机台CPK校正流程
CPK作业指导书
CPK作业指导书一、引言CPK（Capability Process Index）是一种统计工具，用于评估和监控过程的稳定性和能力。
本作业指导书旨在提供关于CPK的详细说明和操作指南，以匡助团队成员正确使用CPK进行过程能力分析。
二、背景CPK是一种常用的质量管理工具，它结合了过程的稳定性和能力，可以匡助团队识别和解决潜在的质量问题。
CPK值越高，表示过程的稳定性和能力越强。
三、CPK的计算方法CPK值的计算需要以下数据：1. 过程的上限规格限制（USL，Upper Specification Limit）2. 过程的下限规格限制（LSL，Lower Specification Limit）3. 过程的样本数据CPK的计算公式如下：CPK = min((USL-平均值)/(3*标准差), (平均值-LSL)/(3*标准差))四、CPK值的解释CPK值的范围从1到无穷大，不同的CPK值表示不同的过程能力水平：1. CPK < 1：表示过程不稳定，存在严重的质量问题，需要采取纠正措施。
2. 1 ≤ CPK < 1.33：表示过程基本稳定，但仍存在一些质量问题，需要进一步改进。
3. 1.33 ≤ CPK < 1.67：表示过程能力良好，质量控制在可接受的范围内。
4. CPK ≥ 1.67：表示过程能力优秀，质量控制非常稳定，达到了预期的要求。
五、CPK的应用场景CPK可以应用于各种生产和服务过程中，以评估和监控过程的稳定性和能力。
以下是一些常见的应用场景：1. 创造业：用于评估产品的质量控制水平，识别并改进关键过程。
2. 医疗行业：用于评估手术过程的稳定性和能力，提高手术质量。
3. 服务行业：用于评估服务质量的稳定性和能力，改进服务流程。
六、CPK的使用步骤以下是使用CPK进行过程能力分析的普通步骤：1. 采集样本数据：从过程中采集一定数量的样本数据，确保样本具有代表性。
2. 计算平均值和标准差：根据样本数据计算过程的平均值和标准差。
CPK作业指导
CPK作业指导CPK（Capability Process Index）是一种用于评估过程稳定性和能力的统计指标，常用于制造业中对产品质量的评估和改进。
本文将针对CPK作业进行详细的指导，包括CPK的计算方法、数据收集和分析步骤等。
1. CPK计算方法CPK的计算方法基于过程能力指数（Cp）和过程偏离指数（Cpk）的比较。
Cp 表示过程的潜在能力，而Cpk则考虑了过程的中心偏移情况。
CPK的计算公式如下：CPK = min(Cp, Cpk)其中，Cp的计算公式如下：Cp = (USL - LSL) / (6 * 标准差)Cpk的计算公式如下：Cpk = min((USL - 平均值) / (3 * 标准差), (平均值 - LSL) / (3 * 标准差))2. 数据收集在进行CPK计算之前，首先需要收集相关的数据。
数据的收集应该遵循以下几个原则：- 数据应该是连续的，即在一定时间范围内按照一定的间隔进行采集。
- 数据的样本量应该足够大，以确保结果的可靠性和准确性。
- 数据的采集应该覆盖整个过程的各个环节，以全面评估过程的能力。
3. 数据分析步骤在收集到足够的数据之后，可以进行CPK的计算和数据分析。
以下是数据分析的步骤：步骤1：计算平均值和标准差首先，计算数据的平均值和标准差。
平均值表示过程的中心位置，标准差表示过程的离散程度。
步骤2：确定规格限制根据产品或过程的要求，确定上限规格限制（USL）和下限规格限制（LSL）。
这些规格限制是衡量产品质量的标准。
步骤3：计算Cp和Cpk利用上述的公式，计算Cp和Cpk的值。
Cp表示过程的潜在能力，而Cpk考虑了过程的中心偏移情况。
步骤4：判断过程能力根据Cp和Cpk的值，判断过程的能力。
一般而言，Cp和Cpk的值越大，说明过程的能力越好。
4. 数据分析结果解读通过对CPK的计算和数据分析，可以得出以下几种结果：- CPK > 1：过程能力良好，产品质量稳定可靠。
CPK作业指导
CPK作业指导一、任务背景CPK（Capability Process Index）是一种用于评估过程稳定性和一致性的统计方法，常用于制造业中对生产过程进行质量控制和改进。
本文将为您提供一份CPK作业指导，帮助您了解如何使用CPK方法进行质量控制和改进。
