SMT贴片红胶常见问题和解决方法
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明1.1常见的贴片胶涂布方法贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB指定位置上。
常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。
1．针式转移针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。
针床可以手工控制也可以自动控制。
这是早期应用方法之一，如图16所示。
优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。
缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量；对环境要求高，如温度、湿度等。
评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。
2．丝网/模板印刷丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。
它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。
这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。
近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。
此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。
优点：一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。
缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。
评估：随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。
SMT不良分析及改善措施
SMT不良分析及改善措施SMT（表面贴装技术）是电子制造过程中常用的一种表面组装技术，可以将小型电子组件安装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT过程中可能会出现一些不良现象，例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。
这些不良现象会直接影响产品的质量和性能，因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。
首先，针对焊点不良问题，可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。
在进行不良分析时，可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.调整焊接温度和时间：通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式，确保焊接质量的稳定性和一致性。
2.控制焊锡量：确认焊锡量是否足够，可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充，确保焊点的充盈度和质量。
3.检测焊点质量：使用焊点质量检测设备，例如X射线检测设备或者直观检查仪器，检测焊点的质量和形态，及时发现问题并采取相应的纠正措施。
其次，针对元器件偏位的问题，可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.进行粘贴机的校准：调整粘贴机的定位精度，确保元器件的粘贴位置准确。
2.选择适合的贴附剂：根据元器件类型和尺寸，选择适合的贴附剂，并调整贴附剂的粘度，确保元器件的粘贴质量。
3.进行视觉系统的检测：使用视觉系统检测元器件的粘贴质量，如果发现问题，及时进行修正。
最后，针对组件缺失的问题，主要原因可能是元器件的供应链问题，例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.加强供应商管理：与供应商建立良好的合作关系，加强供应链的沟通和管理，确保元器件的质量和数量。
2.设立内部库存管理系统：建立完善的库存管理系统，确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。
3.进行组件跟踪和检测：使用条码或者RFID等技术，对每个组件进行跟踪和检测，确保组件的精确性和完整性。
红胶常见问题点及解决方法
红胶常见问题点及解决方法一.储存和取用贴片胶是一种单组份的胶水，环氧树脂及其固化剂以一定比例混合在其中，达到一定温度以后，胶水的固化过程就开始了，考虑到胶水从生产出来到实际使用有相当一段时间，故要求胶水要有相当的储存期。
1.要求在2℃~8℃环境中能密封存放6个月，常温（25℃）下密封贮存1个月，而且其技术参数基本维持稳定。
2.从冰箱中取出，应放在常温下（25℃）回温4小时，充分解冻后使用。
3.点胶需将红胶解冻后使用脱泡机脱泡处理后再使用。
4.未使用完的红胶应最好在8小时内退回冰箱冷藏，待下次使用时再解冻后（脱泡）使用。
5.点胶或印刷后，应在1小时内完成贴片固化步骤，避免长时间放置。
一.储存和取用问题点1.未按规定条件储存，容易使红胶的流动性及触变指数等技术参数发生改变，从而影响性能和使用效果，所以需严格按规定储存。
2.未在室温（25℃）下回温4小时或以上使用，红胶未充分解冻，红胶的性能会受到影响，从而造成施胶困难，且过炉受热后胶体较脆，推力不够，易掉件。
冬季低温时，没有恒温恒湿条件的车间可将红胶放置在回流炉炉前或炉后温度较高的地方解冻1小时后使用。
3.点胶需在解冻后增加脱泡步骤后再进行点胶，去除管内在运输、存放过程中产生的气泡。
否则管内有气泡，会使点胶时产生胶量少、漏点等现象，造成推力不够、掉件等问题。
4.此举避免红胶不使用时长时间暴露在外，致使红胶特性改变，流动性能变差，使施工困难，容易造成胶量少、漏点现象，影响使用效果。
正常车间温度为25℃±3℃，没有恒温恒湿条件的车间在夏天时天气热，红胶暴露在空气中，容易变干；阴雨天气时，空气潮湿，红胶容易受潮影响性能；冬季低温时，部分车间温度较低，接近红胶储存温度，不利于红胶解冻使用。
