(整理)大连理工大学化机研究生复试笔试原题
复试2大连理工大学笔试

大连理工机械工程学院06年复试题机械制造1.列举出常用的刀具材料(P27)碳素工具钢合金工具钢高速钢硬质合金立方氮化硼陶瓷金刚石2.硬质合金刀具在切削时参数变化对切削性能的影响3.什么是工艺系统?原始误差?工艺系统的原始误差有哪些?(P133)由机床,夹具,刀具和工件组成机械加工工艺系统。
工艺系统的误差叫原始误差。
包括装夹,调整,测量,原理,加工。
4.工艺过程的统计分析(P161例题,问合格率、不合格率多少,能否修复)5.一个套筒零件定位误差的计算问题,自己选择方法,如果不合格,再改进,可以看一下书上的例题。
6.精基准的选择原则?(P196)基准重合,基准统一,自为基准,互为基准。
7零件加工过程划分加工阶段的目的?(P200)(1)保证零件加工质量。
(2)有利于及早发现毛胚缺陷,及时处理。
(3)有利于合理利用机床。
(4)在机械加工中加入合理的热处理工序。
(5)使精加工表面少受到磕碰,切削划伤的损害。
8.工序顺序的安排?(P202)先加工基准面后加工其他表面。
先加工主要表面后加工次要表面先加工平面后加工孔先粗加工后精加工单一工件的尺寸链问题(可参考P213/214例题)机械制造技术基础的计算题就三种尺寸链误差以及合格率机精1.解释φ18H7/f5 的含义配合代号,表示基本尺寸为φ18,基孔制,公差等级孔为7级轴为5级,基本偏差为f的间隙配合2.分清形状公差、位置公差,列举出形状、或位置公差的名称和符号机械原理1.给出一个机构图(锷式破碎机)让你画机构简图并计算自由度锷式破碎机书上有,自由度计算也很简单。
2.什么是自锁?自锁的应用举例?由于摩擦力的存在,出现了无论驱动力如何增大,都无法使它运动的现象,这种现象叫自锁。
螺旋千斤顶,偏心夹具,斜面压榨机,山炮炮膛,机械设计一道简单的涡轮蜗杆计算微机原理1. 微机原理中“堆”和栈的异同点?堆就是一个一个往地上铺类似货堆栈就是一个一个往下压类似子弹夹(这个回答真通俗易懂)2. 为什么计算机采用二进制?莱布尼兹发明二进制时说受中国古代传统文化的影响,试举出中国古代有关的例子?计算机的基本功能是对数的运算和处理。
大连理工研究生入学考试资料(回忆版)大连理工大学2016年硕士研究生招生复试办法

第一条复试工作是研究生招生考试的重要组成部分,是保证录取质量的关键环节。
为加强我校研究生招生复试工作规范化和制度化,推进研究生培养机制改革,完善创新拔尖人才培养选拔机制,根据教育部《关于加强硕士研究生招生复试工作的指导意见》(教学[2016]4号),结合我校实际,特制定本办法。
第二条复试工作应坚持公平、公正、公开的原则,做到政策透明、规则公平、程序公正、结果公开、监督机制健全,维护考生合法权益。
第三条复试工作应坚持科学选拔。
加强现代教育手段在复试中的应用,发挥复试在考生专业素养、创新精神、创新能力以及综合素质等方面考察中的重要作用。
各学部、学院根据教育部及学校的有关规定,积极探索,制定符合本学部、学院学科特点的复试标准和办法,切实提高复试工作的科学性和有效性。
复试标准和办法报研究生院审定、备案。
第四条各学部、学院须提前在网上公布复试基本分数线、复试名单、复试程序,调剂方案及数量,并将复试结果等信息及时告知考生。
第五条所有拟录取考生均须通过复试。
二组织管理第六条学校研究生招生工作领导小组负责全校的复试和录取工作,分配各学部、学院招生名额、确定复试分数基本要求,制定研究生招生复试办法,审批各学部、学院上报的调剂和拟录取名单;研究生院负责审核各学部、学院制定的具体复试分数线、复试名单、复试程序、同等学力加试科目、调剂方案,组织开展研究生复试外语听力的命题、阅卷和同等学力考生加试科目考务、阅卷等复试的各项具体工作;校纪委、监察处负责监督。
第七条各学部、学院应成立研究生招生工作组和专家复试小组。
研究生招生工作组组长应由主管研究生工作的部长、院长担任,成员应包括相关学科的带头人、学术骨干、硕士生指导教师等;专家复试小组组长应由相关学科带头人担任,由不少于5人的具有副教授以上职务的教师组成,另须配备1名记录员。
根据参加复试人数情况可成立若干专家复试小组。
第八条各学部、学院研究生招生工作组负责本单位研究生复试、录取工作组织、协调和管理。
大连理工大学面试题汇总及答案(电部分)

25. 为什么混叠? 奈奎斯特采样定理:要使实信号采样后能够不失真还原,采样频率必 须大于信号最高频率的两倍。 。当用采样频率 F 对一个信号进行采样 时,信号中 F/2 以上的频率不是消失了,而是对称的映象到了 F/2 以下 的频带中,并且和 F/2 以下的原有频率成分叠加起来,这个现象叫做 “混叠”(aliasing).
