高通7X27平台分析
2023手机处理器排行榜
2023手机处理器排行榜高端处理器1.苹果A142.高通骁龙8883.华为麒麟9000 华为麒麟9000E 三星Exynos 21004. 高通骁龙870 苹果A13 三星Exynos10805.高通骁龙865 联发科天玑1200中端处理器6.三星Exynos990 联发科天玑1100联发科天玑1000+7.华为麒麟990 5G 苹果A128.高通骁龙855plus 高通骁龙780G华为麒麟990E 三星Exynos 9825联发科天玑1000L9.高通骁龙855 华为麒麟985三星Exynos982010.高通骁龙768G 高通骁龙845华为麒麟980 华为麒麟820苹果A11 联发科天玑82011.高通骁龙765G 高通骁龙765高通骁龙750G 华为麒麟820E 三星Exynos9810 三星Exynos980 12.高通骁龙732G 华为麒麟810苹果A10 三星Exynos880联发科天玑800 联发科天玑800U 13.高通骁龙730G 高通骁龙730高通骁龙690 高通骁龙835华为麒麟970 三星Exynos8895联发科天玑720 联发科Helio G90T 低端处理器14.高通骁龙720G 联发科天玑70015.高通骁龙480 高通骁龙712联发科Helio P95 联发科Helio G85 16.高通骁龙710 华为麒麟960苹果A9 联发科Helio P90联发科Helio G80 联发科Helio G70 17.高通骁龙675 高通骁龙821联发科Helio X3018.高通骁龙67019.高通骁龙820 三星Exynos889020.高通骁龙665 高通骁龙662华为麒麟710A 华为麒麟710苹果A821.高通骁龙660 华为麒麟955联发科Helio P6022.高通骁龙636 华为麒麟950联发科Helio X27以上排名可能有差别，。
MTK各智能平台参数对比
Mali G72 MP3， 700MHZ
MT677X
MT6775
P70
12
8
2.5G+2.0G 4xA73+4xA53
Mali G72 MP4， 800MHZ
MT6795M
28
8
2G
8xA53
IMG G6200 550MHZ
MT6795
X10
28
8
2G
Cortex-A53
IMG G6200 700MHZ
MT6738
28
4
1.5G
4xA53
MaliT860MP2, 350MHz
MT6738T
28
4
1.5G
4xA53
MaliT860MP2, 520MHz
MT6739
28
4
1.25G
4xA53
IMG 8XE 1PPC, 420MHz
MT6753
28
8
1.3G
8xA53
MaliT720MP3, 450MHz
MT6795T
28
8
2.2G
Cortex-A53
IMG G6200 700MHZ
MT679X
MT6797M
20
10
2.1G+1.85G 2xA72+4xA53 +1.4G +4xA53
MaliT880MP4, 700MHz
MT679X
MT6797
X20
20
10
2.3G+1.85G 2xA72+4xA53 +1.4G +4xA53
2GB
Y
USB2.0
mt6797
mt6797MT6797是联发科（MediaTek）推出的一款移动处理器芯片，也被称为Helio X20。
它是一款高端芯片，采用了先进的20纳米工艺制造，具备强大的性能和出色的功耗表现。
本文将详细介绍MT6797芯片的架构、性能优势以及在移动设备中的应用。
MT6797采用了三簇六核心的架构设计，其中两簇是Cortex-A72核心，主频可达2.5GHz，另一簇是Cortex-A53核心，主频最高可达2GHz。
这种多核心设计使得MT6797在处理多任务和多线程操作时更加高效。
同时，为了进一步提升性能，MT6797还配备了最新的ARM Mali-T880 MP4图形处理器，支持OpenGL ES 3.1和OpenCL 1.2等最新的图形标准，能够提供流畅的游戏和图形渲染体验。
除了强大的性能表现，MT6797还具备出色的功耗管理能力。
它采用了联发科自主研发的核心架构技术，可根据不同的应用场景动态调整功耗和性能，以实现更好的电池续航时间。
此外，MT6797还内置了一款先进的图像信号处理器（ISP），能够实现更快速和高质量的图像处理，为拍照和录像带来更出色的效果。
MT6797还支持高达2560 x 1600像素的4K超高清显示，同时还可支持多达26兆像素的图像传感器，为用户提供更加出色的图像展示和拍摄体验。