5.点胶或印刷后，贴完片，长时间不完成固化，放置于空气中暴露，容易使红胶变干，在过炉时因胶体过干，在受热固化过程中，容易将元件拉偏，过炉后胶体也会较脆，使推力达不到要求，过波峰时容易掉件。
SMT红胶工艺问题简析
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体等破损
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氧化
ＰＣＢ的铜铂表面已发生变色
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（变色）
１７８
SMT红胶工艺问题简析
作者： 作者单位：
李承华 昊瑞电子科技有限公司
引用本文格式：李承华 SMT红胶工艺问题简析[会议论文] 2012
２．２设备准备 １）红胶工艺采用点胶和印刷两种；点胶工艺需准备合适的点胶设备即可，采购使用匹
配的点胶包装管；而印刷工艺分为手动印刷和机械自动印刷两种，但都需要准备印刷钢网。
１７３
在此只重点讲解下钢网准备及丝印准备工作． ２）印刷钢网：一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引
脚间距＞０．６３５ ｍｍ）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线 且芯片引脚间距＜０．５ ｍｍ）。对于研发、小批量生产或间距＞０．５ ｍｍ，推荐使用蚀刻不锈钢模 板：对于批量生产或间距＜０．５ ｍｍ采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为３７０Ｘ４７０（单位： ｍｍ），有效面积为３００×４００（单位：ｍｍ）。
发剥离引起掉件。可以说红胶在常温２５度测试推力０Ｋ是没问题的，也不是ＳＭＴ的问题；主 要元件有高温脱模剂。
３．２．３红胶耐高温不行。也是掉件的主要原因。 我们其他电容没脱模剂的，在２５５度波峰高温没问题。但到２６０—２６５度就是掉件。但
波峰温度在２５５度假焊很多，２６０—２６５焊接效果很好；红胶要耐二次双波峰高温才算较好。 一般红胶品质问题参考标准：
７）红胶的固化：固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。但随着温度超过 设计的固化温度后，其耐温性和黏结剪切力，固体特性会发生变化。故贴片红胶的温度会
SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT贴片制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。
一、空焊产生原因改善对策1,锡膏活性较弱；1,更换活性较强的锡膏；2,钢网开孔不佳；2,开设精确的钢网；3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4,刮刀压力太大；4,调整刮刀压力；5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形）5,将元件使用前作检视并修整；6,回焊炉预热区升温太快；6,调整升温速度90-120秒；7,PCB铜铂太脏或者氧化；7,用助焊剂清洗PCB；8,PCB板含有水份；8,对PCB进行烘烤；9,机器贴装偏移；9,调整元件贴装座标；10,锡膏印刷偏移；10,调整印刷机；11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11,松掉X,YTable轨道螺丝进行调整；12,MARK点误照造成元件打偏，导致空12,重新校正MARK点或更换MARK点；焊；13,PCB铜铂上有穿孔；13,将网孔向相反方向锉大；14,机器贴装高度设置不当；14,重新设置机器贴装高度；15,锡膏较薄导致少锡空焊；15,在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB 间距；16,锡膏印刷脱膜不良。
16,开精密的激光钢钢，调整印刷机；17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17,用新锡膏与旧锡膏混合使用；18,机器反光板孔过大误识别造成；18,更换合适的反光板；19,原材料设计不良；19,反馈IQC联络客户；20,料架中心偏移；20,校正料架中心；21,机器吹气过大将锡膏吹跑；21,将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22,元件氧化；22,吏换OK之材料；23,PCB贴装元件过长工夫没过炉，导致23,及时将PCB‘A过炉，出产过程中避活性剂挥发；免堆积；24,呆板Q1.Q2轴皮带磨损形成贴装角24,调换Q1或Q2皮带并调解松紧度；度偏信移过炉后空焊；25,流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造25,将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；成空焊；26,钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
红胶掉件不良原因
SMT贴片红胶掉件原因与分析
掉件原因与分析：
1、 胶量不够，同等条件下粘IC二极管、三极管比chip元件的胶量要多一些，其胶点的
分布也有所区别。
解决的方法一是可以增加单个的胶点，印刷方面则较为复杂，这需要更改钢网开口方式，不同元件焊盘特别要求；其次是增加单个胶点的胶量，这也需 要对施胶过程进行调整；
2、固化不完全，同等温度条件下粘异型的胶量要多一些，所以在同等的固化温度条
件下有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度。
3、元件本身的问题，例如元件与焊盘的间隙，对于二极管本来与焊盘接触点面积就
较小，如果焊盘表面不平整，就直接导致红胶与元件接触点更小，引起掉件。
还有一种可能就是元件本身的材质问题，一般除chip元件以外，都为EMC塑封而成，理论上与胶水的粘接性能应该是很好的，但有些元件如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么 的话，也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低。
贴片元器件掉落主要从几个方面去考量：
1、第一要确认元件是过炉前掉还是过炉后掉的；
2、这个元件本体要比其他的贴片元件要高出一点，还是要请check是否存在该元件过波
