Sn_Bi系无铅焊料熔体结构转变及其对凝固组织及润湿性的影响
Sn-Bi系无铅焊料可靠性的研究进展

Sn-Bi系无铅焊料可靠性的研究进展摘要:电子封装产业的无铅化是国民经济发展的重要方向,本文根据近年来无铅焊料的新发展趋势,着重叙述了Sn-Bi系无铅焊料的研究进展,阐述了Sn-Bi系无铅焊料的优缺点,以及合金化对其性能的改良情况。
最后展望了无铅焊料的发展趋势和新的发展思路。
关键词:Sn-Bi焊料;无铅;可靠性;脆性1 前言传统电子行业中,Sn-Pb焊料以其优异的物理冶金性能,广泛应用于电子封装领域。
然而Sn-Pb焊料中主要金属元素铅是有毒重金属,美国和欧盟均相继通过立法对含铅电子产品逐步禁止使用Sn-Pb焊料。
针对这一趋势,各主要工业国相继开展了无铅钎料的研制,目前商业化最成功的无铅焊料为SAC305(典型成分:96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)和其同系列焊料。
三元Sn-Ag-Cu焊料降低了Sn-Ag焊料的高成本,也增加了焊料在铜基板上的润湿性,是电子封装行业里最受欢迎的无铅钎料。
当前,无铅焊料的研发主要目标是在性能、成本上完全替代Sn-Pb焊料,除前文叙述的Sn-Ag-Cu合金外,Sn-Zn、Sn-Cu、Sn-Ag二元合金及其衍生多元合金的性能均不如Sn-Pb合金,尤其是在焊料温度方面[1],Sn-Pb合金的共晶温度点约为183oC,而Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Zn系合金的共晶温度分别约为221oC、227oC和198oC,均高于Sn-Pb合金,这给电子封装可靠性带来了十分不利的影响。
Sn-Bi合金以其低熔点(139oC)广泛应用于温度敏感器件、防雷等设备的封装,尤其在多层基板封装工艺上更加适合回流工艺。
此外,Sn-Bi系合金的抗热疲劳性能及抗蠕变性好、润湿性好,且Bi能够降低或阻碍Sn合金中的锡须生长,极大地增加了电子封装的应用可靠性[2]。
但同时,Sn-Bi系合金的缺点也很明显:脆性高、延展性差、机械加工性能差。
合金化成为了克服Sn-Bi系合金缺点的主要手段。
2 Ag、Cu添加对Sn-Bi合金的影响。
改善sn-bi系无铅钎料力学性能的研究进展

改善系无铅钎料力学性能的研究进展闫丽静,黄永强,纪海涛,张艳华(广东科技学院机电工程学院,广东东莞523083)摘要:电子产品微型化、集成化、绿色化促进了无铅钎料的发展。
Sn-Bi系钎料以其优良的综合性能成为近年来比较有发展潜力的低温无铅钎料之一,但是Sn-Bi系钎料中Bi的脆性在很大程度上限制了其应用。
综述了Ag、Cu、Zn、Sb、Ni、稀土元素以及冷却方式和温度对Sn-Bi系钎料力学性能的影响及机理,并展望了改善Sn-Bi系钎料力学性能的研究方向。
关键词:Sn-Bi系钎料;合金元素;力学性能中图分类号:TG425文献标志码:C文章编号:1001-2303(2020)02-0041-04 DOI:10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.08本文参考文献引用格式:闫丽静,黄永强,纪海涛,等.改善Sn-Bi系无铅钎料力学性能的研究进展[J].电焊机,2020,50(2):41-44.收稿日期:2019-12-07基金项目:东莞市社会科技发展(一般)资助项目(20185071541102);2016年广东科技学院重点项目(GKY-2016KYZD-2);2019年度广东科技学院大学生创新创业训练计划项目作者简介:闫丽静(1980—),女,硕士,副教授,主要从事无铅钎料性能的研究。
E-mail:82229023@。
0前言近年来,随着新型电子元器件向着微型化、薄型化、集成化和绿色环保方向发展,要求封装基板和印刷电路板越来越薄,为了避免回流处理时过度加热而损害较薄印刷电路板,低温焊接技术受到业界越来越广泛的关注。