除此之外，MT6797还支持最新的无线通信技术，如4G LTE Cat-6、VoLTE和802.11ac无线网络等，为用户提供更快速和稳定的网络连接。
在移动设备中的应用方面，MT6797能够为智能手机、平板电脑和智能手表等设备提供卓越的性能。
无论是运行大型游戏、多媒体应用还是进行复杂的计算任务，MT6797都能够保持流畅和高效的运行。
同时，由于其低功耗和高度集成的设计，MT6797还能够提供更长的电池续航时间和更小的设备尺寸。
综上所述，MT6797是一款卓越的移动处理器芯片，其强大的性能、出色的功耗管理和多项先进的功能，使其成为高端移动设备的理想选择。
高通case提交指南2015Oct(4)(1)
高通CASE提交指南2015. Oct.1. 高通CASE提交注意事项1.1 Platform指明基带芯片型号，如8996,8994,8992, 8936, fusion3,8974等，即使认为是芯片平台无关的,也尽量指明目前发现问题的，或最容易重现的平台，手头有调试板的平台。
涉及到射频(RF)和电源管理(PMIC)芯片, 同时也指明这两款芯片型号以及射频平台配置，如RF configuration APAC, NA717, SV_VZ, CMCC SGLTE.1.2 关于硬件design review一般的case类型为wireless support大类,wireless support下面再分为硬件和软件类型。
design review类型为单独的大类，在提交硬件design review时(包括原理图/PCB/PDN) 请选择design review case类型。
提交design review的时候，对于原理图请提供pdf格式并且是可搜索的，同时填写文档80-V5756-3（文档内包括RF port mapping和框图）1.3 Problem Area Code●仔细的判断是软件问题还是硬件问题，以尽量符合实际情况，有助于加快问题解决。
●一定要仔细填写Problem Area Code,从初步的分析确定问题最有可能发生的部分，轻率填写不准确或者错误的Problem Code有可能会大大延迟CASE的处理进程，使简单的问题不能得到快速应答。
●尽量不要使用模糊的Problem Area Code,如Other, Crash,这种往往需要更长的时间分到正确的处理人关于Problem Area Code的详细解释，见第四、五章。
1.4 Build id/version一定要填写当前使用的版本号和配置ID，如M8916AAAAANLYD1030.2,M6290AKPRZL120020,其中AKPRZL是build id, 120020是版本号。
多媒体处理器MSM7227及其在智能手机中的应用
设 备 ， 过 Ｅ Ｉ 其 通 讯 同 时 Ｅ Ｉ 持 外 通 Ｂ １与 Ｂ２支 部 的 １ 的 Ｎ Ｎ ａｈ 水 系 统 选 择 ｒｍｉ ６位 Ａ Ｄ ｆ ｓ ｌ —
ｃｏ 的 ＭＴ ９ ２ ４ ＭＡ Ｉ Ｊ 一 Ｉ ｒｎ ２ Ｃ Ｇ ８ Ｋ Ａ ６ Ｔ， 兼 容 Ｃ
在 原 理 图设 计 时 ， 要 考 虑 到 ： 需 ａ 论 用 何 种 Ｌ Ｄ Ｒ ＢＣ Ｕ， 虑 到 视 频 ． 不 Ｃ （ Ｇ ，Ｐ ） 考
图 １中 左 边 的 Ｇ Ｓ、 Ｖ — Ｂ ＋ Ａ Ｐ Ｄ Ｂ Ｈ、 Ｔ ＷＬ Ｎ、
７２２７ Ａ ＣＨ ｌ ＴＥ Ｃ Ｔ Ｕ Ｒ Ｅ
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图 １ 基 于 ＭＳ ２７的 智 能手 机 的硬 件 系统 结 构 框 图 Ｍ７ ２ Ｆａｈ１ｂｔ ２ ｂ Ｍｏｉ Ｄ ３ ｂｔ ｌｓ（６ ｉ＋ Ｇ ｂｌ Ｄ Ｒ（２ ｉ。同时 设 计‘ Ｍ Ｍ７ ２ ） ｅ ） Ｓ ２ ７最 大 可 支 持 ＷＱ ＧＡ 点 阵 Ｌ Ｄ Ｖ Ｃ 中还兼容了双片选 和单片选 的 Ｄ ＤＲ的 ＭＣ 。 Ｐ （０ ４ ） ４ ０ ２ ０。 ＭＳ ２ ７与 其 通 讯 的 时 候 ，用 到 ｒ Ｅ Ｉ Ｍ７ ２ Ｂ２ ｂＬ Ｄ 总 线 需 要 使 用 Ｒ ．Ｃ Ｃ或 Ｌ ｃ滤 波 器 间 ， 的 １ ６位 数 据 总 线 与 Ｎ ＮＤ ｆ ｓ Ａ ａｈ进 行 数 据 交 对 于 Ｌ Ｄ ｌ Ｃ Ｃ中的强 于扰 源 Ｌ Ｄ — Ｃ Ｋ时钟信 Ｃ ＣＰＬ
ＭＳ ７ ２ Ｍ ２７支持 ３ ｂｔ ２ ｉ的外 部 Ｄ Ｄ Ａ ＤＲ Ｓ Ｒ Ｍ
