SMT贴片红胶技术参数与应用
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明1.1常见的贴片胶涂布方法贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB指定位置上。
常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。
1．针式转移针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。
针床可以手工控制也可以自动控制。
这是早期应用方法之一，如图16所示。
优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。
缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量；对环境要求高，如温度、湿度等。
评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。
2．丝网/模板印刷丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。
它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。
这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。
近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。
此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。
优点：一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。
缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。
评估：随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。
红胶点胶使用方法以及详细技术知识
红胶点胶使用方法以及详细技术知识 (2010/09/30 11:19)目录：公司动态浏览字体：大中小东莞市海思电子有限公司产品资料1. 产品名称：贴片红胶S712(高速点胶)2. 产品说明：S712型贴片胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于点胶的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。
3．典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于点胶等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
S712的特性（ Specification of S712）* 处理条件：85℃×85%RH×DC50V×1000hrs. 使用JIS Z3197梳型电极II型（G10）Treating condition:85℃×85%RH×DC50V×1000hrs.JIS Z3197 Measured at comb electrode model II (G10)4.包装方式（Package styles）5.特征（Features ）6.固化条件（Curing condition）7.使用方法（How to use）硬化条件曲线图（Example:curing profile）90120306021024015018027030016014012010080406020120℃/150sec150℃/120sec8.注意事项（Warning）9.备注（Remark）本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用。
不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
有关本产品安全注意事项，请与一通达技术部联系。
冷藏储存的产品必须等到与室温（~23℃）平衡后方可使用。
乐泰SMT贴片红胶3609
7.5rpm
75rpm
33.0000～38.0000
5.0000～65.000
触变指数
5～7
颗粒尺寸（um）
< 50
固化（板面温度150℃/S）
60～90
剪切强度（Mpa）
12～18
Tam-A器件（N）
62～64
Device SOT（N）
52
介电常数
3.2
介值损耗
≤102
绝缘电阻（Ωcm）
≥1015
贮存条件（℃）
2～8
贮存期
6个月
包装规格
300ml/筒500ml/罐
乐泰SMT贴片红胶3609、3611
型号
3611
.典型用途
化学基材
环氧树脂
用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接，尤其适用于需要求高速点胶的SMT贴片机上，其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能，亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象。
52
介电常数
3.2
介值损耗
≤102
绝缘电阻（Ωcm）
≥1015
贮存条件（℃）
2～8
贮存期
6个月
包装规格
300ml/筒500ml/罐
乐泰SMT贴片红胶3609、3611
型号
3611
.典型用途
化学基材
环氧树脂
用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接，尤其适用于需要求高速点胶的SMT贴片机上，其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能，亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象。
外观
红色膏状
密度（25℃,g/cm3）
1.2±0.03
SMT贴片红胶
