DXP实验-制作元件封装实验报告书
元件封装的实验报告
一、实验目的1. 了解元件封装的基本概念、分类和作用。
2. 掌握常用元件封装的识别方法和尺寸参数。
3. 学会使用电子设计软件进行元件封装的创建和编辑。
4. 提高实际应用中元件封装的选用能力。
二、实验原理元件封装是指在电路板设计中，将电子元件的引脚与电路板上的焊盘相对应的一种形式。
元件封装主要分为有铅封装和无铅封装两大类。
有铅封装的元件具有成本低、焊接性能好等优点，但存在环境污染问题。
无铅封装的元件符合环保要求，但焊接难度较大。
元件封装的尺寸参数主要包括长度、宽度、高度、焊盘间距、引脚数量等。
这些参数对于电路板的设计和焊接质量具有重要影响。
三、实验器材1. 电子设计软件（如Altium Designer、Eagle等）。
2. 元件库（如Altium Designer元件库、Eagle元件库等）。
3. 电子元件实物（如电阻、电容、晶体管等）。
4. 电路板焊接工具（如烙铁、焊锡、助焊剂等）。
四、实验内容1. 元件封装的识别（1）观察元件实物，了解其外形尺寸和引脚排列方式。
（2）查阅元件手册或相关资料，确定元件封装类型和尺寸参数。
（3）使用电子设计软件的元件库，查找对应的元件封装。
2. 元件封装的创建和编辑（1）打开电子设计软件，创建一个新的项目。
（2）在元件库中查找所需元件的封装，将其拖拽到电路板设计中。
（3）根据实际需求，对元件封装进行编辑，如调整焊盘间距、修改引脚名称等。
（4）保存编辑后的元件封装。
3. 元件封装的选用（1）根据电路板的设计要求和元件尺寸，选择合适的元件封装。
（2）考虑焊接工艺和成本，合理选用有铅封装或无铅封装。
（3）在电子设计软件中，对元件封装进行布局和布线。
4. 元件封装的焊接（1）将电路板放置在焊接台上，预热烙铁。
（2）按照电路图，将元件焊接在对应的焊盘上。
（3）使用助焊剂提高焊接质量。
（4）检查焊接效果，确保元件焊接牢固。
五、实验结果与分析1. 通过实验，掌握了元件封装的基本概念、分类和作用。
画元件封装实验报告
一、实验目的1. 掌握Altium Designer软件中元件封装的绘制方法。
2. 熟悉元件封装的属性设置及修改。
3. 学会导入和使用自定义元件封装。
二、实验环境1. 软件：Altium Designer2. 硬件：计算机三、实验内容1. 新建元件封装库2. 绘制元件封装3. 设置元件封装属性4. 导入和使用自定义元件封装四、实验步骤1. 新建元件封装库（1）打开Altium Designer软件，选择“File”菜单中的“New”选项，然后选择“Library Package”。
（2）在弹出的对话框中，输入库文件名，例如“my_footprints”，点击“OK”按钮。
（3）在新建的库文件中，可以看到两个文件：元件原理图文件和元件封装文件。
2. 绘制元件封装（1）打开元件封装文件，选择“Place”菜单中的“Pad”命令，开始绘制焊盘。
（2）根据元件实际尺寸，设置焊盘的尺寸、形状和间距。
（3）绘制完焊盘后，继续绘制元件的其他部分，如引脚、标记等。
3. 设置元件封装属性（1）选中绘制的元件封装，点击“Properties”按钮，打开属性设置窗口。
（2）在属性设置窗口中，设置元件封装的名称、编号、描述等信息。
（3）设置焊盘的电气属性，如焊盘类型、热阻、电气类型等。
4. 导入和使用自定义元件封装（1）在PCB设计环境中，选择“Library”菜单中的“Manage Libraries”命令，打开库管理窗口。
（2）在库管理窗口中，点击“Add/Remove”按钮，选择刚才创建的元件封装库文件，点击“OK”按钮。
（3）在PCB设计环境中，选择“Place”菜单中的“Component”命令，在弹出的对话框中，选择刚才创建的元件封装，点击“OK”按钮。
（4）将元件放置到PCB设计区域，进行布局和布线。
五、实验结果与分析1. 成功绘制了元件封装，并设置了相关属性。
2. 在PCB设计环境中，成功导入并使用了自定义元件封装。
protelDXP实验报告