为此,电子封装中连接器件与基底间的钎料就需要具有较低的钎焊温度。
Sn-Bi系合金钎料具有熔点低、润湿性好、力学强度高、价格低廉等优点[1-2],特别是Sn-58Bi共晶钎料熔点只有139℃,低于目前主流无铅钎料Sn-Ag-Cu熔点近80℃,已在低温焊接工艺和发光二极管(LED)等无铅电子产品组装焊接中得到广泛应用。
Sn-Zn系无铅钎料润湿性的研究进展

21 0 第 1 1年 1期 2 3
俘 掳 专题综述
表 1 几 种 钎 料 合 金 的 表 面 张 力 值
能源 , 减少钎剂的使用量 , 同时还能保证相同的润湿性 能 。但是 氮气 保 护 钎 焊 尚存 在 不 足 , 要 是 焊 后 印 刷 主 电路 板表 面锡 珠增 多 , 同时氮气 的纯 度还 需要 注意 。
么 专题综述 ・ 掳 蜉
S — n系 无 铅 钎 料 润 湿 性 的 研 究 进 展 nZ
南京航 空航 天 大学材料 科 学与技 术 学 ̄ ( 10 6 20 1 )
摘要
韩 若男 薛 松柏 叶
焕
胡 玉华
综合分析 了 s —n系无铅钎料润湿性能 的研究现状 。分 析 了该系钎 料润湿性 能不足 的原因 , nz 总结 _影 『
0 前
言
金钎 料 在 固体 基 板 表 面上 铺 展 的能 力 , 融 的钎 料 能 熔 否 与基 板 形 成 良好 的 润 湿 是 能 否 完 成 焊 接 的 关 键 。 与 S —b钎 料 相 比 ,nz nP S .n系 无 铅 钎 料 的 润 湿 性 能 较
为 了避免铅 元 素 的 污 染 问 题 , 全 世 界范 围 内开 在 始 限制 使 用 甚 至禁 止 使用 有 铅 钎 料 , 究 新 型 的 无 铅 研 钎 料 已 成 为 当 今 需 要 探 索 、 克 的 课 题 之 一 , 其 攻 尤
3 改善 S - n系无铅 钎料 润湿 性 的途径 nZ S .n系钎料 成本 较低 、 源丰 富 、 学性 能优 良 , nz 资 力
间 因温 度 升 高 而 缩 短 , 湿 力 随 温 度 的 升 高 而 提 高 。 润 因此 , 当提 高 温 度 有 助 于钎 料 润 湿 性 能 的改 善 。但 适 是 , 高 温度也 会加 剧熔 融 钎 料 和基 板 的 表 面 氧化 J 升 , 钎 料暴 露 在 空气 中后 , 面 形 成 氧 化 膜 的速 度 较 低 温 表 时快 , 过分 表 面 氧 化 限 制 了升 高 温 度 对 钎 料 润 湿 性 的 改 善效 果 。当温 度 超 过 25o , 料 表 面 已过 分 氧 5 C时 钎 化 , 料润 湿性 的 改善 幅度 不 明显 。所 以 , 能 无 限 制 钎 不 地 依靠 升 高温度 来 改善钎 料 的润 湿性 。
Sn-Bi和Sn-Bi-Cu焊料焊接接头的热循环测试要点

Sn-Bi和Sn-Bi-Cu焊料焊接接头的热循环测试Sn-Bi共晶合金焊料是取代传统共晶锡铅焊料最佳的无铅焊料之一。
这项研究是为了探讨二元共晶Sn-Bi合金和三元Sn-Bi -1%Cu合金焊接接头的性质,其中包括合金的成分分析和润湿性。
此外,还要评价接头的微观结构,结合强度,断裂表面和接触电阻。
润湿平衡实验的结果表明添加1%Cu对共晶Sn-Bi钎料合金与各种金属镀层间的接触角影响不大。
经过2000次热循环后接头的粘附强度突然降低。
此外,不匹配的热膨胀系数和热循环的作用会导致焊接接头的开裂。
即使使用氧化铝基板,热疲劳依旧会在鱼片状焊缝边缘处产生裂纹,然后沿着焊缝接触表面传播。
在接触电阻焊接热循环后,一旦Cu6Sn5的电阻率低于焊料,电阻率就不会随着加入的Cu量的增加而增加。
42Sn-58Bi/Cu, SnBi-1Cu/Cu, 42Sn-58Bi/PtAg和SnBi-1Cu/PtAg成分的焊接在接头完好的情况下,经过2000次热循环后接触电阻变化很小(△R<0.5mΩ)。
1 引言焊接技术广泛应用于电子封装,其在电子行业中起着关键作用。
事实上,焊点是一个必不可少的组成部分,它的作用不仅是一个电气连接,而且还作为一个机械枢纽[1,2]。
