FPC规范文件
FPC设计规范
1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。
1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。
1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F：此处只给正负0.20mm的公差.G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用2.50正负0.30mm的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。
柔性印制电路板(FPC)设计规范
1.1 柔性板定义..................ห้องสมุดไป่ตู้.......................................................................................................8
1.2 柔性板的优缺点...................................................................................................................8
4.2 安装方式 ...........................................................................................................................19
4.3 阻抗、屏蔽要求.................................................................................................................19
2.3.3 酚丁缩醛胶(Phenolic Butyrals Adhesives) .................................................................16
2.3.4 增强胶(Reinforce Adhesives) .....................................................................................16
FPC检查标准
FPC检查标准一、背景介绍柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种采用柔性基材制作的电路板，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC 检查是非常重要的环节。
本文将介绍FPC检查的标准格式，以确保检查的准确性和一致性。
二、FPC检查标准格式1. FPC基本信息- FPC编号：XYZ1234- FPC尺寸：100mm x 50mm- FPC层数：双面- FPC材料：聚酰亚胺（PI）- FPC厚度：0.2mm- FPC颜色：红色2. 外观检查- FPC表面应平整，无明显凹凸、起泡、划痕等缺陷。
- FPC边缘应整齐，无毛刺、裂纹等破损。
- FPC焊盘应完整，无缺失、氧化等现象。
- FPC印刷文字、图案应清晰可见，无含糊、脱落等问题。
3. 尺寸检查- 使用千分尺或者显微镜等工具，测量FPC尺寸，确保符合设计要求。
- 检查FPC孔径、线宽、线间距等参数，与设计图纸进行对照。
4. 弯曲性能检查- 将FPC在规定的弯曲半径下进行弯曲测试，检查是否浮现断裂、开裂等现象。
- 测试FPC的弯曲寿命，确保在设计寿命范围内。
5. 焊点检查- 检查FPC焊盘与元器件焊接是否坚固，无虚焊、漏焊等问题。
- 检查焊盘与路线的连接是否良好，无断路、短路等现象。
6. 电性能检查- 使用万用表或者测试仪器，测量FPC的电阻、电容、电感等参数，与设计要求进行对照。
- 检查FPC的信号传输性能，确保无干扰、失真等问题。
7. 环境适应性检查- 将FPC放置在高温、低温、湿度等恶劣环境下，观察其性能变化。
- 检查FPC在振动、冲击等条件下的可靠性和稳定性。
8. 包装检查- 检查FPC的包装是否完好，无破损、污染等问题。
- 检查包装标签是否准确，包括FPC编号、尺寸、数量等信息。
三、总结FPC检查标准格式的制定是为了确保FPC产品的质量和可靠性。
通过对FPC 外观、尺寸、弯曲性能、焊点、电性能、环境适应性和包装等方面的检查，可以有效地发现和纠正潜在问题，提高产品的品质和可靠性。
FPC检验标准
文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称：FPC部品类别：贴片类电子料拟制：日期：审核：日期：标化：日期：批准：日期：修订记录5.2包装标准要求 ................................................................................................... 错误!未指定书签。
1.目的适应本公司FPC检验的需要。
2.适用范围本公司所有FPC来料。
3.引用文件3.1.《FPC技术规格书》3.2.《物料认可书》3.3《BOM清单》3.4《BOM清单更改指令》3.5《抽样检验水准》4.定义4.1FPC定义4.1.1FPC：柔性印刷线路板，是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类（PE）。
4.1.2基材：制作印制电路板的主要材料，由绝缘层（树脂Resin、玻璃纤维Glassfiber、PI），及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial）。
4.1.3 PI（PolyimideFilm）：聚酰亚胺膜，呈黄色透明，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。