SMT贴片红胶Adhesive for chip mounting machines一.概况/ IntroductionSMT贴片红胶是一种单一组分，受热迅速固化的环氧树脂胶粘剂；主要用于SMT 贴片的点胶和钢网印刷，具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成，性能优异.二.性能参数/ Specification Index型号项目K- 808E K-809V K-800N主要成分Composition 环氧树脂环氧树脂环氧树脂外观Appearance 红色膏状红色膏状红色膏状比重Specific gravity（g/cm3） 1.28 1.33 1.35粘度Viscidity(25℃5rpm)cps 25万31万38万触变指数(1rpm/10rpm)Thixotropy index6.3 6.3 5.8粘接强度kgf Adhesive strength A. 4.4 (2125C 双点)B. 4.5 (3216C 双点)C. 9.0 (SOP IC 16P 双点)A. 4.5（2125C 双点）B. 4.4（3216C 双点）C. 9.1 （SOP IC 16P）A. 4.6（2125C 双点）B. 4.7（3216C 双点）C. 9.3（SOP IC 双点）电气性能Electric performance1. 体积电阻V olume resistancs2. 绝缘阻抗Insulation resistancs3.介电常数Dielectric constant4. 介电损耗角正切Dielectric loss tangent 2.2×1016 Ω.cm1.0×1015 Ω3.15 (1MHZ)0.021(1MHZ)3.5×1016 Ω.cm9.8×104 Ω3.45 (1MHZ)0.014(1MHZ)4.2×1016 Ω.cm9.4×1014 Ω3.65（1MHZ）0.017（1MHZ）保存条件Preserration condrtion 在2-10℃冰箱中冷藏，保质期为6个月.常温(25℃)保质期为一个月.用途特点Useing 点胶和印刷,低粘度点胶和印刷,中粘度印刷,高粘度三. 固化条件/ Curing Condition1.建议的固化条件是当基板的表面温度达到160℃后60秒;2.固化温度越高及固化时间越长,粘接强度也越强;3.由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此胶实际受热温度会低于基板的表面温度,因而可能需要更长的固化时间.四. 使用方法 / How To Usea)为保持贴片胶的品质,请务必放置于冰箱内冷藏(2-10℃)储存;b)从冰箱中取出使用前,应放在室温下完全回温至室温才可使用(建议8小时以上);c)在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;d)推荐的点胶温度为30-35℃,夏天或雨季湿度大时请用空调调节装置除湿;e)分装点胶管时,请使用本公司的专用胶水分装机进行分装,以防止在胶有气泡;f)可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管;g) 包装为300ml/支PE管,200g圆筒,或根据要求分装至10-30CC点胶管中.SMT 贴片红胶Adhesive for chip mounting machines● 硬化条件● Curing condition①建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到120℃以后120秒,而彻底固化是基板表面温度达到160℃以后60秒.②硬化温度越高，而且硬化时间越称，越可获得高度接着强度。
SMT在线式红胶点胶机使用手册
Red-line glue, UV glue dispenser
Specifications： Model
Work Area Travel speed Resolution Repeatability Operation system Drive Mode Conveying Mode Conveying Speed
kit
1
mechanism
Thimble cylinder
kit
6
Pressure regulating valve
kit
1
Second automatic dispenser
kit
1
software
Great Wall Brand 17"LCD
Heating glue (Optional) High precision
6. The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be arranged by parameter. With this method, glue exudation is quite stable with no glue leaking and dripping 7. Can import AUTO CAD format for simplify operations 8 .Optional CCD visual positioning device can be chosen to eliminate the inaccuracies made by tool 9 .Optional large packer rubber or pressure barrel stored with glue can be chosen for operation to reduce time of changing glue 10 .Control resolution of glue exudation is 1ms 11.It is applied to fluid dispensing/spray, such as, UV glue, white glue, epoxy resin, Three yellow paints, transparent paint,and waterproof agent agtent and so on.
SMT红胶技术参数
贴片红胶技术参数一、产品简介及用途贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
二、固化前材料持性外观红色凝胶体屈服值（250C,pa）600比重（250C，g/cm3 1.2粘度（5rpm 250C）330000触变指数8.0闪点（TCC）>900C颗粒尺寸15um铜镜腐蚀无腐蚀三、贮存条件2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月;常温下（250C）可存放1个月。
四、使用方法及注意事项冷藏贮存的须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于300C-350C有助于改善高速点胶效果。
注意事项：（1）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2）胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。
在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
五、固化条件适宜的固化条件一般是1500C加热90-120秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