3. 测试系统的静态指标。 灵敏度,分辨率,重复性,回程误差,线性度,漂移
4. 测试系统的动态特性。 这个一般指检测系统的响应时间,就是多长时间能提供检测值;超调 量,在测试过程中可能超过实际检测值最大多大等等
5. 什么是传感器 传感器是一种物理装置或生物器官,能够探测、感受外界的信号、物 理条件(如光、热、湿度)或化学组成(如烟雾) ,并将探知的信息 传递给其他装置或器官。
答案由梦里星昼完成,仅供参考,望对各位有所帮助!
可以通过控制脉冲频率来控制电机转动的速度和加速度, 从而达到调 速的目的。 主要特性 1 步进电机必须加驱动才可以运转, 驱动信号必须为脉冲信号, 没有脉冲的时候, 步进电机静止, 如 果加入适当的脉冲信号, 就会以一定的角度(称为步角)转动。 转动的速度和脉冲的频率成正比。 2 腾龙版步进电机的步进角度为 7.5 度,一圈 360 度, 需要 48 个脉冲完成。 3 步进电机具有瞬间启动和急速停止的优越特性。 4 改变脉冲的顺序, 可以方便的改变转动的方向。 因此,目前打印机,绘图仪,机器人,等等设备都以步进电 机为动力核心。 伺服电机:伺服电机(servo motor )是指在伺服系统中控制机 械元件运转的发动机,是一种补助马达间接变速装置。伺服电机可使 控制速度,位置精度非常准确,可以将电压信号转化为转矩和转速以 驱动控制对象。伺服电机转子转速受输入信号控制,并能快速反应, 在自动控制系统中,用作执行元件,且具有机电时间常数小、线性度 高、始动电压等特性,可把所收到的电信号转换成电动机轴上的角位 移或角速度输出。 分为直流和交流伺服电动机两大类, 其主要特点是, 当信号电压为零时无自转现象,转速随着转矩的增加而匀速下降。
大连理工大学机械工程专业真题、初始复试考试科目

《光学》,编者:赵凯华、钟锡华,北京 大学出版社 《激光原理》,编者:周炳琨等, 国防 工业出版社
080903▲▲微电子学与固体 面试加 ①半导体材料
电子学
笔试 ②半导体器件
《半导体材料》,编者:杨树人等,科学 技术出版社 《半导体器件》,编者:杨荫彪等,电子 工业出版社
真题信息及辅导请联系 QQ:947948911 或 TEL:18098802608
《局部解剖学》,编者:彭裕文主编 人民卫生出版社 第 六版
学科、专业 代码及名称
考试 形式
专业综合笔试 内容
参考书目
070201▲▲理论物理 070203▲▲原子与分子物理 070204☆▲▲等离子体物理 070205▲▲凝聚态物理 071011 生物物理学 077620▲▲★神经信息学
面试加 笔试
《高等数学》,四川大学数学系编,高等教育出版社 《常微分方程讲义》,编者:叶彦谦,人民教育出版社, 第二版 其他教材也适用 《理论力学》,哈尔滨工业大学编,高等教育出版社,第 七版 《材料力学》,编者:孙训方、方孝淑、关来泰,高等教 育出版社
077600 ▲ 生 物医学工程
面试加笔 试
①同上 ②局部解剖 学 ①②任选
物理学综合(包 括热力学与统 计物理学、量子 力学、电动力 学)
《量子力学》,宋鹤山主编,大连理工大 学出版社,2006 年第二版 《热力学与统计物理》,编者:汪志诚, 高等教育出版社 《电动力学》,编者:郭硕鸿,高等教育 出版社
070207▲▲光学 080300▲光学工程
面试加 笔试
光学与激光原 理综合
艺主编,机械工业出版社
6.《机械精度设计与检测技术》,陈隆德、赵福令主 编,机械工业出版社出版。
大连理工大学考研复试内容 复试参考书目 复试准备 复试资料

大连理工大学考研复试内容复试参考书目复试准备复试资料化工与环境生命学部复试方式和内容复试总分为330分,其中笔试100分,综合面试200分,外语口语15分,外语听力15分。
同等学力考生还须加试两门涵盖本科阶段主干课程的考试。
所有考生复试时需提供大学期间所学课程的成绩单。
具体内容如下:1.专业课笔试按照2013年各学科招生简章所列的复试笔试科目进行,考试时间为2小时,满分100分。
