PCB设计当中常见的问题
pcb设计常见问题和改善措施
pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。
然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。
本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。
一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。
为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。
在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。
2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。
这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。
3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。
这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。
二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。
如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。
模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。
2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。
例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。
又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。
三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。
设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。
2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。
此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。
3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。
我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。
综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。
采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。
PCB制作设计过程中出现的问题及解决办法
PCB制作设计过程中出现的问题及解决办法本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。
我们网站还有很多PCB方面不常见的问题急需解答，你准备好答案了吗？问题一：PCB板短路这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。
造成PCB短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。
PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。
如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。
还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。
由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
除了上面提及的三种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。
问题二：PCB板上出现暗色及粒状的接点PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。
须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
而造成这一问题出现的另一个原因，是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。
斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。
但这种情形并非焊点不良。
原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
问题三：PCB焊点变成金黄色一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。
造成这一问。
如何应对PCB设计中的电磁干扰问题
如何应对PCB设计中的电磁干扰问题在PCB设计中，电磁干扰是一个常见而令人头痛的问题。
它可能导致电路性能的下降、系统崩溃甚至设备损坏。
因此，正确地应对电磁干扰问题至关重要。
本文将探讨几种应对PCB设计中电磁干扰问题的方法和策略。
一、电磁干扰的原因及影响电磁干扰来源于各种电子设备，包括干扰源和受干扰的电路。
