电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划

电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划【发布时间:2008年10月30日】前言电子材料和元器件是核心基础产业的重要组成部分，处于电子信息产业链的前端，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，作为体现自主创新能力和实现产业做强的重要环节，对于电子信息产业的技术创新和做大做强发挥着至关重要的作用。

根据信息产业“十一五”规划“加快元器件产业结构升级和提高电子专用材料配套能力”的总体要求，在深入调研、广泛论证的基础上，编制本规划，以此作为“十一五”我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件，作为国家进一步加强和规范行业管理的依据。

一、“十五”回顾（一）产业规模进一步扩大“十五”期间，我国电子材料和元器件产业保持了较快增长速度，产业规模进一步扩大（详见表1和表2），其销售收入、工业增加值、利润总额等指标均实现了快速增长，成为电子信息产业增长的重要力量。

到“十五”末，我国电子材料和元器件产业规模仅次于日本和美国，居全球第三位。

表1 “九五”、“十五”末期电子材料和元器件发展指标对比表2 2000-2005年我国电子材料和元器件产业指标情况（二）部分产品产量居世界前列经过“十五”的发展，我国已经成为世界电子基础材料和元器件的生产大国，产量占世界总产量的30%以上，部分产品产量居世界前列。

其中，产量居全球首位的产品：电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、石英晶体器件、微特电机、电子变压器、彩管、玻壳、覆铜板材料、压电晶体材料、印刷电路板等。

我国中低档电子材料和元器件产销量已居世界前列，成为全球重要的生产和出口基地（详见表3）。

表3 “十五”电子元件产品产量增长情况（三）产品结构有所改善“十五”期间，我国电子材料和元器件产品结构有所改善。

阻容感元件片式化率已超过75%，接近世界平均水平；新型显示器件产业取得突破，国内两条第5代TFT-LCD生产线均实现量产，PDP的研发和产业化取得一定进展，彩管正在向纯平、高清晰度方向发展；多层、挠性等中高端印刷电路板比例接近40%；锂离子、太阳能电池等绿色电池产量居世界前列；大功率高亮度的蓝光、白光LED已经批量生产。

（四）技术创新取得新进展“十五”期间，国内关键元器件和电子材料产业在技术创新方面也取得了较大进展。

内资电容器生产企业已经突破贱金属电极的瓶颈，大大降低了MLCC的成本；TFT-LCD领域拥有了一定数量的核心专利，OLED技术研发取得重要进展；具有自主知识产权的光纤预制棒技术开发成功并实现产业化；已自主研制成功4英寸、6英寸GaAs单晶和4英寸InP单晶，并掌握主要技术；SOI（绝缘层上的硅）技术研究水平基本与国外同步，6英寸注氧隔离（SIMOX）晶片已经批量生产。

尽管“十五”以来，我国电子材料和关键元器件取得长足进步，但总体看，行业整体实力仍然不强。

产品结构性矛盾突出，高端元器件和关键电子材料主要依赖进口；整机和元器件产业互动发展的机制尚未形成；国内骨干企业规模小、经济实力弱，自主创新能力不足；关税、投融资等政策环境亟待改善，低水平竞争、重复建设等问题仍较突出。

二、“十一五”面临的形势（一）技术发展趋势随着电子整机向数字化、多功能化和小型化方向发展，电子系统向网络化、高速化和宽带的方向发展，电子材料和元器件技术将发生深刻变化。