考生需凭本人准考证、居民身份证参加考试。
2.综合面试满分200分。
考核内容包括基础理论与专业知识掌握情况、创新精神和创新能力、分析与解决问题能力、思想品德与人文素养等方面。
考生需凭本人准考证、居民身份证参加面试。
综合面试成绩确定办法:专业复试小组成员根据每个考生的面试情况进行打分,去掉一个最高分和一个最低分后取平均分。
面试时间约20分钟/人。
3.外语能力考核总分30分,其中听力15分,口语15分(在面试中进行)。
外语听力由学校统一组织考核。
口语测试由各专业分别配备2名主考教师,按照考生外语表述内容的丰富、流利及准确程度打分,考试时间为5~10分钟。
4. 复试总成绩计算方法复试总成绩= 专业课笔试成绩+ 综合面试成绩+ 外语听力成绩+ 外语口语成绩若有特殊学术专长或具有突出培养潜质,可进行额外加分,最高加分值为50分,复试总成绩不得超过330分,额外加分须报学部复试工作领导小组审批。
录取办法1. 有以下情况,视为复试不合格,不予录取(1)考生不符合报考规定条件、复试考试违纪、替考、身体及政治思想道德状况不符合录取要求的,只要有其中1项,即视为不合格,不予录取。
(2)复试成绩总分低于200分、综合面试成绩低于120分(不含外语口语、外语听力)、专业课笔试成绩低于60分,外语听力缺考、同等学力考生的加试科目中任何一门考试成绩低于60分,考生符合以上任意1项即为不合格,不予录取。
2. 复试成绩合格考生录取办法对于复试成绩合格者,各专业将按总成绩(总成绩=初试成绩+复试总成绩)排序,根据招生人数由高分到低分录取。
大连理工大学研究生复试面试题目

1、有序晶体与无序晶体的X射线图谱有何区别?有序晶体有衍射峰,无序晶体没有衍射峰2、疲劳断裂的宏观断口特征是什么?为什么?(1)疲劳源光亮度最大,由于在整个裂纹亚扩展的过程中断面不断挤压摩擦。
(2)疲劳区判断疲劳裂纹的主要证据。
特征:断口比较光滑并且分布有贝纹线,一般认为是由变动载荷引起的。
以疲劳源为圆心的平行弧线。
(3)瞬断区快速失稳扩展形成的端口区域3、透射电镜衍射图像的实质是什么?(倒易点阵)与入射光线平行的晶带轴所对应的晶面的二维倒易点阵。
与晶体相对应的倒易点阵中,某一界面上阵点排列的像。
像是放大的,倒易点阵中的每一个点都代表着一组晶面,倒异矢量与同指数晶面的发祥相平行,倒异矢量的模的大小就是晶面间距的倒数。
4、为什么陶瓷的导热率比金属要低?电子导热系数大于格波导热系数,陶瓷的自由电子比较少。
5、让一材料强度、硬度提高而不发生相变,有什么途径?加工硬化,渗碳渗氮,滚压,喷丸。
6、如何获得单晶?1、在金属熔体中只能形成一个晶核。
可以引入籽晶或自发形核,尽量地减少杂质的含量,避免非均质形核。
2、固—液界面前沿的熔体应处于过热状态,结晶过程的潜热只能通过生长着的晶体导出,即单向凝固方式。
3、固—液界面前沿不允许有温度过冷和成分过冷,以避免固—液界面不稳定而长出胞状晶或柱状晶。
4、避免搅拌和震荡。
7、解理断裂是什么?特征?金属材料在一定条件下,当外加正应力达到一定数值后,以极快的速率沿着一定晶体学平面产生的穿晶断裂。
解理面一般是低指数晶面或者表面能最低的晶面。
特征有:舌状花样,解理台阶,河流花样。
(剪切断裂:金属材料在切应力的作用下沿着滑移面分离而造成的滑移面分离断裂,其中又分滑断和微孔聚集型断裂。
)8、喷丸是什么?原理?作用?喷丸后可不可以进行热处理?利用高速丸流的冲击作用清理和强化基体表面的过程。
(用压缩空气将坚硬的小弹丸高速击打在工件表面,使机件表面产生局部形变强化,同时因塑变层周围的弹性约束,又在塑变层内产生残余压应力。
大连理工大学有机化学考研真题

.有机合成题(20 分)
第 2页
. 以芳烃为原料(其它试剂任选)合成 2-硝基-5-氯苯甲酸(3 分)。
. 由 3-溴丙醛(其它无机试剂任选)合成 3-羟基戊醛(4 分)。
. 由三个碳及其以下的有机物(其它试剂任选)合成甲基环丁基酮(3 分)。
