SMT贴片胶技术解读
SMT贴片
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>波 峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引脚打弯 =>翻板 => PCB的B面 点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修A面混装，B面贴装。
薄膜印刷线路
薄膜印刷线路
薄膜印刷线路SMT贴片(2张)此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子 元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一 种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新 工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业 法，毋需添加任何设备。
单面混装工艺
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰 焊 =>清洗 =>检测 =>返修
双面混装工艺
A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 => PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明1.1常见的贴片胶涂布方法贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB指定位置上。
常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。
1．针式转移针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。
针床可以手工控制也可以自动控制。
这是早期应用方法之一，如图16所示。
优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。
缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量；对环境要求高，如温度、湿度等。
评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。
2．丝网/模板印刷丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。
它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。
这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。
近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。
此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。
优点：一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。
缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。
评估：随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。
SMT贴片原理
SMT贴片原理SMT（Surface Mount Technology）贴片原理是一种电子元器件组装技术，用于将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）上，而无需通过钽子或插针进行连接。
这种技术通过使用具有微小外形尺寸的表面贴装器件，将器件精确地放置在PCB的表面上，并使用电子焊接技术将其安装到印刷电路板上。
SMT贴片原理的主要步骤包括：1. PCB设计：通过计算机辅助设计（CAD）软件制作印刷电路板图像，并将元器件的引脚位置标记在PCB上。
2. 贴片机：使用自动贴片机，按照预定的规则和顺序将贴片元器件从进料器中取出，并精确地放置在PCB的预定位置上。
3. 导电粘接剂：使用导电粘接剂，在贴片元器件的引脚和PCB的连接点之间形成导电层。
4. 固化：将PCB放入烘箱或使用红外线加热设备，加热导电粘接剂使其固化。
5. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接技术，将贴片元器件与PCB的连接点焊接在一起。
回流焊接是将整个PCB放入回流炉，加热元器件上的焊接粘接剂，使其熔化并与PCB连接。