实验报告实验项目：电路仿真设计课程名称：Protel DXP 电子电路设计培训教程实验课时：24指导老师：方方赵翔马柯帆唐爱雄林俊杰班级学号：************学生专业：电气工程及其自动化学生姓名：***实验时间：2009-4-8报告时间：2009-4-151.实验项目名称：电路仿真设计2.实验目的、要求及主要内容：电路仿真即是对电路板进行可行性分析，在软件上模拟真实电路板的电流或电压输出。
电路仿真是指以电路分析理论、数值计算方法为基础，利用数学模型和仿真算法，在计算机上对电路功能、性能进行分析计算，然后文字、图表形式在屏幕上显示电路电路性能指标的方法。
进行电路仿真的主要目的就是可以在设计阶段就可以准确的获得电路的工作状况，从而提高设计工作的效率，同时会使得对电路的研究变得更加容易！电路仿真大多用于高频数字电路中。
Protel DXP提供了各种仿真项目：动态（瞬态）特性分析，傅立叶分析，交流小信号分析，直流传输分析，传输功能分析，噪声特性分析，温度特性分析，参数扫描，蒙特卡洛分析3.实验条件：教学实验室;利用电脑运行Protel DXP 2004 实用软件进行实验内容4.实验过程：[1]：编辑原理图（在编辑原理图时，除了导线、电源符号、接地符号外，其它所有元件必须取自电路仿真专用电气图形符号数据库文件包Library\Sim。
）[2]：放置仿真激励源[3]：放置节点网路标号[4]：选择仿真方式并设置仿真参数[5]：执行仿真操作[6]：观察仿真效果（如果对仿真结果不满意，则可以修改仿真电路中的相应参数或更换元器件，重新进行仿真）[7]：保存仿真波形5.实验结果及分析：电路原理图如下：仿真图如下：感谢老师的悉心指导!6.结论与建议：仿真信号源要设置好，并要求是去自SIM元件库中，其参数也要设置好。
在进行仿真操作时要选好运行方式，收集数据的类型，网络接点，有效信号和激活信号，最后选择波形观察的设置，就可以进行仿真！1. 实验项目名称：初步绘制电路原理图2．实验目的及要求：库管理器的认识以及添加和删除元件库的方法，元件的放置、移动、旋转、对齐、复制、阵列和删除等。
Protel实验报告：制作元器件封装、印制电路板设计二、Protel99 SE综合设计实验
广州大学学生实验报告开课学院及实验室：机电学院日期：2013-05学院机电学院年级、专业、班电气101 姓名学号30实验课程名称电子电路CAD技术成绩实验项目名称实验十一、十二、十三指导老师一、实验目的二、实验原理三、使用仪器、材料网络计算机、Protel99 SE软件。
四、实验步骤实验十一制作元器件封装（2学时）一、实验目的1．熟悉元器件封装编辑器。
2．掌握如何制作新的元器件封装。
二、实验要求1、通过手工方式和系统内置的向导，掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。
2、掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
三、实验设备网络计算机，Protel99se软件。
四、实验内容及步骤（一）实验内容1．练习建立一个新的元器件封装库作为自己的专用库，元器件库的文件名为PCBLIB.LIB，并把下面要创建的新元器件封装放置到该元器件库中。
2．利用Protel99 SE提供的工具，按照实际的尺寸绘制元器件封装。
3．练习元器件封装参数设置。
（二）实验步骤1．放置焊盘，并对焊盘进行属性编辑执行菜单命令：【Place】｜【Pad】,在放置焊盘时，按Tab键进入焊盘属性对话框，设置焊盘的属性。
图20 焊盘属性对话框2．利用Protel99 SE提供的工具绘制元件封装的轮廓线，3．练习对元件封装重命名。
4．练习设置元器件封装的参考点。
执行菜单命令：【Edit】｜【Set Reference】Pin1命令：设置引脚1为元器件的参考点；Center命令：将元器件的几何中心作为元器件的参考点；Location命令：表示由用户选择一个位置作为元器件的参考点。
实例练习：请绘制出如图21的元件封装，要求焊盘的直径为60mil，孔径为30mil,，一号焊盘为方形焊盘，焊盘之间的垂直距离为100mil，水平距离为300mil.。
图21 元件封装步骤如下：①首先执行【Place】｜【Pad】菜单命令放置焊盘。
DXP实验报告_2