. 由甲醛、乙炔和丙酮(其它试剂任选)合成丙酮缩顺-2-丁烯-1,4-二醇(3 分)。
2007 年式(6 分) 1. 用 IUPAC 法命名下列化合物(3 分): 2. 下列内消旋体酒石酸两个构象异构体是否有手性?如果有请写出其对映体的表示试(3 分): 二、按要求回答问题(16 分) 1. 写出五种有机化学反应中常遇到的活泼中间体的名称和结构(构型)(5 分): 2. 什么是化学反应的“原子经济性”?举出符合原子经济性的两种反应类型的名称(2 分): 3.2005 年诺贝尔化学奖授予发现和开发烯烃复分解反应的三位化学家。举出两个烯烃复分解反应
在有机合成中应用的例子(2 分): 4.比较卤代烷的卤离子被取代和醇的羟基被取代,两反应的异同点(5 分): 5. 在下列化学物种中,哪组能代表共振杂化体(2 分)? 三、比较化合物的理化性质(8 分)。 1. 下列化合物按 SN1 反应活性从大到小排序,再按 SN2 反应活性从大到小排序(2 分): 2. 下列化合物按与乙醇钠反应活性从大到小排序: 3. 比较下列化合物的α-H 的酸性,从大到小排序: 4. 比较下列化合物的烯醇化程度,从大到小排序: 5. 比较下列化合物的碱性,从大到小排序: 6. 比较下列化合物的碱性,从大到小排序: 7. 比较下列化合物的酸性,从大到小排序: 四、完成反应式(40 分) 1.命名:注意:构造式、构型式、构象式、纽曼式、费歇尔投影式表示的结构的命名! 2.写反应式:注意: 可能有立体产物;反应条件; 3.理化性质比较; 4.化合物鉴定 :化学法,光谱法;物理常数法; 5.分离题:拿到纯的化合物,甚至要鉴定;注意与鉴别化合物题的区别! 6.推结构题:利用上所有给定的条件; 7.合成题:写清楚反应条件。 8.机理题:用箭头表示电子转移方向; 9.实验题
大连理工大学机械研究生复试试题汇总

在图中画出瞬态性应的区间和稳态性应的区间 2) 题目中给出几个图,问阻尼比各自的范围 二 机械原理部分 16 分 1) 题目中给出两个不同结构的图,问那个结构情况下地脚螺钉更安全(基本上就 是这个意思) 2)图中给出一个实例图,要求画出其机构运动简图,计算自由度,如果有错误请指 正(用新的运动简图说明) 三 测试部分 16 分 关于单臂电桥的一个运算,包括画出电桥图 (很简单) 四 机械设计部分 16 分 1)与直齿圆柱相比,斜齿圆柱齿轮的优点及使用的场合
机械原理 1. 给出一个机构图(锷式破碎机)让你画机构简图并计算自由度 2. 什么是自锁?自锁的应用举例? 机械设计 一道简单的涡轮蜗杆计算 微机原理 1. 微机原理中“堆”和栈的异同点? 2. 为什么计算机采用二进制?莱布尼兹发明二进制时说受中国古代传统文 化的影响,试举出中国古代有关的例子? 3. 用 D 触发器设计二分频电路 机械工程测试 一个电桥的计算题,可以看一下书上的例题。 2007 年复试题 机械制造 1. 刀具磨损过程可分为哪几个阶段,每个阶段介绍? 2. 提高传动链精度的措施? 3. 标准正态分布图画法及工序能力的计算 4. 磨削烧伤的原因及预防措施 5. 定位误差分析:用心轴定位、下母线定位,可涨心轴定位。 6. 尺寸链的计算 7. 齿轮制造的两种方法及所使用的机床? 机械设计、机械原理
5. 一个套筒零件定位误差的计算问题,自己选择方法,如果不合格,再改进,可 以看一下书上的例题。 6. 精基准的选择原则?(P196) 7. 零件加工过程划分加工阶段的目的?(P200) 8. 工序顺序的安排?(P202) 单一工件的尺寸链问题(可参考 P213/214 例题) 机精 1.解释φ18H7/f5 的含义 2.分清形状公差、位置公差,列举出形状、或位置公差的名称和符号
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大连理工化工过程机械专业复试笔试C卷(过程机械+材料力学+机械设计)
回忆版完整试题!