二、CPK概述CPK是通过计算过程能力指数来评估过程的稳定性和一致性。
CPK值越高，表示过程的稳定性和一致性越好，产品质量越高。
CPK值的计算需要收集一定数量的过程数据，并结合过程的规范上下限进行计算。
三、CPK计算公式CPK的计算涉及以下公式：CPK = min(USL - μ, μ - LSL) / (3 * σ)其中，USL为上限规范，LSL为下限规范，μ为过程平均值，σ为过程标准差。
四、CPK作业指导步骤1. 确定质量特性：首先需要明确要评估的质量特性，例如产品尺寸、重量、硬度等。
2. 收集过程数据：收集一定数量的过程数据，可以通过抽样、检验等方法获取。
3. 计算过程平均值和标准差：根据收集到的过程数据，计算过程的平均值和标准差，可以使用统计软件或Excel等工具进行计算。
4. 确定规范上下限：根据产品要求和设计规范，确定质量特性的上限规范和下限规范。
5. 计算CPK值：根据以上数据和公式，计算CPK值。
如果CPK值大于1.33，则表示过程稳定性和一致性较好；如果CPK值小于1，则表示过程存在较大的变异性，需要进行改进。
6. 分析CPK值：根据CPK值的大小，判断过程的质量状况。
如果CPK值较低，需要进一步分析过程中的问题，并采取相应的改进措施。
7. 制定改进计划：根据CPK值的分析结果，制定相应的改进计划，包括改进目标、改进措施和改进时间表等。
8. 实施改进措施：按照改进计划，逐步实施改进措施，并监控改进效果。
9. 持续监控和改进：定期收集过程数据，计算CPK值，持续监控过程的稳定性和一致性，并根据需要进行进一步的改进。
五、案例分析以某汽车零部件的尺寸为例，假设要求尺寸在10.0±0.2mm范围内。
仪器设备校正与管理流程
仪器设备校正与管理流程仪器设备校正与管理流程是保证仪器设备的测量和测试结果准确可靠的重要环节。
一个科学的仪器设备校正与管理流程可以降低测量误差和风险，提高数据的准确性和可比性，对于不同类型的仪器设备，校正与管理流程可能有所不同，下面是一个一般化的仪器设备校正与管理流程的参考：1.确立仪器设备校正频率：根据仪器设备的性质、用途和需求进行评估，确定校正的频率。
对于较为稳定的仪器设备，可以较长时间间隔进行校正；而对于设备变化较大或经常使用的仪器设备，则需要更频繁地进行校正。
2.确定校正标准和方法：根据相关的标准和规范，确定仪器设备校正的标准和方法。
通常情况下仪器设备校正可分为内部校正和外部校正两种方式。
内部校正是指使用仪器自身的功能进行校正，外部校正是通过与已知准确值的标准设备进行比对或参考样品进行校正。
3.选择合适的校正设备和材料：根据仪器设备的测量和测试要求，选择合适的校正设备和材料。
校正设备一般包括标准样品、标准设备和校正工具，校正材料包括校正气体、校正液体等。
校正设备和材料的选择要满足要求准确、可靠和稳定的特点。
4.进行仪器设备校正：按照确定的校正标准和方法，使用校正设备和材料对仪器设备进行校正。
具体校正的步骤和操作根据不同的设备和校正要求而定，通常包括调整仪器设备参数、测试校正常值、记录校正数据等。
5.校正结果评估和记录：对校正后的仪器设备进行评估和比对，评估校正结果的准确性和可靠性。
记录校正结果包括校正数据、校正日期和校正负责人等信息。
6.校正结果分析和处理：对校正结果进行分析和处理，包括校正误差的判定、校正结果的接受与否等。
如果校正结果合格，则仪器设备可以正常使用；如果校正结果不合格，则需要进行修理、调整或更换。
7.仪器设备管理：建立仪器设备管理体系，确保仪器设备的合理使用和维护。
包括仪器设备清单的建立和更新、仪器设备的定期检查和维护、仪器设备的合理存放和使用等。
8.持续改进和培训：不断改进仪器设备校正与管理流程，提高仪器设备的准确性和可靠性。
F130CPK自动校正软体安装及测试方法
分發:說明:為方便工程師，在客戶端進行SI-F130或F30AI 自動校正軟體的安裝，及進行CPK 數據的收集與測試，編寫該手冊。
