大尺寸背板钻孔工艺探讨

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pcb背钻孔工艺流程

pcb背钻孔工艺流程
PCB背钻孔工艺流程是指在PCB板的背面钻孔的工艺流程，一般包括以下几个步骤：
1. 材料准备：准备好需要钻孔的PCB板和背钻孔用的钻头。

2. 设计钻孔布局：在PCB设计时，在背面的相应位置安排好需要钻孔的位置和大小。

3. 钻孔定位：使用精确的钻孔机来对PCB板进行定位。

可以使用自动对位系统或者人工对位。

4. 钻孔加工：将PCB板放置在钻孔机上，根据钻孔布局，使用钻头对PCB背面进行钻孔操作。

钻孔机可以是CNC钻孔机或者半自动钻孔机，根据生产需求选择。

5. 清洁处理：钻孔完成后，需要进行清洁处理，以便去除可能产生的残渣和污染物。

6. 检查质量：对钻孔的质量进行检查，包括孔径、孔壁平整度和孔位置偏差等。

7. 防腐处理：有些需要防腐的PCB板，在背部钻孔完成后，需要进行防腐处理，以防止氧化和腐蚀。

8. 清洁再检查：最后，对PCB板进行再次清洁和检查，确保钻孔工艺完成后的质量符合要求。

这是一个基本的PCB背钻孔工艺流程，具体的操作方法和设备选择还会因实际情况而有所不同。

背钻孔的工艺

背钻孔的工艺
背钻孔的工艺是一种特殊的钻孔技术，主要用于在PCB板的背面进行钻孔，打通连接或清除残留材料。

以下是背钻孔的工艺流程：
1.在PCB板的正面上布置需要背钻的孔位，并在背面标记对应的
位置。

2.将PCB板放在背钻机上，并固定好。

3.使用数控钻床或激光钻床，将钻头从PCB板的背面开始钻孔，
直到打通到PCB板的正面。

4.在背钻过程中，需要控制钻孔深度和孔径大小，以免对PCB板
造成损坏。

5.完成背钻后，使用抛光机器等设备将孔口抛光，以获得更好的
连接效果。

在背钻孔的工艺中，还需要注意以下问题：
1.选择合适的钻头和加工参数，以保证加工效果和质量。

2.注意PCB板的厚度和材料，以避免加工过程中出现问题。

3.在背钻孔前，需要对PCB板进行定位和固定，以确保钻孔位置
的准确性。

4.在背钻孔过程中，需要控制好钻头的进给速度和旋转速度，避
免对PCB板造成过大的冲击和损伤。

5.在背钻孔后，需要进行清洗和检查，去除残留物和不合格品，
以保证产品的质量和可靠性。

总之，背钻孔的工艺需要精确控制加工的位置、深度和精度等参数，
以确保钻孔的质量和稳定性。

同时，还需要注意安全和环保问题，采取相应的防护措施和废弃物处理措施。

PCB生产中背钻工艺详解

PCB生产中背钻工艺详解1.什么背钻？背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。

这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。

这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。

所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。

所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。

所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

2.背钻孔有什么样的优点？1、减小杂讯干扰；2、提高信号完整性；3、局部板厚变小；4、减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

3.背钻孔有什么作用？背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

4.背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

如图二，工作示意图所示5.背钻制作工艺流程？a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；c、在电镀后的PCB上制作外层图形；d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

6. 如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢？1、如该板在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图所示，也就是说，在该线路上，信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。

大型支撑板的钻孔加工工艺

大型支撑板的钻孔加工工艺作者：代飞来源：《经济技术协作信息》 2018年第14期支撑板是换热器和EO 反应器的重要部件，在容器内部起到支持管束，提高管束稳定性的作用，是容器制造的关键一环。

随着大型容器的发展，直径4 米以上的大型支撑板越发常见，其直径大，管孔数量多，孔的精度要求高，制造难度大。

本文以某反应器的大型支撑板为例，通过对比传统的加工方法，论述数控钻床加工的应用，经过加工方案的论证，并得到一种稳定可靠的工艺方法，以达到提高制造工艺水平、满足生产工艺需要的目的。