一,简答(50分)
1,应力集中如何产生,应力集中系数和什么有关。
2,强度理论的作用,薄壁容器的当量应力。
3,边缘应力如何产生的,有何特点,常规设计如何处理。
4,求绝对压力真空度0.01MPa ,大气压0.1MPa ,求绝对压力!!
5,V带的失效形式。
6,往复式压缩机的P--V图。
7,16Mn , 16MnR , 16MnDR 三者的区别。
低温容器用钢的要求。
8,材料的强度,塑性,韧性各自的指标。
9,正火,退火,淬火,调质的概念和作用。
10,内压容器,环向焊缝和纵向焊缝那个更危险,为什么?
二,(10分)
塔设备的载荷有,画出载荷的内力图,剪力图,弯矩图;裙座的强度校核的危险截面。
三,(10分)
计算扭矩画扭矩图
大工的材料力学书上的例4—1
(和原题很像)
四,(10分)
机械设计基础书中讲轴承的图表—常用滚动轴承的类型和特点
原图不知在哪,但和这个图相似,前边画一个轴承的类型不全 ,总有五个类型 后面是轴承的特点,让你填轴承的性能和特点的。
五,(10分)
(图基本上就是这个样子的!!!画的比较难看啊!!)
给出了 【6t ]=30MPa, [6c ]=60MPa 校核强度是否合适!
六,(10分)(这道题是回忆的不是,题目回忆的不是很准,但意思就是这个) 圆筒和封头的厚度计算!这道题包含的有 参数的选定, 厚度的计算,水压试验)
给你道相似的题
设计容器筒体和封头厚度。
已知内径D i =1400mm,计算压力p c =1.8MPa,设计温度为40℃,材质为15MnVR,介质无大腐蚀性.双面焊对接接头,100%探伤。
封头按半球形、标准椭圆形和标准碟形三种形式算出其所需厚度,最后根据各有关因素进行分析,确定一最佳方案。
【解】(1)确定参数:D i =1400mm; p c =1.8MPa; t=40℃;
φ=1.0(双面焊对接接头,100%探伤);C 2=1mm.(介质无大腐蚀
性)
15MnVR :假设钢板厚度: 6~16mm ,则:
[σ]t =177MPa , [σ] =177MPa ,σs = 390 MPa
(2)筒体壁厚设计:
mm p D p S c t i
c 16.78
.10.1177214008.1][2=-⨯⨯⨯=-=φσ 9KN 4KN 1 1 1 80 220 120
C 1=0.25mm (按教材表4-9取值,GB6654-94《压力容器用钢板》) C=C 1+C 2=1.25mm.
名义壁厚:S n =S+C+圆整, S+C=7.16+1.25=8.41mm.
圆整后,S n =9mm.
(3) 筒体水压试验校核
s e
e i T T S S D p φσσ9.02)(≤+=
有效壁厚 S e = S n -C=9-1.25=7.75mm 试验压力 M P a P P t T 25.2177
1778.125.1][]
[25.1=⨯⨯==σσ 计算应力 204.35MPa 7.75
2 7.75)(14002.25 2)(=⨯+⨯=+=
e e i T T S S D P σ 应力校核 MPa 35113909.0 9.0=⨯⨯=φσs
φσσS T 9.0 < ∴ 筒体水压试验强度足够
(4)封头厚度设计
半球形封头: mm p D p S c t i
c 57.38
.10.1177414008.1][4=-⨯⨯⨯=-=φσ
C 1=0.25mm (按教材表4-9取值,GB6654-94《压力容器用钢板》)
C=C 1+C 2=1.25mm.
名义壁厚:S n =S+C+圆整, S+C=3.57+1.25=4.82mm.圆整后,S n =5mm.
标准椭圆封头:
mm p D Kp S c t i
c 1.78.15.00.1177214008.10.15.0][2=⨯-⨯⨯⨯⨯=-=φσ
名义壁厚:S n =S+C+圆整, S+C=7.1+1.25=8.35mm. 圆整后,S n =9mm.
标准碟形封头:
mm p D Mp S c t i
c 4.98
.15.00.1177214008.1325.15.0][2=⨯-⨯⨯⨯⨯=-=φσ 名义壁厚:S n =S+C+圆整, S+C=9.4+1.25=10.65mm. 圆整后,S n =11mm.
从计算结果看,最佳方案是选用标准椭圆封头。