主管確認作成陸永明SI-F130CPK自动校正软体安装及测试方法1.准備工具Set工具(治具)名稱圖片1CPK自動校正軟體安裝盤2PWB Camera高度規3玻璃基板4F130精度校正治具5透明雙面膠紙6CPK測試用零件（0603R）2.SI-F130/F130AI 自動校正軟體安裝流程:Step 內容圖示說明1確認SI-F130或F130AI 設備的ASM 版本是否為VER2.21或以上版本（如版本較低，請升級）2確認CPK 自動校正軟體安裝盤上設備編號是否與需要安裝軟體的SI-F130/F130AI 的機臺號碼一致如一致進行下一步，如不一致，請查找設備對應的安裝盤3備份機臺MC/DATA將軟體安裝盤插入FLOPPY DRIVER 關閉屏幕軟鍵盤，並點擊開始菜單下的RUN 子項目，輸入以下命令行，點擊OK 鍵A:￥SETUP.EXE M6出現右邊畫面後，點擊SETUP 鍵7出現右邊畫面，點擊OK 鍵。
8將軟體安裝盤內CALIB.INI 文件COPY 到機臺MCDATA 中覆蓋，關機後重新啟動機臺備注：如在使用校正軟體中出現右圖問題時，執行該步驟；如無異常，可不執行該步驟9機臺進入ASM 畫面後，輸入服務級密碼，生產自動生產畫面下，打開下載程序的畫面，如出現右圖紅色部分內容，則表示CPK 自動校正軟體已安裝OK3.CPK测试方法流程相機鏡頭下側後端臺階面，無法放入PCB相機鏡頭下側5出現Fig-07畫面,選擇“Rotation center calibration ”,畫面Fig-08顯示後，確認紅色框內部分，選擇測試用零件（0603R ），料站放置的位置，確認在設備臺車上相應料站的parts 後，點選“calibration start ”6出右邊畫面後，在NOZZLE 頭部，安裝相應的NOZZLE 。
设备校准程序
设备校准程序现代科技的发展带来了越来越多的高科技设备，这些设备的使用需要进行校准。
校准是一项关键的任务，因为它决定了设备是否能正常发挥作用。
每当设备出厂时都有一定的误差，这些误差需要通过校准来修正，保证设备的稳定性、准确性和可靠性。
在设备校准程序方面，我们需要认真对待每一个细节，以确保校准过程的准确无误。
下面我们将详细探讨一下设备校准程序的流程。
第一步：确定校准目标在进行设备校准之前，我们需要首先确定校准的目标，这可以通过阅读设备的操作手册和规格说明书来获得。
设备的操作手册会告诉我们该设备的规格和操作方法，而规格说明书则提供了设备的技术参数和标准值。
确定校准目标后，我们需要了解校准方案，并确认必要的测量设备和标准装置。
第二步：校准环境准备为了确保校准的准确性，我们需要在一个稳定、干燥且安静的环境中进行校准。
对于某些仪器，如温湿度计和声级计等，我们需要通过调整环境条件来避免干扰。
另外，我们还需要清理设备表面，确保其没有灰尘和杂质，以保证测量结果的准确性。
第三步：校准过程在进行校准过程时，我们需要仔细阅读设备手册，按照要求对设备进行特定操作并记录测量结果。
校准过程中应该充分利用标准装置来验证设备的准确性。
如果存在数据偏差，则需要对设备进行修正，以确保校准的效果。
第四步：校准结果分析校准过程完成后，我们需要对校准结果进行分析。
如果设备的校准结果符合规范，则表示校准是成功的。
否则我们可能需要重新进行校准操作，或者调整设备的工作状态和环境条件。
第五步：校准记录维护设备的校准记录是校准过程中不可或缺的一个环节。
记录应该详细地描述校准过程、使用的标准装置和检测设备的测量结果，以便未来的参考。
校准记录需要维护在一个安全、可靠的地方，以确保记录文件不会遗失和损坏。
总结设备校准是一项十分重要的任务，它可能涉及到生产、实验等多种领域，需要认真对待。
一个好的校准过程需要充分考虑目标、环境、过程和结果等因素。
只有在校准过程中小心谨慎、了解其要求，方可得到准确可靠的检测数据。
数控机床的工作平台调试和校准方法
数控机床的工作平台调试和校准方法数控机床是一种高精度、高效率的机械设备，广泛应用于各个行业中。
在数控机床的生产过程中，工作平台的调试和校准是非常重要的环节，只有正确进行调试和校准，才能保证数控机床正常工作，完成精密加工任务。
本文将介绍数控机床工作平台调试和校准的方法。
首先，在进行数控机床工作平台调试之前，我们需要对工作平台进行全面的检查。
首先，检查工作平台的运动装置，包括导轨、滑块、丝杆等部件，是否存在松动、磨损等情况。
其次，检查数控机床的液压系统、电气系统等关键部件，确保其正常运转。
最后，检查数控机床的润滑系统，确保润滑油的供应充足，以防止摩擦磨损。
接下来，我们将介绍数控机床工作平台的调试方法。
首先，确定数控机床的工作原点和坐标系。
