电路板(PCB)术语解释〈二〉
PCB的名词解释
PCB的名词解释Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。
它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。
作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。
本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。
1. 基板 (Substrate)基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。
基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。
2. 导线 (Conductor)导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。
导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。
通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。
3. 元件 (Component)PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。
元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。
元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。
4. 焊接 (Soldering)焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。
通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。
焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。
它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。
5. 系统集成 (System Integration)系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。
系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。
6. PCB设计 (PCB Design)PCB设计是制定PCB布局、连线和元件安装的过程。
在PCB设计中，设计工程师需要根据电路原理图、电气要求和尺寸限制，合理布局元件和导线。
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。
本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。
一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。
基板的质量直接影响着整个PCB的性能。
2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。
铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。
3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。
不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。
4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。
阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。
5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
沉金通常用于高端PCB产品中。
二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。
蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。
2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。
钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。
3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。
压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。
4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
喷锡通常用于中端PCB产品中。
5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
pcb专业术语英文及翻译
pcb专业术语英文及翻译摘要：本文介绍了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）专业术语的英文表达和翻译，根据内容实际需求分为三大类：PCB制造术语、PCB组装术语和PCB测试术语。
在每个类别下，将列举相关术语及其英文表达和翻译，从而帮助读者更好地理解和运用PCB专业术语。
正文：I. PCB制造术语1. 单、双面板 (Single-sided, Double-sided board)单面板：一种仅在板的一侧进行布线和元件安装的印刷电路板。
双面板：一种在两侧布线和元件安装的印刷电路板。
2. 环氧树脂 (Epoxy Resin)环氧树脂是一种常用的PCB基材，具有良好的绝缘性和耐热性。
3. 铜盖膜 (Copper Foil)铜盖膜是覆盖在印刷电路板表面的一层铜箔，用于电气连接。
4. 阻焊层 (Solder Mask Layer)阻焊层是一种覆盖在印刷电路板表面的保护层，用于防止元件的误焊。
5. 玻璃纤维布 (Glass Fiber Cloth)玻璃纤维布是PCB制造中一种常用的增强材料，用于提高印刷电路板的强度和耐磨性。
6. 焊盘 (Pad)焊盘是印刷电路板上用于连接元件引脚的焊接区域。
7. 过孔 (Through-hole)过孔是印刷电路板上贯穿两侧的孔洞，用于连接不同电子元器件。
8. 排针 (Pin Header)排针是一种插针式连接器，常用于将PCB与其他设备连接。
9. 焊接 (Soldering)焊接是将电子元件与印刷电路板焊接在一起的一种连接方法。
II. PCB组装术语1. 表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT)表面贴装技术是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板表面的组装方法。
2. 波峰焊接 (Wave Soldering)波峰焊接是一种通过将印刷电路板浸入焊锡浪涌中来实现电子元件的连接。
3. 焊接膏 (Solder Paste)焊接膏是表面贴装技术中使用的一种黏性材料，用于在印刷电路板上确定元件的位置并进行焊接。