电子电路CAD课程实训报告系别年级专业班级学号学生姓名指导教师设计时间目录一、原理图绘制实训内容、主要步骤说明和小结（1）原理图的绘制（2）主要步骤二、原理图库的实训内容、主要步骤说明和小结（1）原理图库的绘制（2）主要步骤三、PCB封装库的实训内容、主要步骤说明和小结（1）PCB封装库内容（2）主要步骤四、PCB设计的实训内容、主要步骤说明和小结（1）PCB设计内容（2）主要步骤五、综合练习与结果（实验8内容）（1）原理图的绘制（2）PCB封装六、综合练习与结果（实验板）（1）原理图的绘制（2）PCB封装七、小结一、原理图绘制实训内容、主要步骤说明和小结（1）原理图的绘制图1 图4图2图3图5图6 图7第一步：选择之前建好的工程，点击鼠标右键—Add new to project—选择Schematic;第二步：点击软件右下角System，点击Libraries，出现元件库。
第三步：根据实验指导书上的实验原理图，从元件库内找到相应的元器件，选中元件拖动至画图界面。
第四步：合理布局，设定好各元器件参数，连线，画好原理图。
(3)、小结首先要新建一个Project，然后再追加项目，新建原理图文件；绘制原理图时，要注意对元器件的参数进行设置；二、原理图库的实训内容、主要步骤说明和小结（1）原理图库的内容（2）主要步骤第一步：在菜单栏中选择File | New | Liarbry | Schematic Liarbry 命令，进入元件编辑环境窗口，并自动生成一个元件库文件。
第二步：调整好绘图区域的大小，并在第四象限绘制元件。
象限的原点也是原件的基准点。
第三步：在菜单栏中选择下图的三角尺图标中的矩形框，画一个矩形。
第四步：在菜单栏中选择下图的三角尺图标中的指针，画元件端口的引出线。
与指针相连的一端是与元件实体相接的非电气结束端。
第五步：摆放的过程中，放置引脚前，按下tab键编辑引脚属性。
（3）小结新建原理图库的时候，要适当调整元件的大小尺寸，注意引脚的标号及属性。
Protel__DXP实训报告
班级：电信1102班
姓名：xxx
学号：xxxxx
一、实习名称：
Protel DXP
二、实习时间及地点：
2009年6月1日至6月1 2日；实验楼：SY4304F。
三、实习指导老师：
马国瀚
四、实训目的：
1.熟悉protel DXP的使用方法；
2.学习使用protel DXP设计线路板原理图；
3.掌握使用protelDXP尽心PCB板制作，排版，布线；
五、实验设备：
计算机一台。
六、实验内容：
1、电路原理图及PCB板绘制；
2、学会画会元件图和元件图的封装。
七、实验步骤:
1．运行protel DXP软件
2．选择文件—创建—项目—PCB项目建立一个新项目
3．点击文件—创建—原理图
4.在该文件中进行原理图的绘画
5.保存并进行检查
6.生成PCB板
7.进行规则调整
8.布线，对其进行修改
八、实习任务：
1、稳压器：
实验截图:
原理图：
PCB板图：
2、两级放大电路：
实验截图:原理图：PCB板图： Nhomakorabea无覆铜）
PCB板图：①（有覆铜可增强电路的稳定性）top layer:
①（有覆铜可增强电路的稳定性）bottom layer:
3、单片机最小系统：
实验截图:
原理图：
PCB板图：
画元件图及封装：
并生成3D图：
实习体会：
这两周的实训，使我知道了电路板是如何生成的，由最初对protel DXP的原理图设计，到生成PCB板，再到雕刻PCB板完成每一项的学习，实际上都是对于这个软件了解的不断加深。
DXP2004实训报告
实训报告科目：PCB设计与布板技术实训项目：班别：姓名：学号：系别：专业：指导老师：一、绘制电路图二、元器件参数对应封装选择及说明本次设计元器件的参数及封装如下：上表列出的是电路图所需要元器件的所有封装，其中C1和C3都选择了CAPPR2-5x6.8型号的封装，其他的电容封装都选择了RAD-0.1型号的封装，DS1到DS56都选择了CAPPR2-5x6.8型号的封装，这可以看出不同的元器件可以用相同的封装，对于各种元器件的封装，我们要选择恰当，才能更好的布局，元器件的封装的选择不仅影响布局而且还影响布线，从而影响整个PCB板的设计，所以在选择封装时要慎重考虑好影响整个PCB板的主要因素，为制作良好的PCB 板做铺垫。
