LED不良分析报告
led灯虚焊的分析报告
LED灯虚焊的分析报告背景介绍LED灯是一种节能环保的照明设备，由于其寿命长、亮度高和耗能低等特点，被广泛应用于家居照明、商业照明甚至汽车照明领域。
然而，在生产过程中，由于操作不当或设备故障等原因，LED灯虚焊的问题经常出现。
虚焊是指焊接不牢固或出现明显缺陷的现象，会导致LED灯的性能下降甚至无法正常工作。
本文将通过分析虚焊问题的原因和解决方法，帮助解决LED灯虚焊问题，提高产品质量。
问题分析LED灯虚焊的主要原因如下：1. 温度不均匀在焊接过程中，如果温度不均匀，会导致焊料无法充分熔化，从而造成焊点虚焊。
这可能是由于焊接设备的温度控制不准确或工作环境不稳定造成的。
2. 质量控制不严格LED灯的虚焊问题也可能是由于生产过程中的质量控制不严格导致的。
例如，焊接操作不规范、使用低质量的焊料或焊接工艺不合理等。
3. 材料问题LED灯虚焊的另一个可能原因是材料问题。
如果使用的焊接材料质量不好或与其他材料不兼容，可能会导致焊点虚焊。
解决方案针对LED灯虚焊问题，可以采取以下解决方案：1. 温度控制优化优化焊接设备的温度控制系统，确保温度均匀且稳定。
可以使用温度传感器监测焊接过程中的温度变化，并及时调整设备参数，以提高焊接质量。
2. 加强质量控制在生产过程中，加强对焊接操作的质量控制，确保操作规范和焊接工艺合理。
定期对焊接设备进行维护和保养，避免设备故障对焊接质量造成负面影响。
另外，选择优质的焊接材料，确保焊接质量。
3. 定期检查定期对LED灯进行检查，特别是焊点部分。
及时发现虚焊问题，并采取修复措施，以避免出现性能下降或无法工作的情况。
结论LED灯虚焊是一个常见的问题，可能由温度不均匀、质量控制不严格或材料问题等原因导致。
为了解决虚焊问题，可以优化温度控制、加强质量控制和定期检查LED灯。
这些措施将有助于提高产品质量，确保LED灯能够正常工作并具有较长的寿命。
注意：本文仅为分析虚焊问题及解决方法的报告，不涉及任何与Ai人工智能相关的内容。
LED灯值低不良分析
THANKS
感谢观看
对LED灯具的组装和生产过程进行质量监控，确保其符合工艺要求和质量标准。
对LED灯具进行抽样检测和性能测试，确保其性能和质量符合要求。
研发改进
对LED灯具的散热系 统进行研发改进，提 高散热效果和延长使 用寿命。
对LED灯具的外观和 结构进行研发改进， 提高其美观度和实用 性。
对LED灯具的驱动器 和控制器进行研发改 进，提高其稳定性和 可靠性。
02
通常表现为LED灯具亮度不足， 色彩饱和度降低，影响照明效果 和使用体验。
影响范围
LED灯值低不良可能影响整个照明系 统的性能，导致照明效果不佳，影响 使用体验。
在某些特定应用场景，如道路照明、 商场照明等，LED灯值低不良可能导 致安全风险和商业损失。
发生频率
LED灯值低不良的发生频率取决于多个因素，如LED灯具的制造工艺、使用环境 、工作条件等。
案例三：某生产线的散热设计改进
要点一
总结词
要点二
详细描述
散热不良影响灯珠寿命
某生产线的LED灯具散热设计不合理，长时间使用导致灯 珠过热，影响其寿命和发光效率，出现灯值低不良。
案例四：某品牌的质量监控体系
总结词
质量监控体系不完善
详细描述
某品牌的LED灯具在生产过程中，由于质量监控体系不 完善，导致部分产品出现灯值低不良，影响产品的整体 品质。
05
LED灯值低不良案例分享
案例一：某品牌LED灯珠问题
总结词
灯珠质量不达标
详细描述
某品牌的LED灯珠在生产过程中存在质量问题，导致灯珠的发光效率低下，灯值低不良。
案例二：某公司驱动电路优化
总结词
驱动电路设计缺陷
LED灯不亮分析报告
