SMT基本介绍 及 SMT红胶
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明1.1常见的贴片胶涂布方法贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB指定位置上。
常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。
1．针式转移针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。
针床可以手工控制也可以自动控制。
这是早期应用方法之一，如图16所示。
优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。
缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量；对环境要求高，如温度、湿度等。
评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。
2．丝网/模板印刷丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。
它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。
这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。
近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。
此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。
优点：一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。
缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。
评估：随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。
SMT知识介绍
常用知识
1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃； 2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀； 3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂； 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化； 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1； 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌； 9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸； 10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data； Nozzle data; Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C； 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；
SMT周边设备锡膏印刷(如右图)
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上， 为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷 机），位于SMT生产线的最前端。
零件贴装： 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高 速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 回流焊接： 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。 所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行 温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。 AOI光学检测： 其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI）， 位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。 维修： 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修.所用工具为烙铁、返修工作站等,配置在AOI光学 检测后。 分板： 其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。
SMT辅助材料介绍
第四章SMT辅助材料介紹在SMT生产中，通常我们贴片胶、锡膏、钢网称之为SMT辅助材料。
这些辅助材料在SMT整个过程中，对SMT的品质、生产效率起着致关重要的作用。
因此，作为SMT工作人员必须了解它们的某些性能和学会正确使用它们。
一、常用术语1.贮存期（shelflife）在规定条件下，材料或产品仍能满足技术要求并保持适当使作性能的存放时间。
2.放置时间（workingtime）贴片胶、焊膏在使用前暴露于规定环境中仍能保持规定化学、物理性能的最长时间。
3.粘度（viscosity）贴片胶、焊膏在自然滴落时的滴延性的胶粘性质。
4.触变性(thixotropicratio)贴片胶与锡膏在施压挤出时具有流体的特性与挤出后迅速恢复为具有固塑性的特性。
5.塌落（slump）焊膏印刷后在重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象。
6.扩散（spread）贴片胶在点胶后在室温条件下展开的距离。
7.粘附性（tack）焊膏对元器件粘附力的大小及其随焊膏印刷后存放时间变化其粘附力所发生的变化8.润湿（wetting）熔融的焊料在铜表面形成均匀、平滑和不断裂的焊料薄层的状态。
9.免清洗焊膏（no-clean solder paste）焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗PCB的焊膏10.低温焊膏（low temperature paste）熔化温度比183℃低20℃以上的焊膏。
二、贴片胶（红胶）SMT中使用的贴片胶其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件在PCB上，以使其在插件、过波峰焊过程避免元器件的脱落或移位。
贴片胶可分为两大类型：环氧树脂类型和丙稀酸类型。
一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水（如乐泰3609红胶），其特点是：●热固化速度快●接连强度高●电特性较佳而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
SMT对贴片胶水的基本要求：●包装内无杂质及气泡●贮存期限长●可用于高速/或超高速点胶机●胶点形状及体积一致●点断面高，无拉丝●颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量●初粘力高●高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短●热固化时，胶点不会下塌●高强度及弹性以抵挡波峰焊时之温度突变●固化后有优良的电特性●无毒性●具有良好的返修特性贴片胶引起的生产品质问题●失件（有、无贴片胶痕迹）●元件偏斜●接触不良（拉丝、太多贴片胶）贴片胶使用规范：●贮存胶水领取后应登记到达时间、失效期、型号，并为每瓶胶水编号。
锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电， 使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操 作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分 类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保 要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的 粘接和固定。其特性包括良好的粘附 力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中， 锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除 氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能 和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其 中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固 化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以 改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避 免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免 过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄 ，以确保粘接效果和可靠性。
SMT贴片红胶
SMT贴片红胶Adhesive for chip mounting machines一.概况/ IntroductionSMT贴片红胶是一种单一组分，受热迅速固化的环氧树脂胶粘剂；主要用于SMT 贴片的点胶和钢网印刷，具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成，性能优异.二.性能参数/ Specification Index型号项目K- 808E K-809V K-800N主要成分Composition 环氧树脂环氧树脂环氧树脂外观Appearance 红色膏状红色膏状红色膏状比重Specific gravity（g/cm3） 1.28 1.33 1.35粘度Viscidity(25℃5rpm)cps 25万31万38万触变指数(1rpm/10rpm)Thixotropy index6.3 6.3 5.8粘接强度kgf Adhesive strength A. 4.4 (2125C 双点)B. 4.5 (3216C 双点)C. 9.0 (SOP IC 16P 双点)A. 4.5（2125C 双点）B. 4.4（3216C 双点）C. 9.1 （SOP IC 16P）A. 4.6（2125C 双点）B. 4.7（3216C 双点）C. 9.3（SOP IC 双点）电气性能Electric performance1. 体积电阻V olume resistancs2. 绝缘阻抗Insulation resistancs3.介电常数Dielectric constant4. 介电损耗角正切Dielectric loss tangent 2.2×1016 Ω.cm1.0×1015 Ω3.15 (1MHZ)0.021(1MHZ)3.5×1016 Ω.cm9.8×104 Ω3.45 (1MHZ)0.014(1MHZ)4.2×1016 Ω.cm9.4×1014 Ω3.65（1MHZ）0.017（1MHZ）保存条件Preserration condrtion 在2-10℃冰箱中冷藏，保质期为6个月.常温(25℃)保质期为一个月.用途特点Useing 点胶和印刷,低粘度点胶和印刷,中粘度印刷,高粘度三. 固化条件/ Curing Condition1.建议的固化条件是当基板的表面温度达到160℃后60秒;2.固化温度越高及固化时间越长,粘接强度也越强;3.由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此胶实际受热温度会低于基板的表面温度,因而可能需要更长的固化时间.四. 使用方法 / How To Usea)为保持贴片胶的品质,请务必放置于冰箱内冷藏(2-10℃)储存;b)从冰箱中取出使用前,应放在室温下完全回温至室温才可使用(建议8小时以上);c)在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;d)推荐的点胶温度为30-35℃,夏天或雨季湿度大时请用空调调节装置除湿;e)分装点胶管时,请使用本公司的专用胶水分装机进行分装,以防止在胶有气泡;f)可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管;g) 包装为300ml/支PE管,200g圆筒,或根据要求分装至10-30CC点胶管中.SMT 贴片红胶Adhesive for chip mounting machines● 硬化条件● Curing condition①建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到120℃以后120秒,而彻底固化是基板表面温度达到160℃以后60秒.②硬化温度越高，而且硬化时间越称，越可获得高度接着强度。