新型元器件将向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、环保节能方向发展。

微小型和片式化技术、无源集成技术、抗电磁干扰技术、低温共烧陶瓷技术、绿色化生产技术等已成为行业技术进步的重点。

微电子机械系统(MEMS)和微组装技术的高速发展，将促进元器件功能和性能大幅提升。

新型显示器件的发展趋势是平板化、薄型化、大屏幕、高清晰度和环保节能。

TFT-LCD和PDP成为主流平板显示器件，新一代平板显示器件和投影器件也将快速发展。

CRT产品结构面临调整，将向高清晰、短管颈方向发展。

电子材料正朝高性能化、绿色化和复合化方向发展。

电子技术与冶金、有色、化工等其他行业技术的融合将不断加深，高精度高可靠性设备仪器和新工艺技术将成为电子材料技术发展的重要因素，绿色无害材料和工艺将得到广泛应用。

（二）市场需求分析未来几年，随着下一代互联网、新一代移动通信、数字电视的逐步实现商用，将带动电子材料和新型电子元器件的市场需求，电子材料和元器件产业已进入新一轮快速增长期。

1、世界市场需求分析未来几年，世界电子材料和元器件市场将继续保持年均10%左右的增长速度，市场规模将由2005年的5400亿美元增至2010年的9000亿美元。

2、国内市场需求分析“十一五”期间，随着世界电子信息产品制造业将加快向中国转移，我国电子信息产品制造业的规模将进一步扩大，从而将进一步拉动电子材料和元器件市场的迅速扩大。

市场规模将由2005年1.15万亿元增长到2010年的3.1万亿元，其中，2010年电子元件市场将达到2万亿元，电子器件将达9000亿元，电子材料将达到2000亿元。

主要元器件和材料产品国内外销售收入和市场的预测注：电容器、印刷电路板、混合集成电路、微特电机与组件、TFT-LCD面板、磁性材料与器件的世界市场单位为：亿美元。

（三）产业发展面临的环境未来几年，随着下一代互联网、新一代移动通信、数字电视的逐步推进，电子整机产业的升级换代将为电子元器件产业的发展带来大量的市场机遇，并带动相关电子材料产业的快速发展。

随着综合国力的提高，投入能力不断提升，国家和企业重视程度不断加深。

国家科技中长期规划、国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要以及信息产业“十一五”规划中重大专项实施，TFT-LCD、LED等产业的专项扶持政策落实，国家电子信息产业园建设工作不断深入，将为电子基础产品产业的健康发展创造更为有利的宏观环境。

未来几年，电子整机产品的更新换代，对电子材料和元器件产业的发展提出了更高的要求。

新技术、新产品的开发和产业化所需的技术和资金门槛越来越高，投资风险增大，产品更新换代速度进一步加快，电子信息产业链垂直整合和企业横向整合趋势将更加明显，产业集中度不断提高，国内企业面临严峻挑战。

同时，跨国公司在加快低附加值产业对外转移的同时，牢牢控制着高端元器件和关键电子材料等产业链核心环节，关键技术受制于人的局面短期内将难以改变。

三、“十一五”发展思路和目标（一）发展思路“十一五”期间，继续巩固我国在传统元器件和部分电子材料领域的优势，进一步推进产品结构调整和技术升级。

坚持跟踪与突破相结合、引进与创新相结合，有所为有所不为，集中力量，重点突破量大面广新型元器件、新型显示器件、关键电子材料，形成一批拥有自主知识产权和国际竞争力的优势企业。

新型元器件产业：以片式化、微型化、集成化、高性能化、无害化为目标，突破关键技术，调整产品结构；促进产业链上下游互动发展，着力培育骨干企业，推动产业结构升级。

新型显示器件产业：面向数字化、高清晰化、平板化需求，优先发展TFT-LCD 和PDP，促进产业链垂直整合，扩大产业规模，培育自主创新能力；重点支持新一代平板显示器件和投影器件的工艺和生产技术开发，力争实现产业化；加快传统彩管产业战略转型，积极发展高清晰度、短管颈等高端产品。

电子材料产业：加强国际合作，推动产用结合，突破部分关键技术，缩小电子材料与国外先进水平的差距。

重点发展技术含量高、市场前景好的电子信息材料，提高国内自主配套能力；注重环保型电子材料的开发。

（二）发展目标到2010年，我国电子元器件总产量达到1.8万亿只，电子材料和元器件销售收入力争达到2.5万亿元，工业增加值达到6000亿元，出口创汇600亿美元。