产生电磁干扰的原因很多，比如电路中的高频信号、不正确的接地、信号线之间的互相干扰等。
这些干扰会导致电路中的信号失真、噪音增加、系统性能下降等问题。
二、合理布局电路板合理布局电路板是应对电磁干扰问题的重要策略之一。
首先，应尽量缩短信号线的长度，减少信号线之间的耦合。
其次，将高频信号线和低频信号线分开布局，避免相互干扰。
此外，可以采用屏蔽罩来隔离信号线和其他电路元件，减少干扰的传播。
三、地线的设计和布局地线的设计和布局对于降低电磁干扰也非常重要。
首先，要保证地线的连续性，避免地线断裂。
其次，在布局地线时，尽量采用星型连接方式，将各个地线连接到一个共接地点。
这样可以减少接地电流的路径，降低电磁干扰的产生。
同时，应尽量将数字和模拟地线分开布局，以减少它们之间的相互干扰。
四、减少信号线的串扰信号线之间的串扰是电磁干扰的主要来源之一。
为了减少串扰，可以采用以下方法。
首先，选择适当的信号线间距，尽量将它们分开。
其次，可以采用屏蔽罩、地平面等方法进行屏蔽。
另外，还可以使用差分信号线，通过差分信号的抵消作用来减少串扰的影响。
在布局和布线时，注意布线对称和平衡，可以进一步减少串扰。
五、选择合适的滤波器和抑制器在PCB设计中，可以采用滤波器和抑制器来抑制电磁干扰。
滤波器可以用于滤除高频噪声和信号，可以选择合适的滤波器根据具体的需求。
抑制器可以用于抑制电磁辐射和干扰源的信号，采用合适的抑制器可以有效地降低电磁干扰的影响。
六、合理选择敷铜与引入GI设计在PCB设计中，合理选择敷铜和引入地电网隔离设计是有效应对电磁干扰的方法之一。
pcb设计过程中注意的问题
PCB设计是电子产品开发中非常重要的一环，下面列举了在PCB 设计过程中需要注意的问题：
1. PCB尺寸：在设计PCB时，需要确定PCB的尺寸。
尺寸应根据实际需要进行选择，同时还需考虑到外形、连接器、散热器等因素。
2. PCB层数：在设计PCB时，需要确定PCB的层数。
层数应根据实际需要进行选择，同时还需考虑到板子的复杂度、信号传输的速度等因素。
3. 线宽线距：在设计PCB时，需要确定线宽线距。
线宽线距应根据实际需要进行选择，同时还需考虑到信号传输的速度、电流容量等因素。
4. 焊盘和孔的设计：在设计PCB时，需要合理设计焊盘和孔。
焊盘和孔应根据实际需要进行选择，同时还需考虑到焊接质量、通孔电阻等因素。
5. 电源分离：在设计PCB时，需要将电源分离。
电源分离可以避免干扰和电源噪声对信号的影响，提高系统性能。
6. 地线设计：在设计PCB时，需要合理设计地线。
地线应尽可能广泛，减小接地电阻，同时还需避免地环路和地线干扰。
7. 信号完整性：在设计PCB时，需要保证信号的完整性。
信号完整性可以通过合理的布局、线宽线距、层数、地线等因素来实现。
8. PCB布局：在设计PCB时，需要合理布局各个元件和线路。
布局应尽可能紧凑、规整，避免信号交叉、干扰等问题。
9. 电磁兼容性：在设计PCB时，需要考虑电磁兼容性。
电磁兼容性可以通过合理的布局、线宽线距、层数、地线等因素来实现。
总之，在PCB设计过程中，需要注意以上问题，以确保PCB设计的质量和可靠性，提高系统性能和稳定性。
PCB设计中存在的问题
PCB 设计问题简述摘要：印制板制作工艺错综复杂，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响，生产过程中很容易出现废、次品，成品率降低，这使PCB 厂管理人员深感头痛。
但在实际工作中很多质量问题同PCB 设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。
本文根据我厂生产实际情况，总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷，供广大印制板厂家和PCB 设计者参考。
1.焊盘重叠，在PCB 设计时，完全能通过设计规则检查，但在PCB 加工中会出现以下问题：a.造成重孔,因钻头是硬质合金制成的，由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。
b.在多层板中,连接盘同隔离盘重合,板子做出来，孔有可能不和铜皮连接，使连接焊盘失去作用。
2.图形层使用不规范，随意的使用软件提供的图层。
a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP 层,边框及板内开槽设计在字符层等.b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框、标注，这些情况及易使PCB 厂CAM 设计人员误解，造成处理错误。
3.焊盘直径设计小如：50mil 的焊盘要求1.0mm 的成品孔，加工中容易出现破盘，使焊接不可靠影（图1）响电气连接。
3.字符不合理a.字符覆盖SMD 焊片,因字符是非导体，测试针接触到字符上造成测试没办法进行，在焊接时也会因字符产生焊接不良的现象。
b.设计字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字高一般>40mil ，线宽6mil 以上. 4.单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔(如SMD 、MARK 点、测试点),其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置会出现孔的坐标.（图3）b.如单面焊盘钻孔，需设计正确的孔径，如孔径设计为零，以protel软件为例在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘造成处理错误。