SMT在线式红胶点胶机使用手册
Red-line glue, UV glue dispenser
Specifications： Model
Work Area Travel speed Resolution Repeatability Operation system Drive Mode Conveying Mode Conveying Speed
kit
1
mechanism
Thimble cylinder
kit
6
Pressure regulating valve
kit
1
Second automatic dispenser
kit
1
software
Great Wall Brand 17"LCD
Heating glue (Optional) High precision
6. The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be arranged by parameter. With this method, glue exudation is quite stable with no glue leaking and dripping 7. Can import AUTO CAD format for simplify operations 8 .Optional CCD visual positioning device can be chosen to eliminate the inaccuracies made by tool 9 .Optional large packer rubber or pressure barrel stored with glue can be chosen for operation to reduce time of changing glue 10 .Control resolution of glue exudation is 1ms 11.It is applied to fluid dispensing/spray, such as, UV glue, white glue, epoxy resin, Three yellow paints, transparent paint,and waterproof agent agtent and so on.
SMT红胶技术参数
贴片红胶技术参数一、产品简介及用途贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
二、固化前材料持性外观红色凝胶体屈服值（250C,pa）600比重（250C，g/cm3 1.2粘度（5rpm 250C）330000触变指数8.0闪点（TCC）>900C颗粒尺寸15um铜镜腐蚀无腐蚀三、贮存条件2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月;常温下（250C）可存放1个月。
四、使用方法及注意事项冷藏贮存的须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于300C-350C有助于改善高速点胶效果。
注意事项：（1）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2）胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。
在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
五、固化条件适宜的固化条件一般是1500C加热90-120秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
六、固化后材料性能及特性密度（250C，g/cm3）1.3热膨胀系数um/m/0CASTM E831-86 250C-700C 51900C-1500C 160导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1 0.26比热KJ.Kg-1.K-1 0.3玻璃化转化温度（0C）105介电常数3.8（100KHz）介电正切0.014(100KHz)体积电阻率ASTM D257 2*1015Ω.CM表面电阻率ASTM D257 2*1015Ω电化学腐蚀DIN 53489 AN-1.2剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mmASTMD1002 24拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板) 61扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板) 52七、耐环境性能试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度试验材料：GBMS搭剪试片固化方法：在1500C固化30分钟热强度0 -50 0 50 100 150Temperature0C强度保有率的%温度，0C八、耐化学/溶剂性能在标明温度下老化，在220C试验下初始强度剩有率%条件温度100hr 500hr 1000hr空气220C 100 100 100空气1500C 95 95 9098%RH: 400C 90 80 75九、耐热焊料浸渍性根据IPCSM817(2.4.421)标准，产品3609经过热焊料浸渍试验合格。
SMT知识简述
SMT知识简述SMT 过程简介一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。
SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow （BTU：Paragon98）=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>WorkStation=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT二、零件简介1.表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。
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SMT基本介绍及SMT红胶
一．SMT基本工艺构成
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测-> 丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接->（清洗）-> 检验-> 返修
②双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接-> 翻板-> PCB的B面丝印焊膏-> 贴片-> B面回流焊接->（清洗）-> 检验-> 返修
2. 混装工艺
①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接-> PCB的A面插件-> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗）-> 检验-> 返修（先贴后插）
②双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件-> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接）->（清洗）-> 检验-> 返修
B. 来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 手工对PCB的
A面的插件的焊盘点锡膏-> PCB的B面插件-> 回流焊接->（清洗) -> 检验-> 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三．SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。
如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。
一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。
对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。
外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300﹡400（单位：mm）。
2. 丝印：
其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。
所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金
属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。
我公司推荐使用中号丝印台（型号为EW-3188），精密半自动丝印机（型号为EW-3288）方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。
在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。
3. 贴装：
其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT 生产线中丝印台的后面。
对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔（型号为EW-2004B）。
为解决高精度芯片（芯片管脚间距<0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐使用半自动高精密贴片机（型号为EW-300I）可提高效率和贴装精度。
真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。
切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。
4. 回流焊接：
其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制，可有
效防止PCB和元器件的热损坏和变形。
所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉，型号为EW-F540D），位于SMT生产线中贴片机的后面。
5. 清洗：
其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。
对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。
所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。
6. 检验：
其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。
所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。
7. 返修：
其作用是对检测出现故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺陷。
所用工具为智能烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
四．SMT辅助工艺：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。
１．点胶：
作用是将红胶滴到PCB的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB上，一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。
所用设备为点胶机（型号为TDS9821），针筒，位于SMT 生产线的最前端或检验设备的后面。
２．固化：
其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉（我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中贴片机的后面。
结束语：
SMT表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，电子产品防静电技术等等，因此，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。
成套表面贴状设备特点
表面贴装技术（SMT）是新一代电子组装技术，目前国内大部分高档电子产品均普遍采用SMT贴装工艺，随电子科技的发展，表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。