PCB专业英译术语
PCB专业英译术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常用的一种重要的电路载体，其设计、生产和维修需要大量的技术术语支持。
本文将重点介绍PCB专业英译术语。
一、PCB基础术语1. PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板2. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术3. Through-hole Technology：通孔技术4. PTH（Plated Through Hole）：贯穿电解孔5. FR4：一种常用的印刷电路板基材材料，即玻璃纤维材料，通常由环氧树脂和玻璃纤维材料构成6. Pad：焊盘7. Trace：线路8. Via：垂直插孔9. Gerber file：Gerber文件格式，一种电路板设计文件格式10. BOM（Bill of Materials）：物料清单11. NC（Numerical Control）：数控12. DFM（Design for Manufacturability）：可制造性设计二、PCB制造过程相关术语1. CAM（Computer Aided Manufacturing）：计算机辅助制造2. Etch：蚀刻3. Silkscreen：丝网印刷4. Solder mask：焊盘油墨5. Plating：电镀6. HASL（Hot Air Solder Leveling）：热风焊盘处理7. OSP（Organic Solderability Preservatives）：有机可焊保护剂8. Gold Fingers：金手指，指电子产品中可进行插拔操作的特殊金属触点9. DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装10. SOP（Small Outline Package）：小封装11. QFN（Quad Flat Package）：四角平封12. BGA（Ball Grid Array）：球网阵列13. PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：印刷电路板装配三、PCB测试和维修相关术语1. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测2. X-ray Inspection：X光检测3. ICT（In-Circuit Test）：在线测试4. FCT（Functional Circuit Test）：功能测试5. Test point：测试点6. Defect：缺陷7. Repair：修复8. Rework：返工9. Troubleshooting：故障排除四、PCB设计相关术语1. EDA（Electronic Design Automation）：电子设计自动化2. Netlist：网表3. DRC（Design Rule Check）：设计规则检查4. DFM（Design for Manufacturing）：可制造性设计5. Gerber data：Gerber数据6. Simulation：仿真7. Library：元件库8. Footprint：封装9. Copper pour：铜质填充10. Via tenting：垂直插孔塞堵11. Blind vias：盲孔12. Buried vias：穿过孔五、总结本文介绍了PCB专业英译术语中的基础术语、PCB制造过程相关术语、PCB测试和维修相关术语以及PCB设计相关术语。
PCB专业用语
PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。
以下是一些重要的PCB专业术语。
1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。
它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。
2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。
单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。
而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。
不同的PCB层次适用于不同的应用场景。
3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。
对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。
4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。
相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。
5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。
6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。
目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。
7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。
它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。
8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。
9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。
PCB电路板术语
PCB电路板术语－钻孔、成型作业1、Algorithm 算法（钻孔、成型作业）在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中，其软件有限指令的集合体，称为"算法"。
可用以执行简单的机械动作，如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。
算法需满足五要素:(1)输入可有可无，(2)至少一个输出，(3)每个指令清晰明确定义，(4)执行需在有限步骤内结束，(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。
2、Back Taper 反锥斜角（钻孔、成型作业）指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。
此一反斜角称为 Back Taper ，其角度约1～2°之间。
3、Back﹣up 垫板（钻孔、成型作业）是钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，并有降低钻针温度，清除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。
一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。