本件反应器中支撑板共计五件，直径为φ7230mm，板厚30mm，材质为Q345R，每件支撑板设计有12567-φ51.5（+0.1/0）mm 的管孔和25698-φ12mm 的漏液孔，见图1。

为保证支撑板在装配后的管孔同心度，使穿管工序顺利进行，产品制造条件要求五件支撑板必须夹装在一起同时钻孔。

一、传统的加工方法受加工设备和制造成本的约束，传统的支撑板钻孔加工主要依靠摇臂钻床，通过人工划线确定管孔位置，再经过预钻孔、钻孔及铰孔等工序完成。

对于本件大型支撑板，即便可以应用钻模定位，但摇臂钻床所使用的麻花钻和铰刀，其加工精度也难以达到管孔直径公差要求。

在五件支撑板需夹装在一起后钻孔，随着钻孔深度增加钻头极易发生跑偏导致孔“钻豁”，钻孔中产生的铁屑极易划伤管孔，甚至导致刀具被研死在孔内无法取出。

因此应用传统加工方法，管孔的精度和表面质量都难以得到保证，且加工效率低，工人劳动强度大，使得支撑板加工成为制约容器制造的一个瓶颈。

二、先进的加工方法通过分析传统加工方法可知，大型支撑板加工主要解决的问题就是如何保证管孔精度和表面质量，提高加工效率。

随着数控机床的发展和普及，利用能够实现高速切削的大型数控钻铣床进行加工，可以很好的解决上述问题。

大型数控钻床加工范围大，工件装夹简单，加工过程由数控系统控制，加工精度高，机床拥有多主轴可同时使用浅孔钻进行高速切削，加工效率得到极大提高，工人的劳动条件也大为改善。

厚背板钻孔工艺研究

厚背板钻孔工艺研究焦其正;王小平;纪成光【摘要】文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法.通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯.通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25 mm.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2019(027)001【总页数】6页(P9-14)【关键词】背板钻孔;等大对钻;内层导电背钻【作者】焦其正;王小平;纪成光【作者单位】生益电子股份有限公司,广东东莞 523127;生益电子股份有限公司,广东东莞 523127;生益电子股份有限公司,广东东莞 523127【正文语种】中文【中图分类】TN410 背景随着5 G和IPV6等网络与通讯技术不断向大容量、低延迟，高速度传输的方向发展，作为网络传输的核心器件背板，也不断向高密度、超高速，高稳定性方向发展，这些性能要求引起的显著变化就是，高频高速材料（R5775及以上级别）的使用；尺寸超大1143 mm到1270 mm（45 in～50 in）；超厚（最大10 mm～13 mm）；层数超多（最大60～80层）；压接器孔数剧增（最大7～12万/单元）。

上述变化对背板PCB的核心制程钻孔提出了严苛要求和巨大挑战，因为背板的主要功能器件为通过压接器连接不同的功能模块和网络，其线路板上的主要的功能模块为压接器的压接孔。

压接孔必须通过钻孔制作出来（如图1）。

因此背板的钻孔制作难度也就越来越大。

这主要体现在以下几个方面：（1）板厚度大，钻刀刃长，容易产生断刀报废的风险。

（2）板尺寸大，压接器数量多，孔位精度差极易产生压接跪针的风险。

（3）板厚度高，出刀面偏位几率高，容易产生背钻孔残铜问题，引起短路失效。

（4）为了减小残桩（stub）对高速信号传输的影响，背钻stub控制要求越来越高。

大口径钻孔施工的几个关键问题探讨

大口径钻孔施工的几个关键问题探讨【摘要】本文结合我省蒋家河煤矿瓦斯抽放孔及亭南煤矿泄水孔施工实践，对大口径钻孔施工的几个关键问题进行了分析探讨，对施工过程中的一些认识进行了总结，供大家参考。