ＭＳ ７ ２ Ｍ ２ ７芯片 片 内集 成 了立 体声 宽带 Ｃ Ｅ 模拟前端 、 Ｃ ＯＤ Ｃ， Ｐ Ｍ接 口， 并且集成 Ｄ Ｐ音 Ｓ 频处理器 芯片 可以提供立体声 音乐和铃 声的 应用 。存音颁发送路径上 ， 备运作在 １ｂｔ 设 ３ ｉ线 性转 化机制 ， 可选 的采样率 为 ８ Ｈ Ｋ ｚ和 １ Ｋ ｚ ６Ｈ。 住 占频 接收路径上 ，设备提供了 １ ｂｔ １ｂｔ ３ ｉ和 ６ ｉ 两种 线 性 转 换 机 制 ， 且 可 提供 ８ Ｈ 。１ Ｋ ｚ 功 能 和性 能 、 人 性 化 的设 计 和 美 观 的 外 型 、 并 Ｋ ｚ ６Ｈ 、 更 集 ２．５ ｚ２ Ｋ 、４１ Ｈ 、和 ４ Ｋ ２０ ＫＨ 、４ Ｈｚ４ ．Ｋ ｚ ８ Ｈｚ的 采 样 成度更高 、 更加小型化 、 具有越来低的成本和更 率 。 音 频 的 Ｃ Ｄ Ｃ在 发 送 和 接 收 滤 波 器 上 的 长 的 使用 时 间 。 ＯＥ 设计也完全符合 １Ｕ Ｔ Ｇ７ ２的要求 。 Ｔ — ．１ ３４图像视频单元 ． 对 于 ＭＳ ２７的智能手机 而言，将 Ｌ Ｉ Ｍ７ ２ Ｃ） 电路 设 汁和 Ｓｎｏ 电路 没计 归 结 为 视频 方 面 的 ｅｓｒ 设 计 ， Ｍ７ ２ ＭＳ ２ ７芯 片 可 支 持 Ｒ Ｂ ８ ， ＤＩ Ｇ ８ ８ＭＤ （８ Ｍｂ ｓ 接 口 和 Ｃ Ｕ 接 口 Ｌ Ｄ 屏 显 示 ； ４ ０ ｐ１ Ｐ Ｃ ＭＳ ２ ７芯 片 集 成 Ｖ Ｅ 模 块 ，可 支 持 ５ Ｍ７ ２ Ｆ Ｍｐ
高通7X27音频调试
文档式图表的使用 鼠标左键单击一次TXT式图表快捷键即新建一个TXT式文档图表，可以一次建立多个图表，同时每一个 图表中可以显示多个变量。如下图所示在建立好的图表中任意空白处左键双击即弹出一个编辑框，通过 该编辑框我们可以对TXT图表的显示内容进行编辑。
在右图所示的红色图表中：NEW为文档图表增加新的变量，在每一次增加变量时需要先点击一次NEW 然后选择要加入的变量。Delete用来删除文档图表中的变量，删除时候先选择要删除的变量然后点击 Delete。Data Source用来选择增加变量的方法，Name表示通过选择变量的名字来增加变量， Banks/Adress表示通过选择变量的bank和写入变量的地址来增加变量，通常选择Name（这需要有RPT 文件的支持）。Data Fomat旁边的change用于更改数据显示的格式。Longging用于将读出来的数据导 出到计算机的硬盘中。
如下图所示以gain值的修改为例：首先选择要修改的模式，然后修改要修改的值然后敲击回车将值写入 到手机memory中。完成后最好用QDV确认是否修改成功。
上面左图中四个红框依次为：1）选择相应参数模块，2）选择网络模式目前都选VOC_SERVICE_UMTS, 3)选择调试设备SND_DEVICE_HANDSET表示正常通话、SND_DEVICE_HEADSET表示耳机通话、 SND_DEVICE_SPEAKERPHONE表示免提通话，4）method选择SND_METHOD_VOICE表示调节通话状况下参 数（右图所示为参数修改的方法）
通过TXT文档修改DSP中的变量时，先用鼠标左键双击变量的value即会弹出变量值的修改框。
在修改变量值将要写入的值写入value左边的框中然后敲回车或者鼠标单击Poke，修改的值便被写入 到DSP中的寄存器中。
高通平台写MEID_IMEI号工具操作说明v1.1
进入工具操作界面后，显示如图 4 所示。 首先选择端口为“USB”（图 4 中红圈 1 所示），在手机未连接状态下，图 4 中红圈 2 区域显示黄色的 Searching 图标，并且 MEID 状态栏显示”???????”。 对于 8X25 平台，手机开机后连接电脑，电脑会自动出现 Diag 端口并可以开 始写号； 对于 7X27 平台，需要在开机状态下将数据线插入手机，将手机的顶部状态 栏往下拉，点击“选择以更改 USB 连接类型”（如图 5 高亮所示），出现图 6 的 USB 类型选择界面，选择“PC 拨号上网”，按“确定”。 手机 Diag 端口出来后，工具会自动连接上手机，并且图 4 中红圈 2 区域显 示绿色的 waiting 图标，MEID 状态栏显示手机当前的 MEID 号（如果没有写过， 则显示全 0）。如图 7 所示。
高通平台写 MEID_IMEI 号工具操作说明
1. 简介
该工具可以用来对高通平台进行写 MEID（或 ESN）号以及写 IMEI 号。对于 CDMA 单卡手机，可以只写入 MEID 或 ESN 号; 对于 C+G 双卡手机（GSM 为副卡 的情况），可以同时或单独写入 MEID（ESN）以及 IMEI 号; G+G 的手机，可以同 时写入主副卡 IMEI。同时，该工具还支持将所写号码记录入数据库中，并且在写 号的时候能够通过查询数据库，判断号码是否已经写入过，对于已经在数据库中 存在的号码，工具将给予提醒。