5.用线填充焊盘在画PCB时，可以用线和焊盘两种形式来画图，有的设计人员图省事，用FILL 填充区来画比较大的焊盘，这样虽然能通过DRC检查,但不利于印制板厂各项工程的处理，包括生成阻焊数据、生成测试数据、焊环的检查、生成钻孔数据等，容易造成印制板作成后存在问题。
常见画pcb错误的原因
常见画pcb错误的原因画PCB时常见错误的原因有很多，下面我将详细阐述一下常见的几种错误原因。
首先，一个常见的错误是电路布局不合理，主要表现为信号线长度过长、走线混乱以及模块之间的距离不合适等。
这种错误会引起信号干扰、串扰和电磁干扰等问题，导致电路性能下降。
解决这个问题的方法是进行良好的电路规划和布局，并使用较短的信号线、减少走线交叉以及合理安排模块间的距离。
第二个常见错误是封装选择错误。
封装是将器件的引脚和外部连线相连的过程，选择不合适的封装会导致引脚数量不匹配、间距不合适以及电气特性不匹配等问题。
为了避免这个错误，设计者应该仔细查阅器件的封装规格，确保所选封装和原理图中元件的尺寸、引脚数目以及引脚排列等参数相匹配。
第三个常见错误是缺少或多余的电源和地线。
电源线和地线在PCB布局中非常重要，缺少或多余的电源和地线会导致电路运行不稳定、噪声干扰以及电流过载等问题。
解决这个问题的方法是根据电路的需求合理设计电源和地线，确保其有足够的容量和连接稳定性。
第四个常见错误是差分信号的布局错误。
差分信号是通过两个相互独立的信号线传输的，其间隔和长度需要精确匹配。
布局错误会导致差分信号的失配，从而引起串扰和干扰等问题。
解决这个问题的方法是使用均匀且匹配的差分对来布局差分信号线，并保持其间的间距和长度一致。
第五个常见错误是未考虑信号的传输速度。
现代电路中，信号的传输速度越来越高，而传输速度的快慢会对电路的稳定性和可靠性产生重要影响。
如果在设计中未考虑信号的传输速度，容易出现信号失真、时序混乱和干扰等问题。
为了避免这个错误，设计者应该根据信号的传输速度选择合适的线宽和间距，并采取必要的防护措施，如使用阻抗匹配等。
第六个常见错误是未考虑散热的设计。
许多电子元件在工作过程中会产生大量的热量，如果未考虑到散热问题，可能导致元件过热烧毁。
为了防止这个错误，设计者应该合理布局元件，确保有足够的散热空间和散热通道，并使用合适的散热材料和散热器等。
pcb常见缺陷原因与措施
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污 染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范 围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气 体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料， 减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致 信号线交叉、重叠或干扰 。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠， 导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的 最佳实践，如未考虑信号 完整性、电源完整性等因 素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局 ，确保信号线之间保持适 当的间距，避免交叉、重 叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定 性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造 质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控 制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法 ，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查 和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析
PCB布局设计问题分析
【问题改善建议】
（1）电容、差模电感等滤波器件靠近接口处摆放，按照电流流向摆放滤
波器件；
（2）负极以走线条的形式与正极并排走线，经过靠近接口处的差模电感
后通向电源芯片；
（3）接口处及其投影区要求挖空处理，避免负极的差模电感滤波失效；
（4）CAN接口的滤波共模电感靠近接口处放置；
【问题改善建议】表层或底层大面积铺地时要求多打过地孔与下层地平面
连接，避免存在“孤岛”现象；
1.3.PCB布线设计问题分析
1.3.1.问题1分析
【问题分析】CAN信号走线不当，容易耦合外部干扰导致EMC等问题；
【问题改善建议】
（1）接口至CAN芯片的CAN信号走线应当严格遵守差分线布线规则；
（2）CAN芯片至CPU的CAN信号走线要求每根信号线都进行包地处
（2）DSP芯片至摄像头单板的CLK信号走线要求短直，避免弯曲/曲折
的现象（上图中存在走线曲折现象）；走线要求进行包地处理，即CLK信号
走线旁均有地线与之相伴，且包地线要求多打过孔与地平面相连；切记CLK
走线不要存在跨分割现象，即走线不要跨越不同的电源平面（上图中存在跨
分割现象）。
1.3.3.问题4分析
PCB布局设计问题分析
某车载摄像头，产品设计初期仅考虑产品功能，未过多考虑电磁兼容设
计，导致产品设计出来后辐射骚扰度严重超标；下面分析该产品主控板PCB
1.1.1.问题1分析
【问题分析】DC12V电源接口输入端滤波器件放置不当，会导致滤波器
件滤波性能失效；
【问题分析】噪声/滤波器件投影区存在走线，噪声/滤波器件下方走线极
易将噪声耦合到信号走线或信号走线带来的干扰使滤波器件失效；