【关键词】大口径；钻孔结构；探讨随着市场的需要，大口径钻孔施工在瓦斯抽放孔、煤矿泄水孔、应急救援孔等钻孔中越来越普遍，大口径井施工中存在那些关键技术，本文结合我省蒋家河煤矿瓦斯抽放孔（Φ850）及亭南煤矿泄水孔（Φ480）施工实践，从以下五个方面进行简要论述和探讨。

一、钻孔结构及成孔工序设计在大口径钻孔施工中，钻孔结构及成孔工序设计是否合理是钻孔施工能否成功的关键环节。

钻孔结构及成孔工序必须根据工作套管的直径、下入深度、钻井垂直度、固井要求、地层稳定性、岩石硬度、钻机能力等因素综合确定。

一般为了保证工作套管的顺利下入，钻孔终孔直径以比工作套管大150～250mm为宜。

终孔深度可根据工作套管设计下入长度确定。

考虑沉沙影响，设计终孔深度应比套管下入深度深2～3m。

为了减少钻孔工作量，尽可能缩小钻孔孔径，钻孔结构应力求简单。

在泥浆能满足护壁要求前提下，尽量不下或少下护壁套管。

如果开孔段有风化破碎带，应下入套管进行封闭隔离，以保证下部孔段的正常施工[1]。

为了保证数百米大直径套管能顺利下入，大口径钻孔垂直度要求极高（蒋家河煤矿瓦斯抽放孔及亭南煤矿泄水孔偏斜率<3‰），如果一径成孔，不仅需要超大回转扭矩的钻机和高强度的钻具，而且钻孔偏斜率很难控制在规定的范围。

大口径孔施工一般采用先施工小径导向孔，然后分级扩孔的成孔工序。

导向孔直径216mm，采用轻压吊打防斜，单点测斜，螺杆钻具定向纠斜，确保钻孔偏斜率在规定范围以内。

导向孔完成后，分580mm和850mm（瓦斯抽放孔）两径扩径成孔。

二、钻头的选型和钻具组合可以认为，最好的钻头应该是这样的钻头：它在使用合适的钻压、转速、水力参数和钻井液性能条件下，钻进每米的成本最低。

如何打出合格的背栓孔

如何打出合格的背栓孔小小背栓孔，对施工和背栓打孔机以及背栓钻头都有着极大的要求，背栓尺寸与打出的背栓孔的公差配合很重要。

背栓与孔位的公差配合很重要以M6敲击式背栓施工为例，打孔时直孔孔径为11±0.3mm，扩孔孔径为13.5±0.3mm。

当钻头为新钻头（合格标准前提下）时，直孔孔径会打的比较大，可能达到11.3mm，而背栓本身的套筒及螺杆底部直径均为10.6mm，若背栓的膨胀片（环）的厚度只有1mm（常规为1.4mm）左右，那么其膨胀开之后底部的直径为12.6mm，两边各自嵌入0.65mm，此时非常危险，做拉拔试验时可能直接被拔出而不是板材锥形破坏。