如需手动查看数据库，需要使用 Microsoft 的 Office Access 工具打开，数据 库密码是 mstest.
如果工具启动时提示数据库生成失败，请检查电脑是否有 D 盘分区。
4. 工具配置
点击主界面上的”Setup”按钮，进入设置界面。设置界面分为“系统设置 (Setting)”和“信息设置(Information)”两个页面。
软件配置管理文档-参考范例-软件平台编码
ID 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26
编码 平台名称 厂商 当前版本 A MTK-6223 MTK B MTK_6223D MTK C ULC3 Infineon D NXP4902 Philips E MTK-6235 MTK F NXP4900 Philips G MTK-6225 MTK H ULC2_PLUS Infineon J K ULC2_GPRS Infineon M MTK_6226 MTK N MTK_6229 MTK P ULC2 Infineon Q MTK_6223C MTK R MTK_6225 MTK S SC6600D\SC6600L 展讯 T NXP5212 Philips U MTK6236_10A MTK V LC1810 联芯 W MTK-6253 MTK X MTK6252_10A MTK Y INTEL_201202092153 intel Z AUALCOMM_7X27 高通 Z AUALCOMM_7625A 高通 Z AUALCOMM_7X27A 高通 Z QAUALCOMM_8625 高通 规则：2010.09.16 1.平台编码为一位大写字母，O、I、L禁止使用（容易和数字混淆）。 2.三方的每个子平台只分配一个编码。如：MTK-6225G与MTK6225-07B平台编码均为G 3.只有内研项目的新平台不正式占用一个编码，可暂时分配。如：ULC3平台暂时编码为C 4.新平台优先分配未使用过的编码。来自曾经使用，已让出 曾经使用，已让出
曾经使用，已让出 曾经使用，已让出
）。 07B平台编码均为G ：ULC3平台暂时编码为C
(内部公开)
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高通7X27平台分析一、问题的提出参加了高通7X27平台的培训，通过本文对该平台培训做一个总结，本文从以下三个方面介绍：1. 系统构架2. MSM76273. PM7540二、解决思路（一）系统构架1.系统构架7X27+PM7540: 09年主流平台，MSM7627为65nm基带芯片（12*12NSP）7XXX：7表示双核，ARM9和ARM11。
2.MSM芯片功能比较7X27是第三代芯片，7200是第一代，7225是第二代（降成本方案）。
7X27包括7627和7227。
7627与7227的比较：所支持的制式不同。
7627: EVDO, 7227: WCDMA7627与7625的比较：总线/处理器速度性能上的提升，3D图像加速。
软件兼容，硬件上多了一圈NC脚，也有24个定义改变了的脚7227与7225的比较：类似7627与7625的差异。
软件兼容，硬件上多了一圈NC脚，也有24个定义改变了的脚。
7225和7200相比：速度上的提升，支持SD boot，具有多媒体加速模块。
Q1: NC脚走线有什么要求？A: NC脚之间相互没有连接，也没有接地。
走线时低速线可在NC pin上直接走过去，高速线建议穿过NC pin脚或走在下层。
Q2: 7627与7625可以用同样的焊盘吗？A: 做了兼容设计后，7625可以焊在7627的焊盘上。
7627不可以焊在7625的焊盘上，因为外圈没焊，可能会焊不稳。
3.PM芯片比较：PM7500与PM7540的比较：PM7500为9*9mm封装，PM7540为7*7mm（封装改变，管脚有调整）4.BT芯片推荐用BTS4025,该芯片为3.2*2.9mm封装，支持Class 1.50.13 μm CMOS system-on-chip (SoC) with integrated baseband and 2.4 GHz radio for Bluetooth V2.1 wireless technology applications with EDR up to 3 MbpsNo RF tuning required in productionIntegrated front-end regulator (LDO) for direct battery connection（二）MSM7X271.设计考虑（1）电压要求a. 电压分配b. 电源电压要求（2）功率a. 电源连接注意：VDD_C1和VDD_C2一定要选大电感，1.35A的，因为虽然VDD_C1和VDD_C2的平均电流不会超过600mA，但是峰值电流很大。