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
问：刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字,专家回答先写字,再覆铜,然后册除字,可是本人试了一下,删除字后,空的没有,被覆铜覆盖了,请问专家是否搞错了,你能不能试一下复：字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法，然后将中文（英文）字解除元件，（因为那是一个元件）将安全间距设置成1MIL，再覆铜，然后移动覆铜，程序会询问是否重新覆铜，回答NO。
问：画原理图时，如何元件的引脚次序？复：原理图建库时，有强大的检查功能，可以检查序号，重复，缺漏等。
也可以使用阵列排放的功能，一次性放置规律性的引脚。
问：protel99se6自动布线后，在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线，像毛刺一般，有时甚至是三角形的走线，需要进行大量手工修正，这种问题怎么避免？复：合理设置元件网格，再次优化走线。
问：用PROTEL画图，反复修改后，发现文件体积非常大（虚肿），导出后再导入就小了许多。
为什么？？有其他办法为文件瘦身吗？复：其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的，因知识产权问题，不能使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好处，就是可以自动删除“死铜”。
致与文件大，你用WINZIP压缩一下就很小。
不会影响你的文件发送。
问：请问：在同一条导线上，怎样让它不同部分宽度不一样，而且显得连续美观？谢谢！复：不能自动完成，可以利用编辑技巧实现。
liaohm问：如何将一段圆弧进行几等分？fanglin163答复：利用常规的几何知识嘛。
EDA只是工具。
问：protel里用的HDL是普通的VHDL复：Protel PLD不是，Protel FPGA是。
问：补泪滴后再铺铜，有时铺出来的网格会残缺，怎么办？复：那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因，你只需要注意安全间距与热隔离带方式。
也可以用修补的办法。
问：可不可以做不对称焊盘？拖动布线时相连的线保持原来的角度一起拖动？复：可以做不对称焊盘。
拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动。
问：请问当Protel发挥到及至时，是否能达到高端EDA软件同样的效果复：视设计而定。
问：Protel DXP的自动布线效果是否可以达到原ACCEL的水平？复：有过之而无不及。
问：protel的pld功能好象不支持流行的HDL语言？复：Protel PLD使用的Cupl语言，也是一种HDL语言。
下一版本可以直接用VHDL 语言输入。
问：PCB里面的3D功能对硬件有何要求？复：需要支持OpenGL.问：如何将一块实物硬制版的布线快速、原封不动地做到电脑之中？复：最快的办法就是扫描，然后用BMP2PCB程序转换成胶片文件，然后再修改，但你的PCB精度必须在0.2MM以上。
BMP2PCB程序可在21IC上下载，你的线路板必须用沙纸打的非常光亮才能成功。
问：直接画PCB板时，如何为一个电路接点定义网络名？复：在Net编辑对话框中设置。
问：怎么让做的资料中有孔径显示或符号标志，同allego一样复：在输出中有选项，可以产生钻孔统计及各种孔径符号。
问：自动布线的锁定功能不好用，系统有的会重布，不知道怎么回事？复：最新的版本无此类问题。
问：如何实现多个原器件的整体翻转复：一次选中所要翻转的元件。
问：我用的p 99 版加入汉字就死机,是什么原因?复：应是D版所致。
问：powpcb的文件怎样用PROTEL打开？复：先新建一PCB文件，然后使用导入功能达到。
问：怎样从PROTEL99中导入GERBER文件复：Protel pcb只能导入自己的Gerber,而Protel的CAM可以导入其它格式的Gerber.问：如何把布好PCB走线的细线条部分地改为粗线条复：双击修改+全局编辑。
注意匹配条件。
修改规则使之适应新线宽。
问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸? 若全局修改的话应如何设置? 复：全部选定，进行全局编辑问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸?复：在库中修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修改。
（先在元件属性中解锁）。
问：能否在做PCB时对元件符号的某些部分加以修改或删除？复：在元件属性中去掉元件锁定，就可在PCB中编辑元件，并且不会影响库中元件。
问：该焊盘为地线，包地之后，该焊盘与地所连线如何设置宽度复：包地前设置与焊盘的连接方式问：为何99se存储时要改为工程项目的格式？复：便于文件管理。
问：如何去掉PCB上元件的如电阻阻值，电容大小等等，要一个个去掉吗，有没有快捷方法复：使用全局编辑，同一层全部隐藏问：能告诉将要推出的新版本的PROTEL的名称吗？简单介绍一下有哪些新功能？protel手动布线的推挤能力太弱！复：Protel DXP，在仿真和布线方面会有大的提高。
问：如何把敷铜区中的分离的小块敷铜除去复：在敷铜时选择＂去除死铜＂问：VDD和GND都用焊盘连到哪儿了，怎么看不到呀复：打开网络标号显示。