三、ERC与网络表ERC电路规则检查没有错误，所以整个电路图是没有错；网络表是检查电路图有没有封装和漏接线的工具，生成网络表如下图所示：[U2DIP-8NE555N][U1DIP-14SN74LS164N][RP1RP1RPot ][R12AXIAL-0.4Res2][R11AXIAL-0.4Res2][R10AXIAL-0.4Res2][R9AXIAL-0.4Res2][R8AXIAL-0.4Res2][R7AXIAL-0.4Res2][R6AXIAL-0.4Res2][R5AXIAL-0.4Res2][R4AXIAL-0.4Res2][R3AXIAL-0.4Res2][R2AXIAL-0.4Res2][R1AXIAL-0.4Res2][Q8SFM-T3/A4. 7VNPN][Q7SFM-T3/A4. 7VNPN][Q5SFM-T3/A4. 7VNPN][Q4SFM-T3/A4. 7VNPN][Q3SFM-T3/A4. 7VNPN ][Q2SFM-T3/A4.7VNPN][Q1SFM-T3/A4.7VNPN][DS56CAPPR2-5x6.8LED0][DS55CAPPR2-5x6.8LED0][DS54CAPPR2-5x6.8LED0][DS53CAPPR2-5x6.8LED0][DS52CAPPR2-5x6.8LED0][DS51CAPPR2-5x6.8LED0][DS50CAPPR2-5x6.8LED0][DS49CAPPR2-5x6.8LED0][DS48CAPPR2-5x6.8LED0][DS47CAPPR2-5x6.8LED0][DS46CAPPR2-5x6.8LED0][DS45CAPPR2-5x6.8LED0][DS44CAPPR2-5x6.8LED0][DS43CAPPR2-5x6.8LED0][DS42CAPPR2-5x6.8LED0][DS41CAPPR2-5x6.8LED0][DS40CAPPR2-5x6.8LED0][DS39CAPPR2-5x6.8LED0][DS38CAPPR2-5x6.8LED0][DS37CAPPR2-5x6.8LED0][DS36CAPPR2-5x6.8LED0][DS35CAPPR2-5x6.8LED0][DS34CAPPR2-5x6.8LED0][DS33 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS32 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS31 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS30 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS29 CAPPR2-5x6.8LED0][DS28CAPPR2-5x6.8LED0][DS27CAPPR2-5x6.8LED0][DS26CAPPR2-5x6.8LED0][DS25CAPPR2-5x6.8LED0][DS24CAPPR2-5x6.8LED0][DS23CAPPR2-5x6.8LED0][DS22CAPPR2-5x6.8LED0][DS21CAPPR2-5x6.8LED0][DS20CAPPR2-5x6.8LED0][DS19CAPPR2-5x6.8LED0][DS18CAPPR2-5x6.8LED0][DS17CAPPR2-5x6.8LED0][DS16CAPPR2-5x6.8LED0][DS15CAPPR2-5x6.8LED0][DS14CAPPR2-5x6.8LED0][DS13CAPPR2-5x6.8LED0][DS12CAPPR2-5x6.8LED0][DS11CAPPR2-5x6.8LED0][DS10CAPPR2-5x6.8LED0][DS9CAPPR2-5x6.8LED0][DS8CAPPR2-5x6.8LED0][DS7CAPPR2-5x6.8LED0][DS6CAPPR2-5x6.8LED0][DS5CAPPR2-5x6.8LED0][DS4 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS3 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS2 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS1 