时被碰到锡波喷嘴或有其他的地方会碰到，这个一定要搞清楚，这个是最直接的原因；
3、红胶的推力试验在常温和高温中的差异还是很大的，常温时没问题不能说明在高温过 波时也是OK的。
4、过波时间不能太长，因为红胶在高温时的粘性没那么强的，只有稍微有点碰触或锡波 冲击就有可能出现这种掉件，需过波峰焊时间是否在标准定义的范围内。
5. 再一个原因就是常被忽略的认为因素，认为因素。
运输过程中的触碰，还有在插
件段的PCB之间的重叠同样会引起掉件。
SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原由及改良对策：空焊，短路，直立, 缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊 , 反向，反白 / 反面，偏移，元件损坏，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。
一、空焊产生原由1, 锡膏活性较弱；2, 钢网开孔不好；3, 铜铂间距过大或大铜贴小元件；4, 刮刀压力太大；5, 元件脚平坦度不好（翘脚, 变形）6, 回焊炉预热区升温太快；7,PCB铜铂太脏或许氧化；8,PCB板含有水份；9, 机器贴装偏移；10, 锡膏印刷偏移；11, 机器夹板轨道松动造成贴装偏移；12,MARK点误照造成元件打偏，致使空改良对策1, 改换活性较强的锡膏；2, 开设精准的钢网；3, 未来板不良反应于供应商或钢网将焊盘间距开为；4, 调整刮刀压力；5, 将元件使用前作检视并修整；6, 调整升温速度 90-120 秒；7, 用助焊剂冲洗 PCB；8, 对 PCB进行烘烤；9, 调整元件贴装座标；10, 调整印刷机；11, 松掉 X,Y Table 轨道螺丝进行调整；12, 从头校订 MARK点或改换 MARK点；焊；13,PCB铜铂上有穿孔；13, 将网孔向相反方向锉大；14, 机器贴装高度设置不妥；14, 从头设置机器贴装高度；15, 锡膏较薄致使少锡空焊；15, 在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16, 锡膏印刷脱膜不良。
16, 开精细的激光钢钢，调整印刷机；17, 锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17, 用新锡膏与旧锡膏混淆使用；18, 机器反光板孔过大误辨别造成；18, 改换适合的反光板；19, 原资料设计不良；19, 反应 IQC联系客户；20, 料架中心偏移；20, 校订料架中心；21, 机器吹气过大将锡膏吹跑；21, 将贴片吹气调整为cm2；22, 元件氧化；22, 吏换OK之资料；23,PCB贴装元件过长时间没过炉，致使23, 实时将PCB‘A 过炉，生产过程中避活性剂挥发；免聚积；24, 机器轴皮带磨损造成贴装角度偏信24, 改换Q1或Q2皮带并调整松紧度；移过炉后空焊；25, 流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造25, 将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；成空焊；26, 钢网孔拥塞漏刷锡膏造成空焊。
红胶常见问题点及解决方法
SMT贴片红胶常见问题点及解决方法1.胶量不够或漏点原因和对策①印刷用的网板没有定期清洗。
②胶体有杂质。
③网板开孔不合理过小或点胶气压太小，设计出胶量不足。
④胶体中有气泡。
⑤点胶头堵塞，应立即清洗点胶嘴。
⑥点胶头预热温度不够，应该把点胶头的温度设置在32℃-38℃解决方法：红胶使用前先脱泡，点胶头温度控制好，定时清洗点胶嘴或钢网。
2.拉丝所谓拉丝，就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。
接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，会引起焊接不良。
特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更容易发生这种现象。
贴片胶拉丝主要受其主成分树脂拉丝性的影响和点涂条件的设定。
解决方法：①加大点胶行程，降低移动速度，但会降低生产效率。
②越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向较小，所以要尽量选择此类贴片胶。
③将点胶头的温度稍稍调高一些，使胶体吸热变稀，粘性更大。
3.掉件0603电容的推力强度要求是1.0KG，电阻是1.5KG，0805电容的推力是1.5KG，电阻是2.0KG，达不到上述推力，说明强度不够。
一般由以下原因造成：①胶量不够。
②PCB板或元器件附着力不够。
③胶体本身较脆，推力不够。
④炉温设置不合理，胶体未反应完全。
⑤包装方式不当，运输途中摩擦掉件。
解决方法：①钢网开孔或印刷/点胶参数设置，保证胶量充足。
②PCB板和元器件保证干燥，多雨潮湿季节PCB板使用前注意烘烤。
③使用符合要求的红胶。
④炉温设置合理，保证胶体充分受热。
⑤包装时注意元器件的一面勿对叠一起包装，中间需加气泡袋或泡棉，减少运输摩擦。
4.触变性不稳定一支30ml的针筒式点胶需要被气压撞击上万次才能用完，所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性，不然会造成胶点不稳定，出胶过少，会导致粘结强度不够，造成过波峰焊时元器件脱落，相反，胶量过多特别是对微小的元器件，容易粘在焊盘上，引起焊接不良。
解决方法：贴片胶的触变指数一般设计在5-8之间，触变指数越高，胶水越容易施工，具体地说，在点胶时容易点出，用较小的力气就能施工，但过高也不是太好。
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S M T贴片红胶常见问题
和解决方法
Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】
根据国内外客户的长期使用经验和自己实践，把红胶在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、红胶粘接度不足、红胶固化后强度不足、施红胶不稳定、粘接不到位、红胶拖尾、红胶拉丝、红胶空洞或红胶凹陷、红胶漏胶、红胶胶嘴堵塞以及红胶相关问题的解决方法总结如下：
一元件偏移
造成元件偏移的原因有：
1、红胶胶粘剂涂覆量不足；
2、贴片机有不正常的冲击力;
3、红胶胶粘剂湿强度低;