问：在PCB中有画弧线? 在画完直线,接着直接可以画弧线具体如DOS版弧线模式那样!能实现吗?能的话,如何设置?复：可以，使用shift+空格可以切换布线形式问：protel99se9层次图的总图用edit\export spread生成电子表格的时候，却没有生成各分图纸里面的元件及对应标号、封装等。
如果想用电子表格的方式一次性修改全部图纸的封装，再更新原理图，该怎么作？复：点中相应的选项即可。
问：protel99se6的PCB通过specctra interface导出到specctra10.1里面，发现那些没有网络标号的焊盘都不见了，结果specctra就从那些实际有焊盘的地方走线，布得一塌糊涂，这种情况如何避免？复：凡涉及到两种软件的导入/导出，多数需要人工做一些调整。
问：在打开内电层时，放置元件和过孔等时，好像和内电层短接在一起了，是否正确复：内电层显示出的效果与实际的缚铜效果相反，所以是正确的问：protel的执行速度太慢，太耗内存了，这是为什么？而如allegro那么大的系统，执行起来却很流畅！复：最新的Protel软件已不是完成一个简单的PCB设计，而是系统设计，包括文件管理、3D分析等。
只要PIII,128M以上内存，Protel亦可运行如飞。
问：如何自动布线中加盲，埋孔？复：设置自动布线规则时允许添加盲孔和埋孔问：3D的功能对硬件有什么要求？谢谢，我的好象不行复：请把金山词霸关掉问：补泪滴可以一个一个加吗？复：当然可以问：请问在PROTEL99SE中倒入PADS文件，为何焊盘属性改了，复：这类问题，一般都需要手工做调整，如修改属性等。
问：protell99se能否打开orcad格式的档案，如不能以后是否会考虑添加这一功能？复：现在可以打开。
问：在99SEPCB板中加入汉字没发加，但汉化后SE少了不少东西！复：可能是安装的文件与配置不正确。
问：SE在菜单汉化后，在哪儿启动3D功能？复：您说的是View3D接口吗，请在系统菜单（左边大箭头下）启动。
问：请问如何画内孔不是圆形的焊盘？？？复：不行。
问：在PCB中有几种走线模式?我的计算机只有两种,通过空格来切换复：Shift＋空格问：请问：对于某些可能有较大电流的线，如果我希望线上不涂绿油，以便我在其上上锡，以增大电流。
我该怎么设计？谢谢！复：可以简单地在阻焊层放置您想要的上锡的形状。
问：如何连续画弧线,用画园的方法每个弯画个园吗?复：不用，直接用圆弧画。
问：如何锁定一条布线？复：先选中这个网络，然后在属性里改。
问：随着每次修改的次数越来越多，protel文件也越来越大，请问怎么可以让他文件尺寸变小呢？复：在系统菜单中有数据库工具。
（Fiel菜单左边的大箭头下）。
wangjinfeng问：请问PROTEL中画PCB板如何设置采用总线方式布线？高英凯答复：Shift＋空格。
问：如何利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序？复：利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序比较简单，直接使用Cupl DHL硬件描述语言就可以编程了。
帮助里有实例。
Step by step.问：我用99se6布一块4层板子，布了一个小时又二十分钟布到99.6％，但再过来11小时多以后却只布到99.9％！不得已让它停止了复：对剩下的几个Net，做一下手工预布，剩下的再自动，可达到100％的布通。
问：在pcb多层电路板设计中，如何设置内电层？前提是完全手工布局和布线。
复：有专门的菜单设置。
问：protel PCB图可否输出其它文件格式,如HyperLynx的? 它的帮助文件中说可以,但是在菜单中却没有这个选项复：现在Protel自带有PCB信号分析功能。
问：请问pcb里不同的net,最后怎么让他们连在一起？复：最好不要这么做，应该先改原理图，按规矩来，别人接手容易些。
问：自动布线前如何把先布的线锁定？？一个一个选么？复：99SE中的锁定预布线功能很好，不用一个一个地选，只要在自动布线设置中点一个勾就可以了。
问：PSPICE的功能有没有改变复：在Protel即将推出的新版本中，仿真功能会有大的提升。
问：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能？复：首先要有仿真输入文件(.si)，其次在configure中要选择Absolute ABS选项，编译成功后，可仿真。
看仿真输出文件。
问：protel.ddb历史记录如和删复：先删除至回收战，然后清空回收站。
问：自动布线为什么会修改事先已布的线而且把它们认为没有布过重新布了而设置我也正确了?复：把先布的线锁定。
应该就可以了。
问：布线后有的线在视觉上明显太差，PROTEL这样布线有他的道理吗（电气上）复：仅仅通过自动布线，任何一个布线器的结果都不会太美观。
问：可以在焊盘属性中修改焊盘的X和Y的尺寸复：可以。
问：protel99se后有没推出新的版本？复：即将推出。
该版本耗时2年多，无论在功能、规模上都与Protel99SE,有极大的飞跃。
问：99se的3d功能能更增进些吗？好像只能从正面看！其外形能自己做吗？复：3D图形可以用 Ctrl + 上，下，左，右键翻转一定的角度。
不过用处不大，显卡要好才行。
问：有没有设方孔的好办法？除了在机械层上画。
复：可以，在Multi Layer上设置。
问：一个问题:填充时,假设布线规则中间距为20mil,但我有些器件要求100mil 间距,怎样才能自动填充?复：可以在design-->rules-->clearance constraint里加问：在protel中能否用orcad原理图复：需要将orcad原理图生成protel支持的网表文件,再由protel打开即可.问：请问多层电路板是否可以用自动布线复：可以的，跟双面板一样的，设置好就行了。
印刷线路元件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。