技术标准第二部分焊盘尺寸设计规范

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第二部分：焊盘尺寸设计规范

2008年11月20日发布 2008年月日实施

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目次

1范围 (1)

2术语 (1)

3SMD元件以及焊盘图形尺寸设计 (2)

3.1电阻、电容、电感 (2)

3.1.1锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (2)

3.1.2波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (3)

3.2 钽电容 (4)

3.3SOT 23 (5)

3.4 二极管 (6)

密级：内部公开

前言

本标准的其它系列标准：

第一部分PCB工艺设计规范

第二部分焊盘尺寸设计规范

第三部分PCBA焊点基本要求及外观判定标准

与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC-782内容，结合我司实际制定/修订。

本标准由SMT课，技术部提出。

本标准主要起草和解释部门：

本标准起草人：shihongji

本标准主要评审：

本标准批准人：

本标准主要使用部门：技术部

本标准所替代的历次修订情况和修订：

1范围

本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。本规范包括锡膏工艺和波峰焊工艺（红胶板）两种规范。

本次只编写了通用元器件（电阻、电容、磁珠、SOT三极管、钽电容）的焊盘设计尺寸要求，而这些通用元器件的焊盘设计在生产中，屡屡因为设计不标准，各个技术部之间存在差异，导致产品焊接质量不稳定，严重影响产品性能可靠性。本次征求技术部、SMT各位专家意见，予以统一设计标准。

2术语

SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

3SMD元件以及焊盘图形尺寸设计

3.1电阻、电容、电感

3.1.1锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计

锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计应符合以下规定：

3.1.2波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计

波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计应符合以下规定：

3.2 钽电容

钽电容元件尺寸：

L(mm) S(mm) W1(mm) W2(mm) T(mm) min max min max min max min max min

锡膏工艺中钽电容的焊盘尺寸应符合图以下规定：

Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) ref

4.40 1.20 1.30 1.60

4.70 1.50 2.50 1.60

7.30 2.80 2.60 2.20

8.70 4.00 3.00 2.30

为了预防相临器件结构干预或短路（Shorting），要求相临焊盘距离0.5mm

波峰焊工艺中钽电容的焊盘尺寸应符合图以下规定：

Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) ref

4.40 1.20 1.30 1.60

4.70 1.50 2.50 1.60

7.30 2.80 2.60 2.20

8.70 4.00 3.00 2.30

为了预防相临器件结构干预或短路（Shorting），要求相临焊盘距离0.5mm

3.3SOT 23

SOT 23的尺寸：

封装名称

L(mm) S(mm) W(mm) T(mm) H(mm) P(mm) Min max min max min max min max max nom

SOT 23 2.30 2.60 1.10 1.47 0.36 0.46 0.45 0.60 1.10 0.95

SOT 23的焊盘尺寸应符合以下规定（锡膏和波峰焊工艺下焊盘统一，使用同一数据）：

Z(mm) G(mm) X(mm)

Y(mm) E(mm) C(mm) ref

ref ref 3.50

1.30

0.90 Y1： 1.20

Y2： 1.00

0.95

2.40

3.4 二极管

二极管焊盘尺寸应符合以下规定（锡膏和波峰焊工艺下焊盘统一，使用同一数据）：

Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) （网格单元号码）ref ref 6.0 2.00 2.50 2.0 4.0

为了预防相临器件结构干预或短路（Shorting ），要求相临焊盘距离0.5mm 以上。 其他型号二极管焊盘尺寸设计参照电阻、电容焊盘尺寸设计。 Y1

Y2