CAPPR2-5x6 .8LED0][C1CAPPR2-5x6 .8Cap Pol2 ][Q6SFM-T3/A4.7VNPN](+5VR10-2R11-2U1-1U1-2U1-14U2-4U2-8)(NetR12_2R12-2U1-8)(NetR12_1R12-1U2-3)(NetR11_1U2-7R11-1RP1-1)(NetR8_2R9-1R8-2)(NetR8_1R8-1U1-13)(NetR7_1R7-1U1-12)(NetR6_1R6-1U1-11)(NetR5_1R5-1U1-10)(NetR4_2R4-2U1-6)(NetR3_2R3-2U1-5)(NetR2_2R2-2U1-4)(NetR1_2R1-2U1-3)(NetQ8_2Q8-2R9-2)(NetQ8_1Q8-1R10-1U1-9)(NetQ7_2R7-2Q7-2)(NetQ6_2Q6-2R6-2)(NetQ5_2R5-2Q5-2)(NetQ4_2R4-1Q4-2)(NetQ3_2R3-1Q3-2)(NetQ2_2R2-1Q2-2)(NetQ1_2R1-1Q1-2)(NetDS55_1DS55-1DS56-2)(NetDS54_1DS54-1DS55-2)(NetDS53_1DS53-1DS54-2)(NetDS50_1DS51-2DS50-1)(NetDS49_2DS49-2DS53-2Q7-1)(NetDS49_1DS49-1DS50-2)(NetDS47_1DS47-1DS48-2)(NetDS46_1DS46-1DS47-2)(NetDS45_1DS45-1DS46-2)(NetDS43_1DS43-1DS44-2)(NetDS42_1DS42-1DS43-2)(NetDS41_2Q6-1DS41-2DS45-2)(NetDS41_1DS41-1DS42-2)(NetDS39_1DS39-1DS40-2)(NetDS38_1DS38-1DS39-2)(NetDS37_1DS37-1DS38-2)(NetDS35_1DS35-1DS36-2)(NetDS34_1DS34-1DS35-2)(NetDS33_2 Q5-1DS33-2DS37-2)(NetDS33_1 DS33-1DS34-2)(NetDS31_1 DS31-1DS32-2)(NetDS30_1 DS30-1DS31-2)(NetDS29_1 DS29-1DS30-2)(NetDS27_1 DS27-1DS28-2)( NetDS26_1DS26-1DS27-2)(NetDS25_2Q4-1DS25-2DS29-2)(NetDS25_1DS25-1DS26-2)(NetDS23_1DS23-1DS24-2)(NetDS22_1DS22-1DS23-2)(NetDS21_1DS21-1DS22-2)(NetDS19_1DS19-1DS20-2)(NetDS18_1DS18-1DS19-2)(NetDS17_2Q3-1DS17-2DS21-2)(NetDS17_1DS17-1DS18-2)(NetDS15_1DS15-1DS16-2)(NetDS14_1DS14-1DS15-2)(NetDS13_1DS13-1DS14-2)(NetDS11_1DS11-1DS12-2)(NetDS10_1DS10-1DS11-2)(NetDS9_2Q2-1DS9-2DS13-2)(NetDS9_1DS9-1DS10-2)(NetDS7_1DS7-1DS8-2)(NetDS6_1DS6-1DS7-2)(NetDS5_1DS5-1DS6-2)(NetDS3_1DS3-1DS4-2)(NetDS2_1DS2-1DS3-2)(NetDS1_2Q1-1DS1-2DS5-2)(NetDS1_1DS1-1DS2-2)(NetC1_1C1-1U2-6U2-2RP1-2RP1-3)(GNDQ6-3C1-2Q8-3U2-1U1-7Q5-3Q1-3Q2-3Q3-3Q4-3Q7-3)(+12VDS52-1DS4-1DS8-1DS12-1DS16-1DS20-1DS24-1DS28-1DS32-1DS36-1DS40-1DS44-1DS48-1DS56-1)(NetDS51_1DS52-2DS51-1)四、PCB板制作与工艺设计1、画电路图2、生成网络表3、布局4、布线5、覆铜6、画PCB板尺寸7、设计规则检查五、各种报表的生成1、DRC规则表Protel