4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（LandPattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。
4.1.5键面：一般为按键软板的按键区域，由内圈和外圈组成。
4.1.6接地面：一个平的导电表面，其任何一点的电位为0，被看做公共参考点。
4.1.7盖模（Cover-lay）：一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。
4.1.8补强（stiffener）：主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。
4.2缺陷定义4.2.1漏铜：由于受到外力的作用使FPC键盘、盖模及接地面有铜露出。
FPC技术测试规范
F P C技术测试规范(总9页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除目录1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.引用标准 (3)4.定义 (3)5.技术要求 (3)6.测试方法 (7)7.包装，运输，贮存 (10)一、目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。
二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。
三、引用标准3.1本规范引用标准如下JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法JIS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义JISC6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法3.2本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C?5603规定,其次是：(1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。
(2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。
(3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
五、技术要求5.1使用环境工作温度： -20℃～40℃相对湿度：≦93％RH大气压力：70～106KPa5.2外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。
导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。
导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。
导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。
对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。
(1) 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。
fpc工厂车间管理制度
fpc工厂车间管理制度第一章总则第一条为规范FPC（印制电路板）工厂车间的管理，提高生产效率和质量，确保员工的安全和健康，制定本管理制度。
第二条本管理制度适用于FPC（印制电路板）工厂车间的所有员工，包括生产人员、技术人员、管理人员等。
第三条 FPC（印制电路板）工厂车间应制定详细的生产计划和生产流程，确保生产过程有序、高效。
第四条车间内禁止吸烟、饮食、饮酒，严禁擅自乱扔垃圾，保持车间环境整洁。
第二章生产管理第五条生产过程中，严格按照机台操作规程和工艺流程操作，禁止私自更改。
第六条高温、高压设备的操作人员必须穿戴好防护装备，严禁操作人员虚心大意。
第七条生产人员应定期进行技能培训，提高生产水平。
第八条车间应定期组织生产例会，及时沟通解决生产中的问题。
第九条每个工序的质量检验人员应认真负责，对产品质量进行严格把关。
第三章安全管理第十条车间应设置明显的安全标识，确保员工了解安全防范措施。
第十一条车间内应定期进行安全培训，提高员工的安全意识。
第十二条车间内应配备必要的急救设备，并定期进行维护检查。
第十三条车间内禁止擅自乱动设备、工具，严禁未经许可私自接触生产设备。
第四章环境管理第十四条车间应配备必要的环保设备，确保生产过程不对环境造成污染。
第十五条车间内应做好废弃物的分类处理，保护环境。
第十六条车间应定期进行环保检查，确保生产过程符合环保要求。
第五章管理机制第十七条车间应设立专门的管理机构，负责各项管理工作。
第十八条管理人员应具备相关的管理知识和技能，确保管理工作的顺利进行。
第十九条车间应定期进行管理评估，发现问题及时解决。
第六章处罚措施第二十条对违反本管理制度的员工，将按照公司规定进行处理。
第二十一条对生产过程中发现的质量问题，将追究相关责任人的责任。
第七章附则第二十二条本管理制度由FPC（印制电路板）工厂车间管理机构负责解释。
第二十三条本管理制度自颁布之日起执行。
以上就是FPC（印制电路板）工厂车间管理制度的内容，希望所有员工严格遵守，保证公司的生产秩序和员工的健康安全。
IQC FPC验规范
1.本标准为IQC对PCB/FPC进料检验、测试提供作业指导。
2.适用标准
本标准适用于所有PCB/FPC的来料检测。
3.定义：PCB中文名称为印刷电路板、又称印刷线路板、硬质板。
FPC，柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板
4.职责
IQC检查员负责按照本标准对相关采购件进行检验、测试。
5.工具
5.1卡尺、台灯、3M胶纸、万用表
6.外观缺陷检查条件
6.1 目视距离：肉眼与被测物距离约30CM.