如今,随着电子产品体积更小,速度更快的发展趋势,电子封装对于焊点的高可靠性的要求显得更加突出。
焊点的可靠性是依靠于焊接材料、焊接条件、焊接方式的选择[3]。
有了适当的焊接方式,性能更加优良的钎料合金和良好的焊接环境,就可以得到可靠的焊缝。
共晶锡铅合金由于其较好的认知度和优异的性能广泛用于当今焊接工艺[1,4-7]。
然而,锡铅钎料合金中的铅会对环境和人体健康产生毒害作用[4-6,8-14]。
正是对这些因素的关注,使得近些年来对无铅焊料的研究投入不断加大。
在焊接过程中,弧柱区会产生相当大的应变 [15]。
幸运的是,较低熔点的焊料可能会使残余应变减少。
由于其较低的熔融温度,Sn-Bi共晶合金是一种可能用于焊接的低温度无铅焊料。
Sn-Bi系合金熔体结构转变及其对凝固和润湿性的影响的开题报告

Sn-Bi系合金熔体结构转变及其对凝固和润湿性的影响的开
题报告
一、研究背景
随着工业技术的发展,Sn-Bi系合金作为一种重要的低温铸造合金,在电子封装、LED制造、微波器件等领域得到了广泛应用。
然而,Sn-Bi合金在凝固过程中容易出现非均相组织,严重影响了其力学性能和电学性能。
因此,探索Sn-Bi系合金熔体结构
转变及其对凝固和润湿性的影响,对于优化Sn-Bi合金凝固组织和提高其性能具有重
要意义。
二、研究目的
本研究旨在通过实验方法和理论模拟分析,探究Sn-Bi系合金熔体结构转变及其对凝固和润湿性的影响机制,为优化Sn-Bi合金制备工艺提供理论参考。
三、研究内容和方法
1.研究内容
(1)Sn-Bi合金的物理化学性质分析,包括合金成分、密度、熔点等;
(2)Sn-Bi合金凝固过程中非均相组织形态的分析;
(3)Sn-Bi合金熔体结构转变的研究,包括熔体结构形成机制和影响因素;
(4)Sn-Bi合金对各种基底材料的润湿性研究及其影响因素分析。
2.研究方法
(1)采用X射线衍射和透射电镜等技术对Sn-Bi合金的组织结构进行表征;
(2)通过热分析实验和理论计算方法,研究Sn-Bi合金熔体结构转变机制;
(3)采用静态接触角法等方法研究Sn-Bi合金对各种基底材料的润湿性。
四、研究意义
本研究对深入了解Sn-Bi系合金熔体结构转变机理,优化Sn-Bi合金制备工艺,
提高其性能,具有重要意义。
同时,研究结果也将为其他低温铸造合金的研究提供借
鉴和参考。
CuSn合金熔体结构变化及其对凝固行为和组织的影响

Te p r t r /C m e au e ̄
8 5℃ , 5 ~ 10 0℃) 进 行 熔 体 过 热 处 理 试 1 85 4 后 1 选 取在 8 0o 熔 体 结构 转变 开始 附 近温度 ) ) 3 C(
图 1 C S3 u n 0合金 熔体 电 阻率 随温 度变化 曲线
・ 7 3 ・
1 试 验 方 法
电阻率是 结 构敏感 物 理量 , 研究 表 明 , 电阻法 对
于探 索 液 态 合 金 的结 构 变 化 十 分 有 效 且 灵 敏 。 因
此 , 文 采用 直 流 四电极 电阻法 ( 细情 况及 试验 装 本 详 置见 参考 文献 ) DS 和 C热 分 析 考 察 了 C S 3 u n 0合 金熔 体在 液相 线 之上 随温 度 的变化 情况 。实 验所 用 合金 由高纯 C 、 n金属 ( 9 9 ) 8 0℃保 温 3 uS 9. 9 在 3 O
Ab t a t An a or l r e e sbl ha ge s r c : bn ma ir v r i e c n wa f nd on - s ou p T a DSC c v s o lq d Cu nd ur e f i ui Sn3 0
al loy,
xI Y u , CH EN n Zhiha , ZH U e b n , ZU n i — o Xi i g。 Fa g q u