数控机床的工作原点是指机床运动的参考点，而坐标系则是指定一个数控机床运动的基准点和基准方向。
在调试过程中，我们需要根据零件的设计要求和机床的几何结构，确定工作原点和坐标系。
其次，在调试过程中，我们需要精确地调节数控机床各轴的运动参数。
这些参数包括步进或伺服电机的脉冲当量、定位精度、加速度、速度等。
通过精确调节这些参数，可以确保数控机床的运动精度和加工效率。
在进行数控机床工作平台的校准之前，我们需要进行误差检测。
误差检测是通过测量数控机床加工所得工件的实际尺寸与理论尺寸之间的差别来确定数控机床的误差状况。
常见的误差检测方法包括直线度检测、平行度检测、垂直度检测等。
通过误差检测，我们可以了解数控机床的加工精度情况，从而做出相应的校准。
最后，我们将介绍数控机床工作平台的校准方法。
校准是根据误差检测结果对数控机床进行微调或更正，以提高机床的加工精度。
通常，校准分为机械校准和补偿校准两种。
机械校准主要包括轴线调整和机床几何误差调整。
轴线调整是通过调试轴线的垂直度、平行度、偏斜度等来改善数控机床的运动精度。
机床几何误差调整是通过调整和修正数控机床的几何结构，来消除机床的几何误差。
CPK作业指导
CPK作业指导CPK（Capability Process Index）是一种用于衡量过程稳定性和能力的统计指标。
它可以匡助我们评估和监控生产过程的质量水平，以及过程是否能够满足所设定的规格要求。
本文将为您提供一份CPK作业指导，以匡助您正确地进行CPK分析。
1. CPK分析的基本概念和原理CPK分析是基于过程能力指数（Cpk）来评估过程稳定性和能力的。
Cpk指数是通过比较过程的规格极限和过程的变异程度来计算得出的。
Cpk指数越大，表示过程的稳定性和能力越好。
2. CPK分析的步骤a. 采集数据：首先，您需要采集与所分析过程相关的数据。
这些数据可以是产品尺寸、分量、长度等方面的测量结果，也可以是过程中产生的缺陷数量等。
b. 确定规格极限：根据产品或者过程的要求，确定上下限规格极限。
这些规格极限可以是技术要求、客户要求或者行业标准等。
c. 计算过程的平均值和标准差：利用采集到的数据，计算出过程的平均值和标准差。
平均值表示过程的中心位置，标准差表示过程的变异程度。
d. 计算Cpk指数：根据以下公式计算Cpk指数：Cpk = min((过程平均值 - 下限规格极限) / (3 * 标准差), (上限规格极限 - 过程平均值) / (3 * 标准差))e. 解读Cpk指数：根据Cpk指数的大小，可以判断过程的稳定性和能力水平。
通常，Cpk指数大于1.33被认为是一个良好的过程能力。
3. CPK分析的应用CPK分析可以匡助我们评估过程的稳定性和能力，从而及时发现和解决潜在的质量问题。
它在生产过程的改进、产品设计优化和供应链管理等方面都有广泛的应用。
a. 过程改进：通过CPK分析，我们可以了解到过程的瓶颈和问题所在，从而有针对性地进行改进措施，提高过程的稳定性和能力。
b. 产品设计优化：CPK分析可以匡助我们确定产品设计是否符合规格要求，以及产品的创造过程是否稳定可靠。
通过优化产品设计和创造过程，可以提高产品质量和竞争力。
CPK作业指导书
CPK作业指导书一、背景介绍CPK（Capability Process Index，过程能力指数）是一种用于评估过程稳定性和一致性的统计指标。
它能够帮助企业了解其生产过程的稳定性，并提供改进的方向。
本作业指导书旨在帮助员工理解CPK的概念、计算方法和应用，并指导他们在实际工作中如何进行CPK的计算和分析。
二、CPK的概念和计算方法1. CPK的概念CPK是用来衡量过程的能力指数，它考虑了过程的中心位置和过程的离散程度。
CPK值越大，说明过程的稳定性和一致性越好，产品质量越高。
2. CPK的计算方法CPK的计算需要以下几个参数：- 过程的平均值（μ）- 过程的标准差（σ）- 工程师设定的上下规格限（USL和LSL）CPK的计算公式如下：CPK = min((USL-μ)/(3σ), (μ-LSL)/(3σ))三、CPK的应用1. CPK的评估标准根据CPK值的大小，可以对过程的能力进行评估：- CPK > 1：过程能力良好，产品质量稳定。
- 0.67 < CPK < 1：过程能力一般，产品质量有一定波动。