4、涂覆后长时间放置;
5、元器件形状不规则,
6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。
元件偏移的解决方法：
1、调整红胶胶粘剂涂覆量；
2、降低贴片速度，
3、大型元件最后贴装；
4、更换红胶胶粘剂；
5、涂覆后1H内完成贴片固化。
二元件掉件
造成元件掉件的原因有：
1、固化强度不足或存在气泡；
2、红胶点胶施胶面积太小；
3、施胶后放置过长时间才固化；
4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够；
5、大封装元件上有脱模剂。
元件掉件的解决方法：
1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力；
2、增加涂覆压力或延长涂覆时间；
3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期，
4、涂覆后1H内完成贴片固化。
5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加；
6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。
三红胶粘接度不足
造成红胶粘接度不足的原因有：
1、施红胶面积太小；
2、元件表面塑料脱模剂未清除干净；
红胶粘接度不足的解决方法：
1、利用溶剂清洗脱模剂，
2、更换粘接强度更高的胶粘剂；
3、在同一点上重复点胶。
4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。
四红胶固化后强度不足
造成红胶固化后强度不足的原因有：
1、红胶胶粘剂热固化不充分；
2、红胶胶粘剂涂覆量不够；
3、对元件浸润性不好。
红胶固化后强度不足的解决方法：
1、调高固化炉的设定温度；
2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；
3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。
五施红胶不稳定、粘接不到位
施红胶不稳定、粘接不到位的原因有：
1、冰箱中取出就立即使用；
2、涂覆温度不稳；
3、涂覆压力低，时间短；
4、注射筒内混入气泡；
5、供气气源压力不稳；
6、胶嘴堵塞；
7、电路板定位不平
8、胶嘴磨损；
9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。
施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法：
1、充分解冻后再使用；
2、检查温度控制装置；
3、适当调整凃覆压力和时间；
4、分装时采用离心脱泡装置；
5、检查气源压力，过滤齐，密封圈；
6、清洗胶嘴；
7、咨询电路板供应商；
8、更换胶嘴；
9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。
六红胶拖尾也称为红胶拉丝
造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有：
1、注射筒红胶的胶嘴内径太小；
2、红胶胶粘剂涂覆压力太高:
3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大；
4、红胶胶粘剂过期或品质不佳；
5、红胶胶粘剂粘度太高；
6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用；
7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定；
8、红胶胶粘剂涂覆量太多；
9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。
红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法：
1、更换内径较大的胶嘴；
2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力；
3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距
4、选择“止动”高度合适的胶嘴；
5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度；
6、选择粘度较低的红胶胶粘剂；
7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用；
8、检查温度控制装置；
9、调整红胶胶粘剂涂覆量；
10、使用解冻的冷藏保存品红胶。
七红胶空洞或者红胶凹陷
造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有：
1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂，
2、注射筒内壁有异物或气泡；
3、注射筒胶嘴不清洁。
红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法：
1、更换注射筒或将其清洗干净；
2、排除注射筒内的气泡。
3、使用针筒式小封装。
八红胶漏胶
造成红胶漏胶的原因有：
1、红胶胶粘剂内混入气泡。
2、红胶胶粘剂混有杂质。
红胶漏胶的解决方法：
1、高速脱泡处理；
2、使用针筒式小封装。
九红胶胶嘴堵塞
造成红胶胶嘴堵塞的原因有：
1、不相容的红胶胶水交叉污染；
2、针孔内未完全清洁干净；
3、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生；
4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。
红胶胶嘴堵塞的解决方法：
1、更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈；
2、清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和结尾）；
3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性）；
4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。
中山市竹邑电子材料有限公司。