( .I du t i l a n n n e , He e n v r iy o c n l g 1 n s ra Tr i i g Ce t r f iU i e s t fTe h o o y,H e e 3 0 9,Ch n f i2 0 0 i a; 2 An iLa o a o y o i h p r o ma c . hu b r t r fH g — e f r n e No —e r u e a a e i l n f r o s M t lM t ra s,W u 4 0 0,Ch n ) hu 2 】 0 ia
Sn_Bi_Sb无铅焊料微观结构及性能

Sn-B i-Sb 无铅焊料微观结构及性能王大勇,顾小龙(浙江省冶金研究院亚通焊材有限公司,浙江 杭州 310021)摘 要:研究了Sn-(1.3~1.5)B i-(0.4~0.6)Sb 无铅焊料的制备工艺和微观组织,并测试了钎料的相关物理、力学性能,阐述了焊料的力学性能与微观结构特征间的关系。
试验测试结果表明:该焊料具有较高的强度和塑性,具有良好的润湿铺展性和机械加工性能。
焊料微观结构由(Sn)、B (SbSn)第二相和(B i)所构成,其抗拉强度为55.4MPa ,延伸率为35.9%,扩展率为80.6%,熔点为226.9e ~234.4e 。
关键词:无铅焊料;制备工艺;微观组织;力学性能中图分类号:TN 604 文献标识码:A 文章编号:1001-3474(2010)01-0016-04M icrostructure and Properties of Sn -Bi -Sb Lead -free Sol derW ANG Da -yong ,GU X iao -long(Zhejiang A sia General Sol d ering&BrazingM aterial CO .,LTD of ZhejiangM etall u rgical R esearch Institute ,Hangzhou 310021,Chi n a)Abst ract :The research explores the m anu fact u ring process ,m icrostructures ,m echan ica l and physica l properties of Sn-(1.3~1.5)B i-(0.4~0.6)Sb so lder ,and ana l y ses the re lation bet w een m echan ica l properties and m icrostructures of the so l d er .The results sho w s that the so lder has h i g h strength and duc-ti b ility ,good w ettab ility and m anufacturi n g property .Its m icrostructure consists o f(Sn),B (SbSn)and (B i).And the so l d er has the tensile streng t h of 55.4M pa ,the elongation o f 35.9%,the spread rate o f 80.6%,and the m elti n g po i n t o f 226.9e ~234.4e .K ey w ords :Lead-free so l d er ;Process ;M icrostructure ;M echan ical pr opertiesDocu m ent Code :A A rticle ID :1001-3474(2010)01-0016-04铅对人类身体健康和生态系统的危害均较大,正是由于铅的危害性,人们越来越关注铅的污染问题,提出重视环保,提倡绿色制造,这已是电子行业的大势所趋[1,2]。
Sn-60%Bi合金熔体结构转变的可逆性

Sn-60%Bi合金熔体结构转变的可逆性摘要:利用直流四电极法研究了Sn-60%Bi合金在液相线以上数百度温度范围内发生的熔体结构转变,并进一步探讨了熔体结构转变的可逆性。