- CPK < 0.67：过程能力不足，产品质量不稳定，需要改进。
2. CPK的分析通过CPK值的计算和评估，可以得出以下结论：- 如果CPK值较高，说明过程的稳定性和一致性较好，产品质量较高。
- 如果CPK值较低，说明过程的稳定性和一致性较差，产品质量较低。
- 如果CPK值与设定的规格限相差较大，说明过程需要进行改进，以提高产品质量。
四、CPK作业指导1. 收集数据首先，收集与所需过程相关的数据。
可以通过抽样、测量等方式获取数据，确保数据的准确性和可靠性。
2. 计算过程的平均值和标准差使用收集到的数据，计算过程的平均值（μ）和标准差（σ）。
平均值可以通过求和所有数据并除以数据数量得到，标准差可以通过使用统计软件或公式计算得到。
3. 确定上下规格限根据工程师的要求和产品的要求，确定上下规格限（USL和LSL）。
Momentum印刷机CPK校正
Confidential
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二，如何更改CPK程式中的數據及 作用；
1，印刷速度大於等於100，刮刀行程小於等於10，擦 拭關閉，脫模關閉。作用：節約做CPK時間； 2，停板方式用硬體停板，進板速度小於等於400。作 用：影響X方向的CPK值； 3，刮刀與鋼網間隙設置大於等於5，作用：避免刮刀 與鋼網之間有接觸，造成鋼網劃破。 4，調整偏位X,Y,T（角度）全部設置為零。
Confidential
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三，做CPK前機器設定的更改
機器配置-機器-啟用對準CPK圖表演示
此處勾選，做完 CPK后取消掉
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四，做CPK前印刷模式的選擇
模式選擇：演示模式
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五，CPK數據的導出方法
文件-導出SPC-SPC數據導出-雙擊做CPK的程序-選 擇截止的最後一點-基准點得分-導出-選擇導出路 徑（PS:此處導出的是Excel格式整體數據）
Momentum印刷機CPK校正
Confidential
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目錄：
一，製作一個CPK程式； 二，如何更改CPK程式中的數據及 作用； 三，做CPK前機器設定的更改； 四，做CPK前印刷模式的選擇； 五，CPK數據的導出方法。
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一，製作一個CPK程式
• 例如：我們要做FSAP332A面的CPK • 需要的治具：1PNL FSAP332A面軟板，1 塊FSAP332A面載具，1塊FSAP332A面的 鋼網。 • 在印刷機製作一個FSAP332A面的程式，如 何製作一個程式相信大家都非常之熟練了。
雙擊程式
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選擇截止的最後 一點
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Chip料实际打件状况
机器精度
CPK实际结果
通过每半年一次的定期CPK校验,可确保机台精度OK.
注意
何时LAMP上要用纸
1. 打高速头時，Lamp 上要用白纸遮下 2. 打范用機時， Lamp 上不要用白紙遮擋
校正步驟(2)
灯板需提前放入到机器轨道内部:
主要用于照亮玻理板上的元件,产生黑色背影,方便机台相机识别.
校正步驟(3)需要贴装260颗元件,分别用不同的吸嘴头和不同的贴装角度 来进行验证,同时进行贴装精度反馈补偿.从面保证每个贴片头精度OK.
CPK精度校验结果:
SMT贴片机CPK校正流程
校正前工具準備
CPK校正治具工具如下:
CPK校正治具
玻理板
灯板
程式
校正程式準備
精度CPK程式COPY:
CPK治具里面有一个软软盘,里面有专的CPK校正程式.取出后COPY 到机器里面就OK.
校正步驟(1)
玻理板上贴上透明双面胶:
主要用于打件时元件可以可靠的贴在玻理板上.