LED 8D Corrective Action ReportNO.（编号）：Customer Name:Date (日期)：(客户名称)Concern Title & Part description: Defect Yield：hipping Dage：Part Number：5G3RA1(客诉项目及故障零件描述) (不良率) （出货日期）(型号)Defective Sate Offer: papers √samples(不状况提供) （文檔）（样品）Defective State Occer：income in-process √ Costmer(不良状况发生点) （进料）（制程）（客户）1. Team(参与成员) Internal（内部）生产：品保：工程：External: (外部)2. Problem Description: (状况描述)客户反应我司所交的LED在使用过程中有VF值偏高的现象。
3.Containment Actions: (暂时性对策)1.此批已出货至贵司的产品还请帮忙挑选使用，不良品退回我司处理。
2.立即查核我司现有库存及在制品是否存在同样异常现象。
Implementati on Date：(实施日期)2020/06/204.Root Causes: (原因分析)一、样品分析：1．首先将贵司寄回1PCS不良品用IF=20mA进行电性测试发现灯能发光，再测试其VF值为：8.61V，超出标准值（1.8-2.6V），因此说明LED胶体内部结构出现了接触不良。
2.再将此PCS不良品的胶体研磨后在显微镜下观察发现：胶体内部均出现了裂痕（请见图1），导致芯片底部银胶与支架之间出现裂痕（请见图2），形成接触不良。
（图1）（图2）二、原因分析：综合上述对LED的电性测试及内部结构的分析，可以判定造成LED异常的原因是：1.由于LED内部胶体出现裂痕，导致芯片底部银胶裂开形成接触不良，造成LED的VF值偏高，当此种产品在经过高温焊接时，由于高温效应LED胶体内部会发生膨胀同时产生应力，此时已经松动的连接点或有裂痕的部位在应力的拉扯之下并会进一步扩大，最终形成开路或接触不良，致使LED测试过程中出现时亮时不亮的现象。
led综合特性测试实验报告误差分析
led综合特性测试实验报告误差分析总光通量是测试光源各个方向的发射的光。
通常将光源放置于积分球的中心。
对于LED，常用的方法是把LED放在积分球壁的出口处。
这种测试方法通常叫“forward-looking”或2π法。
虽然大家普认同光通量，但是在这种2π的测试方法在不同的实验室之间的测试不一致性却相当普遍！
这种不一致性主要由于以下原因：
1，2π法的测试条件并没有完全确定，积分球越大，测试结果越好，但是许多实验室仍然使用较小的积分球，例如2inch的积分球。
2，所有的光，不论是那个方向上的，都应该被等效的测到。
然而许多积分球的设计却有着相当差的角度响应特性。
我们的实验结果表明，当转动LED改变LED的方位时，不同方位得到的测试结果差异可达5倍之多！
3，没有考虑LED本身，及其夹具对光的吸收和反射对测试结果的影响。
辅助灯经常用于补偿这种影响。
CIE127文件推荐使用辅助灯用于辐射通量和光通量的测试。
没有辅助灯，测试结果将出现较大的误差。
4，不能获得及时的校正，以及校正与测试的条件不完全一致。
通常的校正需要将设备送到工厂或校正实验室，进口设备则需要复杂的进出口手续和长途运输。
因此无法经常性进行校正，而且在校
正时，只按照通用的模式校正，不会考虑实际使用时的夹具、LED 的差异。
LED失效分析报告_图文(精)
上海科锐光电发展有限公司XPE失效分析报告申请单位：北京市京电变电工程处申请代号： SH-FA-00311申请日期： 2011.07.11鉴定员： SA60019审核： SA60025批准： SA60028一、基本情况收到客户-北京市京电变电工程处，1盏XPE 灯具（参见图-1），要求分析XPE 失效的原因。
送检XPE 灯具图-1二、原因分析1、电学特性通过晶体管特性仪检测，所有XPE 均无法点亮，其电学特性为短路（参见图-2）。
送检失效XPE 电特性图-22、显微镜检测取出二颗肉眼观察具代表性的LED 进行高倍显微镜观察，失效XPE-NO1金线周围的硅胶有膨胀现象（参见图-3“红圈”处），及芯片电极处有明显发黑现象（参见图-3）。
膨胀现象说明：LED 的金线处过热，曾受到过电冲击；电极处发黑现象说明：LED 受到严重的过电冲击。