图1.打孔尺寸配合板材开孔时有直孔孔径，扩孔孔径、扩孔高度配合尺寸以及深度配合尺寸，四者互相结合才能确保打孔的准确性。

背栓的尺寸也是一样，只有完整的公差配合才能让风险降低到最低。

达立作为厂家会对背栓及背栓钻头的尺寸进行严格把控，确保产品不出纰漏的同时给予施工相应的技术指导，方能避免施工出现问题。

背栓孔如何检测在安装背栓之前我们需要对背栓孔尺寸进行测量。

一般每30-50个孔就需要进行一次测孔，如出现不合格的情况则需要对该段时间使用同一钻头打的孔进行逐一排查来保证背栓孔的合格率。

背栓孔需使用测孔棒和测孔器来完成孔位检测。

其中测孔棒可用来检测直孔孔径和孔深，测孔器可以用来检测扩孔孔径。

两个工具配合使用可以有效的检测背栓孔是否合格。

图2.测孔棒（左）和测孔器（右）对施工方的施工建议小背栓，大风险，安全问题一定是最重要的。

施工方在施工时一定要自行检查背栓孔的合格率。

目前建筑行业为责任终身制，未来留下的也都是有责任感的企业。

而且施工方在施工时监理方也会对项目进行监工以确保整个项目的安全问题，如果不自检等到出问题时返工也更得不偿失了。

pcb钻孔工艺技术

pcb钻孔工艺技术PCB钻孔工艺技术是指在PCB（Printed Circuit Board）划线板上进行钻孔加工的一项工艺技术。

PCB钻孔工艺技术的主要目的是为了在PCB上布线时能够通过钻孔进行电气连通和焊接。

下面将详细介绍PCB钻孔工艺技术的步骤和要点。

首先，PCB钻孔工艺技术的第一步是确定钻孔位置。

这一步骤是基于PCB设计图纸和设计要求进行的。

通过仔细阅读设计图纸，并根据需要的电气连接，确定每个需要钻孔的位置。

第二步是PCB钻孔工艺技术中的钻孔尺寸选择。

根据PCB设计要求和材料特点，选择合适的钻孔尺寸。

一般常用的钻孔尺寸有0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等。

第三步是准备PCB钻孔工艺技术所需要的工具和设备。

常用的工具有电钻、钻头、冷却液等。

同时，还需要准备好PCB 板材、PCB设计图纸和加工工艺流程。

第四步是进行PCB板的定位和固定。

由于PCB板在钻孔过程中需要固定不动，以免产生钻孔位置偏移，所以需要使用夹具或者钢板进行固定。

第五步是进行PCB钻孔工艺技术的钻孔加工。

在进行钻孔之前，需要调整好电钻的转速和进给速度，并在钻孔过程中不断添加冷却液以保持钻头和PCB板的温度。

将钻头对准待钻孔位置，轻轻按下电钻进行钻孔。

第六步是进行PCB钻孔遗留物除去。

在钻孔过程中产生的切削渣滓和粉尘会遗留在钻孔孔壁和PCB表面上，需要进行清除。

可以用专用的工具或者刷子进行清理。

第七步是进行PCB钻孔工艺技术的质检。

通过目视检查和测量钻孔孔径，验证每个钻孔位置和尺寸是否符合设计要求。

如果有问题，需要及时进行修补或者重新进行钻孔。

最后一步是进行PCB板的表面处理。

PCB板钻孔后，孔壁会变得粗糙，需要进行表面处理。

常见的表面处理方式有焊盘钻孔、镀金等。

综上所述，PCB钻孔工艺技术是一项关键的加工工艺技术，通过合理的操作和使用适当的工具设备，可以实现PCB板的电气连通和焊接。

在进行PCB钻孔工艺技术时，需要特别注意钻孔位置确定、钻孔尺寸选择、工具设备准备、钻孔加工、钻孔遗留物除去、质检和表面处理等步骤和要点，以确保最终加工出符合设计要求的PCB板。

