浅谈POWERPCB的元件库,元件类型,封装的结构及制作方法(精)
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。
在PCB设计中，封装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与其他电子元器件进行连接和交互。
下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。
1. DIP（Dual Inline Package）封装：DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。
DIP封装在很多电子设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。
2. SOP（Small Outline Package）封装：SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。
它比DIP封装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。
SOP封装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高密度安装的应用场景。
3. QFP（Quad Flat Package）封装：QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。
它具有高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。
QFP封装多用于中型和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。
4. BGA（Ball Grid Array）封装：BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。
BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。
它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。
5. SOT（Small Outline Transistor）封装：SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装，主要用于半导体器件中的晶体管。
SOT封装是一种可变封装形式，适用于多种尺寸和功耗要求。
它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。
6. LCC（Leaded Chip Carrier）封装：LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。
制作元器件封装的步骤(精)
制作元器件封装的步骤：
一、创建一个PCB封装。
（新建——PCB库——存储到一个路径——命名）
二、利用向导生成原器件封装。
（工具——新建元件——按向导提示设置参数）
三、工作层面参数设置。
（工具——库选项——使用公制、Grid:1mm、其余为0.1mm）
四、系统参数设置。
（工具——参数——风格为：鼠标为中心、其余默认）
五、手工制作元器件的封装
1、定义外形（在TOP OVERLAY层操作）
2、放置焊盘16个。
（第一个焊盘序号为1）
3、调整焊盘的位置和间距。
（用定义参考点的方法）
4、在PCB库标签上重命名。
5、保存该文件到一个路径下。
六、生成元器件报告。
（报告——前三个报告类型）。
PCB元件封装PPT优秀课件
PLCC封装 BGA
QFP封装
• 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的 外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同
的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不
同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种
• 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指 标是芯片面积与封装面积之比，这个比值 越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效 率，尽量接近1:1； 2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距 离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
• 封装主要分封装知识
• 器件封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引 到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指 安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面 的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封 装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的 导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部 电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由 于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发 挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造， 因此它是至关重要的。
电解电容
• 电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到 VR-5。
• 二极管：封装属性为DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4。 DIODE-0.4(小功率），DIODE-0.7(大功 率）。
第3章 PCB设计(3)制作元件封装
19
700 393 94 194 48 244 94 511 137 745
27
720 409 107 203 51 270 107 551 154
三端 稳压 电源 L781 5CV( 3)或 L791 5CV( 3) 尺寸 数据
L30
ФP 147
1138
151
第三章 PCB设计---制作元件封装
用户创建稳压电源时需要的数据