六、固化后材料性能及特性密度（250C，g/cm3）1.3热膨胀系数um/m/0CASTM E831-86 250C-700C 51900C-1500C 160导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1 0.26比热KJ.Kg-1.K-1 0.3玻璃化转化温度（0C）105介电常数3.8（100KHz）介电正切0.014(100KHz)体积电阻率ASTM D257 2*1015Ω.CM表面电阻率ASTM D257 2*1015Ω电化学腐蚀DIN 53489 AN-1.2剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mmASTMD1002 24拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板) 61扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板) 52七、耐环境性能试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度试验材料：GBMS搭剪试片固化方法：在1500C固化30分钟热强度0 -50 0 50 100 150Temperature0C强度保有率的%温度，0C八、耐化学/溶剂性能在标明温度下老化，在220C试验下初始强度剩有率%条件温度100hr 500hr 1000hr空气220C 100 100 100空气1500C 95 95 9098%RH: 400C 90 80 75九、耐热焊料浸渍性根据IPCSM817(2.4.421)标准，产品3609经过热焊料浸渍试验合格。
红胶点胶使用方法以及详细技术知识
红胶点胶使用方法以及详细技术知识 (2010/09/30 11:19)目录：公司动态浏览字体：大中小东莞市海思电子有限公司产品资料1. 产品名称：贴片红胶S712(高速点胶)2. 产品说明：S712型贴片胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于点胶的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。
3．典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于点胶等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
S712的特性（ Specification of S712）* 处理条件：85℃×85%RH×DC50V×1000hrs. 使用JIS Z3197梳型电极II型（G10）Treating condition:85℃×85%RH×DC50V×1000hrs.JIS Z3197 Measured at comb electrode model II (G10)4.包装方式（Package styles）5.特征（Features ）6.固化条件（Curing condition）7.使用方法（How to use）硬化条件曲线图（Example:curing profile）90120306021024015018027030016014012010080406020120℃/150sec150℃/120sec8.注意事项（Warning）9.备注（Remark）本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用。
不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
有关本产品安全注意事项，请与一通达技术部联系。
冷藏储存的产品必须等到与室温（~23℃）平衡后方可使用。
SMT贴片红胶HT66035中文数据表版本说明书
(SMD-ADHESIVE)第1页共页特别适合于要求快速固化的高速SMT 生产线。
其低吸湿性使其可更长久的暴露于空气中而不影响胶的性能。
一、产品特性1. 固化速度快；2. 高触变指数，高点形，无拉丝和拖尾现象；3. 极高的湿强度；4. 优良的储存稳定性；5. 优秀的耐热性能和优良的电气性能；二、固化前产品典型性能项目 测试条件 性能 组成 － 环氧树脂 外观目测 红色膏状 均匀性25℃，挂板细度计最大粒径<100μm比重 25℃ 1.25 粘度 25℃，5rpm 450,000cps触变指数 1rpm/10rpm6.7屈服值25℃, Haak RV1型锥板流变仪,PK100,PK1/1o300～650PaCASSON 粘度 方法同上 0.15～1.8PaS 适用工艺－机器点胶、丝网印刷66035贴片胶66035贴片胶是根据PCB制造商高速点胶工艺要求而开发的单组分环氧胶，海郑实业（上海）有限公司第2页共页三、推荐固化条件推荐固化条件为150℃90～120秒或120℃160～180秒，最高固化温度不能超过200℃。
理想的固化条件应视所用固化炉而定，通常固化温度越高固化时间越长，粘接强度越高。
该贴片胶的典型固化曲线如右图所示：四、固化后产品技术参数项目 测试条件 性能搭接剪切强度 25℃，钢－钢 >15MPa Mpa粘接性能推力25℃，C1206-FR4覆铜板（固化条件：150℃3min）>40 NTg TMA 80℃ 固化中胶点直径增长 SJ/T 11187-1998 <10%α160×10-6 K-1热膨胀系数α2TMA120×10-6 K-1体积电阻 25℃ 2.2×1015Ω·cm表面电阻 25℃ 2.2×1015Ω绝缘强度 25℃ 25 KV/mm介电常数 25℃，1MHz 3.2 介电损耗角正切 25℃，1MHz < 0.02 条别条为(2)实际赖贴类胶状胶粘接强度依于所粘元件的型、点形以及的固化程度。
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SMT贴片红胶是一种单组份、快速固化的环氧粘合剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接。
贴片胶能满足高速组装工艺的要求，同时兼容现代无铅工艺，确保客户的高生产效率得以实现。
天诺新材料科技贴片胶具有优良的触变性，涵盖低温固化，印刷工艺和点胶工艺。
东莞天诺科技SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
贴片红胶的性质
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
贴片红胶的应用
使用
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；
3、可以使用醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。
为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。