6.2 时间：10S内确认缺陷
6.3 角度：45度角
6.4 照明：60W荧光灯下。
7.检验项目及要求
7.1.1外观
所有外观表面光滑过渡、无压痕、异物、脏污、露铜、划伤、氧化、断线、褶皱、气泡现象。
色泽均匀，与样品一致。
7.1.2 尺寸
所有尺寸均需符合图纸尺寸要求。
7.1.3 材质
材料应符合相关设计要求。
7.1.4 附着力
用3M胶纸平整粘贴在物件表面，从45度瞬间拉起胶带，无涂层脱落。
7.1.5盐雾测试
所有必须能通过盐雾测试，测试条件、时间见工程图纸要求。
制定：审核：
日期：日期：。
FPC通用判定标准
FPC判 定 规 格教 材1. 目的建立本公司FPC产品品质判定依据和标准，以确保满足客户要求。
2. 适用范围:本公司所有FPC产品检验均适用，若客户另有规定或要求时，则依据客户的规格或要求执行相关的检验及品质判定。
3. 参考文件:3.1 IPC/JPCA-62023.2 IPC-60133.3 JIS C 50164. 缺点别定义:4.1 严重缺点(CRITICAL DEFECT)足以使产品丧失基本功能之缺陷。
4.2 主要缺点(MAJOR DEFECT)4.2.1 降低产品主要性能指标之缺陷。
4.2.2 足以影响作业效率之缺陷。
4.2.3 影响产品品质信赖性之缺陷。
4.3 次要缺点(MINOR DEFECT)4.3.1 不影响产品特性规格之缺陷。
4.3.2 不影响作业性之缺陷。
5. 检验方法除非特别要求，应使用目视方式或辅以不大于10X放大倍率的放大镜进行本文所规定之检验，测量尺寸应使用配有刻度的放大镜。
不影响电性允收w≤1/3w , l≦w线路剥离检验项目判定标准缺点别附图说明残铜线路间残铜：残铜与残铜间距a, 线路与残铜间距a1和a2，线路间距b 需符合：a 或 (a1＋a2)≧1/2b ，即残铜处最小间隙(或间隙总和)须大于等于1/2线路间距。
主要未布线路的空白区残铜与软板边缘间距c ≧0.125mm 。
邻近线路与残铜间距d ≧0.125mm 。
主要蚀刻凹陷 线路蚀刻凹陷深度须≤1/3线路厚度， 凹陷不可横跨线路。
主要线路刮伤线路刮伤深度≤1/3线路厚度。
次要金手指线路偏移金手指正反面对位偏移时不得造成破孔。
正反面有任一面破孔则NG 。
次要e ≤1/3t 允收e ≤1/3t 允收跨线NGOKf ≤1/3t 允收2 覆盖层: 覆盖膜和防焊涂层(Coverlay and cover coat)检验项目判定标准缺点别附图说明覆盖膜剥离气泡剥离不位于板边或覆盖膜开口1mm 范围内。
气泡长度须≦10mm ，横跨不超过2条线路。
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Boards印制板验收条件IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook印制板质量评价IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD印制板质量评价书和光盘(CD)IPC-HM-860Specification for Multilayer HybridCircuits多层混合电路规范IPC-TF-870Qualification and Performance of PolymerThick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960Qualification and Performance Specificationfor Mass Lamination Panels for Multilayerprinted Boards多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-TR-481Results of Multilayer Tests Program RoundRobin多层印制板联合试验计划结果IPC-TR-551Quality Assessment of Printed Boards Usedfor Mounting and Interconnecting ElectronicComponents用于电子元件安装与互连的印制板质量评价IPC-TR-579Round Robin Reliability Evaluation of SmallDiameter Plated Through Holes in PCBs印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-4552Specification for ElectrolessNickel/Immersion Gold(ENIG) Plating forPrinted Circuit Boards印制电路板表面非电镀镍/沉金规范IPC-DR-572Drilling Guidelines for Printed Boards印制板钻孔导则IT-95080Improvements/Alternatives to MechanicalDrilling of PCB Vias印制板通孔机加工方案的改进和优选手册IPC-NC-349Computer Numerical Control 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Benchmark TestStandard and Database印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库IPC-9191General Guidelines for Implementation ofStatistical Process Control (SPC)实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9199Statistical Process Control (SPC) QualityRating统计分析控制IPC-9252Guidelines and Requirements for ElectricalTesting of Unpopulated Printed Boards未组装印制板电测试要求和指南IT-97061PWB Hole to Land Misregistration: Causes andReliability印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性IT-98103Reliability of Misregistered and LandlessInnerlayer Interconnects in Thick Panels多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性IPC-MS-810Guidelines for High Volume Microsection大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities thatInspect/Test Printed Boards, Components &Materials印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-483Dimensional Stability Testing of ThinLaminates-Report on Phase 1 & 2International Round Robin Test薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告IPC-TR-486Round Robin Study to Correlate IST &Microsectioning Evaluations for Inner-LayerSeparation内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究。