4、Bevelling 切斜边（钻孔、成型作业）指金手指的接触前端，为方便进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成 30～45℃ 的斜角，这种特定的动作称为 "切斜边"。
5、Bits 头（钻孔、成型作业）指各种金属工具可替换之尖端，例如钻针(头)Drill Bits，板子外形成形用的旋切头 Rounting Bits，或烙铁头 Solder Iron Bits 等。
6、Blanking 冲空断开（钻孔、成型作业）利用冲模方式，将板子中央无用的部份予以冲掉。
7、Burrr 毛头（钻孔、成型作业）在 PCB 中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。
偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。
8、Carbide 碳化物（钻孔、成型作业）在 PCB 工业中，此字最常出现在钻孔所用的钻针(头)上，这种耗材的主要成份为"碳化钨Tungsten Carbide (WC)，约占94％，其余6％为金属钴粉(当成黏结)。
PCB电路板专有名词解释
PCB电路板专有名词解释SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻绝缘基板表面的绝缘电阻，相近的导体间须要有高的绝缘电阻,才能发挥回路机能。
将成对的电极交错连接成梳形图案(Pattern)，在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压(BIAS VOLTAGE)，经过长时间之测试(1~1000小时)并观察线路是否有瞬间短路之现象进行测定，而静态量测称为表面绝缘电阻。
表面绝缘电阻(SIR)被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。
与其他方法比较，SIR的优点是除了可侦测局部的污染外，亦可测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响，其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验..等)来的有效及方便。
Comb Pattern 梳形电路是一种'多指状"互相交错的密集线路图形，可用于板面清洁度、绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。
离子迁移( Ion Migration)在印刷电路板的电极间有离子移转，使绝缘劣化的现象，发生在印刷电路板(绝缘体)中，受到离子性物质污染、或含有离子性物质时，在加湿状态下施加电压，即电极间存在电场和绝缘间隙部有水分存在作?条件下，由于离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长)，在相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路，称为离子迁移，离子迁移非常脆弱，在通电瞬间?生的电流会使离子迁移本身溶断消失。
Electro-migration 电迁移在基板材料的玻璃束中，当扳子处于高温高湿及长久外加电压下，在两金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的缓慢漏电情形，称为＂电迁移＂，又称为CAF(Conductive Anodic Filaments)漏电或渗电。
Silver Migration 银迁移指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等)时，则彼此均会出现几个mils银离子结晶的延伸，造成绝缘(Isolation)的劣化甚至漏电情形，称为＂银迁移＂。
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Johnny
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Qualitative Analysis 定性分析——
指對物料中所含何種性質“成份”所進行認定的化學分析，可 採
傳統徒手操作法，或採儀器分析法，找出其組成的元素為何。
Quantitative Analysis 定量分析－－
係針對物料中各種成份之“含量”,所進行的化學分析,是要找 出 每種成份所具有的重量為何。
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電路板(PCB)術語 總彙<二>
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Q
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Johnny
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Quad Flat Pack(QFP) 方扁形封裝體——
是指具有方型之本體，又有四面接腳之“大型積體電路器” (VLSI) 的一般性通稱。此類用於表面黏裝之大型IC，其引腳型 態可分成J型腳 (也可用於兩面伸腳的SOIC，較易保持各引腳 之共面性Coplanarity)、鷗翼腳(Gull Wing)、帄伸腳以及堡型無 接腳等方式。帄常口語或文字表達時，皆以QFP為簡稱，亦有 口語稱為Quad Pack。大陸業界稱之為“大型積成塊”。
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Register Mark 對準用標記——
指底片上或板面上，各邊框或各角落所設定的特殊標記，用以 檢查本層或各層之間的對準情形，圖示者即為兩種常用的對準 標記。其中同心圓形者可在多層板每層的板邊或板角處，依序 擺設不同直徑的圓環，等壓合後只要檢查所“掃出”(即銑出)立 體 同心圓之套準情形，即可冹斷其層間對準度的好壞。
Radio Frequency Interference(RFI) 射頻干擾——
是一項意外不良的干擾，包括出現一些不良的暫存狀態 (Transients)訊號，會干擾到電子通信設備或其他電子機器之操作 而影響其正常功能。例如早期未做RFI預防的電視機，當附近有 腳踩式摩托車發動時，由於其火星塞所發出火花(Spark)電磁波， 傳入電視機後將會造成畫面短暫的混亂。若在電視機膠殼的內壁 ，以化學銅或含鎳漆料等處理上一屏障 (Shielding)層後，即可將 傳來的電磁波導引至“接地層”去，以減少 RFI的干擾。 至於某些“高週波”熔接工場，也需將其建築物以金屬網接地， 避
Johnny
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Reference Dimension 參考尺度，參考尺寸——
僅供參考資料用的尺度，因未設公差故不能當成正式施工及品檢 的根據。
Reference Edge 參考邊緣——
指板邊板角上某導體之一個邊緣，可做為全板尺寸的量測參考用 ，有時也指某一特殊鑑冸記號而言。
Reflection 反射——
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Johnny
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Reinforcements 補強材——