培育2-3家销售收入超过500亿元，10家以上销售收入100亿元的电子元器件企业。

新型元器件产业：到2010年，销售收入1.8万亿元，阻容感片式化率达到90%。

电子元器件国际市场占有率达到30%，国内市场占有率达到50%。

电子元件百强企业的销售收入占元件全行业的40%以上。

新型显示器件产业：到2010年，建立较为完备的新型显示器件生产体系，产业链基本齐全，新型显示器件产业达到规模2500亿元，有较强的国际竞争力。

建立以企业为主体，产学研相结合的创新体系，形成可持续发展能力。

逐步提高国产化水平，实现中、高档产品满足国内市场需求的50%以上，中、低档产品基本满足国内市场的需求。

电子材料产业：“十一五”期间，我国电子材料产业规模力争达到1000亿元，国内平均自我配套能力在30%以上，培育若干名牌产品和重点企业，主要电子信息材料的技术水平和产品性能与当时的国际水平相当。

并形成相应的产业规模。

四、发展重点（一）电子元器件产业（不含集成电路和显示器件）1、片式元器件积极跟踪市场发展动态，加大研发力度，进一步提高片式化率，大力发展片式元器件，促进产业结构调整。

重点发展超小型片式多层陶瓷电容器、片式铝电解电容器、片式钽电容器、片式电感器、片式二、三极管、片式压电陶瓷频率器件、片式压电石英晶体器件、集成无源元件等产品。

依托现有基础，加大新产品开发力度，大力发展微波介质器件、声表面波(SAW)器件、高频压电陶瓷器件、石英晶体器件、抗电磁干扰(EMT/EMP)滤波器等产品，满足我国通信和视听产品的研发和生产需求。

2、印刷电路板加大投入，面向新一代移动通信市场，重点研发高密度互连多层印刷电路板(HDI)、多层挠性板(FPC)和刚挠印刷电路板(R-FPC)、IC封装载板、特种印刷电路板(背板、高频微波板、金属基板和厚铜箔板、埋置元件板、光电印制板和纳米材料的印刷电路板)等国内紧缺、需大量进口的产品，并尽快实现产业化，替代进口，促进产品结构调整，尽快实现由大到强转变；顺应绿色化潮流，加大环保工艺技术的研发和产业化。

3、混合集成电路加快混合集成电路产业发展，集中力量，加大投入，提高引进吸收再创新能力，重点突破通信、汽车、医疗等用途的混合集成电路，逐步替代进口，尽快实现产业起步。

4、传感器及敏感元器件进一步加大投资力度，扩大产业规模；加强市场开拓，扩大出口；加大研发力度，提高产品技术含量，增强竞争力。

“十一五”期间，重点发展高精度和高可靠性汽车传感器，环境安全检测传感器，新型电压敏、热敏、气敏等敏感元器件，光纤传感器，MEMS传感器等。

5、绿色电池大力发展绿色电池产业。

依托现有产业基础，继续支持发展大容量、高可靠性锂离子电池和聚合物锂离子电池，扩大产业规模，积极开拓国际市场；重点开发再生能源体系用低成本高效率太阳能电池(含薄膜太阳能电池)；密切关注燃料电池发展动态，继续加大燃料电池研发力度；积极开发镍氢动力电池与锂离子动力电池，力争实现产业化。

6、新型半导体分立器件紧紧抓住传统产业改造和电力系统改造的机遇，进一步加大科技投入，提高技术水平，大力发展新型半导体分立器件，重点发展半导体电力电子器件，包括纵向双扩散型场效应管VDMOS，绝缘栅双极型晶体管IGBT，静电感应晶体管系列SIT、BSIT、SITH，栅控晶闸管MCT，巨型双极晶体管GTR等。