试验结果表明,Sn-60%Bi合金所发生的熔体结构转变部分可逆,分析认为主要与Sn的熔体结构有关.关键词:熔体结构转变部分可逆Sn-60%Bi合金前期研究表明,一些二元合金(Pb-Sn,Sn-Bi,Pb-Bi,Sn-Sb)[1-9],在液相线上数百度温度范围内,电阻率随温度发生异常变化,这些结果已经间接或直接被X-ray,DSC,DTA,内耗等试验所验证,同时也论证了直流四电极测电阻法是研究液态结构的一种简捷、有效的手段。
因为电阻率是结构敏感参数之一,其异常变化能反映熔体结构的变化。
本文拟用直流四电极法探讨了Sn-60%Bi合金熔体结构转变的可逆性,并进行理论分析。
试验结果表明,Sn-60%Bi合金所发生的熔体结构转变部分可逆,分析认为主要与Sn的熔体结构有关.1Sn-60%Bi合金液-液结构转变可逆性的测试实验采用直流四电极法,探讨了纯Sn、纯Bi以及Sn-60%Bi合金熔体在两轮升降温过程中电阻率(ρ)的变化情况。
试样由高纯Sn(纯度99.99%)和Bi(纯度99.99%)制备而成,将配置好的试样置于刚玉坩埚内,熔炼中为防止Sn和Bi的氧化和挥发,覆盖熔融的B2O3,然后将其置于650℃电阻炉中,并在此温度保温1h,在保温过程中,多次振荡坩埚以确保Sn和Bi均匀混合,然后将熔融合金浇注到特制的电阻率测量样杯中,冷却至室温,以备进行电阻的测量。
整个电阻率测量实验都在高纯氩气(纯度≥99.999%)保护下进行的,以防止合金在测量过程中氧化。
升降温过程中都采用5℃/min(Bi除外)的速率;测量时直流电流由PF66M恒流电源提供;电压由KEITHLEY-2182型纳伏表测量;实验数据由计算机数据采集系统获得,绘制的ρ-T曲线见图1~图3。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
传统焊接技术使用的锡 - 铅( Sn - Pb) 金属焊料以 其优异的性能和低廉的成本, 一直在电子行业广泛 应用[ 1] 。但是, 铅及其化合物属于有毒物质, 长期使 用会给人体健康和生态环境带来危害, 因此, 限制铅 的使用已成为全人类的共识, 各个国家已积极通过 立法来减少和禁止铅等有害元素的使用[ 2~ 4] 。相应 地, 在电子行业中使用无铅焊料势在必行。 国内外资料显示 , 对无铅焊料的研究主要集中
( 1 Scho ol of M ater ial Science and Eng ineering , H efei U niver sity o f T echno log y, H efei 230009, A nhui, China; 2 School of Mechanical and Automotiv e Engineering, Hefei University of Technolo gy , H efei 230009, Anhui, China; 3 Industrial T raining Center, Hefei U niversit y of T echnolog y, Hefei 230009, Anhui, China) Abstract: In this paper, the electrical resistivities o f liquid Sn - 57% Bi lead - free solder w ere measur ed Based on the measured results of elect rical resistivity , corr espo nding so lidificatio n and w ettability experiments have been car ried out T he r esult s show melts str ucture tr ansition was found out at 785~ 900 above