b．上电时序（下电时序与上电相反）注1：VDD_C2由modem控制2：EBI2电源可选1.8V或2.6V（3）时钟Q：一定要加D触发器吗？A：加触发器的作用是为了去除干扰。
保持电源稳定，提高频率稳定度。
如果没有GPS，可以不加。
因为GPS对频率稳定度要求特别高（4）B oot选择/安全a.secure boot的硬件需求：Boot ROM (primary boot loader——PBL)：在MSM7627 IC内部的64 KB boot ROM. 由高通写死，不能改变Internal RAM (IRAM)：4 KB的memory空间用于下载基本的配置参数Secondary boot loader (SBL)：外部的memory，将后续的代码loader进来，并验证后续代码。
在执行前必须被SBL授权b.实现方式实现方式有两种，External mode pin或On-chip Qfuses。
l External mode pin——GPIO[95]上拉（当Qfuse未被吹掉时），即进入secure boot模式l On-chip Qfuses（优先级高）——通过软件或JTAG将Qfuse吹掉。
VDD_QFUSE_PRG 推荐连到PM7540的VREG_AUX2。
如果不用Qfuse也不能将VDD_QFUSE_PRG悬空，必须将它拉到地。
c.启动方式冷启动（cold boot）：在上电时发生，执行PBL和SBL boot 流程热启动（warm boot）：，执行PBL，并判断是从power－saving模式启动。
系统配置方式和cold boot类似，但配置来自于memory上“always-on domain”,可直接获取RAM的数据。
SBL不需要从flash里重新load（5）GPIOa.GPIO的配置：Q:可承受3V电压的GPIO，如果是复用口，那么是pin本身可承受3V还是只做某个功能可承受3V? 比如T卡的DATA口可承受3V，它用做普通GPIO口时呢？A:只是输入可承受3V，是pin脚本身。
输出还是2.6Vb.GPIO结构：Q: 软件可配置为上下拉，配置的上下拉电阻值是多少？A: 不定，这是由半导体工艺决定的，芯片内部的“电阻”是电流源等效的。
根据需要配置驱动电流就可以了，大部分是2-16mA，2mA/step。
3V的是从2--8mA，2mA/stepc.MPM(modem power manager)：睡眠时也带电，可以响应中断。
下面28个GPIO口可在睡眠时做为唤醒中断：d.TLMM (top-level mode multiplexer): 把指定的一组GPIO口联合配置。
如果没有TLMM，每个GPIO都需要单独配置。
TLMM一般用于某些操作模式，如USIM, I2C，CAM IF，USB, BTe.GPIO设计考虑n USIM 必须使用GPIO[50:47] ——如果支持双电压USIM,尽量不使用GPIO[87:84] 和GPIO[49]（因为这几个GPIO使用的是和USIM一样的电压，双电压USIM的电压会变化）n PA_ON2必须使用GPIO[110].n I2C primarily 使用GPIO[61:60] (2.6 V).l AUX_I2C GPIO[96:95] (1.8 V/2.6 V) 只有当QFUSE 被吹掉了，才能使用（GPIO95是secure boot的External mode pin）l两路I2C共用一个I2C控制器Q: 别的公司遇到的问题：两个I2C共用一个I2C控制器，如果I2C1 –设备1，I2C2-设备2，设备1和设备2是同地址的，会有冲突。
A: 有可能有冲突，解决方法：用GPIO口模拟I2C2.设备接口支持的memory配置：Q：EBI1-200M，位宽32位，必须是这样的配置吗？A：平台就是定位为智能机，高端。
高通根据平台的定位，芯片软硬件结合给出了这个配置要求，建议尽量别改，改了性能会差。
2个16位的DDR硬件上支持，但是如果用了时钟受限，性能就差了。