mil 标号 Min（最小值）Type（典型值）Max（最大值） A（宽度） 173 180 181 b（孔径直径） 24 40 34 c 19 20 27 E（长度） 393 400 409 e（焊盘间距） 94 100 107 F（散热层厚度） 48 50 51 或L7915CV(3) J1 三端稳压电源L7815CV(3) 94 100尺寸标注 107
第三章 PCB设计---制作元件封装
打开前一节中所创建的元件库PCB1.lib文件后， 执行菜单命令Tools→New Component 参照元件尺寸参数绘制元件轮廓。经查看元件 参数尺寸，可知元件的长为400mil，因此，按 下<Tab>键，在系统弹出的对话框中设置线段
绘制好的元件外观 长度为400mil，且令线段从原点起始。
将当前工作层切换到TopOverlay层 点选PCB放置工具中径通常为焊盘内径的1.5～2.0倍， 因此，在本设计中焊盘直径设置为70mil。。
菜单命令Tools→Rename PCB 设置好焊盘的元件封装 放置工具中的放置焊盘工具 Component
第三章 PCB设计---制作元件封装
一般来说，为了 设计方便，选中 Pad Holes（焊 盘内孔层）和 Via Holes（过 孔内孔层）两个
Protel基本介绍,常用库,制作原件,封装,PCB
Protel基本介绍：早期的PROTEL主要作为印制板自动布线工具使用，运行在DOS环境，对硬件的要求很低，在无硬盘286机的1M内存下就能运行，但它的功能也较少，只有电路原理图绘制与印制板设计功能，其印制板自动布线的布通率也低，而现今的PROTEL已发展到DXP 2004，是个庞大的EDA软件，完全安装有200多M，它工作在WINDOWS95环境下，是个完整的板级全方位电子设计系统，它包含了电路原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板设计（包含印制电路板自动布线）、可编程逻辑器件设计、图表生成、电子表格生成、支持宏操作等功能，并具有Client/Server（客户/服务器）体系结构，同时还兼容一些其它设计软件的文件格式，如ORCAD，PSPICE，EXCEL等，其多层印制线路板的自动布线可实现高密度PCB的100%布通率。
在国内PROTEL软件较易买到，有关PROTEL软件和使用说明的书也有很多，这为它的普及提供了基础。
想更多地了解PROTEL的软件功能或者下载PROTEL99的试用版，可以在INTERNET 上。
Protel 99内容简介Protel 99软件沿袭了Protel以前版本方便易学的特点，内部界面与Protel 98大体相同，新增加了一些功能模块。
Protel公司引进了德国INCASES公司的先进技术，在Protel99中集成了信号完整性工具，精确的模型和板分析，帮助你在设计周期里利用信号完整性分析可获得一次性成功和消除盲目性。
Protel99容易使用的特性就是新的“这是什么” 帮助。
按下任何对话框右上角的小问号，然后选择你所要的信息。
现在可以很快地看到特性的功能，然后用到设计中，按下状态栏末端的按钮，使用自然语言帮助顾问。
Protel基本组成：Protel99 SE共分5个模块，分别是原理图设计、PCB设计（包含信号完整性分析）、自动布线器、原理图混合信号仿真、PLD设计。
制作元件封装_实验报告
一、实验目的1. 理解元件封装的概念及其在电路设计中的重要性。
2. 掌握元件封装的设计原则和规范。
3. 学会使用Altium Designer软件进行元件封装的设计与制作。
4. 提高电路设计过程中的工作效率和准确性。
二、实验原理元件封装是指将电子元件的引脚与电路板上的焊盘相对应的一种结构形式。
在电路设计中，元件封装起着至关重要的作用，它关系到电路的稳定性、可靠性和维修性。
良好的元件封装设计可以提高电路的性能，降低故障率。
三、实验内容1. 实验准备（1）Altium Designer软件；（2）PCB设计规范；（3）常用元件封装库。
2. 实验步骤（1）打开Altium Designer软件，创建一个新的PCB项目。
（2）在项目浏览器中，找到“库”文件夹，右键点击“库”，选择“新建库”。
（3）在弹出的对话框中，输入库的名称，选择库的类型（如PCB库），点击“确定”。
（4）在新建的库中，右键点击“PCB库”，选择“新建元件”。
（5）在弹出的对话框中，输入元件的名称，选择元件的类型（如SOP、TQFP等），点击“确定”。
（6）在元件编辑器中，根据元件的实物图片或规格书，绘制元件的轮廓。
（7）设置元件的引脚编号、名称和焊盘尺寸。
（8）根据PCB设计规范，设置元件的过孔、焊盘间距等参数。
（9）绘制元件的丝印、字符等信息。
（10）保存元件封装。
（11）将制作好的元件封装导入到PCB设计中，验证封装的正确性。
四、实验结果与分析1. 实验结果通过使用Altium Designer软件，成功制作了多个常用元件的封装，并验证了封装的正确性。
2. 实验分析（1）元件封装的设计原则在设计元件封装时，应遵循以下原则：1）符合PCB设计规范，确保电路的稳定性和可靠性；2）方便焊接，减小焊接难度；3）方便维修，提高电路的维修性；4）美观大方，提高电路的视觉效果。
（2）元件封装的规范在设计元件封装时，应参照以下规范：1）元件的尺寸、形状、引脚间距等应符合国家标准或行业标准；2）焊盘尺寸、过孔间距、字符等信息应符合PCB设计规范；3）元件的丝印、字符等信息应清晰易读。
元件库和封装库的制作原则doc完整
元件库和封装库的制作原则doc完整文档资料可直接使用，可编辑，欢迎下载PCB元件库和封装库的制作Protel99se建库规则1 、框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：单片机集成电路TTL74系列COMS系列二极管、整流器件晶体管：包括三极管、场效应管等晶振电感、变压器件光电器件：包括发光二极管、数码管等接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等电解电容钽电容无极性电容SMD电阻其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：集成电路（直插）集成电路（贴片）电感电容电阻二极管整流器件光电器件接插件晶体管晶振其他元器件2 PCB元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3 电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装2.4 电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7 晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9 光电器件贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管数码管使用器件自有名称命名2.10 接插件SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针其他接插件均按E3命名2.11 其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3 SCH元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3 电阻SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4 电容无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