the liquid line fo r lead - fr ee Sn 57% Bi so lder M elts str ucture transition can refine pr imar y phases and eutectic phases, and chang e micro - pattern T he wettabilities of the so lder after structure transitio n is better than that of the solder before structure transitio n Key words: lead - f ree so lder; Sn - Bi allo y; melt structure transition; electr ical resistiv ity
图1 Fig 1 Sn -57%Bi 合金升温过程电阻率 - 温度曲线 [ 11] The resistivity - temperature curves of liquid Sn - 57%Bi alloys during heating
液态合金熔体的电阻主要是由于其内部的微粒 对传输电子的散射而产生的。大量 的 X 射线衍射 及中子衍射研究表明 , AB 型合金在比液相线温度 稍高的温度区域存在着 A 和 B 的原子团簇。由 Sn Bi 合金相图可以知道, 两种合 金的互溶度不很大, 所以可以认为当合金刚刚熔化完时, 其合金熔体内 部还存在着大量的 Sn - Sn 和 Bi Bi 原子团簇或由于 金属的遗传性规律其合金熔体内部还留有固态时的 短程序结构 , 当温度较低时 , 其电阻率的变化不很明 显 , 只是单纯地成线性比例增高。但是, 如果合金熔 体的温度达到某一临界值 , 其能量足够大从而能克 服能垒时 , Sn - Sn 和 Bi Bi 原子团簇和一些短程序结 构开始遭到破坏, 并重新结合成一种新的相对均匀 稳定的 Sn - Bi 团簇。这种变化过程可以认为是合金 中的短程有序在升温过程中逐渐破坏并且转变成更 加无序的结构, 于是可以从中得出这样的结论 : Sn 57% Bi 合金所发生的熔体结构转变均为有序 - 无序 转变。 2 2 凝固组织的观察及分析 以电阻率 - 温度曲线发生异常变化的温度区间 作为温度参考区间, 选取 650 和 1100 两个温度 点作为合金的熔炼保温温度 , 熔炼后浇注到铁模空 冷 , 并观察凝固组织, 以探索熔体结构转变对两个无 铅焊料凝固组织的影 响。图 2( a) 和图 2( b) 为 Sn 57% Bi 合金熔体转变前后的凝固组织。
更快, 并且又恢复了这种线性关系。由此可以得出: Sn - 57% Bi 合金升温 过程中在 785~ 900 范围内 发生了明显的熔体结构转变。
1
实验过程
以典型低温无铅焊料 Sn - 57% ( 质量) Bi 为研究
对象 , 合金试样以高纯 锡、 高纯 铋为原材料配 制而 成, 其纯度均为 99 99% 。在电阻加热炉内将合金 升温至 400 左右, 以 B2 O3 覆盖保护金属熔液, 熔 化后经机械方法搅拌混合均匀, 并保 温 30 min, 然 后浇注于测量样杯中 , 浇注后及时 进行电阻测量。 为防止高温下合金熔体氧化, 测试过程中一直在高 纯氩气( 5N) 下进行保护。通过程序控制设置升、 降 温步骤和升、 降温速率 , 升温速率通过多次试验 , 确 定采用 5 / min。根据电阻测量的结果, 可知 Sn 57% Bi 在加热过程中的熔体结构转变温度 区间分 别为 785~ 900 。以熔体结构转变对凝固的影响 为切入点 , 将两合金的熔炼温度分别选取熔体结构 转变前的 650 ( 保温 60 m in) 和熔体结构转变后 的 1100 ( 在 1100 保温 60 m in 后移到 650 炉 中保温 20 min, 记为 1100 650 ) 。熔炼 结束后 取出浇注于铁模中, 观察、 比较其凝固组织。最后按 GB11364- 89 钎 料铺展性 及填缝性 试验方法 标 准, 在上述不同条件下制备( 即熔体结构转变前和转 变后凝固获得) 的无铅焊料在铜板上施焊, 来考察经 过不同热处理后的焊料对铜板润湿性的影响。