(1)EBI1(2)EBI2(3)MDDI（Mobile display digital interface）(4)并行camera接口最大支持12位数据线，兼容10位/8位。
高位对齐，多余的数据线CAM_DATA[3:0]可配置为GPIO口。
CAMIF_PCLK：Up to 120 MHzCAM_MCLK：Generated by M/N counter，Can support several frequencies(5)T ransport stream interface/UBMUBM是高通的手机电视，不支持CMMB(6)LCD 接口a. LCD支持Output is programmable – RGB565, RGB666, or RGB888PCLK frequency is also programmable through M/N dividers, with a maximum supported frequency of 75 MHzMaximum resolution supported is FWVGA (864 × 480 or 480 × 864) at a refresh rate of 85 Hzb. TV-out connectivity:需要第三方的TV encoder，外接，软件暂时还不支持(7)HKADC/触摸屏支持电阻式，4线/5线，采样数目可编程(1, 4, 8, or 16)，分辨率可编程(8-bit, 10-bit, or 12-bit)，采样周期可编程(3, 24, 36, and 48 clock cycles of a 2.4 MHz clock)(8)USB/ USB-UICC/ USIM/ UART /SDIO/ I2CUSB：支持三种速度：低速，全速，高速。
有内部的高速OTG端口，可配置为主或从。
支持16路端点。
USB-UICC：支持。
（新型UIM卡接口，与传统UIM卡兼容，UIM卡加D+，D-跑full speed）USIM：支持1.8/2.85V。
USIM信号可直接连到MSMUART：4个IrDA：硬件UARTDM 端口 (UART1DM, UART2DM)支持，软件不支持SD接口：不支持SPI模式，兼容2.5V-3V。
4个SDC端口，支持1-bit, 4-bit和8-bit模式。
SDC3要做8-bit，需要从SDC4借用DATA线。
I2C：2路，I2C和AUX_I2C，但共用一个控制器。
(9)BT：BTS40250.13 μm CMOS system-on-chip (SoC) with integrated baseband and 2.4 GHz radio for Bluetooth V2.1 wireless technology applications with EDR up to 3 MbpsInterface using UART1DM (data) and PCM (audio)Supports 802.11 (WiFi) coexistenceTwo clock sources required:l 32 MHz master reference clock provides timing source for all nonsleep operational functionsl 32.768 kHz sleep clock provides timing during sleep mode to minimize DC power consumptionNo RF tuning required in productionIntegrated front-end regulator (LDO) for direct battery connection(10)音频a.音频构成音频包括三部分：C odec：PCM:支持两个PCM接口模式（Auxiliary PCM和Primary PCM），Auxiliary PCM可实现外接codec任务，可配置为I2SDSP:包括回声抑制(Enhanced echo canceller ,EC),噪声压缩（Noise suppressor，NS），自动增益控制（PureVoiceAudio AGC）,舒适噪声（comfort noise）b.音频连接c.音频接口连接Q：capless方式的好处？A: capless方式有更丰富的低频，没有POP音传统HSSD：MICBIAS提供偏置电压，同时MICBIAS内有个检测电流的模块C apless HSSD：MICBIAS不提供偏置电压，同时MICBIAS内有个检测电压的模块，电压由高变低Q：SPK的功放为何要加RC？A：芯片原因。