第7讲PCB封装库文件及元件封装设计
第7讲PCB封装库文件及元件封装设计一．封装库文件管理及编辑环境介绍1.封装库文件在绘制PCB文件的过程中有时不能在现有封装库中找到所需的元件封装，此时用户需要创建自己的封装库并且自己绘制元件封装。
新建封装库文件的方法很简单，单击“工程管理”|“给工程添加新的”|“PCB Library”菜单，系统即在当前工程中新建一个PcbLib文件，如图7-1所示。
也可通过“新建”|“库”|“PCB元件库”菜单创建封装库文件。
2.编辑工作环境介绍打开PCB库文件，系统进入元件封装编辑器，该编辑工作环境与PCB编辑器环境类似，如图7-2所示。
元件封装编辑器的左边是“PCB Library”面板，右边是作图区。
图7-2 元件封装编辑器二．手工新建元件封装在封装库中可以通过手工的方法或借助向导创建元件封装。
元件封装由焊盘和图形两部分组成，这里以图7-3所示元件封装为例介绍手工创建元件封装的方法。
图7-3 4个引脚的连接线插座封装（1）新建元件封装（2）放置焊盘在绘图区依次放置元件的焊盘，这里共有4个焊盘需要放置，焊盘的排列和间距要与实际元件的引脚一致。
双击焊盘弹出“焊盘属性设置”对话框，如图7-5所示。
图7-5 “焊盘属性设置”对话框在“焊盘属性设置”对话框主要设置外形、X-Size、Y-Size、标识、层等属性。
放置好的焊盘如图7-6所示。
图7-6 放置好的焊盘（3）绘制图形在Top Overlay层绘制元件的图形，绘制的图形需要参照元件的实际尺寸和外形。
绘制图形的方法与绘制原理图和PCB板图的方法类似，在此不再赘述，绘制完成后的元件封装如图7-7所示。
图7-7 绘制好的元件封装三.使用向导创建元件封装（1）在PCB Library面板中的“元件”列表栏内单击鼠标右键，系统弹出快捷菜单，单击“元件向导”菜单即可启动新建元件封装向导。
下面基本是一路单击即可完成。
（2）单击“下一步”按钮，选择元件的封装类型，这里以双排贴片（SOP）式封装为例，采用英制单位。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
浅谈POWER PCB的元件库，元件类型，封装的结构及制作方法
POWER PCB在进行PCB设计时的元件使用不同于其他LAYOUT软件（如PROTEL），它有自己独特元件结构。
在POWER PCB及POWER LOGIC中，你是无法直接调用自己建立的封装的，必须把做好的封装分配给特定的元件类型（PART TYPE)才能使用。
那么什么是元件类型，它又由什么组成，有什么作用呢？下面我们拿一个POWER PCB的元件类型（PART TYPE)对比一个真实的元件，来对它们的结构组成进行一下说明。
其实，我们可以把POWER PCB的一个元件类型（PART TYPE)，就看作是一个真实的元件，一个正规的PART TYPE可以包含一个真实元件中的大部分的信息。
图一：一个普通的三极管元件
此主题相关图片如下：
好，我们先看看一个真实的三级管都包含什么信息：1：首先它的厂家编号是2N5401 2：通过查资料，我们知道这是一个PNP型的三极管3：通过观察外形，我们知道它需要使用三脚直插的PCB封装还有其他一些信息，如它的最大工作电压，工作电流，工作频率等等，但这些信息属于原理设计部分，我们在作PCB设计的时候不常用到。
以上这些信息，你都可以在一个PART TYPE中找到：1：2N5401的厂家编号就是我们给这个PART TYPE取的名字，也叫作2N5401 2：PNP型的三极管，在PART TYPE中用逻辑封装PNP 来表示3：三脚直插的封装在PART TYPE中用PCB封装TO－92来表示其他的次要信息也可以通过增加属性来进行设置。
一个元件类型包含了真实元件的所有信息，这就是POWER PCB元件库的独特之处。
我们在使用PART TYPE来作设计的候，只要把这个PART TYPE放到设计界面中，就不用再进行任何设置了，因为它就是一个真正的元件，不过是在POWER LOGIC和POWER PCB中的表现形式不同而已。
那么，怎么个不同法呢？看图。
图二：POWER PCB的元件库结构图
此主题相关图片如下：
图二中的元件类型PART TYPE，实际由三部分组成：1：一个名字叫做2N5401的外壳（其中包含一些电气信息）2：一个PNP型的逻辑封装3：一个TO－92型的PCB封装
这三部分可以说缺一不可。
逻辑封装就像三极管中的芯片，用来进行指挥计算的任务，没有逻辑封装的PART TYPE就像没有芯片的三极管一样，只是一个躯壳，没有任何用处（不能使用再原理图设计当中）。
PCB封装就像三极管中的元件脚，用来进行安装，焊接和导电的作用，没有PCB封装的PART TYPE就像没有脚的三极管，也是无法使用的（不能使用在PCB布线当中）。
而2N5401这个外壳，是用来装载逻辑封装和PCB封装的载体，有了这个外壳把他们连接到一
起才可以使用，如果没有这个外壳，三极管就只剩下一块硅片和几根管脚，更没有任何用处了（不能把逻辑封装和PCB封装联系起来，就无法指定重要的电气参数）。
从图中我们还可以看出，PART TYPE不专门属于POWER LOGIC或POWER PCB任何一个设计界面，它是独立于这两个界面而存在的。
在把PART TYPE分别应用到这两个设计界面中的时候，PART TYPE就会以不同的形式表现出来，在POWER LOGIC中就是左面的由几根线条和一个圆组成的PNP型逻辑封装，而在POWER PCB中则表现为三个焊盘和一个丝印框组成的TO－92型PCB封装。
知道了PART TYPE的组成和使用方法后，我们在看一下怎样来制作一个PART TYPE。
在上图可以看出POWER中的元件库分为四个部分，每一部分都是一个独立的仓库。
我们可以在每一个仓库中自由的新建PART TYPE，逻辑封装，PCB封装和二维线组合封装。
建立过程比较简单，不再赘述。
只要注意一点，逻辑封装和PCB封装都是为了服务于PART TYPE而存在，新建立的PART TYPE要为其分配不同的逻辑封装PCB封装，并设定各种电气参数之后才能使用。
实际在设计中放置的元件都必须从PART TYPE这个仓库中调用。
弄清这个逻辑关系以后再来进行POWER PCB的元件库管理制作相信应该是很轻松惬意的了。