从XPE-NO2中暂时无法观察到有明显的损坏痕迹，需进一步解剖（参见图-4）。
送检失效XPE-NO1放大图-3 送检失效XPE-NO2放大图-43、解剖剥去失效XPE 的硅胶透镜后，XPE-NO1芯片电极处发黑，再次说明：该LED 曾受过电严重的过电冲击（参见图-5）。
XPE-NO2金线端的电极处及芯片上的电极处，均发现部分发黑痕迹，此现象说明：该LED 受到过电冲击（参见图-6“红圈”处）。
送检失效XPE-NO1芯片图-5 送检失效XPE-NO2芯片图-64、驱动电源检测分析：连接方式为驱动电源+XPE灯板（灯板为客户寄来的完好的XPE 灯板），用示波器在0.1Ώ上监视得到开机后的冲击电流约在2.25A （50mV*4.5 / 0.1Ώ）以上（参见图-7）。
检测纹波电流较大，超过50%（参见图-8）。
该电源的纹波电流及瞬间的冲击电流可能是导致XPE 损坏的原因之一。
瞬间冲击电流图-7纹波图-8三、结论从上述现象分析得：造成XPE 短路的主要原因是由于EOS 导致的LED 失效。
LED显示屏质量分析整改报告
LED显示屏质量分析整改报告一. 背景和目标近年来，随着LED（Light Emitting Diode）显示屏的快速发展和广泛应用，LED显示屏在室内外广告、舞台演出、体育赛事等领域都扮演着重要的角色。
然而，根据最近的质量调查结果显示，一些LED显示屏存在质量问题，例如亮线、亮点、色差等。
因此，我们旨在对LED显示屏的质量问题进行分析，并提出整改措施，以提升显示屏的质量。
二. 分析结果1. 亮线问题亮线问题是指在LED显示屏上出现明显的亮线或条纹，在显示内容的背景中会显得特别明显。
这通常是由于LED模块的质量不稳定或安装工艺不当引起的。
解决亮线问题的措施包括：优化LED模块的制造工艺，确保每个LED模块的光亮度一致；加强对安装工艺的质量监控，确保模块的安装位置和角度一致，并且保证模块表面无脏污。
2. 亮点问题亮点问题是指在LED显示屏上出现明显的亮点或亮斑，会对显示效果产生负面影响。
亮点问题的根本原因是LED模块中的某个发光元件亮度异常或出现故障。
解决亮点问题的措施包括：提高LED模块的生产工艺控制水平，确保发光元件的亮度均匀；建立合理的质量检测机制，及时发现和更换亮度异常的发光元件。
3. 色差问题色差问题是指LED显示屏上不同区域的颜色偏差较大，造成显示内容不统一、不真实的问题。
这主要由于LED模块的色温不一致或LED灯珠的发光颜色不同所致。
解决色差问题的措施包括：严格控制LED模块的生产工艺，确保不同模块的色温一致；建立完善的质量控制体系，核查配备的LED 灯珠的规格参数及质量。
三. 整改措施1. 优化生产工艺和工艺控制加强对LED模块生产工艺的优化和控制，确保每个LED 模块的光亮度、色温和发光颜色均匀一致，减少亮线、亮点和色差等问题的发生。
2. 强化质量检测和监控建立严格的质检流程，对LED显示屏模块的生产过程进行全面监控和把控，及时发现隐藏的质量问题，并采取相应的整改措施，确保质量稳定。
照明质量问题分析报告
照明质量问题分析报告背景介绍：照明质量一直是一个影响人们生活质量的重要因素。
在现代社会中，照明设施广泛应用于各行各业，但随之而来的问题也逐渐凸显出来。
为了解决这些问题，我们进行了一项对照明质量问题的分析研究，通过对现有问题进行整理和归纳，提出了相应的解决方案。
问题一：照度不均衡在照明质量问题中，照度不均衡是较为常见的问题之一。
照明环境中，由于各个光源的位置不同以及散射效应的存在，导致照明强度在不同区域出现不均衡的情况。
这不仅会影响用户的视觉舒适度，还可能对工作和学习效果产生负面影响。
解决方案：1.通过合理安排照明光源的位置，使照度分布更加均匀。
可以借助照明设计软件进行模拟和优化。
2.选择合适的照明设备和灯具，确保光源的发光效果达到预期要求，避免照度不均衡的情况发生。
问题二：色彩还原度不高对于很多行业来说，色彩还原度都是一个重要的指标。
然而，在某些情况下，由于照明设施的选择不当或者设备的老化等原因，色彩还原度不高的问题常常出现。