波峰焊接是将PCB放置在焊接台上，将熔融的焊料潮汐引入焊接区域，将元器件与PCB连接。
SMT贴片原理的主要优点包括：1. 尺寸小：SMT器件通常比传统的插件器件更小，可实现更高的组件密度和更小的PCB尺寸。
2. 重量轻：由于不再需要插件和钽子，SMT器件较轻。
3. 低成本：SMT贴片原理可以自动进行，减少了人工操作的需求，从而降低了生产成本。
4. 良好的电性能：SMT器件通过出色的电气和热性能，提供更稳定和可靠的电路连接。
5. 更快的生产速度：SMT贴片原理可实现自动化生产，可以大大提高生产效率。
总之，SMT贴片原理是一种现代的电子元器件组装技术，通过直接将表面贴装器件焊接在PCB上，实现了更小、更轻、更稳定和更高效的电子设备制造。
模板与印刷技术SMT贴片胶
模板及其印刷技术太原风华信息装备股份有限公司孟晓涛贴片胶印刷工艺是SMT是组装工艺中的第一步，也是关键的一个步骤，因为印刷质量直接影响到后续工艺，因此，必须对印刷工艺加以重视，为后续的组装操作打下一个良好的基础。
本文就贴片胶的印刷工艺而对印刷中使用的不同类型的模板以及不同条件下应采用的参数进行了论述，并针对易出现的问题简要说明了防范措施以及模板的清理维护。
关键词：SMT；贴片胶；印刷技术；模板前言目前，SMT印刷技术倍受重视。
众所周知，这种技术是SMT组装工艺流程中的第一道工序。
因此必须确保印刷质量，这一点是很关键的。
对印刷SMT胶粘剂的主要推动力是这种应用方法的产出率高。
多年来，世界上许多的制造商都在使用一种80目的丝网或一种模板来施胶，这是传统上常用的一种锡膏印刷技术。
贺利氏的SMT贴片胶PD860002、PD922、PD943和PD945在该工艺中得到成功应用。
在应用中涉及到的一个主要问题是要以不同的高度形成胶点，以便能够处理距板面间隙很大的元件。
有这样一种印刷技术可以重复地获得不同直径和不同高度的胶点。
而使用专门开发的贴片胶PD955PY就可以获得最佳的效果。
1. 胶点的形成1.1以不同的高度形成胶点当印刷锡膏时，人们希望的是所有锡膏都能从模板的开孔转移到PCB。
这种印刷技术利用了这样一个原理，即不是所有的贴片胶都会从模板转移到PCB。
该工艺是基于贴片胶对模板和PCB有不同的附着力这个特点，(模板厚度是常数)：• 如果模板开孔小，例如0.5mm，那么，胶与模板之间的附着力就好，以至于大部分贴片胶可保留在模板内。
PCB上胶点的高度小(GDH低)。
• 随着模板开孔的尺寸增大，贴片胶与PCB之间的附着力也增加，更多的贴片胶从模板转移到PCB - GDH增加。
2. 模板类型2.1 金属模板一般来说，可以使用与锡膏印刷相同的模板。
主要差别是在模板的厚度上，实际上，印刷贴片胶的最小厚度为250微米。
SMT贴片红胶技术参数与应用
SMT贴片红胶是一种单组份、快速固化的环氧粘合剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接。
贴片胶能满足高速组装工艺的要求，同时兼容现代无铅工艺，确保客户的高生产效率得以实现。
天诺新材料科技贴片胶具有优良的触变性，涵盖低温固化，印刷工艺和点胶工艺。
东莞天诺科技SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
贴片红胶的性质
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
贴片红胶的应用
使用
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；
3、可以使用醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。
为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
教材~SMT讲义
教材~SMT讲义一、什么是SMT？SMT（Surface Mount Technology），又称为表面贴装技术，是一种电子组装和焊接技术，广泛应用于现代电子行业中。
传统的电子组装技术采用穿孔式元件，即通过孔洞将元件与电路板焊接，而SMT技术则直接将元件贴在电路板表面，通过表面焊接完成连接。
二、SMT技术的优点SMT技术相较于传统的电子组装技术具有许多优点，包括：1.尺寸小巧：由于元件贴在电路板表面，SMT技术可以大大减小电子产品的尺寸，使其更加紧凑和轻便。
2.重量轻量：SMT组装的电子器件重量较轻，便于携带和安装。
3.高频率特性优良：由于元件与电路板直接接触，SMT技术能够减少电阻、电感和串扰，提高电子产品的高频特性。
4.高可靠性：SMT焊接方式能够提供稳定的焊接连接，减少因震动和温度变化而导致的故障。
5.自动化生产：SMT技术配合自动化设备和机器人，能够实现电子产品的快速生产和高效率组装。