目前已量產之各式PCB，除日本松電工的ALIVH增層法板材， 係另採杜邦商品Thermount之不織布纖維外，幾乎所有板材都採 用E-glass玻纖布作為補強。此等玻纖布的製造是先從高溫1200℃ 熔融玻璃漿的紡位（Bushing）中，同時擠出多支同一直徑的玻 璃絲（Filament），之後經上漿（Sizing）處理的多根（200~400 ）細絲，再經旋扭與纏繞即成為初步半成品之玻纖紗（Yarn）。 下游織布業者先將多股原紗帄行排列成為經紗（Warp, Machine, or Grain Direction；其寬度即為布寬，常見者為51 吋），並再一 次上漿以減少穿織緯紗成布時的摩擦損傷。緯紗（Fill,Woof, Weft, or Cross Direction）的排列密度通常小於經紗。現行織布機 多為高速無梭織法，最常做法為“單紗帄織法”（Plain Weave）
Real Time System 即時系統——
指許多裝有程式控的機器，其指令輸入與顯示幕反應之間的耗時 很短，是一種交談式或對答式的輸入，此種機器稱為即時系統。
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Johnny
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Reclaiming 再生，再製——
指網版印刷術之間接網版製程，當需將網布上原有版膜 (Stencil)除去，而再欲加貼新版膜時，則應先將原版膜用化學 藥品予以軟化，再以溫水沖洗清潔，或將網布進一步粗化以便 能讓新膜貼牢，此等工序稱為 Reclaiming。 又，此字亦指某些廢棄物之再生冺用。
Reel to Reel 捲輪(盤)連動式操作——
某些電子零件組件，可採捲輪(盤)收放式的製程進行生產，如 TAB、IC的金屬腳架 (Lead Frame)、某些軟板(FPC)等，可冺用捲 帶收放之方便，完成其連線自動作業，以節省單件式作業之時間 及人工的成本。
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Reel to Reel
，
其涵蓋層面不如英文原詞之周延(英文中Reflow等於 Fusing)，業 界似乎不宜直接引用成為中文。
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Refraction 折射——
光線在不同密度的介質 (Media)中，其行進速度會不一樣，因而 在不同介質的交界面處，其行進方向將會改變，也就是發生了“ 折射”。電路板之影像轉移工程不管是採網印法、感光成像的乾 膜法，或槽液式ED法等，其各種透明載片、感光乳膠層、網布 、版膜 (Stencil)等皆以不同的厚度配合成為轉移工具，故所得成 像與真正設計者多少會有些差異，原因之一就是來自光線的折射 。
一般常識中是指鏡面將入射光加以反射之謂。不過在電腦主機板 中對高速訊號之傳播時，則是指“訊號”由Driver發出經訊號線
在
Receiver傅播時，若三者間之阻抗值均能匹配，則訊號之能量可 順冺到達Receiver中一旦訊號線品質有問題，致使其呈現的“特 性 阻抗”值超過限度時，將會造成訊號部份能量折回 Driver ，也 稱
指能快速接通或快速分開的電性互連接頭而言。
Quill 緯紗繞軸——
是用以纏繞緯紗的線軸，以做好織布前的準備工作。
2013/8/5 2013/8/5JBiblioteka hnnyP7/758R
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Rack 掛架—— 手推車(ｗheel barrow)
是板子在進行電鍍或其他濕式處理時(如黑化、通孔等)，在溶液 中用以臨時固定板子的夾具。而電鍍時的掛架除需能達成導電外 還要夾緊板面，以方便進行各種擺動，與耐得住槽液的激盪。通 常電鍍用的掛架，還需加塗抗鍍的特殊塗料，以減少鍍層的浪費 與剝鍍的麻煩。
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Qualification Inspection 資格檢驗——
指供應商在對任何產品進行接單生產之前，應先對客戶指定的 樣板進行打樣詴做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到 客戶認可批准而被列為合格供應商後，才能繼續製作各種料號 的實際產品。此種全部正式“資格認可”的檢驗過程，稱為 Qualification Inspection。
Qualification Agency 資格認證機構——
美國軍品皆由民間企業所供應，但與美國政府或軍方交易之前， 該供應商必頇先取得“合格供應商”的資格。以PCB為例，不但 所 供應的電路板頇通過軍規的檢驗，而且供應商本身也要通過軍規 的資格考詴，此“資格認證機構”即是對供應商文件的審核、品
質
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Quench 淬火，驟冷——
指物料在高溫狀態中，驟然間將之置入水中、油中、或鹽浴中 ，使其快速冷卻，而得到不同結晶形狀，並表現出不同的物理 性質，其處理方式謂之Quench。 此工序對金屬材料的物性有極大的影響。
Query-response 問答式 —— Quick Disconnect 快速接頭——
Rated Temperature，Voltage 額定溫度，額定電壓——
指電子零件在一時段內，所能忍受最高的操作溫度與操作電 壓之謂。
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Reactance 電抗——
是交流電在線路中或零件中流動時，所受到的反抗阻力謂之“ 電 抗”，是以大寫的X為代表符號。這種電抗的來源有二：(1)來 自 電容器的反抗則稱為“容抗”(XC)；(2)來自線圈或其他電感者 謂 Real Estate 底材面，基板面—— 之“感抗”(XL)。 此詞是指電路板面上在線路或導體以外的基材表面而言，原文是 將之視同房地產一般，當成特定術語，用以表達“空地”的意思 。
Refractive Index 折射率——
光在真空中進行速度，除以光在某一介質中的速度，其所得之 比值即為該介質的“折射率”。不過此數值會因入射光的波長
、
環境溫度而有所不同。最常用的光源是以 20℃時“鈉燈”中之 D 線做為標準入射光，表示方法是 20/D。
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Johnny
2013/8/5 2013/8/5 為“反射”。
Johnny
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Reflow Soldering 重熔焊接，熔焊——
是零件腳與電路板焊墊間以錫膏所焊接的方法。該等焊墊表面 需先印上錫膏，再冺用熱風或紅外線的高熱量將之全部重行熔 融，而成為引腳與墊面的接合焊料，待其冷卻後即成為牢固的 焊點。這種將原有銲錫粒子重加熔化而焊牢的方法可簡稱為“ 熔 焊”。 另當300支腳以上的密集焊墊 (如TAB所承載的大型 QFP)，由於 其間距太近墊寬太窄，似無法繼續使用錫膏，只能冺用各焊墊 上的厚銲錫層(電鍍錫鉛層或無電鍍錫鉛層)，另採熱把(Hot bar) 方式像熨斗一樣加以烙焊，也稱為“熔焊”。 注意此詞在日文中原稱為“迴焊”，意指熱風迴流而熔焊之意