这会导致人们对物体的颜色判断失真，影响到一些特殊行业的工作质量。
解决方案：1.选择具有较高色温和显色指数的照明设备，以提高色彩还原度。
2.定期检测和维护照明设备，及时更换老化的灯泡和电子元件，保持设备处于良好的工作状态。
问题三：光照度不足或过强光照度过低或过强同样会成为照明质量问题。
在某些场合下，如果光照度不足，会导致人们视力疲劳、视野受限等问题；而光照度过强则会刺激眼睛，造成不适。
解决方案：1.根据不同场合的需求，合理安排光源的亮度，确保光照度在适宜范围内。
2.在需要控制光照度的场所，可以采用调光、遮光等技术手段来实现灯光的智能控制和调节。
问题四：频闪问题频闪是一种可能存在于部分照明设备中的问题，它会引起人眼疲劳、头痛等不适症状。
尤其是在电视、电脑等长时间使用的场合，频闪问题更容易引起注意。
解决方案：1.选择频闪小的照明设备，如LED等新型光源。
2.定期对照明设备进行电器性能检测，确保设备的使用安全性和频闪问题。
3528LED死灯不良分析报告--欣光源回复
图18 NO.1晶片正负极焊点断开
图19 NO.2晶片正负极焊点断开
9
3528 LED死灯不良分析报告
图 20 NO.3晶片正负极焊点断开
图21 NO.4晶片负极焊点断开
3.5.2、溶胶分析可知，4pcs不良品均为晶片正负极之线颈断开，从而引起死灯或时亮时不亮； 3.5.3、分析此4pcs不良LED焊线方式为先重球在晶片焊点上，再从支架焊点反拉线弧至晶片 焊点上，这样使得晶片焊点之金线拉力较支架焊点拉力小。敝司与行业焊线方式均为： a.先焊晶片之焊点再拉线弧至支架焊点上，最后重球在支架焊点上（BBOS模式，此工艺也 是行业所用最多之工艺）； b.先在支架焊点重球再焊晶片之焊点，最后拉线弧至支架焊点上（BSOB模式）。
3.4、电性分析： 3.4.1、将4pcs不良品进行电性测试，NO.1~NO.3均为开路现象，而NO.4时亮时不亮现象； 如图14~17所示：
7
3528 LED死灯不良分析报告
图14
NO.1开路不良
图15
NO.2开路不良
图16 NO.3开路不良
8
图17
NO.4时亮时不良
3528 LED死灯不良分析报告
3.4.2、从以上电性测试NO.1~NO.3 LED为开路不良，NO.4时亮时不亮现象，初步分析为 NO.1或NO.2断开； 3.5、溶解分析： 3.5.1、将4pcs不良品进行溶胶分析，发现NO.1~NO.3LED 晶片为正负极之线颈均断开， 而NO.4 LED晶片为负极之线颈断开，如图18~21所示：
图1 不良样品图
2
3528 LED死灯不良分析报告
3.2、针对贵司提供不良样品，敝司将对贵司反映之问题进行以下分析流程：
3
3528 LED死灯不良分析报告
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
编号:
物料编码
物料名称供应商Discipline 1不良描述
Discipline 2不良原因分析成员
Discipline 3原因分析完成日期: 2010-8-9Discipline 4完成日期:
Discipline 5完成日期:
Discipline 6完成日期:
Discipline 7Discipline 8批准:
注意：
1、1～6项由供应商填写,并请务必在收到此处理单后三日内回复；
2、请以此处理单格式回复,內容很多可另附页面,但须填具上述項目；报告人: 不良品我司给予更换1.我司在封装过程中每一道工序都必须认真检验,在点、固晶工序,银胶量以芯片高度的1/3处为宜,焊接工序,自动焊机的压力,时间,温度，功率四个参数的配合要恰到好处,焊接的弧度为1.5-2.0个芯片厚度为宜.
2.同时建议贵司在生产过程中,焊接温度和时间控制在LED 的工艺范围,温度过高或时间过长,会对LED 造成损伤.
效果验证
完成日期: 不 良 分 析 报 告
临时对策
永久对策不良品外流原因调查 灯不亮、灯暗现象
φ3雾状白发橙超亮长脚 刘建明、宋志强
二、对不良品进行熔解分析,在高倍显微镜下观察,固晶状态良好,芯片表面无异常,但正极支架焊点与金线分离,导致开路.。