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用于通讯、航天、超级计算机、医疗设备、军用基站等重要场合。此类板具有板子尺寸大、层数高、厚度大、孔径纵横比高等特点，背板（Ｂａｃｋｐｌａｎｅ）是指具有线路和众多排插孔，主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号传输的一类印制线路板。
大尺寸背板的生产与研发是ＰＣＢ￥Ｊ１作企业技术能力的重要体现，对ＰＣＢ￥Ｊ１造企业来说即是挑战也是机遇，在高难度制作的同时往往也会带来高附加值的利润。本文以一款大尺寸背板（６６０ｍｍ￣８１０ｍｍ）为例，着重介绍
此类背板的钻孔制作关键技术。
２大尺寸背板常见钻子Ｌ问题描述
因背板具有尺寸大、层数高、厚度大、孔径纵横比高、孔数多且大部分为压接孔，在钻孔过程中因钻头
５８．
Hale Waihona Puke ．２Ｏ１５秋季国际ＰＣＢ技术／信息论坛
图形和钻孑ＬＰａｔｔｅｒｎａｎｄＤｒｉｌｌｉｎｇ
２０１５秋季国际ＰＣＢ技术／信息论坛
大尺寸背板钻孔工艺探讨
ＰａｐｅｒＣｏｄｅ：Ｓ－０５５
朱拓刘克敢
韩启龙
（深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳５１８１３２）
关键词背板：钻子Ｌ；灯芯效应
中图分类号：ＴＮ４１
文献标识码：Ａ文章编号：１００９ — ００９６（２０１５）增：Ｆ￣］－００５８－１０
ＤＩｔ｝ ‘ ｉｓｃｕｓｓｍ ‘ｎ０ｎｔｈｅｌｌｅｄｒｉｌｌｉｎｇｔｅｃｈｎｏｎｎｏｌｏｇ￣ｙ０ｆ’ ｌｌａｒｇｅｓＳｉｌｚｅｂａｂａｃｋｐｌａｎｅ
ｐａｐｅｒｍａｉｎｌｙｆｒｏｍｔｈｅａｓｐｅｃｔｓｏｆｒｉｄｌｌｉｎｇｎｅｅｄｌｅ，ａｌｕｍｉｎｕｍｓｈｅｅｔ，ｐｌａｔｅｓｅｌｅｃｔｉｏｎ，ｍａｃｈｉｎｅａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ，ｒｉｄｌｌｉｎｇ
摘要
随着背板厚度和尺寸的不断增加，钻孔的制作难度也随之增加。文章主要从钻头、铝片、垫板的选择、机台的调整、钻孔参数、钻孔方法等几个方面进行分析验证，通过优化相关资料和工艺方法，来解决钻孔过程中易出现的偏孔、孔粗、灯芯、钉头等一系列的品质问题。从而降低大背板钻￣Ｌ＿ｒ－序的报废率，提高了大背板的制作能力。
ｐａｒａｍｅｔｅｒｓａｎｄｄｉｌｒｌｉｎｇｍｅｔｈｏｄｉｓａｎａｌｙｚｅｄａｎｄｖｅｒｉｉｅｆｄ，ｔｈｒｏｕｇｈｔｈｅｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎｏｆｄａｔａａｎｄｐｒｏｃｅｓｓｍｅｔｈｏｄ，ｔｏｓｏｌｖｅｔｈｅｑｕａｌｉｔｙｐｒｏｂｌｅｍｓｉｎｔｈｅｃｏｕｒｓｅｏｆｄｉｌｒｌｉｎｇ，ｓｕｃｈａｓ：ｐａｒｔｉａｌｈｏｌｅ，ｐｏｒｅｃｏａｒｓｅ，ｗｉｃｋ，ｎａｉｌｈｅａｄａｎｄＳＯｏｎ．Ｔｏ
ＫｅｙｗｏｒｄｓＢａｃｋＰａｎｅｌ；Ｄｒｉｌｌｉｎｇ；ＷｉｃｋＥｆｆｅｃｔ
１
月ｌＪ吾
背板一直是ＰＣＢ￥￣造业中具有专业化性质的产品，属于ＰＣＢ中的高端产品。背板作为关键元件之一，广泛应
ＺＨＵＴｕｏＬＩＵＫｅ－－ｇａｎＨＡＮＯｉ・－ｌｏｎｇ
ＡｂｓｔｒａｃｔＷｉｔｈｔｈｅｉｎｃｒｅａｓｅｏｆｔｈｅｂａｃｋｐｌａｎｅｔｈｉｃｋｎｅｓｓａｎｄｓｉｚｅ，ｔｈｅｄｉｉｃｆｕｌｔｙｏｆｄｒｉｌｌｉｎｇａｌｓｏｉｎｃｒｅａｓｅｓ．Ｔｈｉｓ
ｒｅｄｕｃｅｔｈｅｓｃｒａｐｒａｔｅｈｉｇｈｂａｃｋｒｉｄｌｌｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ，ｉｍｐｒｏｖｅｔｈｅａｂｉｌｉｙｔｏｆｍａｋｉｎｇｌａｒｇｅｂａｃｋｐｌａｎｅ．
图形和钻孔ＰａｔｔｅｒｎａｎｄＤｒｉｌｌｉｎｇ
ＳＴ型、ＵＣ型钻头品质对比如图４。