Structure Transition of Lead -free Sn -Bi Solders and Its Effects on Solidification and Wettability
LI Xiao -yun1, 2 , W U Wei3 , CH EN H ong -sheng 1 , ZU Fang -qiu1
在成分选择、 配比的优化以及微量元素 ( 如稀土) 对 各种性能的影响上 [ 5~ 7] 。很少有人关注无铅焊料本 身的制备条件, 比如影响金属熔体结构与性质的热 历史条件。无铅焊料及其接头的凝固组织决定着强 度、 韧性、 抗疲劳性等可靠性参数, 而对基料的润湿 性也是焊料作业工艺性能的重要因素之一。本文将 以无铅焊料自身的凝固组织及对铜板的润湿性与熔 体结构的相关性作为研究的主要对象。
38
金属功能材料
2010 年
图 2 Sn - 57%Bi 合金的凝 固组织 ( a) 650 ; ( b) 1100 650 Fig 2 The microstructure of Sn - 57%Bi alloys
从图 2( a) 可以看出 从而减小临界晶核尺寸, 使已生 成的晶核稳定, 并可使更多的细小质点和原子团簇 发挥形核核心作用 , 降低了结晶形核的势垒, 有效地 提高了形核率。此外 , 根据晶核连续长大的速率公 式 R = net , 式中 为固液界面上增加一原子团簇时界面向前推 进的距离 ,
炜3 , 陈红圣1 , 祖方遒1
合肥 230009; 合肥 230009;
材料科 学与工程学院 , 安徽 机械与汽车工程学院 , 安徽 工业培训中心 , 安徽
3 合肥工业大学 摘
合 肥 230009)
要 : 本文通过电阻法研究了 Sn - 57% Bi 无铅焊料在液相线以上一定温度范围内发生熔 体结构转 变的可能性 及 范围内发 生了熔 体结构 转变 , 而且熔 体结构 转变细 化了凝 固组织 ,
规律性 , 并以此为切入点研究了熔体结构转变前 后 Sn - 57% Bi 焊料的凝固组织和润湿性能 的变化规律。结果表明 : Sn - 57% Bi 无铅焊料在液相线以上 785~ 900 改变了微观形貌 ; 经历熔体结构转变而凝固的合 金焊料较未发生转变的合金铺展面积增大 , 润湿角减小 。 关键词 : 无铅焊料 ; Sn - Bi 合金 ; 熔体结构转变 ; 电阻率 中图分类号 : T G 425 1 文献标识码 : A 文章编号 : 1005- 8192( 2010) 06- 0036- 04
第 17 卷 第 6 期 201 0年12月
金属功能材料 M et allic Funct ional M aterials
V ol 17, N o 6 D ecember, 2010
Sn -Bi 系无铅焊料熔体结构转变及其 对凝固组织及润湿性的影响
李小蕴1, 2 , 吴
( 1 合肥工业大学 2 合肥工业大学
net
中有长条状的 - Sn 初生相和典型的片层状共晶组 织, 初生相具有一定的方向性。而图 2( b) 中经 1100 650 保温后凝固的试样中也有共晶组织和初 生相 , 不过初生相的形态变成了较为细化的颗粒状 , 尺寸明显细化, 分布也更加均匀, 并且不再具有方向 性; 同时共晶组织的片层间距也相对有所减小。可 见熔体发生的结构转变对合金的凝固组织产生了较 大的影响。 由文献[ 12] 可知经过熔体结构转变的 Sn - 57% Bi 共晶成分合金熔体在随坩埚冷却过程中, 由于熔体 结构转变的影响 , 使其凝固过冷度增大。可以推知 , 铁模浇注时经过熔体结构转变后的试样由于结构转 变的影响 , 其凝固时初生相和共晶反应的过冷度稍 高于转变前熔体的过冷度。经历结构转变的熔体在