Design System Design Rule CheckPCB File : \PCB\J\²ÊµÆ¿ØÖƵç·\PCB1.PcbDocDate : 2013/5/27Time : 19:37:19Processing Rule : Width Constraint (Min=60mil) (Max=100mil) (Preferred=60mil) (InNet('+12V'))Rule Violations :0Processing Rule : Width Constraint (Min=60mil) (Max=100mil) (Preferred=60mil) (InNet('GND'))Rule Violations :0Processing Rule : Width Constraint (Min=60mil) (Max=100mil) (Preferred=60mil) (InNet('+5V'))Rule Violations :0Processing Rule : Hole Size Constraint (Min=1mil) (Max=500mil) (All)Rule Violations :0Processing Rule : Height Constraint (Min=0mil) (Max=1000mil) (Prefered=500mil) (All)Rule Violations :0Processing Rule : Width Constraint (Min=30mil) (Max=50mil) (Preferred=40mil) (All)Rule Violations :0Processing Rule : Clearance Constraint (Gap=15mil) (All),(All)Rule Violations :0Processing Rule : Broken-Net Constraint ( (All) )Rule Violations :0Processing Rule : Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All) Rule Violations :0Violations Detected : 0Time Elapsed : 00:00:00六、PCB各层面输出与打印顶层:底层:各层叠印效果：丝印层：3D效果图七、总结实训就是实践，一周的PCB实训使我们更加对Protel2004软件能更加熟悉。
DXP实验-制作元件封装实验报告书
审批人：年月日
教材章节：
实验五制作元件封装
目的、要求：
重点、难点：
用设备及教具：
计算机。
：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。
图4 封装库参数设置对话框
命令，系统将弹出如图5所示的对话框，在X/Y-Location ”按钮，光标指向原点位置。
这是因为在元件封装编辑时，需
单击绘图工具栏中的单击绘图工具栏中的
图7 焊盘属性对话框
(5) 设置元件封装的参考点
为了标记一个PCB元件用
件封装，需要设定元件的参考坐
执行Edit/Set Reference子
图9 绘制好的元件的外形轮廓
为参考坐标。
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实验五制作元件封装
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用设备及教具：
计算机。
：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。
图4 封装库参数设置对话框
命令，系统将弹出如图5所示的对话框，在X/Y-Location ”按钮，光标指向原点位置。
这是因为在元件封装编辑时，需
单击绘图工具栏中的单击绘图工具栏中的
图7 焊盘属性对话框
(5) 设置元件封装的参考点
为了标记一个PCB元件用
件封装，需要设定元件的参考坐
执行Edit/Set Reference子
图9 绘制好的元件的外形轮廓
为参考坐标。