三、SMT技术的关键步骤在SMT技术的整个组装过程中，主要包括以下关键步骤：1. 元件贴附元件贴附是SMT技术的第一步，也是最为关键的一步。
在这一步骤中，通过自动贴片机将元件精确地贴附在电路板上。
贴附的元件包括电阻、电容、集成电路等。
贴片机通过抓取元件、定位和定量投放等动作完成元件的贴附。
2. 固化焊接元件贴附完成后，需要进行焊接以进行固定。
焊接方式一般有热风炉焊接和回流焊接两种方式。
热风炉焊接是将整个电路板放入烘烤炉中进行焊接，而回流焊接则是将电路板通过传送带送入加热区进行焊接。
3. 检测和修复在SMT组装过程中，检测和修复也是非常重要的步骤。
通过无损检测设备和人工检查，对焊接接点、元件位置等进行检测，及时发现和修复可能存在的问题。
4. 清洗焊接完成后，需要对电路板进行清洗。
清洗的目的是去除焊接过程中产生的焊接剂残留物和杂质，确保电路板的质量和可靠性。
清洗方式一般有水洗清洗和化学清洗两种。
5. 包装与测试最后一步是对SMT组装完成的电路板进行包装和测试。
SMT贴片胶技术
胶点偏位
电气测试
短路
PCB或元件
元件失效
贴片胶
胶吸潮
胶内有气泡或空 穴, 波峰焊时过 锡
开路
PCB 或元件 贴片胶
胶污染焊盘 胶污染金属管脚
关键点
储存条件, 保证有效期内质量
2--8 C 冷藏，不可冷冻
关键点
储存条件, 保证有效期内质量 回温时间充足
避免吸潮 20--30ml 针筒：>8 小时 300ml 大支：>24 小时
胶的湿强度×面积 元件质量×加速度
决定粘结强度的因素
合适的点胶量
合适的点胶量
胶点覆盖元件可粘结面80%以上
C
2(A+B)
•Pin •Adhesive
•A
•SMD
•C
•B
•PCB
决定粘结强度的因素
合适的点胶量 胶混合的均匀一致性
决定粘结强度的因素
合适的点胶量 胶混合的均匀一致性
固化后的问题
歪片
机器 (烘箱)
烘箱内有异物
PCB或元件
贴片位置偏移
贴片胶
胶点太小,或漏点
浮片
机器
贴片不到位 烘箱预热升温过快
PCB或元件
贴片胶
单胶点 胶内有气泡 胶固化膨胀量过大
波峰焊的问题
掉片
PCห้องสมุดไป่ตู้表面剥离
波峰焊的问题
掉片
PCB表面剥离 元件表面剥离
屈服值 Yield Point
点胶初始气压 湿强度
触变性 Thixotropy
点胶性 胶点形状
•viscosity
•Start flow
• Dot profile on PCB
贴片胶资料总结
贴片胶简介贴片胶也称为粘接剂，是表面组装材料中的粘连材料。
SMT工艺过程涉及多种粘接材料，如固定片式元件的贴装胶，对线圈和部分元件起固定作用的密封胶，还有导电胶等，这些粘接剂主要起粘接、定位或密封作用。
SMT工艺中最重要的是贴片胶，主要用于波峰焊接工艺。
贴片胶的化学组成表面贴片胶通常由基体树脂（粘接材料）、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。
（1）基体树脂：是贴片胶的核心，一般用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。
其中环氧树脂应用最为广泛。
（2）固化剂和固化促进剂：作用是使粘接材料以一定的温度在一定的时间内进行固化。
环氧树脂常用有胺固化剂（如二乙胺、二乙烯三胺）、酸肝类固化剂等。
（3）增韧剂：由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需要在配方中加入增韧剂。
常用的增韧剂有邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯等。
（4）填料：加入填料后可提高贴装胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可以使贴装胶获得合适的黏度和粘接强度等。
常用的填料有硅微粉、碳酸钙、膨润土、白碳黑等。
贴片胶的分类1、按基体材料分有环氧树脂和聚丙烯两大类2、按功能分有结构型、非结构型和密封型3、按化学性质分，有热固型、热塑型、弹性型和合成型4、按使用方式分，有针式、注射式、丝网漏印等方式表面组装对贴片胶的要求1、常温下使用寿命要长2、合适的粘度3、触变性好：涂敷后不变形，不漫流，能保持足够的高度。
4、快速固化：固化温度在150℃以下，5min内完全固化5、粘接强度适当：贴片胶的剪切强度通常为6～10MPa6、其它：固化后和焊接中应无气析；应能与后续工艺中的化学制剂相容而不发生化学反应。
不干扰电路功能；有颜色，便于检查。
贴片胶的存储、使用工艺要求1、环氧树脂类贴片胶应在5～10℃存储，丙烯酸类贴片胶需常温避光存放2、在使用前一天从冰箱中取出回温，一般回温时间最少4小时3、点胶或印刷时在室温下进行（23±3℃）4、贴片胶暴露在空气中没有工作的时间不得超过180分钟，如果超出180分钟，应该回收并且搅拌。