺寸应符合图以下规定：
Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) ref
4.40 1.20 1.30 1.60
4.70 1.50 2.50 1.60
7.30 2.80 2.60 2.20
8.70 4.00 3.00 2.30
为了预防相临器件结构干预或短路（Shorting），要求相临焊盘距离0.5mm
波峰焊工艺中钽电容的焊盘尺寸应符合图以下规定：
Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) ref
4.40 1.20 1.30 1.60
4.70 1.50 2.50 1.60
7.30 2.80 2.60 2.20
8.70 4.00 3.00 2.30
为了预防相临器件结构干预或短路（Shorting），要求相临焊盘距离0.5mm
3.3SOT 23
SOT 23的尺寸：
封装名称
L(mm) S(mm) W(mm) T(mm) H(mm) P(mm) Min max min max min max min max max nom
SOT 23 2.30 2.60 1.10 1.47 0.36 0.46 0.45 0.60 1.10 0.95
SOT 23的焊盘尺寸应符合以下规定（锡膏和波峰焊工艺下焊盘统一，使用同一数据）：
Z(mm) G(mm) X(mm)
Y(mm) E(mm) C(mm) ref
ref ref 3.50
1.30
0.90 Y1： 1.20
Y2： 1.00
0.95
2.40
3.4 二极管
二极管焊盘尺寸应符合以下规定（锡膏和波峰焊工艺下焊盘统一，使用同一数据）：
Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) （网格单元号码）ref ref 6.0 2.00 2.50 2.0 4.0
为了预防相临器件结构干预或短路（Shorting ），要求相临焊盘距离0.5mm 以上。
其他型号二极管焊盘尺寸设计参照电阻、电容焊盘尺寸设计。
Y1
Y2。